JP2918197B2 - プラスチックから物品を製造する方法、及びこの方法で使用される半製品 - Google Patents
プラスチックから物品を製造する方法、及びこの方法で使用される半製品Info
- Publication number
- JP2918197B2 JP2918197B2 JP8157424A JP15742496A JP2918197B2 JP 2918197 B2 JP2918197 B2 JP 2918197B2 JP 8157424 A JP8157424 A JP 8157424A JP 15742496 A JP15742496 A JP 15742496A JP 2918197 B2 JP2918197 B2 JP 2918197B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- label
- film
- plastic
- injection
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07724—Physical layout of the record carrier the record carrier being at least partially made by a molding process
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/1418—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K13/00—Conveying record carriers from one station to another, e.g. from stack to punching mechanism
- G06K13/18—Conveying record carriers from one station to another, e.g. from stack to punching mechanism the record carrier being longitudinally extended, e.g. punched tape
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C2045/1486—Details, accessories and auxiliary operations
- B29C2045/14967—Injecting through an opening of the insert
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラスチックから
物品、特にスマートカード、を製造する方法であって、
物品の１つの表面範囲を形成する少なくとも１つの要素
がプラスチック射出成形用金型のキャビティの表面に挿
入され、次に、残りのキャビティにプラスチック材料が
充填されるものに関するものである。
物品、特にスマートカード、を製造する方法であって、
物品の１つの表面範囲を形成する少なくとも１つの要素
がプラスチック射出成形用金型のキャビティの表面に挿
入され、次に、残りのキャビティにプラスチック材料が
充填されるものに関するものである。
【０００２】本発明は、更に、プラスチックから物品、
特にスマートカード、を射出成形によって製造するため
の半製品であって、少なくとも１つの平らな表面範囲が
要素によって形成されるものに関するものである。
特にスマートカード、を射出成形によって製造するため
の半製品であって、少なくとも１つの平らな表面範囲が
要素によって形成されるものに関するものである。
【０００３】
【従来の技術】上記種類の方法及び半製品が欧州特許公
報第３９９８６８号により公知である。
報第３９９８６８号により公知である。
【０００４】本発明は、専らではないが、主に、いわゆ
るスマートカードの製造を扱う。スマートカードとは片
面又は両面を貼合せたプラスチックカードであり、通常
は注意書及び／又は広告文の刷込み、及び／又は安全標
識、例えばホログラム、磁気ストリップ、カード所有者
の写真等を備えている。スマートカードにはいわゆるモ
