WO2020138619A1 - 전자 제품을 구비하는 카드 생산 방법 - Google Patents

전자 제품을 구비하는 카드 생산 방법 Download PDF

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WO2020138619A1
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electronic product
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신석수
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코나아이 주식회사
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Definitions

  • the present invention relates to a method for producing a card having an electronic product.
  • the electronic product is a concept including a separate module including an electronic circuit.
  • stable electrical connection is essential. For this, it is required that the electrical connection is continuously maintained along with the alignment of the electrical contacts.
  • the conventional card production method used a method that is difficult to maintain the exact position of the electronic product when the electronic product is provided on the card.
  • the electronic product was properly positioned, a problem occurred in that the product peeled off during the manufacturing process or peeled off during use.
  • the present invention is to provide a method for producing a card that allows the electronic product to be attached to an accurate and uniform position with respect to a card provided with the electronic product, and does not peel off even after being attached.
  • the present invention is to provide a card production method that can improve the adhesion while maintaining alignment for various electronic products regardless of the shape, size, or thickness of the electronic products provided on the card.
  • Card production method applying an adhesive to one surface of the thin film sheet to prepare an adhesive film, forming a micro hole in the film for attachment, the film for attaching the micro-hole formed inlay sheet Attaching to forming a film attachment sheet, placing an electronic product in a guide groove formed in the inlay sheet, bonding the electronic product to the attachment film, and an adhesive passing through a micro hole formed in the attachment film to And applying an adhesive to the attachment film to adhere to the inlay sheet.
  • it characterized in that it further comprises the step of attaching a release paper to one side of the film for attachment.
  • the step of forming a fine hole in the film for attachment characterized in that it comprises the step of forming the fine hole in the film for attachment so that the release paper is not perforated.
  • the step of forming the film attachment sheet is characterized in that it comprises the step of removing the release paper of the film for attachment.
  • the step of forming a fine hole in the film for attachment, the plurality of fine hole forming projections are formed between the upper press roller (press roller) and the lower press roller interposing the film for the attachment to form the fine hole It is characterized by.
  • the fine hole is characterized in that formed in the thin film sheet and the adhesive.
  • the fine holes formed in the thin film sheet is characterized in that formed in at least one of a circle, a square, and a triangle.
  • the present invention it is possible to provide a method for producing a card that allows an electronic product to be attached to an accurate and uniform position with respect to a card provided with the electronic product, and does not peel even after being attached.
  • the present invention it is possible to provide a method for producing a card that does not peel off due to high adhesion while maintaining alignment for various electronic products regardless of the shape, size, or thickness of the electronic products provided on the card.
  • the present invention it is possible to provide a high-quality card production method capable of expecting the reliability and durability of an operation while providing an electronic product by minimizing the defect rate by forming a solid adhesion with the inner inlay sheet by the micro holes of the thin film sheet.
  • FIG. 1 is a process flow chart for explaining a card production method according to an embodiment of the present invention.
  • FIGS. 2A to 2G are process diagrams for explaining a card production method according to an embodiment of the present invention.
  • 3A to 3D are process diagrams for explaining a card production method according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a flowchart illustrating a card production method according to an embodiment of the present invention
  • FIGS. 2A to 2E are process diagrams for explaining the card production method of FIG. 1.
  • an adhesive 23 is applied to one surface of the thin film sheet 21 to produce a film 2 for attachment (step S110).
  • FIG. 1 shows that the adhesive 23 is applied to the entire surface of the thin film sheet 21, the adhesive 23 may be applied only to a part of the thin film sheet 21.
  • the film 2 for attachment manufactured as described above may be stored in a roll shape rolled in a circular shape as shown in FIG. 2B. In the present invention, it is possible to reduce the volume as the long film 2 for attaching is rolled and stored.
  • a fine hole 22 is formed in the film 2 for attachment (step S120).
  • the micro-hole 22 may be formed in various shapes including at least one of a circle, a square, and a triangle.
  • Figure 2c is a view for explaining a method for forming a fine hole 22 in the film 2 for attaching using press rollers (press rollers 41, 42),
  • Figure 2d is for attaching the fine hole 22 is formed It is a figure showing the film 2.
  • the film for attachment between the upper press roller 42 and the lower press roller 41 formed by unwinding the roll-shaped attachment film 2 and having a plurality of fine hole forming projections 43 is formed.
  • a fine hole 22 can be formed in the attachment film 2 through (2).
  • the fine hole forming projection 43 is illustrated as being formed on the upper press roller 42, but is not limited thereto.
