JP2002056368A - 板状枠体付きｉｃキャリア用のカード状基材とその製造方法および製造用金型 - Google Patents
板状枠体付きｉｃキャリア用のカード状基材とその製造方法および製造用金型Info
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 曲げ強度および成形性の良好な板状枠体付き
ＩＣキャリアのカード状基材の製造用金型を提供する。 【解決手段】 製造用金型は、ＩＣキャリアのＩＣモジ
ュールが埋設される埋設用凹部と、ＩＣキャリアの取り
外し用のスリットとを有する板状枠体付きＩＣキャリア
用のカード状基材を、射出成形により製造する。製造用
金型の上型には、スリット形成用の金型凸部６３，６４
Ａ，６４Ｂ，６５と、バルブゲートとが形成されてい
る。製造用金型の下型６６には、埋設用凹部の形成用の
金型凸部７６が形成されている。金型凸部６４Ａ，６４
Ｂの間には、キャビティ６９に溶融樹脂を注入する部分
であるバルブゲートの射出口６２Ａが配置されている。
この射出口６２Ａは、キャビティ６９の中央側に配置さ
れている。
ＩＣキャリアのカード状基材の製造用金型を提供する。 【解決手段】 製造用金型は、ＩＣキャリアのＩＣモジ
ュールが埋設される埋設用凹部と、ＩＣキャリアの取り
外し用のスリットとを有する板状枠体付きＩＣキャリア
用のカード状基材を、射出成形により製造する。製造用
金型の上型には、スリット形成用の金型凸部６３，６４
Ａ，６４Ｂ，６５と、バルブゲートとが形成されてい
る。製造用金型の下型６６には、埋設用凹部の形成用の
金型凸部７６が形成されている。金型凸部６４Ａ，６４
Ｂの間には、キャビティ６９に溶融樹脂を注入する部分
であるバルブゲートの射出口６２Ａが配置されている。
この射出口６２Ａは、キャビティ６９の中央側に配置さ
れている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、板状枠体付きＩＣ
キャリア用のカード状基材と、板状枠体付きＩＣキャリ
ア用のカード状基材の製造方法と、板状枠体付きＩＣキ
ャリア用のカード状基材の製造用金型とに関する。
キャリア用のカード状基材と、板状枠体付きＩＣキャリ
ア用のカード状基材の製造方法と、板状枠体付きＩＣキ
ャリア用のカード状基材の製造用金型とに関する。
【０００２】
【従来の技術】特開平６−２４１８８号公報には、取外
し可能なＩＣキャリアを備える板状枠体付きＩＣキャリ
アの製造方法の発明が開示されている。この公報に記載
された製造方法では、規格サイズのＩＣカードを製造し
た後に、ＩＣモジュールを含むＩＣキャリアが板状枠体
から取り外せるように、取り外し用の複数のスリットを
形成している。板状枠体とＩＣキャリアは、スリット間
のブリッジ部を介して接続されている。
し可能なＩＣキャリアを備える板状枠体付きＩＣキャリ
アの製造方法の発明が開示されている。この公報に記載
された製造方法では、規格サイズのＩＣカードを製造し
た後に、ＩＣモジュールを含むＩＣキャリアが板状枠体
から取り外せるように、取り外し用の複数のスリットを
形成している。板状枠体とＩＣキャリアは、スリット間
のブリッジ部を介して接続されている。
【０００３】この板状枠体付きＩＣキャリアは、以下の
ような製造方法（第１の製造方法）により製造可能であ
る。先ず、コアシートに印刷を施し、熱および圧力を加
えつつコアシートを保護シートでラミネートし、ラミネ
ートされたコアシートをＩＣカードの大きさに打ち抜い
てカード状基材を形成する。そして、カード状基材を切
削加工してＩＣモジュールの埋設用凹部を形成し、埋設
用凹部にＩＣモジュールを実装し、ＩＣモジュールを有
するＩＣキャリアの取り外し用のスリットを、カード状
基材を打ち抜いて形成する。
ような製造方法（第１の製造方法）により製造可能であ
る。先ず、コアシートに印刷を施し、熱および圧力を加
えつつコアシートを保護シートでラミネートし、ラミネ
ートされたコアシートをＩＣカードの大きさに打ち抜い
てカード状基材を形成する。そして、カード状基材を切
削加工してＩＣモジュールの埋設用凹部を形成し、埋設
用凹部にＩＣモジュールを実装し、ＩＣモジュールを有
するＩＣキャリアの取り外し用のスリットを、カード状
基材を打ち抜いて形成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この第１の製造方法で
は、シートからカード状基材が形成されるまでに、印
刷、ラミネート、および打ち抜きの工程があり、カード
状基材の製造に手間がかかる。また、取り外し用のスリ
ットを形成する打ち抜き加工の工程が必要であり、打ち
抜き加工で発生する微細な抜きカスがＩＣキャリアに擦
り傷をつける可能性がある。
は、シートからカード状基材が形成されるまでに、印
刷、ラミネート、および打ち抜きの工程があり、カード
状基材の製造に手間がかかる。また、取り外し用のスリ
ットを形成する打ち抜き加工の工程が必要であり、打ち
抜き加工で発生する微細な抜きカスがＩＣキャリアに擦
り傷をつける可能性がある。
【０００５】打ち抜き加工の後にＩＣモジュールを実装
する場合、抜きカスがＩＣモジュールと埋設用凹部との
間に挟まってＩＣモジュールの正確な実装が困難なこと
もある。このため、スリットの打ち抜き加工を最終工程
に移し、ＩＣモジュールの実装後にスリットの打ち抜き
加工を行うこともできるが、この場合は、打ち抜き加工
時の衝撃や位置ずれにより、ＩＣモジュールが損傷する
ことがあり、歩留り低下およびコスト上昇を招く可能性