ジュールが埋封されている。モジュールは電子回路（チ
ップ）と、チップを担持する通常１つの支持板片とから
なる。複数の表面部分を有する特定のカードでは、この
板片が電気接点を形成し、これらの接点は外部から接近
可能である。別の種類のカードでは、情報、例えばデー
タ、を非接触式に交換するためにカード内にアンテナが
設けられている。このようなスマートカードはテレホン
カードとして、移動通信機の免許証として、貨幣流通の
キャッシュカードとして、健康保険等の資格証明書とし
て、特定の建物又は建物部分への立入り資格証明書とし
て、及びその他の目的に、例えば商品調達に、使用され
る。こうした目的のために利用者はスマートカードをカ
ード読取器に押し込み又はその脇を通過させ、読取器は
適宜な接触機構又はアンテナ機構を介してスマートカー
ド内の電子回路と結ばれる。こうして、例えばテレホン
カード又はキャッシュカードの場合、売掛金の状況を点
検し、身元を確認し又はその他のデータ交換を行うこと
ができる。
るスマートカードの製造を扱う。スマートカードとは片
面又は両面を貼合せたプラスチックカードであり、通常
は注意書及び／又は広告文の刷込み、及び／又は安全標
識、例えばホログラム、磁気ストリップ、カード所有者
の写真等を備えている。スマートカードにはいわゆるモ
ジュールが埋封されている。モジュールは電子回路（チ
ップ）と、チップを担持する通常１つの支持板片とから
なる。複数の表面部分を有する特定のカードでは、この
板片が電気接点を形成し、これらの接点は外部から接近
可能である。別の種類のカードでは、情報、例えばデー
タ、を非接触式に交換するためにカード内にアンテナが
設けられている。このようなスマートカードはテレホン
カードとして、移動通信機の免許証として、貨幣流通の
キャッシュカードとして、健康保険等の資格証明書とし
て、特定の建物又は建物部分への立入り資格証明書とし
て、及びその他の目的に、例えば商品調達に、使用され
る。こうした目的のために利用者はスマートカードをカ
ード読取器に押し込み又はその脇を通過させ、読取器は
適宜な接触機構又はアンテナ機構を介してスマートカー
ド内の電子回路と結ばれる。こうして、例えばテレホン
カード又はキャッシュカードの場合、売掛金の状況を点
検し、身元を確認し又はその他のデータ交換を行うこと
ができる。
【０００５】スマートカードを同時に広告担体として利
用することができるようにするために、スマートカード
は、好ましくは、仕上げ状態のときスマートカードの一
方又は両方の平坦面を形成する１つ又は２つのフィル
ム、好ましくはいわゆるラベル、を使用することによっ
て製造される。ラベルとは、主に片面に印刷されたフィ
ルムのことである。このラベルが広告文等の刷込みを備
えている。この刷込みは高品質のものでなければならな
い。スマートカードの製造前に、ラベルを形成するフィ
ルムに印刷するとき、印刷品質の向上が達成されること
が判明した。
用することができるようにするために、スマートカード
は、好ましくは、仕上げ状態のときスマートカードの一
方又は両方の平坦面を形成する１つ又は２つのフィル
ム、好ましくはいわゆるラベル、を使用することによっ
て製造される。ラベルとは、主に片面に印刷されたフィ
ルムのことである。このラベルが広告文等の刷込みを備
えている。この刷込みは高品質のものでなければならな
い。スマートカードの製造前に、ラベルを形成するフィ
ルムに印刷するとき、印刷品質の向上が達成されること
が判明した。
【０００６】スマートカードを製造するためにラベルは
プラスチック射出成形用金型のキャビティ内に挿入され
る。このためにキャビティは浅い直方体形状であり、ラ
ベルはキャビティの平らな表面に載置される。その際、
ラベルがキャビティ内で正確に位置調整されてキャビテ
ィ表面に押圧され、引き続き行われる射出操作が支障な
く経過し得るようにしなければならない。
プラスチック射出成形用金型のキャビティ内に挿入され
る。このためにキャビティは浅い直方体形状であり、ラ
ベルはキャビティの平らな表面に載置される。その際、
ラベルがキャビティ内で正確に位置調整されてキャビテ
ィ表面に押圧され、引き続き行われる射出操作が支障な
く経過し得るようにしなければならない。