  • the attachment film 2 is interposed between the upper press roller 42 and the lower press roller 41, and then between the rollers 42 and 43 from one side to the opposite side of the attachment film 2
  • the micro holes 22 may be formed by passing through.
  • the upper press roller 42 passes, the upper surface of the film 2 for attachment is pressurized by the fine hole forming projections 43 to form a plurality of fine holes 22 punched.
  • the lower press roller 41 without projections moves along with the upper press roller 42 to support the film 2 for attachment, and supports the film 2 from being pushed when pressed, and allows the film 2 to pass therethrough. have.
  • the distance between the upper press roller 42 and the lower press roller 41 may be adjusted. Specifically, the distance between the upper press roller 41 and the lower press roller 42 may be adjusted according to the thickness of the film 2 for attachment, and the depth of formation of the fine holes 22 may be controlled.
  • the height of the fine hole forming projection 43 may be adjusted to control the depth of the fine hole 22.
  • the film 2 for attachment can be stored in a roll form again after the fine holes 22 are formed through the upper and lower press rollers 41 and 42.
  • the film 2 for attachment with the fine holes 22 can be manufactured.
  • the fine holes 22 may be formed on the thin film sheet 21 and the adhesive 23.
  • 2E is a view showing the inlay sheet 51 that has become the guide groove 52.
  • the guide groove 52 is formed to penetrate the inlay sheet 51. Since the guide groove 52 serves to align the electronic product 53, the size and shape of the guide groove 52 may correspond to the size and shape of the electronic product 53.
  • the electronic product 53 may include a fingerprint recognition module, an LED module, a display module, and the like.
  • the guide groove 52 may be formed in various ways depending on the characteristics of the inlay sheet 51.
  • the film 2 for attachment is formed by attaching the film 2 for attaching the fine hole 22 to the inlay sheet 51 (step S130).
  • the film attachment sheet 61 can be attached to the lower surface of the inlay sheet 51 so as to face the adhesive 23 portion of the film 2 for attachment, that is, the adhesive 23 contacts the inlay sheet 51.
  • the adhesive 23 is applied only to a part of the film 2 for attachment according to the embodiment, it can be understood that the film 2 for attachment is attached to the inlay sheet 51 in the direction in which the adhesive 23 is applied. have.
  • the inlay sheet 51 and the attaching film 2 may be attached using a roll press. A portion of the film for attachment 2 wound in a roll form may be cut and attached to the inlay sheet 51.
  • the adhesive 23 applied to the film 2 for attachment performs adhesion between the inlay sheet 51 and the other part is exposed through the guide groove 52 of the inlay sheet 51.
  • the fine hole 22 of the film 2 for attachment may also be exposed through the guide groove 52.
  • the electronic product 53 is placed in the guide groove 52 formed in the inlay sheet 51. As shown in FIG. While the electronic product 53 is naturally aligned according to the position of the guide groove 52, the electronic product 53 may be adhered to the attachment film 2 exposed at the bottom (step S140). That is, the electronic product 53 is inserted and fixed to the guide groove 52 by the adhesive 23. Accordingly, the inlay sheet 51 and the electronic product 53 are firmly adhered in an aligned position, thereby minimizing the defect rate in the subsequent process.
  • an adhesive may be applied to the attachment film 2 so that the adhesive passes through the fine holes 22 formed in the attachment film 2 and adheres to the inlay sheet 51 (step S150).
  • the adhesive may be applied to both the upper and lower sides of the thin film sheet 61, or may be selectively applied to the upper and lower portions.
  • the adhesive applied to the lower portion of the thin film sheet 61 may pass through the fine holes 22 formed in the film 2 for adhesion to improve the adhesion between the inlay sheet 51 and the electronic product 53.
  • the adhesive applied to the top of the thin film sheet 61 may penetrate the empty space of the guide groove 52 to improve adhesion as well.
  • the process of attaching the film 2 is stored in a roll form, and the process of winding and unwinding in the process may be repeated.
  • the adhesive force of the adhesive 23 of the film 2 for attachment is weak. A problem may occur that is adhered to the thin or overlapping thin film sheet 21.
  • 3A to 3D are embodiments designed to improve the above problems, and are process diagrams for explaining a card production method according to another embodiment of the present invention.
  • the card production method illustrated in FIGS. 3A to 3D is performed in the same manner as the card production method described with reference to FIGS. 1 and 2A to 2G, and includes an additional process using release paper.
  • the differences in the present embodiment will be mainly described.