がある。
する場合、抜きカスがＩＣモジュールと埋設用凹部との
間に挟まってＩＣモジュールの正確な実装が困難なこと
もある。このため、スリットの打ち抜き加工を最終工程
に移し、ＩＣモジュールの実装後にスリットの打ち抜き
加工を行うこともできるが、この場合は、打ち抜き加工
時の衝撃や位置ずれにより、ＩＣモジュールが損傷する
ことがあり、歩留り低下およびコスト上昇を招く可能性
がある。
【０００６】図１は、板状枠体付きＩＣキャリアを例示
する説明図である。この板状枠体付きＩＣキャリア１
は、ＩＣキャリア８および板状枠体２を有し、ＩＣキャ
リア８の取り外し用のスリット３〜５が形成されてい
る。スリット３，４の間にはブリッジ部３Ｂが形成され
ており、スリット４，５の間にはブリッジ部５Ｂが形成
されている。ＩＣキャリア８は、ＩＣモジュール７を有
し、このＩＣモジュール７の表面には８個の電極端子９
が形成されている。
する説明図である。この板状枠体付きＩＣキャリア１
は、ＩＣキャリア８および板状枠体２を有し、ＩＣキャ
リア８の取り外し用のスリット３〜５が形成されてい
る。スリット３，４の間にはブリッジ部３Ｂが形成され
ており、スリット４，５の間にはブリッジ部５Ｂが形成
されている。ＩＣキャリア８は、ＩＣモジュール７を有
し、このＩＣモジュール７の表面には８個の電極端子９
が形成されている。
【０００７】図２は、図１の板状枠体付きＩＣキャリア
１に使用されるカード状基材１Ａを示す概略的な構成図
である。この板状枠体付きＩＣキャリア１用のカード基
材１Ａは、ＩＣキャリア８の取り外し用のスリット３〜
５が形成されている。スリット３，４の間にはブリッジ
部３Ｂが形成されており、スリット４，５の間にはブリ
ッジ部５Ｂが形成されている。スリット３〜５で挟まれ
た空間には、ＩＣモジュール７の埋設用凹部６が形成さ
れている。
１に使用されるカード状基材１Ａを示す概略的な構成図
である。この板状枠体付きＩＣキャリア１用のカード基
材１Ａは、ＩＣキャリア８の取り外し用のスリット３〜
５が形成されている。スリット３，４の間にはブリッジ
部３Ｂが形成されており、スリット４，５の間にはブリ
ッジ部５Ｂが形成されている。スリット３〜５で挟まれ
た空間には、ＩＣモジュール７の埋設用凹部６が形成さ
れている。
【０００８】図３は、図２のカード状基材１Ａの製造用
金型を示す概略的な構成図である。このカード状基材１
Ａの製造用金型１０は、型締めされた状態でキャビティ
１９を形成する下型１６と、上型１１とを有する。上型
１１には、スリット３〜５の形成用の金型凸部が形成さ
れており、図３にはスリット４の形成用の金型凸部１４
が図示されている。下型１６には、ＩＣキャリアのＩＣ
モジュールの埋設用凹部を形成するための金型凸部２６
が図示されている。
金型を示す概略的な構成図である。このカード状基材１
Ａの製造用金型１０は、型締めされた状態でキャビティ
１９を形成する下型１６と、上型１１とを有する。上型
１１には、スリット３〜５の形成用の金型凸部が形成さ
れており、図３にはスリット４の形成用の金型凸部１４
が図示されている。下型１６には、ＩＣキャリアのＩＣ
モジュールの埋設用凹部を形成するための金型凸部２６
が図示されている。
【０００９】製造用金型１０では、ゲート１２から溶融
樹脂をキャビティ１９に注入して射出成形を行う。そし
て、成形品の冷却後に型開きを行って成形品を取り出
し、取り出した成形品からゲート１２の跡を切断除去し
て板状枠体付きＩＣキャリア用のカード状基材１Ａを製
造する。
樹脂をキャビティ１９に注入して射出成形を行う。そし
て、成形品の冷却後に型開きを行って成形品を取り出
し、取り出した成形品からゲート１２の跡を切断除去し
て板状枠体付きＩＣキャリア用のカード状基材１Ａを製
造する。
【００１０】図４は、図３の製造用金型１０のキャビテ
ィ１９の概略的な平面図であり、図中の矢印は、ゲート
１２から注入された溶融樹脂が流れる方向を示す。な
お、不図示の上型１１には、スリット３〜５の形成用の
金型凸部１３〜１５が形成されている。
ィ１９の概略的な平面図であり、図中の矢印は、ゲート
１２から注入された溶融樹脂が流れる方向を示す。な
お、不図示の上型１１には、スリット３〜５の形成用の
金型凸部１３〜１５が形成されている。
【００１１】ゲート１２は、キャビティ１９に連なるサ
イドゲートである。このゲート１２から注入された溶融
樹脂は、金型凸部１３〜１５に囲まれた空間に流れ込む
と共に、金型凸部１３の外側および金型凸部１５の外側
に流れ出す。また、金型凸部１３〜１５に挟まれた空間
に流れ込んだ溶融樹脂は、金型凸部１３，１４の間から
外側に流れ出し、金型凸部１４，１５の間から外側に流
れ出す。また、金型凸部１３，１５の外側を通過した溶
融樹脂は、金型凸部１４の背後で合流する。
イドゲートである。このゲート１２から注入された溶融
樹脂は、金型凸部１３〜１５に囲まれた空間に流れ込む
と共に、金型凸部１３の外側および金型凸部１５の外側
に流れ出す。また、金型凸部１３〜１５に挟まれた空間
に流れ込んだ溶融樹脂は、金型凸部１３，１４の間から
外側に流れ出し、金型凸部１４，１５の間から外側に流
れ出す。また、金型凸部１３，１５の外側を通過した溶
融樹脂は、金型凸部１４の背後で合流する。
【００１２】このため、ゲート１２から注入された溶融
樹脂が金型凸部１３〜１５にせき止められる形となり、
成形品にフローマークおよび／またはウエルドラインが
形成されることがあり、フローマークおよび／またはウ
