KR20110058183A - Ｉｃ 카드 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

비-스테이지 수지인 반 경화성 에폭시를 이용하여 연성 인쇄 회로 기판(FPCB) 또는 전자 회로 기판과 같은 회로 기판이 삽입된 PET 카드 또는 PVC 카드와 같은 IC 카드를 제조하는 방법이 제공된다. 하부 비-스테이지 수지 및 상부 비-스테이지 수지의 상면 및 하면에 각각 부착된 이형 필름들 중의 하나를 제거하고, 이형 필름이 제거된 하부 비-스테이지 수지의 상면 또는 하면 및 상부 비-스테이지 수지를 하부 시트 및 상부 시트에 각각 합지한다. 합지된 구조물에서 나머지 이형 필름을 제거하고, 나머지 이형 필름이 제거된 부분인 하부 비-스테이지 수지의 상면 또는 하면에 IC 칩 및 센서가 장착된 회로 기판을 올려놓고 마운팅 작업을 수행한다. 합지된 구조물에서 나머지 이형 필름을 제거하고, IC 칩 설치 부분 및 센서 설치 부분에 제1 홀 및 제2 홀을 각각 가공한다. 상부 비-스테이지 수지가 상부 시트에 합지되고 제1 홀 및 제2 홀이 형성된 상부 구조물과 IC 칩 및 센서가 제1 홀 및 상기 제2 홀과 각각 일직선에 놓이도록 회로 기판이 마운팅 처리된 하부 구조물를 위치한 상태에서, 상부 구조물 및 상기 하부 구조물을 밀링 처리하여 합지한다. 합지된 하부 및 상부 구조물을 열 압착하여 IC 카드를 완성한다.
IC 카드, 비-스테이지 수지

Description

ＩＣ 카드 제조 방법{Method for manufacturing IC card}
본 발명은 IC 카드에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB) 또는 전자 회로 기판과 같은 회로 기판이 삽입된 IC 카드를 제조하는 방법에 관한 것이다.
종래의 플라스틱카드의 접착방법은 핫 멜트 글루 접착제를 도포하여 접착하였으나 PCB 또는 전자 회로 기판과 같은 회로 기판이 삽입된 플라스틱 카드 또는 폴리에스터 카드에는 높은 온도(120~160도)인하여 회로 기판 내의 반도체 및 주요 부품에 큰 손상을 준다. 또한 기존 카드 제작방식의 프레스 압력 (20Kg/cm2 이상)으로 인하여 지문 인식 센서 또는 생체 인식 센서에 큰 손상을 준다.
기존 카드 제조방법으로 회로 기판이 삽입된 플라스틱(PVC) 카드 또는 폴리에스터(PET) 카드, 회로 기판에 지문 인식 센서 또는 생체 인식 센서가 부착된 플라스틱 카드 또는 폴리에스터 카드에 내약품성 테스트에 취약하다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 비-스테이지 수지인 반 경화성 에폭시를 이용하여 FPCB 또는 전자 회로 기판과 같은 회로 기판이 삽입된 PET 카드 또는 PVC 카드와 같은 IC 카드를 제조하는 방법을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 IC 카드 제조 방법은 (i) 하부 비-스테이지 수지 및 상부 비-스테이지 수지의 상면 및 하면에 각각 부착된 이형 필름들 중의 하나를 제거하고, 상기 이형 필름이 제거된 하부 비-스테이지 수지의 상면 또는 하면 및 상기 상부 비-스테이지 수지의 상면 또는 하면을 접착이 용이하게 코팅 처리된 하부 시트 및 상부 시트에 각각 합지하는 단계; (ii) 상기 하부 비-스테이지 수지가 상기 하부 시트에 합지된 구조물에서 나머지 이형 필름을 제거하고, 상기 나머지 이형 필름이 제거된 부분인 상기 하부 비-스테이지 수지의 상면 또는 하면에 IC 칩 및 센서가 장착된 회로 기판을 올려놓고 마운팅 작업을 수행하는 단계; (iii) 상기 상부 비-스테이지 수지가 상기 상부 시트에 합지된 구조물에서 나머지 이형 필름을 제거하고, IC 칩 설치 부분 및 센서 설치 부분에 제1홀 및 제2 홀을 각각 가공하는 단계: (iv) 상기 상부 비-스테이지 수지가 상기 상부 시트에 합지되고 상기 제1 홀 및 상기 제2 홀이 형성된 상부 구조물과 상기 IC 칩 및 상기 센서가 상기 제1 홀 및 상기 제2 홀과 각각 일직선에 놓이도록 상기 회로 기판이 마운팅 처리된 하부 구조물를 위치한 상태에서, 상기 상부 구조물 및 상기 하부 구조물을 밀링 처리하여 합지하는 단계; 및 (v) 상기 합지된 하부 및 상부 구 조물을 열 압착하여 IC 카드를 완성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, B-스테이지 수지(반 경화성 에폭시)를 이용하여 FPCB 또는 전자 회로 기판 내의 부착된 지문 인식 센서 또는 생체 인식 센서 및 주요 부품에 압력 및 가열 온도를 최소화하여 불량율이 발생할 수 있는 요소들을 감소시켰으며 내약품성도 아주 우수하다.