  • FIG. 3A is a view showing the film 3 for attachment manufactured in another embodiment of the present invention
  • FIG. 3B is a view showing a storage example of the film 3 for attachment.
  • the adhesive film 23 is applied to one surface of the thin film sheet 21 and the release paper 31 is attached to prepare a film 3 for attachment (step S110).
  • the film 3 for attachment is prepared by applying an adhesive 23 to the lower portion of the thin film sheet 21, and attaching a release paper 31 to the lower portion.
  • an adhesive 23 to the lower portion of the thin film sheet 21, and attaching a release paper 31 to the lower portion.
  • the release paper 31 protects the adhesive component of the adhesive 23, while the adhesive film 23 is attached to the thin film sheet 21 when the film 3 for attachment is managed in a roll form as shown in FIG. 3B. Can be prevented.
  • the release paper 31 may be a material of a thin film material including PET.
  • the release paper 31 is attached to prepare the film 3 for attachment, and thereafter the release paper immediately before attaching the film 3 for attachment to the inlay sheet 51 ( 31)
  • a card is produced through the same process as described above with reference to FIGS. 1 to 2G except for the step of removing.
  • micro holes 22 are formed in the attachment film 3 (step S120).
  • the fine hole 22 may be formed in various shapes including at least one of a circle, a square, and a triangle.
  • FIG. 3C is a view for explaining a method for forming a fine hole 22 in the film 3 for attachment using press rollers 41 and 42
  • FIG. 3D is a film 3 for attachment in which the fine hole 22 is formed. It is a figure showing.
  • the upper press roller 42 and the lower press roller 41 having a plurality of fine hole forming projections 43 by releasing the attachment film 3 stored in a roll form ) Can be formed through the attachment film (3) between the fine holes (22).
  • the release paper 31 may be adjusted so that the fine holes 22 are not formed.
  • the press roller rotates so that the fine hole 22 is formed with respect to the release paper 31, the press roller may slide according to the characteristics of the release paper 31, and the fine hole 22 is formed due to the self-property of the release paper 31 It is difficult to become.
  • the gap between the upper press roller 42 and the lower press roller 41 may be adjusted to form the fine hole 22 except for the release paper 31 of the film 3 for attachment.
  • the fine holes 22 may be formed by adjusting the intervals of the upper press roller 41 and the lower press roller 42 according to the thickness of the film 3 for attachment.
  • the film 3 for attaching the micro-holes 22 may be stored in a roll form as shown in FIG. 3B.
  • the adhesive 23 is the micro-holes 22
  • the process of forming the fine holes 22 can be controlled so that the release paper 31 is not perforated.
  • the fine holes 22 are formed from the top of the release paper 31. It may be formed up to the middle portion, for example, having a depth of 0.02 mm to 0.024 mm. That is, in the present invention, the fine holes 22 are formed so that the release paper 31 is not entirely penetrated.
  • the distance between the upper press roller 41 and the lower press roller 42 and the height of the micro hole forming projections 43 provided in the upper press roller 41 may be considered. Can.
  • the release paper 31 of the attaching film 3 on which the fine holes 22 are formed is removed.
  • the film 3 for attachment is attached to the inlay sheet 51 to form a film sheet 61 (step S130).
  • the release paper 31 can be removed together.
  • the attaching film 3 from which the release paper 31 is removed may be substantially the same as the attaching film 2.
  • the film-attached sheet 61 is formed in the form as shown in FIG. 2F, and the subsequent process is the same as the above-described embodiment.
  • the electronic product 53 is placed in the guide groove 52 formed in the inlay sheet 51, and the electronic product is adhered to the attaching film 3 (step S140). Thereafter, adhesive is applied to the upper and lower portions of the attaching film 3, so that the adhesive passes through the micro holes 22 formed in the attaching film 3 to adhere to the inlay sheet 51 (step S150).
  • the present invention allows the adhesive to penetrate through the micro holes 22 of the thin film layer 21 to secure the inlay sheet 51 to keep the electronic product 53 in the correct position. Meanwhile, the electronic product 53 is attached to the correct position through the guide groove 52. Accordingly, it is possible to minimize the defect rate that occurs during the card production process.