エルドラインによる曲げ強度の低下の発生および反りの
発生の可能性がある。
樹脂が金型凸部１３〜１５にせき止められる形となり、
成形品にフローマークおよび／またはウエルドラインが
形成されることがあり、フローマークおよび／またはウ
エルドラインによる曲げ強度の低下の発生および反りの
発生の可能性がある。
【００１３】本発明の目的は、曲げ強度および成形性の
良好な板状枠体付きＩＣキャリアのカード状基材と、こ
のカード状基材の製造用金型と、このカード状基材の製
造方法とを提供することにある。
良好な板状枠体付きＩＣキャリアのカード状基材と、こ
のカード状基材の製造用金型と、このカード状基材の製
造方法とを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明に係るカード状基
材の製造用金型は、ＩＣキャリアのＩＣモジュールが埋
設される埋設用凹部と、前記ＩＣキャリアの取り外し用
のスリットとを有する板状枠体付きＩＣキャリア用のカ
ード状基材を、射出成形により製造するカード状基材の
製造用金型であって、前記埋設用凹部の形成用の金型凸
部と、前記スリットの形成用の金型凸部とを有し、前記
スリットの形成用の金型凸部には、キャビティに溶融樹
脂を注入する部分であるゲートの射出口が設けてある。
材の製造用金型は、ＩＣキャリアのＩＣモジュールが埋
設される埋設用凹部と、前記ＩＣキャリアの取り外し用
のスリットとを有する板状枠体付きＩＣキャリア用のカ
ード状基材を、射出成形により製造するカード状基材の
製造用金型であって、前記埋設用凹部の形成用の金型凸
部と、前記スリットの形成用の金型凸部とを有し、前記
スリットの形成用の金型凸部には、キャビティに溶融樹
脂を注入する部分であるゲートの射出口が設けてある。
【００１５】本発明に係るカード状基材の製造用金型で
は、例えば、前記スリットの形成用の金型凸部は、複数
の金型凸部からなり、当該複数の金型凸部のうち隣接す
る何れかの金型凸部の間に、前記ゲートの射出口が設け
てある構成としてもよい。
は、例えば、前記スリットの形成用の金型凸部は、複数
の金型凸部からなり、当該複数の金型凸部のうち隣接す
る何れかの金型凸部の間に、前記ゲートの射出口が設け
てある構成としてもよい。
【００１６】本発明に係るカード状基材の製造用金型で
は、好適には、前記ゲートの射出口は、前記キャビティ
の中央側に配置されている。
は、好適には、前記ゲートの射出口は、前記キャビティ
の中央側に配置されている。
【００１７】本発明に係るカード状基材の製造用金型で
は、例えば、前記ゲートは、バルブゲートまたはサブマ
リンゲートとしてもよい。
は、例えば、前記ゲートは、バルブゲートまたはサブマ
リンゲートとしてもよい。
【００１８】本発明に係るカード状基材の製造方法は、
ＩＣキャリアのＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部
と、前記ＩＣキャリアの取り外し用のスリットとを有す
る板状枠体付きＩＣキャリア用のカード状基材を、前記
埋設用凹部の形成用の金型凸部と、前記スリットの形成
用の金型凸部とを有する製造用金型により製造するカー
ド状基材の製造方法であって、前記スリットの形成用の
金型凸部には、キャビティに溶融樹脂を注入する部分で
あるゲートの射出口が設けてあり、前記溶融樹脂を、前
記キャビティ内に充填するように、前記ゲートから注入
して射出成形を行う。
ＩＣキャリアのＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部
と、前記ＩＣキャリアの取り外し用のスリットとを有す
る板状枠体付きＩＣキャリア用のカード状基材を、前記
埋設用凹部の形成用の金型凸部と、前記スリットの形成
用の金型凸部とを有する製造用金型により製造するカー
ド状基材の製造方法であって、前記スリットの形成用の
金型凸部には、キャビティに溶融樹脂を注入する部分で
あるゲートの射出口が設けてあり、前記溶融樹脂を、前
記キャビティ内に充填するように、前記ゲートから注入
して射出成形を行う。
【００１９】本発明に係るカード状基材の製造方法で
は、例えば、前記スリットの形成用の金型凸部は、複数
の金型凸部からなり、当該複数の金型凸部のうち隣接す
る何れかの金型凸部の間に、前記ゲートの射出口が設け
てある構成としてもよい。
は、例えば、前記スリットの形成用の金型凸部は、複数
の金型凸部からなり、当該複数の金型凸部のうち隣接す
る何れかの金型凸部の間に、前記ゲートの射出口が設け
てある構成としてもよい。
【００２０】本発明に係るカード状基材の製造方法で
は、好適には、前記ゲートの射出口は、前記キャビティ
の中央側に配置されている。
は、好適には、前記ゲートの射出口は、前記キャビティ
の中央側に配置されている。
【００２１】本発明に係る板状枠体付きＩＣキャリア用
のカード状基材は、カード状基材の製造用金型により製
造され、ＩＣキャリアのＩＣモジュールが埋設される埋
設用凹部と、前記ＩＣキャリアの取り外し用のスリット
とを有する板状枠体付きＩＣキャリア用のカード状基材
であって、前記板状枠体の部分と、前記スリットに囲ま
れた前記ＩＣキャリアの基材部分とが、一体成形されて
いる。
のカード状基材は、カード状基材の製造用金型により製
造され、ＩＣキャリアのＩＣモジュールが埋設される埋
設用凹部と、前記ＩＣキャリアの取り外し用のスリット
とを有する板状枠体付きＩＣキャリア用のカード状基材
であって、前記板状枠体の部分と、前記スリットに囲ま
れた前記ＩＣキャリアの基材部分とが、一体成形されて