이하, 첨부된 예시 도면에 의거하여 본 발명의 실시예에 따른 IC 카드 제조 방법을 상세히 설명한다.
도 1을 참조하면, 상면 및 하면에 각각 25~50 μm 두께를 갖는 제1 이형 필름(120)이 부착된 400~500 μm 두께를 갖는 하부 비-스테이지 수지(110)를 준비한다. 이 경우, 상기 제1 이형 필름들(120)은 상기 하부 비-스테이지 수지(110)를 보호하는 기능을 한다.
도 2를 참조하면, 상기 하부 비-스테이지 수지(110)를 보호하고 있는 제1 이형 필름들(120) 중의 하나를 제거한다. 도 2에서는 상기 하부 비-스테이지 수지(110)의 상면에 부착된 제1 이형 필름(120)이 제거하는 것으로 도시되어 있지만, 상기 하부 비-스테이지 수지(110)의 하면에 부착된 제1 이형 필름(120)이 제거되어도 무방하다.
도 3을 참조하면, 밀링 머신(300)을 이용하여 접착이 용이하게 코팅 처리된 상부 PET(Poly Ethylene Terephthalate) 시트 또는 PVC 시트(310)에 제1 이형 필름 들(120)의 하나가 제거된 상기 하부 비-스테이지 수지(110)의 상면 또는 하면을 합지한다. 상기 합지시 상부 PET 시트(310) 전면이 하부 비-스테이지 수지(110)와 접촉하지 않게 가장자리부터 밀착되도록 하여 밀착시 발생할 수 있는 기포를 제거한다.
도 4를 참조하면, 도 3에 도시된 상기 하부 비-스테이지 수지(110)가 하부PET 시트(310)에 합지된 구조물에서 나머지의 제1 이형 필름(120)을 제거한다.
도 5를 참조하면, 상기 제1 이형 필름(120)이 제거된 부분, 즉 상기 하부 비-스테이지 수지(110)의 상면 또는 하면에 SMT 처리된 회로 기판(510)를 올려놓고 마운팅 작업을 수행한다. 상기 회로 기판(510)는 FPCB 또는 전자 회로 기판일 수 있다. 상기 마운팅 작업시 하부 비-스테이지 수지(110)와 회로 기판(510)의 계면에 기포가 생성되지 않도록 가장자리부터 밀착시킨다. 상기 회로 기판(510)의 상면에는 IC 칩(520) 및 센서(530)가 장착되어 있고, 상기 회로 기판(510)의 하면에는 그외 기타 전자 부품들(540)이 장착되어 있다. 상기 센서(530)는 지문 인식 센서 또는 생체 인식 센서일 수 있다.
도 6을 참조하면, 도 1에서와 동일한 방법으로, 상면 및 하면에 각각 25~50 μm 두께를 갖는 제2 이형 필름(620)이 부착된 80~150 μm 두께를 갖는 상부 비-스테이지 수지(610)를 준비한다. 이 경우, 상기 제2 이형 필름들(620)은 상기 상부 비-스테이지 수지(610)를 보호하는 기능을 한다.