【０００７】射出操作終了後にラベルと射出されたプラ
スチックとの間に特別良好な複合体が得られるように、
ラベルのフィルムと射出されるべきプラスチック材料と
には好ましくは同じプラスチック又は類似のプラスチッ
ク、例えばポリスチレン、プロピレン、ＡＢＳ又はポリ
カーボネートが使用される。
スチックとの間に特別良好な複合体が得られるように、
ラベルのフィルムと射出されるべきプラスチック材料と
には好ましくは同じプラスチック又は類似のプラスチッ
ク、例えばポリスチレン、プロピレン、ＡＢＳ又はポリ
カーボネートが使用される。
【０００８】これに関連して、用語”ラベル”は単なる
例示である。一般的に述べるなら、打抜きフィルムも非
打抜きフィルムも本発明の枠内で使用することができ
る。これらのフィルムは片面又は両面に印刷しておくこ
とができ、物品、例えばスマートカードの単数又は複数
の表面に配置することができる。それと並んで、いわゆ
る転写ラベル又は転写フィルムの使用も可能である。こ
れらは、物品の射出時に物品に転写される刷込みを備え
ている。この場合フィルムは射出後に引き剥がして廃棄
される。こうして、単数又は複数の表面上で、又は選択
的に転写ラベル付き又は転写フィルム付きで、フィルム
又はラベルを使用することができ、又は転写ラベル又は
転写フィルムのみを使用することができる。これらすべ
ての材料の加工は個々に、又はロールによって、行うこ
とができる。
例示である。一般的に述べるなら、打抜きフィルムも非
打抜きフィルムも本発明の枠内で使用することができ
る。これらのフィルムは片面又は両面に印刷しておくこ
とができ、物品、例えばスマートカードの単数又は複数
の表面に配置することができる。それと並んで、いわゆ
る転写ラベル又は転写フィルムの使用も可能である。こ
れらは、物品の射出時に物品に転写される刷込みを備え
ている。この場合フィルムは射出後に引き剥がして廃棄
される。こうして、単数又は複数の表面上で、又は選択
的に転写ラベル付き又は転写フィルム付きで、フィルム
又はラベルを使用することができ、又は転写ラベル又は
転写フィルムのみを使用することができる。これらすべ
ての材料の加工は個々に、又はロールによって、行うこ
とができる。
【０００９】プラスチック材料は、従来は、スプルー溝
孔を介してキャビティの短辺面範囲で両ラベル間に射出
された。
孔を介してキャビティの短辺面範囲で両ラベル間に射出
された。
【００１０】この場合スマートカードは、横断面で見
て、裏面の表面が一方のラベルによって形成されるよう
な外見である。前面、つまり可視面には接触兼支持板片
があり、その背後にチップがある。
て、裏面の表面が一方のラベルによって形成されるよう
な外見である。前面、つまり可視面には接触兼支持板片
があり、その背後にチップがある。
【００１１】欧州特許公報第３９９８６８号によりスマ
ートカード製造方法が公知である。この公知の方法では
チップがまず金属帯板上に固着されて配線される。次
に、金属帯板上のチップがプラスチック内に流し込ま
れ、既に一定の厚さを有するモジュールが得られる。モ
ジュールは、その厚さが金型キャビティの高さに一致す
るように形成されている。こうして、金型を閉じるとモ
ジュールに圧力が加わり、この圧力でモジュールはキャ
ビティ内の所定位置に固定される。公知の方法の実施態
様では、事前にラベルに印刷するのでなく、像転写フィ
ルムがキャビティに挿入される。像転写フィルムによっ
て担持された像は、射出されたプラスチック材料に付着
する。こうして、スマートカードを金型から取り出した
後、ラベルのないプラスチック体上に刷込みが残り、像
転写フィルムは取り去ることができる。別の実施態様の
製造方法では、このようなフィルムによってスマートカ
ードの一方又は両方の平坦面に印刷することができる。
しかし、公知の方法では一方又は両方の平坦面にラベル
を使用することも可能である。ラベルを使用する場合公
知の方法ではラベルの内面にモジュールが配置されるの
で、仕上げられたスマートカードの平坦面の方からモジ
ュールの接点に接近可能となるまで、モジュールの載置
箇所でラベルが切断される。
ートカード製造方法が公知である。この公知の方法では
チップがまず金属帯板上に固着されて配線される。次
に、金属帯板上のチップがプラスチック内に流し込ま