いる。
【００２２】板状枠体付きＩＣキャリア用のカード状基
材は、ＩＣキャリアのＩＣモジュールが埋設される埋設
用凹部と、ＩＣキャリアの取り外し用のスリットとを有
する。カード状基材の製造用金型は、埋設用凹部の形成
用の金型凸部と、スリットの形成用の金型凸部とを有す
る。スリットの形成用の金型凸部には、キャビティに溶
融樹脂を注入する部分であるゲートの射出口が設けてあ
るので、ゲートから注入された溶融樹脂をキャビティの
板状枠体の部分とＩＣキャリアの部分の両方に供給する
ことができ、当該金型凸部による溶融樹脂の流れのせき
止めを防止可能であり、フローマークおよびウエルドラ
インを防止可能または低減可能である。
材は、ＩＣキャリアのＩＣモジュールが埋設される埋設
用凹部と、ＩＣキャリアの取り外し用のスリットとを有
する。カード状基材の製造用金型は、埋設用凹部の形成
用の金型凸部と、スリットの形成用の金型凸部とを有す
る。スリットの形成用の金型凸部には、キャビティに溶
融樹脂を注入する部分であるゲートの射出口が設けてあ
るので、ゲートから注入された溶融樹脂をキャビティの
板状枠体の部分とＩＣキャリアの部分の両方に供給する
ことができ、当該金型凸部による溶融樹脂の流れのせき
止めを防止可能であり、フローマークおよびウエルドラ
インを防止可能または低減可能である。
【００２３】特に、ゲートの射出口を、製造用金型のキ
ャビティの中央側に配置することで、キャビティの中央
側から周辺側に溶融樹脂を流動させることができ、フロ
ーマークおよびウエルドラインの防止または低減に効果
的である。
ャビティの中央側に配置することで、キャビティの中央
側から周辺側に溶融樹脂を流動させることができ、フロ
ーマークおよびウエルドラインの防止または低減に効果
的である。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、添
付図面を参照して説明する。
付図面を参照して説明する。
【００２５】図５は、板状枠体付きＩＣキャリアを例示
する説明図である。この板状枠体付きＩＣキャリア８１
は、ＩＣキャリア８８および板状枠体８２を有し、ＩＣ
キャリア８８の取り外し用のスリット８３〜８５が形成
されている。スリット８３，８４の間にはブリッジ部８
３Ｂが形成されており、スリット８４，８５の間にはブ
リッジ部８５Ｂが形成されている。ＩＣキャリア８８
は、ＩＣモジュール８７を有し、このＩＣモジュール８
７の表面には８個の電極端子８９が形成されている。
する説明図である。この板状枠体付きＩＣキャリア８１
は、ＩＣキャリア８８および板状枠体８２を有し、ＩＣ
キャリア８８の取り外し用のスリット８３〜８５が形成
されている。スリット８３，８４の間にはブリッジ部８
３Ｂが形成されており、スリット８４，８５の間にはブ
リッジ部８５Ｂが形成されている。ＩＣキャリア８８
は、ＩＣモジュール８７を有し、このＩＣモジュール８
７の表面には８個の電極端子８９が形成されている。
【００２６】図６は、図５の板状枠体付きＩＣキャリア
８１に使用されるカード状基材８１Ａを説明するための
概略的な構成図である。この板状枠体付きＩＣキャリア
８１用のカード基材８１Ａは、ＩＣキャリア８８の取り
外し用のスリット８３〜８５が形成されている。スリッ
ト８３，８４の間にはブリッジ部８３Ｂが形成されてお
り、スリット８４，８５の間にはブリッジ部８５Ｂが形
成されている。スリット８３〜８５で挟まれた空間に
は、ＩＣモジュール８７の埋設用凹部８６が形成されて
いる。スリット８４には、カード状基材８１Ａを射出成
形した時のゲートの跡８４Ａが形成されている。
８１に使用されるカード状基材８１Ａを説明するための
概略的な構成図である。この板状枠体付きＩＣキャリア
８１用のカード基材８１Ａは、ＩＣキャリア８８の取り
外し用のスリット８３〜８５が形成されている。スリッ
ト８３，８４の間にはブリッジ部８３Ｂが形成されてお
り、スリット８４，８５の間にはブリッジ部８５Ｂが形
成されている。スリット８３〜８５で挟まれた空間に
は、ＩＣモジュール８７の埋設用凹部８６が形成されて
いる。スリット８４には、カード状基材８１Ａを射出成
形した時のゲートの跡８４Ａが形成されている。
【００２７】カード状基材８１Ａは、厚さが約０．８ｍ
ｍであり、成形樹脂は、一例としてポリカーボネートと
ＡＢＳ樹脂（アクリルニトリル、ブタジエン、スチレン
の共重合樹脂）の複合材料とする。なお、成形樹脂を、
ＡＢＳ樹脂としてもよく、ＡＢＳ樹脂とＰＥＴ（ポリエ
チレンテレフタラート）との複合材料としてもよい。
ｍであり、成形樹脂は、一例としてポリカーボネートと
ＡＢＳ樹脂（アクリルニトリル、ブタジエン、スチレン
の共重合樹脂）の複合材料とする。なお、成形樹脂を、
ＡＢＳ樹脂としてもよく、ＡＢＳ樹脂とＰＥＴ（ポリエ
チレンテレフタラート）との複合材料としてもよい。
【００２８】図７は、図６のカード状基材８１Ａの製造
用金型を説明するための概略的な構成図である。このカ
ード状基材８１Ａの製造用金型６０は、上型６１と、下
型６６と、バルブピン６７とを有する。
用金型を説明するための概略的な構成図である。このカ
ード状基材８１Ａの製造用金型６０は、上型６１と、下
型６６と、バルブピン６７とを有する。
【００２９】上型６１には、溶融樹脂が注入される部分
であるゲート６２と、スリット８３〜８５の形成用の金
型凸部とが形成されており、図７ではスリット８４に対
応する金型凸部６４Ａ，６４Ｂが図示されている。下型
６６には、ＩＣモジュールの埋設用凹部の形成用の金型