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Abstract

본 발명에 의한 카드 생산 방법은, 박막 필름 시트 일면에 접착제를 도포하여 부착용 필름을 제조하는 단계, 상기 부착용 필름에 미세 홀을 형성하는 단계, 상기 미세 홀이 형성된 부착용 필름을 인레이 시트에 부착하여 필름 부착 시트를 형성하는 단계, 상기 인레이 시트에 형성된 안내 홈에 전자 제품을 위치시켜, 상기 부착용 필름에 전자 제품을 접착하는 단계, 및 접착제가 상기 부착용 필름에 형성된 미세 홀을 통과하여 상기 인레이 시트와 접착하도록 상기 부착용 필름에 접착제를 도포하는 단계를 포함한다.

Description

전자 제품을 구비하는 카드 생산 방법
본 발명은 전자 제품을 구비하는 카드를 생산하는 방법에 관한 것이다.
최근에 보급되는 카드들은 내부에 다양한 전자 제품을 구비하고 있다. 본 명세서에서 전자 제품은 전자 회로를 포함하는 별도의 모듈 등을 포함하는 개념이다. 그런데 카드 내부에서 전자 제품들이 정상적으로 동작하기 위해서는 안정적인 전기적 연결이 필수적으로 요구된다. 이를 위해서는 전기적 접점의 정렬과 함께 전기적 연결이 지속적으로 유지될 것이 요구된다.
한편, 종래의 카드 생산 방법은 전자 제품을 카드에 구비하도록 할 때에 전자 제품의 정확한 위치를 유지하기 어려운 공법을 사용했다. 그리고 전자 제품이 정상적으로 위치되었다고 하더라도 제조 과정에서 제품이 박리되거나 사용 과정에서 박리가 되는 문제가 발생되었다.
본 발명은 전자 제품을 구비하는 카드에 대하여 전자 제품이 정확하면서도 균일한 위치에 부착되도록 하며, 부착된 이후에도 박리되지 않도록 하는 카드 생산 방법을 제공하고자 한다.
본 발명은 카드에 구비되는 전자 제품의 모양, 크기, 또는 두께에 구애받지 않고 다양한 전자 제품들에 대해서도 정렬을 유지하면서 부착력을 향상시킬 수 있는 카드 생산 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 카드 생산 방법은, 박막 필름 시트 일면에 접착제를 도포하여 부착용 필름을 제조하는 단계, 상기 부착용 필름에 미세 홀을 형성하는 단계, 상기 미세 홀이 형성된 부착용 필름을 인레이 시트에 부착하여 필름 부착 시트를 형성하는 단계, 상기 인레이 시트에 형성된 안내 홈에 전자 제품을 위치시켜, 상기 부착용 필름에 전자 제품을 접착하는 단계, 및 접착제가 상기 부착용 필름에 형성된 미세 홀을 통과하여 상기 인레이 시트와 접착하도록 상기 부착용 필름에 접착제를 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
일 실시예에서, 상기 부착용 필름 일면에 이형지를 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
일 실시예에서, 상기 부착용 필름에 미세 홀을 형성하는 단계는, 상기 이형지가 천공되지 않도록 상기 부착용 필름에 상기 미세 홀을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
일 실시예에서, 상기 필름 부착 시트를 형성하는 단계는, 상기 부착용 필름의 이형지를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
일 실시예에서, 상기 부착용 필름에 미세 홀을 형성하는 단계는, 복수의 미세 홀 형성 돌기가 형성된 상부 프레스 롤러(press roller)와 하부 프레스 롤러 사이에 상기 부착용 필름을 개재하여 상기 미세 홀을 형성하는 것을 특징으로 한다.
일 실시예에서, 상기 미세 홀은 상기 박막 필름 시트 및 상기 접착제에 형성되는 것을 특징으로 한다.
일 실시예에서, 상기 박막 필름 시트에 형성되는 미세 홀은 원형, 사각형, 및 삼각형 중 적어도 하나의 형태로 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 전자 제품을 구비하는 카드에 대하여 전자 제품이 정확하면서도 균일한 위치에 부착되도록 하며, 부착된 이후에도 박리되지 않는 카드 생산 방법을 제공할 수 있다.
본 발명에 따르면 카드에 구비되는 전자 제품의 모양, 크기, 또는 두께에 관계없이 다양한 전자 제품들에 대해서도 정렬을 유지하면서 부착력이 높아 박리되지 않는 카드 생산 방법을 제공할 수 있다.
본 발명에 따르면, 박막 필름 시트의 미세 홀에 의해 내부 인레이 시트와 견고한 접착을 이루어 불량률을 최소화하여 전자 제품을 구비하면서도 동작의 신뢰성과 내구성을 기대할 수 있는 고품질의 카드 생산 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 카드 생산 방법을 설명하기 위한 공정 흐름도이다.