도 7을 참조하면, 도 2에서와 동일한 방법으로 상기 상부 비-스테이지 수지(610)를 보호하고 있는 제2 이형 필름들(620) 중의 하나를 제거한다. 도 7에서는 상기 상부 비-스테이지 수지(610)의 상면에 부착된 제2 이형 필름(620)이 제거하는 것으로 도시되어 있지만, 상기 상부 비-스테이지 수지(610)의 하면에 부착된 제2 이형 필름(620)이 제거되어도 무방하다.
도 8을 참조하면, 도 3에서와 동일한 방법으로 밀링 머신(300)을 이용하여 접착이 용이하게 코팅 처리된 하부 PET 시트 또는 PVC 시트(810)에 제2 이형 필름들(620)의 하나가 제거된 상기 하부 비-스테이지 수지층(610)의 상면 또는 하면을 합지한다. 상기 합지시 하부 PET 시트(810) 전면이 상부 비-스테이지 수지(610)와 접촉하지 않게 가장자리부터 밀착되도록 하여 밀착시 발생할 수 있는 기포를 제거한다.
도 9를 참조하면, 상기 상부 PET 합지 작업후 도 4에서와 동일한 방법으로, 도 8에 도시된 상기 상부 비-스테이지 수지(610)가 상부 PET 시트(810)에 합지된 구조물에서 나머지 제2 이형 필름(620)을 제거한 후, IC 칩 설치 부분에 제1 홀(910)을, 지문 센서 설치 부분에 제2 홀(920)을 각각 가공한다.
도 10을 참조하면, 도 9에 도시된 상기 상부 비-스테이지 수지(610)가 제2 PET 시트(810)에 합지되고 제1 홀(910) 및 제2 홀(920)이 형성된 상부 구조물에서 상기 상부 비-스테이지 수지(610)가 아래로 향하도록 하고 아래에는 상기 IC 칩(520) 및 센서(530)가 상기 제1 홀(910) 및 상기 제2 홀(920)과 각각 일직선에 놓이도록 도 5의 PCB 마운팅 처리된 하부 구조물를 위치한 상태에서, 밀링 머신(300)을 이용하여 상기 상부 구조물 및 상기 하부 구조물을 기포가 발생되지 않도록 가장자리부터 밀착하여 밀링 처리하여 합지한다. 이 경우 합지된 두께가 850~900 ㎛가 되도록 밀링 간격을 조정하는 것이 바람직하다.
도 11을 참조하면, 도 10에 도시된 상기 합지된 구조물을 히터가 각각 설치된 상부 금형(1110)과 상부 금형(1120) 사이에 위치시킨 후, 60 분 내지 180 분 동안 히터(1110)에 의하여 공급되는 50 ~ 100℃의 온도의 열 및 7 kg/cm2 내지 15 kg/cm2의 압력으로 열 압착하여 도 12에 도시된 바와 같은 카드를 완성한다. 도 10 및 도 11에서 참조 부호 1100은 상기 하부 비-스테이지 수지(110) 및 상기 상부 비-스테이지 수지(610)가 접착되어 형성된 비-스테이지 수지층이다.
이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예로서 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허 청구의 범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형이 가능할 것이다.
본 발명에 따른 IC 카드 제조 방법는 IC 카드를 제조하는데 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 이형 필름이 부착된 하부 비-스테이지 수지를 나타낸 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 하부 비-스테이지 수지로부터 이형 필름을 제거하는 과정을 설명하는 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 하부 비-스테이지 수지를 상부 PET 시트에 합지하는 과정을 설명하는 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 하부 비-스테이지 수지가 상부 PET 시트에 합지된 구조물로부터 이형 필름을 제거하는 과정을 설명하는 단면도이다.
도 5는 회로 기판을 도 4에 도시된 상부 구조물에 마운팅하는 과정을 설명하는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 이형 필름이 부착된 상부 비-스테이지 수지를 나타낸 단면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 상부 비-스테이지 수지로부터 이형 필름을 제거하는 과정을 설명하는 단면도이다.