凸部７６が形成されている。ゲート６２は、バルブゲー
トであり、バルブピン６７は、ゲート６２の溶融樹脂の
射出方向およびその反対方向に移動可能になっている。
であるゲート６２と、スリット８３〜８５の形成用の金
型凸部とが形成されており、図７ではスリット８４に対
応する金型凸部６４Ａ，６４Ｂが図示されている。下型
６６には、ＩＣモジュールの埋設用凹部の形成用の金型
凸部７６が形成されている。ゲート６２は、バルブゲー
トであり、バルブピン６７は、ゲート６２の溶融樹脂の
射出方向およびその反対方向に移動可能になっている。
【００３０】図８は、図７の製造用金型６０の型締めを
行い、溶融樹脂を注入して充填した状態を示す説明図で
ある。下型６６は、型締めした状態で、キャビティ６９
を形成している。上型６１のゲート６２には、溶融樹脂
７９が注入され、この溶融樹脂７９は、ゲート６２の射
出口６２Ａからキャビティ６９に注入されて射出成形が
行われる。溶融樹脂の温度は、一例として約２６０℃と
し、充填時間を約０．３秒とし、射出圧力を約８ＭＰａ
とし、保圧を約４ＭＰａとし、保圧時間を約１０秒と
し、製造用金型６０を約５０℃に調節する。
行い、溶融樹脂を注入して充填した状態を示す説明図で
ある。下型６６は、型締めした状態で、キャビティ６９
を形成している。上型６１のゲート６２には、溶融樹脂
７９が注入され、この溶融樹脂７９は、ゲート６２の射
出口６２Ａからキャビティ６９に注入されて射出成形が
行われる。溶融樹脂の温度は、一例として約２６０℃と
し、充填時間を約０．３秒とし、射出圧力を約８ＭＰａ
とし、保圧を約４ＭＰａとし、保圧時間を約１０秒と
し、製造用金型６０を約５０℃に調節する。
【００３１】図９は、図８の製造用金型６０において、
バルブピン６７および金型凸部６４Ａ，６４Ｂの第１の
状態を示す概略的な透視図である。金型凸部６４Ａ，６
４Ｂの間には、バルブピン６７の先端部が嵌め込まれる
空間が形成されている。この空間には、上型６１の射出
口６２Ａから溶融樹脂７９が注入され、金型凸部６４Ａ
の側壁と金型凸部６４Ｂの側壁との間の開口部６２Ｃ，
６２Ｄから溶融樹脂７９が流れ出す。開口部６２Ｄから
は、キャビティ６９のうちＩＣキャリアの対応部分に溶
融樹脂７９が流れ出し、開口部６２Ｃからは、キャビテ
ィ６９のうち板状枠体の対応部分に溶融樹脂７９が流れ
出す。
バルブピン６７および金型凸部６４Ａ，６４Ｂの第１の
状態を示す概略的な透視図である。金型凸部６４Ａ，６
４Ｂの間には、バルブピン６７の先端部が嵌め込まれる
空間が形成されている。この空間には、上型６１の射出
口６２Ａから溶融樹脂７９が注入され、金型凸部６４Ａ
の側壁と金型凸部６４Ｂの側壁との間の開口部６２Ｃ，
６２Ｄから溶融樹脂７９が流れ出す。開口部６２Ｄから
は、キャビティ６９のうちＩＣキャリアの対応部分に溶
融樹脂７９が流れ出し、開口部６２Ｃからは、キャビテ
ィ６９のうち板状枠体の対応部分に溶融樹脂７９が流れ
出す。
【００３２】図１０は、図８の製造用金型６０におい
て、バルブピン６７および金型凸部６４Ａ，６４Ｂの第
２の状態を示す概略的な透視図である。図１０では、溶
融樹脂７９の充填終了後に、バルブピン６７がバルブゲ
ート６２の射出口６２Ａから突出して金型凸部６４Ａ，
６４Ｂ間の空間に嵌め込まれている。バルブピン６７
は、金型凸部６４Ａ，６４Ｂ間の空間に嵌め込まれるこ
とにより、バルブゲート６２に残留する溶融樹脂７９と
キャビティ６９に注入された溶融樹脂７９とを切り離
す。なお、図５のスリット８４に残された跡８４Ａは、
バルブゲート６２の射出口６２Ａから突出したバルブピ
ン６７の跡である。
て、バルブピン６７および金型凸部６４Ａ，６４Ｂの第
２の状態を示す概略的な透視図である。図１０では、溶
融樹脂７９の充填終了後に、バルブピン６７がバルブゲ
ート６２の射出口６２Ａから突出して金型凸部６４Ａ，
６４Ｂ間の空間に嵌め込まれている。バルブピン６７
は、金型凸部６４Ａ，６４Ｂ間の空間に嵌め込まれるこ
とにより、バルブゲート６２に残留する溶融樹脂７９と
キャビティ６９に注入された溶融樹脂７９とを切り離
す。なお、図５のスリット８４に残された跡８４Ａは、
バルブゲート６２の射出口６２Ａから突出したバルブピ
ン６７の跡である。
【００３３】そして、図８の製造用金型６０で成形され
た成形品を冷却して溶融樹脂７９を固体化し、固体化さ
れた樹脂７１からなる成形品を型開きを行って取り出
し、板状枠体付きＩＣキャリア８１用のカード状基材８
１Ａを得ることができる。
た成形品を冷却して溶融樹脂７９を固体化し、固体化さ
れた樹脂７１からなる成形品を型開きを行って取り出
し、板状枠体付きＩＣキャリア８１用のカード状基材８
１Ａを得ることができる。
【００３４】図１１は、図８の製造用金型６０のキャビ
ティ６５の概略的な平面図であり、図中の矢印は、ゲー
ト６２の射出口６２Ａから注入された溶融樹脂７９が金
型凸部６４Ａ，６４Ｂの間から流れる方向を示す。な
お、不図示の上型６１には、スリット８３〜８５の形成
用の金型凸部６３，６４Ａ，６４Ｂ，６５が形成されて
いる。
ティ６５の概略的な平面図であり、図中の矢印は、ゲー
ト６２の射出口６２Ａから注入された溶融樹脂７９が金
型凸部６４Ａ，６４Ｂの間から流れる方向を示す。な
お、不図示の上型６１には、スリット８３〜８５の形成
用の金型凸部６３，６４Ａ，６４Ｂ，６５が形成されて
いる。
【００３５】ゲート６２の射出口６２Ａから注入された
溶融樹脂７９は、金型凸部６３，６４Ａ，６４Ｂ，６５
に囲まれた空間に流れ出すと共に、この空間以外の部分