도 2a 내지 도 2g는 본 발명의 실시예에 의한 카드 생산 방법을 설명하기 위한 공정도들이다.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 다른 실시예에 의한 카드 생산 방법을 설명하기 위한 공정도들이다.
이하에서 본 발명의 기술적 사상을 명확화하기 위하여 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하도록 한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성요소에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 도면들 중 실질적으로 동일한 기능구성을 갖는 구성요소들에 대하여는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 참조번호들 및 부호들을 부여하였다. 설명의 편의를 위하여 필요한 경우에는 장치와 방법을 함께 서술하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 카드 생산 방법을 설명하기 위한 흐름도이고, 도 2a 내지 도 2e는 도 1의 카드 생산 방법을 설명하기 위한 공정도들이다.
도 2a에서 도시한 바와 같이, 박막 필름 시트(21)의 일면(一面)에 접착제(23)를 도포하여 부착용 필름(2)을 제조한다(단계 S110). 도 1에서는 박막 필름 시트(21)의 전면(全面)에 접착제(23)가 도포된 것으로 나타내었으나 접착제(23)는 박막 필름 시트(21)의 일부에만 도포될 수도 있다.
이와 같이 제조된 부착용 필름(2)은 도 2b와 같이 원형으로 말린 롤(roll) 형태로 보관될 수 있다. 본 발명에서는 긴 길이의 부착용 필름(2)을 롤 형태로 말아 보관함에 따라 부피를 줄일 수 있다.
부착용 필름(2)에 미세 홀(22)을 형성한다 (단계 S120). 미세 홀(22)은 원형, 사각형, 및 삼각형 중 적어도 하나를 포함하는 다양한 형태로 형성될 수 있다.
도 2c는 프레스 롤러들(press roller; 41, 42)을 이용하여 부착용 필름(2)에 미세 홀(22)을 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 2d는 미세 홀(22)이 형성된 부착용 필름(2)을 나타내는 도면이다.
일 실시예에 있어서, 도 2c에 나타낸 바와 같이 롤 형태의 부착용 필름(2)을 풀어서 복수의 미세 홀 형성 돌기(43)가 형성된 상부 프레스 롤러(42)와 하부 프레스 롤러(41) 사이에 부착용 필름(2)을 개재하여 부착용 필름(2)에 미세 홀(22)을 형성할 수 있다. 도 2c에서는 미세 홀 형성 돌기(43)가 상부 프레스 롤러(42)에 형성된 것으로 도시하였으나 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에 있어서, 부착용 필름(2)은 상부 프레스 롤러(42)와 하부 프레스 롤러(41) 사이에 개재된 후, 부착용 필름(2)의 일 측면에서부터 반대 측면까지 롤러(42, 43) 사이를 통과하도록 하여 미세 홀(22)을 형성할 수 있다. 상부 프레스 롤러(42) 통과 시, 부착용 필름(2)의 상면은 미세 홀 형성 돌기(43)에 의해 가압되어 천공(punching)된 복수의 미세 홀(22)들이 형성된다. 이 때, 돌기가 없는 하부 프레스 롤러(41)는 상부 프레스 롤러(42)와 같이 움직이면서 부착용 필름(2)을 받쳐주고, 가압 시 필름(2)이 밀리지 않도록 지지하며 필름(2)을 통과시킬 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상부 프레스 롤러(42)와 하부 프레스 롤러(41)의 간격을 조절할 수 있다. 구체적으로, 부착용 필름(2)의 두께에 따라 상부 프레스 롤러(41) 및 하부 프레스 롤러(42)의 간격을 조절할 수 있으며, 미세 홀(22)을 형성 깊이를 제어할 수도 있다.
다른 실시예에 있어서, 미세 홀(22)의 깊이를 제어하기 위해 미세 홀 형성 돌기(43)의 높이를 조절할 수도 있다.
부착용 필름(2)은 상부 및 하부 프레스 롤러(41, 42)를 통과하여 미세 홀(22)이 형성된 이후에도 다시 롤 형태로 감겨서 보관될 수 있다.
도 2d에서 도시한 바와 같이 미세 홀(22)이 형성된 부착용 필름(2)을 제조할 수 있다. 여기서, 미세 홀(22)은 박막 필름 시트(21)와 접착제(23)에 형성될 수도 있다.