도 8은 도 7에 도시된 상부 비-스테이지 수지를 하부 PET 시트에 합지하는 과정을 설명하는 단면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 상부 비-스테이지 수지가 하부 PET 시트에 합지된 구조물에 제1 홀 및 제2 홀을 가공하는 과정을 설명하는 단면도이다.
도 10은 도 5에 도시된 하부 구조물과 도 9에 도시된 하부 구조물을 합지하 는 과정을 설명하는 단면도이다.
도 11은 도 10에 도시된 합지된 구조물을 열 압착하는 과정을 설명하는 단면도이다.
도 12는 도 11의 과정을 수행하여 얻은 IC 카드를 나타낸 분해 사시도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
110: 하부 B-스테이지 수지 120: 제1 이형 필름
300: 밀링 머신 310: 상부 PET 시트
510: 회로 기판 520: IC 칩
530: 센서 540: 전자 부품
610: 상부 B-스테이지 수지 620: 제2 이형 필름
810: 하부 PET 시트 910: 제1 홀
920: 제2 홀 1100: B-스테이지 수지층
1110: 상부 금형 1120: 하부 금형
1130: 히터

Claims (5)

  1. (i) 하부 비-스테이지 수지 및 상부 비-스테이지 수지의 상면 및 하면에 각각 부착된 이형 필름들 중의 하나를 제거하고, 상기 이형 필름이 제거된 하부 비-스테이지 수지의 상면 또는 하면 및 상기 상부 비-스테이지 수지의 상면 또는 하면을 하부 시트 및 상부 시트에 각각 합지하는 단계;
    (ii) 상기 하부 비-스테이지 수지가 상기 하부 시트에 합지된 구조물에서 나머지 이형 필름을 제거하고, 상기 나머지 이형 필름이 제거된 부분인 상기 하부 비-스테이지 수지의 상면 또는 하면에 IC 칩 및 센서가 장착된 회로 기판을 올려놓고 마운팅 작업을 수행하는 단계;
    (iii) 상기 상부 비-스테이지 수지가 상기 상부 시트에 합지된 구조물에서 나머지 이형 필름을 제거하고, IC 칩 설치 부분 및 센서 설치 부분에 제1 홀 및 제2 홀을 각각 가공하는 단계:
    (iv) 상기 상부 비-스테이지 수지가 상기 상부 시트에 합지되고 상기 제1 홀 및 상기 제2 홀이 형성된 상부 구조물과 상기 IC 칩 및 상기 센서가 상기 제1 홀 및 상기 제2 홀과 각각 일직선에 놓이도록 상기 회로 기판이 마운팅 처리된 하부 구조물을 위치한 상태에서, 상기 상부 구조물 및 상기 하부 구조물을 밀링 처리하여 합지하는 단계; 및
    (v) 상기 합지된 하부 및 상부 구조물을 열 압착하여 IC 카드를 완성하는 단계를 포함하는 IC 카드 제조 방법.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 하부 시트 및 상기 상부 시트는 각각 PET 시트 또는 PVC 시트이고, 상기 센서는 지문 인식 센서 또는 생체 인식 센서인 IC 카드 제조 방법.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 하부 비-스테이지 수지, 상기 상부 비-스테이지, 상기 이형 필름, 상기 하부 시트, 및 상기 상부 시트는 각각 400~500 μm 두께, 80~150 μm 두께, 25~50 μm 두께, 100~200 μm 두께, 및 100~20 μm 두께를 갖는 IC 카드 제조 방법.
  4. 제1 항에 있어서, 단계 (iv)는 상기 합지된 하부 및 상부 구조물의 두께가 850~900 μm가 되도록 밀링 처리하는 단계를 포함하는 IC 카드 제조 방법.
  5. 제1 항에 있어서, 단계 (v)의 열 압착은 60 분 내지 180 분 동안 50 ~ 100℃의 온도의 열, 및 7 kg/cm2 내지 15 kg/cm2의 압력으로 행해지는 IC 카드 제조 방법.
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