にも流れ出す。型締めした状態において、複数の金型凸
部６３，６４Ａ，６４Ｂ，６５のうち隣接する金型凸部
６４Ａ，６４Ｂの間には、ゲート６２の射出口６２Ａが
配置されているので、溶融樹脂７９をキャビティ６９の
板状枠体の対応部分とＩＣキャリアの対応部分の両方に
供給することができ、当該金型凸部６４Ａ，６４Ｂによ
る溶融樹脂７９の流れのせき止めを防止可能であり、フ
ローマークおよびウエルドラインを防止可能または低減
可能である。
溶融樹脂７９は、金型凸部６３，６４Ａ，６４Ｂ，６５
に囲まれた空間に流れ出すと共に、この空間以外の部分
にも流れ出す。型締めした状態において、複数の金型凸
部６３，６４Ａ，６４Ｂ，６５のうち隣接する金型凸部
６４Ａ，６４Ｂの間には、ゲート６２の射出口６２Ａが
配置されているので、溶融樹脂７９をキャビティ６９の
板状枠体の対応部分とＩＣキャリアの対応部分の両方に
供給することができ、当該金型凸部６４Ａ，６４Ｂによ
る溶融樹脂７９の流れのせき止めを防止可能であり、フ
ローマークおよびウエルドラインを防止可能または低減
可能である。
【００３６】特に、ゲート６２の射出口６２Ａを、製造
用金型６０のキャビティ６９の中央側に配置すること
で、キャビティ６９の中央側から周辺側に溶融樹脂７９
を流れさせることができ、フローマークおよびウエルド
ラインをより低減可能であり、これにより、曲げ強度お
よび成形性の良好な板状枠体付きＩＣキャリアのカード
状基材を製造することが可能である。
用金型６０のキャビティ６９の中央側に配置すること
で、キャビティ６９の中央側から周辺側に溶融樹脂７９
を流れさせることができ、フローマークおよびウエルド
ラインをより低減可能であり、これにより、曲げ強度お
よび成形性の良好な板状枠体付きＩＣキャリアのカード
状基材を製造することが可能である。
【００３７】なお、バルブゲート６２を用いて射出成形
する場合を例示したが、ホットランナーのサブマリンゲ
ートを用いて射出成形してもよい。サブマリンゲートを
用いることで、バルブピン６７を不要とすることがで
き、製造工程をより簡略化することが可能である。この
場合も、サブマリンゲートを、製造用金型のキャビティ
の中央側に配置することが望ましい。
する場合を例示したが、ホットランナーのサブマリンゲ
ートを用いて射出成形してもよい。サブマリンゲートを
用いることで、バルブピン６７を不要とすることがで
き、製造工程をより簡略化することが可能である。この
場合も、サブマリンゲートを、製造用金型のキャビティ
の中央側に配置することが望ましい。
【００３８】本発明の製造用金型では、製造用金型１０
を用いる場合に比べ、カード状基材の製造工程を簡略化
することができる。また、スリットの打ち抜き加工が不
要なので、抜きカスの発生がなく、ＩＣキャリアに擦り
傷が生じたり、ＩＣモジュールの不正確な接着を防止す
ることができる。また、スリットの打ち抜き加工が不要
なので、打ち抜き加工時の衝撃や位置ずれによるＩＣモ
ジュールの悪影響を防止することができ、歩留りを向上
可能であると共に製造コストを低減可能である。また、
ＩＣキャリア８８の基材の部分と、板状枠体８２の部分
とに同時に溶融樹脂７９が流し込まれるので、流れがス
ムーズであり、成形品８１Ａの反り、フローマーク、お
よびウエルドラインを防止可能または低減可能である。
を用いる場合に比べ、カード状基材の製造工程を簡略化
することができる。また、スリットの打ち抜き加工が不
要なので、抜きカスの発生がなく、ＩＣキャリアに擦り
傷が生じたり、ＩＣモジュールの不正確な接着を防止す
ることができる。また、スリットの打ち抜き加工が不要
なので、打ち抜き加工時の衝撃や位置ずれによるＩＣモ
ジュールの悪影響を防止することができ、歩留りを向上
可能であると共に製造コストを低減可能である。また、
ＩＣキャリア８８の基材の部分と、板状枠体８２の部分
とに同時に溶融樹脂７９が流し込まれるので、流れがス
ムーズであり、成形品８１Ａの反り、フローマーク、お
よびウエルドラインを防止可能または低減可能である。
【００３９】なお、図６のカード状基材８１Ａの表裏に
オフセットのシルクスクリーン印刷により絵柄を印刷
し、ＩＣモジュール８７を埋設用凹部８６に装着するこ
とにより、板状枠体付きＩＣキャリアを作成してもよ
い。
オフセットのシルクスクリーン印刷により絵柄を印刷
し、ＩＣモジュール８７を埋設用凹部８６に装着するこ
とにより、板状枠体付きＩＣキャリアを作成してもよ
い。
【００４０】また、上記実施の形態は本発明の例示であ
り、本発明は上記実施の形態に限定されない。スリット
形成用の金型凸部にゲートの射出口を設け、当該ゲート
は、バルブゲートまたはサブマリンゲートとしてもよ
く、スリット形成用の複数の金型凸部のうち隣接する複
数の金型凸部の間にゲートの射出口を設け、当該ゲート
は、ピンゲート、バルブゲートまたはサブマリンゲート
としてもよい。なお、ゲートの種類や位置は、種々考案
できるスリットの形状や数、配置に応じて選択すべきで
ある。
り、本発明は上記実施の形態に限定されない。スリット
形成用の金型凸部にゲートの射出口を設け、当該ゲート
は、バルブゲートまたはサブマリンゲートとしてもよ
く、スリット形成用の複数の金型凸部のうち隣接する複
数の金型凸部の間にゲートの射出口を設け、当該ゲート
は、ピンゲート、バルブゲートまたはサブマリンゲート
としてもよい。なお、ゲートの種類や位置は、種々考案
できるスリットの形状や数、配置に応じて選択すべきで
ある。