도 2e는 안내 홈(52)이 된 인레이 시트(51)를 도시하는 도면이다. 안내 홈(52)은 인레이 시트(51)를 관통하도록 형성되어 있다. 안내 홈(52)은 전자 제품(53)을 정렬하는 역할을 하므로, 안내 홈(52)의 크기와 형태는 전자 제품(53)의 크기와 형태에 상응할 수 있다.
본 발명에 있어서, 전자 제품(53)은 지문인식 모듈, LED 모듈, 디스플레이 모듈 등을 포함할 수 있다.
인레이 시트(51)의 특성에 따라 안내 홈(52)은 다양한 방식으로 형성될 수 있다.
이어서, 도 2f에 도시한 바와 같이, 미세 홀(22)이 형성된 부착용 필름(2)을 인레이 시트(51)에 부착하여 필름 부착 시트(61)를 형성한다(단계 S130).
필름 부착 시트(61)는 인레이 시트(51) 하면에 부착용 필름(2)의 접착제(23) 부분을 마주보도록, 즉 접착제(23)가 인레이 시트(51)와 맞닿도록 하여 부착할 수 있다. 다만, 실시예에 따라 부착용 필름(2)의 일부에만 접착제(23)가 도포된 경우에는 부착용 필름(2)은 그 접착제(23)가 도포된 방향으로 인레이 시트(51)와 부착되는 것으로 이해할 수 있다.
여기서, 인레이 시트(51)와 부착용 필름(2)은 롤 프레스를 이용하여 부착될 수 있다. 롤 형태로 감겨 있던 부착용 필름(2)은 일부가 절단되어 인레이 시트(51)와 부착될 수 있다.
이에 따라, 부착용 필름(2)에 도포된 접착제(23) 중 일부는 인레이 시트(51)와의 사이에서의 접착을 수행하며, 다른 일부는 인레이 시트(51)의 안내 홈(52)을 통해 노출될 수 있다. 물론 부착용 필름(2)의 미세 홀(22) 역시 안내 홈(52)을 통해 노출될 수 있다.
도 2g에 도시한 바와 같이, 인레이 시트(51)에 형성된 안내 홈(52)에 전자 제품(53)을 위치시킨다. 안내 홈(52)의 위치에 따라 전자 제품(53)이 자연스럽게 정렬되는 한편으로, 그 하부에 노출된 부착용 필름(2)에 전자 제품(53)이 접착될 수 있다 (단계 S140). 즉, 접착제(23)에 의해 안내 홈(52)에 전자 제품(53)이 삽입 고정되는 것이다. 이에 따라, 인레이 시트(51)와 전자 제품(53)은 정렬된 위치에서 견고하게 접착되어, 이후 공정에서의 불량률을 최소화시킬 수 있다.
이어서, 접착제가 부착용 필름(2)에 형성된 미세 홀(22)을 통과하여 인레이 시트(51)와 접착하도록, 부착용 필름(2)에 접착제를 도포할 수 있다 (단계 S150). 실시예에 따라 접착제는 박막 필름 시트(61)의 상부와 하부 양 측에 도포될 수 있고, 또는 상부와 하부에 선택적으로 도포될 수 있다.
박막 필름 시트(61)의 하부로 도포된 접착제는 부착용 필름(2)에 형성된 미세 홀(22)을 통과하여 인레이 시트(51)와 전자 제품(53) 사이의 접착력을 향상시킬 수 있다. 또한, 박막 필름 시트(61)의 상부로 도포되는 접착제는 안내 홈(52)의 빈 공간을 침투하여 마찬가지로 접착을 향상시킬 수 있다.
그런데, 도 2b에 나타낸 바와 같이 부착용 필름(2)이 롤 형태로 보관되고 공정 과정에서도 감겼다가 풀려지는 과정이 반복될 수 있는데 이러한 과정에서 부착용 필름(2)의 접착제(23)의 접착력이 약해지거나 겹쳐진 박막 필름 시트(21)에 접착되어 버리는 문제가 발생할 수 있다.
도 3a 내지 도 3d는, 상기 문제를 개선하기 위해 고안된 실시예로서, 본 발명의 다른 실시예에 의한 카드 생산 방법을 설명하기 위한 공정도들이다.
여기서, 도 3a 내지 도 3d에 도시된 카드 생산 방법은 앞서 도 1 및 도 2a 내지 도 2g를 참조하여 설명한 카드 생산 방법과 동일하게 수행되며, 이형지를 이용하는 추가 공정을 포함한다. 이하에서는 본 실시예에서 차이가 있는 점에 대해서만 중점적으로 설명하도록 한다.