【００４１】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、曲げ強度および成形性の良好な板状枠体付きＩＣキ
ャリアのカード状基材と、このカード状基材の製造用金
型と、このカード状基材の製造方法とを提供することが
できる。
ば、曲げ強度および成形性の良好な板状枠体付きＩＣキ
ャリアのカード状基材と、このカード状基材の製造用金
型と、このカード状基材の製造方法とを提供することが
できる。
【図１】板状枠体付きＩＣキャリアを例示する説明図で
ある。
ある。
【図２】図１の板状枠体付きＩＣキャリアに使用される
カード状基材を例示する概略的な構成図である。
カード状基材を例示する概略的な構成図である。
【図３】図２の板状枠体付きＩＣキャリア用のカード状
基材の製造用金型を示す概略的な構成図である。
基材の製造用金型を示す概略的な構成図である。
【図４】図３の製造用金型のキャビティの概略的な平面
図である。
図である。
【図５】板状枠体付きＩＣキャリアを例示する説明図で
ある。
ある。
【図６】本発明に係るカード状基材を示す概略的な構成
図であると共に、図５の板状枠体付きＩＣキャリアに使
用されるカード状基材を示す概略的な構成図である。
図であると共に、図５の板状枠体付きＩＣキャリアに使
用されるカード状基材を示す概略的な構成図である。
【図７】図６の板状枠体付きＩＣキャリア用のカード状
基材の製造用金型を示す概略的な構成図である。
基材の製造用金型を示す概略的な構成図である。
【図８】図７の製造用金型の型締めを行い、溶融樹脂を
注入して充填した状態を示す説明図である。
注入して充填した状態を示す説明図である。
【図９】図８の製造用金型において、バルブピン６７お
よび金型凸部６４Ａ，６４Ｂの第１の状態を示す概略的
な透視図である。
よび金型凸部６４Ａ，６４Ｂの第１の状態を示す概略的
な透視図である。
【図１０】図８の製造用金型において、バルブピン６７
および金型凸部６４Ａ，６４Ｂの第２の状態を示す概略
的な透視図である。
および金型凸部６４Ａ，６４Ｂの第２の状態を示す概略
的な透視図である。
【図１１】図８の製造用金型のキャビティの概略的な平
面図である。
面図である。
１，８１…板状枠体付きＩＣキャリア、１Ａ，８１Ａ…
カード状基材、２，８２…板状枠体、３〜５，８３〜８
５…スリット、３Ｂ，５Ｂ，８３Ｂ，８５Ｂ…ブリッジ
部、６，８６…埋設用凹部、７，８７…ＩＣモジュー
ル、８，８８…ＩＣキャリア、９，８９…電極端子、１
０，６０…製造用金型、１１，６１…上型、１２，６２
…ゲート、１３〜１５，２６，６３，６４Ａ，６４Ｂ，
６５，７６…金型凸部、１６，６６…下型、１９，６９
…キャビティ、６２Ａ…射出口、６７…バルブピン、７
９…溶融樹脂、８４Ａ…ゲートの跡。
カード状基材、２，８２…板状枠体、３〜５，８３〜８
５…スリット、３Ｂ，５Ｂ，８３Ｂ，８５Ｂ…ブリッジ
部、６，８６…埋設用凹部、７，８７…ＩＣモジュー
ル、８，８８…ＩＣキャリア、９，８９…電極端子、１
０，６０…製造用金型、１１，６１…上型、１２，６２
…ゲート、１３〜１５，２６，６３，６４Ａ，６４Ｂ，
６５，７６…金型凸部、１６，６６…下型、１９，６９
…キャビティ、６２Ａ…射出口、６７…バルブピン、７
９…溶融樹脂、８４Ａ…ゲートの跡。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ４２Ｄ 15/10 ５２１ Ｂ２９Ｌ 31:34 // Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ Ｆターム(参考） 2C005 MA10 MA18 MA19 PA04 PA21 RA07 RA15 4F202 AA13 AA28 AH37 CA11 CB01 CK06 CK07 CK52 5B035 AA08 BA03 BB09 CA01
Claims (9)
- 【請求項１】ＩＣキャリアのＩＣモジュールが埋設され
る埋設用凹部と、前記ＩＣキャリアの取り外し用のスリ
ットとを有する板状枠体付きＩＣキャリア用のカード状
基材を、射出成形により製造するカード状基材の製造用
金型であって、 前記埋設用凹部の形成用の金型凸部と、 前記スリットの形成用の金型凸部とを有し、 前記スリットの形成用の金型凸部には、キャビティに溶
融樹脂を注入する部分であるゲートの射出口が設けてあ
るカード状基材の製造用金型。 - 【請求項２】前記スリットの形成用の金型凸部は、複数
の金型凸部からなり、 当該複数の金型凸部のうち隣接する何れかの金型凸部の
間に、前記ゲートの射出口が設けてある請求項１記載の
カード状基材の製造用金型。 - 【請求項３】前記ゲートの射出口は、前記キャビティの
中央側に配置されている請求項１または２記載のカード
状基材の製造用金型。 - 【請求項４】前記ゲートは、バルブゲートまたはサブマ
リンゲートである請求項１〜３の何れかに記載のカード
状基材の製造用金型。 - 【請求項５】前記ゲートは、ピンゲートである請求項２
または３記載のカード状基材の製造用金型。 - 【請求項６】ＩＣキャリアのＩＣモジュールが埋設され
る埋設用凹部と、前記ＩＣキャリアの取り外し用のスリ
ットとを有する板状枠体付きＩＣキャリア用のカード状
基材を、前記埋設用凹部の形成用の金型凸部と、前記ス
リットの形成用の金型凸部とを有する製造用金型により
製造するカード状基材の製造方法であって、 前記スリットの形成用の金型凸部には、キャビティに溶
融樹脂を注入する部分であるゲートの射出口が設けてあ
り、 前記溶融樹脂を、前記キャビティ内に充填するように、
前記ゲートから注入して射出成形を行うカード状基材の
製造方法。 - 【請求項７】前記スリットの形成用の金型凸部は、複数
の金型凸部からなり、 当該複数の金型凸部のうち隣接する何れかの金型凸部の
間に、前記ゲートの射出口が設けてある請求項６記載の
カード状基材の製造方法。 - 【請求項８】前記ゲートの射出口は、前記キャビティの
中央側に配置されている請求項６または７記載のカード
状基材の製造方法。 - 【請求項９】カード状基材の製造用金型により製造さ
れ、ＩＣキャリアのＩＣモジュールが埋設される埋設用
凹部と、前記ＩＣキャリアの取り外し用のスリットとを
有する板状枠体付きＩＣキャリア用のカード状基材であ
って、 前記板状枠体の部分と、前記スリットに囲まれた前記Ｉ
Ｃキャリアの基材部分とが、一体成形されている板状枠
体付きＩＣキャリア用のカード状基材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000245196A JP4606553B2 (ja) | 2000-08-11 | 2000-08-11 | カード状基材の製造用金型およびカード状基材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000245196A JP4606553B2 (ja) | 2000-08-11 | 2000-08-11 | カード状基材の製造用金型およびカード状基材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002056368A true JP2002056368A (ja) | 2002-02-20 |
| JP4606553B2 JP4606553B2 (ja) | 2011-01-05 |
Family
ID=18735766
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000245196A Expired - Fee Related JP4606553B2 (ja) | 2000-08-11 | 2000-08-11 | カード状基材の製造用金型およびカード状基材の製造方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP4606553B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101219818B1 (ko) * | 2008-12-15 | 2013-01-08 | 남기성 | 칩카드용 사출카드 제조방법 |
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|---|---|---|---|---|
| JPH04347607A (ja) * | 1991-05-27 | 1992-12-02 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード用カード基材の製造方法及び製造用金型 |
| JPH06507126A (ja) * | 1991-05-10 | 1994-08-11 | ゲーアーオー ゲゼルシャフト フュア アウトマツィオーン ウント オルガニザツィオーン ミット ベシュレンクテル ハフツング | 壁面の厚さを部分的に薄くしたプラスチック成形物の製造方法及び製造装置 |
| JP2000215292A (ja) * | 1999-01-27 | 2000-08-04 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカ―ド |
| JP2000353230A (ja) * | 1999-06-14 | 2000-12-19 | Maxell Seiki Kk | チップカードユニットの製造方法とチップカードユニット |
-
2000
- 2000-08-11 JP JP2000245196A patent/JP4606553B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
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| JPH04347607A (ja) * | 1991-05-27 | 1992-12-02 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード用カード基材の製造方法及び製造用金型 |
| JP2000215292A (ja) * | 1999-01-27 | 2000-08-04 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカ―ド |
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|---|---|---|---|---|
| KR101219818B1 (ko) * | 2008-12-15 | 2013-01-08 | 남기성 | 칩카드용 사출카드 제조방법 |
Also Published As
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|---|---|
| JP4606553B2 (ja) | 2011-01-05 |
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