도 3a는 본 발명의 다른 실시예에서 제조하는 부착용 필름(3)을 도시하는 도면이고, 도 3b는 부착용 필름(3)의 보관 예를 나타내는 도면이다.
먼저, 박막 필름 시트(21)의 일면에 접착제(23)를 도포하고 이형지(31)를 부착하여 부착용 필름(3)을 제조한다(단계 S110).
본 발명의 다른 실시예에 있어서, 도 3a에 나타낸 바와 같이 부착용 필름(3)은 박막 필름 시트(21)의 하부에 접착제(23)를 도포하고, 그 하부에 이형지(31)를 접착하여 제조할 수 있다.
이형지(31)는 접착제(23)의 접착 성분을 보호하는 한편, 도 3b와 같이 부착용 필름(3)이 원형의 롤 형태로 말려 관리되는 경우에는 박막 필름 시트(21)에 접착제(23)가 부착되는 것을 방지할 수 있다. 실시예에 따라 이형지(31)는 PET를 포함하는 얇은 필름 재질의 재료일 수 있다.
본 실시예에 따른 부착용 필름(3)을 사용하는 경우, 이형지(31)를 부착하여 부착용 필름(3)을 제조하고, 이후 인레이 시트(51)에 부착용 필름(3)을 부착하기 직전에 이형지(31)를 제거하는 단계 이외에는 앞서 도 1 내지 도 2g를 참조하여 설명한 것과 동일한 과정을 통해 카드를 생산한다.
도 1을 참조하여 설명하면, 부착용 필름(3)에 미세 홀(22)을 형성한다 (단계 S120). 실시예에 따라 미세 홀(22)은 원형, 사각형, 및 삼각형 중 적어도 하나를 포함한 다양한 형태로 형성될 수 있다.
도 3c는 프레스 롤러(41, 42)들을 이용해서 부착용 필름(3)에 미세 홀(22)을 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 3d는 미세 홀(22)이 형성된 부착용 필름(3)을 나타내는 도면이다.
일 실시예에 있어서, 도 3c에서 도시한 바와 같이, 롤 형태로 보관된 부착용 필름(3)을 풀어서 복수의 미세 홀 형성 돌기(43)를 구비하는 상부 프레스 롤러(42)와 하부 프레스 롤러(41) 사이에 부착용 필름(3)을 개재하여 미세 홀(22)을 형성할 수 있다.
이 때에 이형지(31)에는 미세 홀(22)이 형성되지 않도록 조정될 수 있다. 이형지(31)에 대해 미세 홀(22)이 형성되도록 프레스 롤러가 회전하면 이형지(31)의 특성에 따라 프레스 롤러가 미끄러질 수 있으며, 이형지(31)의 자체 특성으로 인해 미세 홀(22)이 형성되기 어렵기 때문이다.
이를 위해 본 발명에서는 부착용 필름(3)의 이형지(31)를 제외하고 미세 홀(22)을 형성하기 위해 상부 프레스 롤러(42)와 하부 프레스 롤러(41)의 간격을 조절할 수 있다. 구체적으로, 부착용 필름(3)의 두께에 따라 상부 프레스 롤러(41) 및 하부 프레스 롤러(42)의 간격을 조절하여 미세 홀(22)을 형성할 수 있다.
더욱이, 미세 홀(22)이 형성된 부착용 필름(3)은 도 3b와 같이 롤 형태로 보관될 수 있는데, 이형지(31)에 미세 홀(22)이 형성되면 접착제(23)가 미세 홀(22)을 통과하여 다시 박막 필름 시트(21)에 접착되는 문제점이 있다. 이러한 경우에 이형지(31)를 구비한 목적 자체를 달성하기 어려운바, 이형지(31)가 천공되지 않도록 미세 홀(22) 형성 공정을 제어할 수 있다.
예를 들어, 박막 필름 시트(21) 두께가 0.015mm, 접착제(23) 도포 두께가 0.005mm, 이형지(31) 두께가 0.05mm라고 가정하면, 미세 홀(22)은 이형지(31)의 상단에서 중간 부분까지, 예를 들어, 0.02mm 내지 0.024mm의 깊이를 가지면서 형성될 수 있다. 즉 본 발명에서는 이형지(31)가 전부 관통되지는 않도록 미세 홀(22)을 형성한다.
이와 같이 미세 홀(22)의 형성을 제어하기 위해 상부 프레스 롤러(41)와 하부 프레스 롤러(42) 사이의 거리, 상부 프레스 롤러(41)에 구비된 미세 홀 형성 돌기(43)의 높이를 고려할 수 있다.
도 3d에서 도시한 바와 같이, 도 3a 내지 3c의 과정을 통해 박막 필름 시트(21) 및 접착제(23)에 미세 홀(22)이 형성된 부착용 필름(3)을 제조할 수 있다.
이어서, 미세 홀(22)이 형성된 부착용 필름(3)의 이형지(31)를 제거한다. 그리고 부착용 필름(3)을 인레이 시트(51)에 부착하여 필름 부착 시트(61)를 형성한다(단계 S130). 예를 들어, 부착용 필름(3)을 인레이 시트(51)에 부착하기 위해 롤 형태로 말려 있던 부착용 필름(3)을 풀어낼 때, 이형지(31)를 함께 제거할 수 있다.
이형지(31)가 제거된 부착용 필름(3)은 실질적으로 부착용 필름(2)과 동일할 수 있다. 구체적으로, 필름 부착 시트(61)는 도 2f에 도시한 바와 같은 형태로 형성되며, 이후 과정은 상술한 실시예와 동일하다.
도 2g에 도시한 바와 같이, 인레이 시트(51)에 형성된 안내 홈(52)에 전자 제품(53)을 위치시켜, 부착용 필름(3)에 전자 제품을 접착한다 (단계 S140). 이 후, 부착용 필름(3)의 상부와 하부에 접착제를 도포하여, 접착제가 부착용 필름(3)에 형성된 미세 홀(22)을 통과하여 인레이 시트(51)와 접착하도록 한다 (단계 S150).
두 실시예에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 박막 필름 시트(21)의 미세 홀(22)을 통해 접착제를 관통하도록 하여 인레이 시트(51)와 견고한 접착을 이루어 전자 제품(53)을 정확한 위치에 유지시키는 한편, 안내 홈(52)을 통해 전자 제품(53)이 정확한 위치에 부착되도록 한다. 이에 따라 카드 생산 과정에서 발생하는 불량률을 최소화할 수 있다.
지금까지 본 발명에 대하여 도면에 도시된 바람직한 실시예들을 중심으로 상세히 살펴보았다. 이러한 실시예들은 이 발명을 한정하려는 것이 아니라 예시적인 것에 불과하며, 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 전술한 설명이 아니라 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해서 정해져야 할 것이다. 비록 본 명세서에 특정한 용어들이 사용되었으나 이는 단지 본 발명의 개념을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 본 발명의 각 단계는 반드시 기재된 순서대로 수행되어야 할 필요는 없고, 병렬적, 선택적 또는 개별적으로 수행될 수 있다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 본질적인 기술사상에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 형태 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 균등물은 현재 공지된 균등물뿐만 아니라 장래에 개발될 균등물 즉 구조와 무관하게 동일한 기능을 수행하도록 발명된 모든 구성요소를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

Claims (7)

  1. 박막 필름 시트 일면에 접착제를 도포하여 부착용 필름을 제조하는 단계;
    상기 부착용 필름에 미세 홀을 형성하는 단계;
    상기 미세 홀이 형성된 부착용 필름을 인레이 시트와 맞닿도록 부착하여 필름 부착 시트를 형성하는 단계;
    상기 인레이 시트에 형성된 안내 홈에 전자 제품을 위치시켜, 상기 부착용 필름에 상기 전자 제품을 접착하는 단계; 및
    접착제가 상기 부착용 필름에 형성된 미세 홀을 통과하여 상기 인레이 시트, 부착용 필름, 및 전자 제품이 서로 접착하도록 상기 부착용 필름에 대해 접착제를 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 카드 생산 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 부착용 필름의 접착제가 도포된 면에 이형지를 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카드 생산 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 부착용 필름에 미세 홀을 형성하는 단계는,
    상기 이형지가 천공되지 않도록 상기 부착용 필름에 상기 미세 홀을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 카드 생산 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 필름 부착 시트를 형성하는 단계는,
    상기 부착용 필름의 이형지를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 카드 생산 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 부착용 필름에 미세 홀을 형성하는 단계는,
    복수의 미세 홀 형성 돌기가 형성된 상부 프레스 롤러(press roller)와 하부 프레스 롤러 사이에 상기 부착용 필름을 개재하여 상기 미세 홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 카드 생산 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 미세 홀은 상기 박막 필름 시트 및 상기 도포된 접착제에 형성되는 것을 특징으로 하는 카드 생산 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 미세 홀은 원형, 사각형, 및 삼각형 중 적어도 하나의 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 카드 생산 방법.
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