れ、既に一定の厚さを有するモジュールが得られる。モ
ジュールは、その厚さが金型キャビティの高さに一致す
るように形成されている。こうして、金型を閉じるとモ
ジュールに圧力が加わり、この圧力でモジュールはキャ
ビティ内の所定位置に固定される。公知の方法の実施態
様では、事前にラベルに印刷するのでなく、像転写フィ
ルムがキャビティに挿入される。像転写フィルムによっ
て担持された像は、射出されたプラスチック材料に付着
する。こうして、スマートカードを金型から取り出した
後、ラベルのないプラスチック体上に刷込みが残り、像
転写フィルムは取り去ることができる。別の実施態様の
製造方法では、このようなフィルムによってスマートカ
ードの一方又は両方の平坦面に印刷することができる。
しかし、公知の方法では一方又は両方の平坦面にラベル
を使用することも可能である。ラベルを使用する場合公
知の方法ではラベルの内面にモジュールが配置されるの
で、仕上げられたスマートカードの平坦面の方からモジ
ュールの接点に接近可能となるまで、モジュールの載置
箇所でラベルが切断される。
【００１２】公知の方法では、欠点として、金型キャビ
ティ内でのモジュールの位置調整は困難を伴ってのみ保
証することができる。つまり、キャビティ内でモジュー
ルを固定するのに必要な押圧力は閉型後にはじめて発生
され、閉型操作の間にモジュールの位置変化が生じるこ
とがある。
ティ内でのモジュールの位置調整は困難を伴ってのみ保
証することができる。つまり、キャビティ内でモジュー
ルを固定するのに必要な押圧力は閉型後にはじめて発生
され、閉型操作の間にモジュールの位置変化が生じるこ
とがある。
【００１３】公知の方法の別の欠点として、２つのラベ
ル及び／又は像転写フィルムを使用する場合２つの個別
要素を金型キャビティ内に導入しなければならない。ス
マートカードの辺長が数ｃｍにすぎず、ラベル又はフィ
ルムがきわめて薄いので、ラベル又は像転写フィルムは
比較的柔らかくて不安定な形成物である。精確な取扱及
び位置調整が困難である。低いサイクル時間を追及する
場合に特にそうであり、低いサイクル時間は当然にハン
ドリング装置の高い横行速度及び高い加速又は減速と結
び付いている。比較的柔らかくて不安定なラベル又は像
転写フィルムは質量慣性力によって曲がり、折り返る等
のことがあり、生産される不良品の割合が過度に高くな
る危険がある。
ル及び／又は像転写フィルムを使用する場合２つの個別
要素を金型キャビティ内に導入しなければならない。ス
マートカードの辺長が数ｃｍにすぎず、ラベル又はフィ
ルムがきわめて薄いので、ラベル又は像転写フィルムは
比較的柔らかくて不安定な形成物である。精確な取扱及
び位置調整が困難である。低いサイクル時間を追及する
場合に特にそうであり、低いサイクル時間は当然にハン
ドリング装置の高い横行速度及び高い加速又は減速と結
び付いている。比較的柔らかくて不安定なラベル又は像
転写フィルムは質量慣性力によって曲がり、折り返る等
のことがあり、生産される不良品の割合が過度に高くな
る危険がある。
【００１４】公知の方法の別の欠点として、スマートカ
ードを金型から取り出した後、スプルーの範囲でなお材
料の分離が必要である。スプルー溝孔によって発生する
いわゆる皮膜スプルーはスマートカードを金型から取り
出した後又は取り出すときに切断されねばならない。し
かしスプルーをこのように切断するとき、不正確な分離
箇所の発生する危険が常にある。このことはスマートカ
ードを取り出すとききわめて望ましくない。
ードを金型から取り出した後、スプルーの範囲でなお材
料の分離が必要である。スプルー溝孔によって発生する
いわゆる皮膜スプルーはスマートカードを金型から取り
出した後又は取り出すときに切断されねばならない。し
かしスプルーをこのように切断するとき、不正確な分離
箇所の発生する危険が常にある。このことはスマートカ
ードを取り出すとききわめて望ましくない。
【００１５】本願の枠内で請求される発明は、更に、実
施例を基に詳細に述べられるのではないのではあるが、
同様の問題が生じる限り、プラスチックからなる物品一
般に関するものである。
施例を基に詳細に述べられるのではないのではあるが、
同様の問題が生じる限り、プラスチックからなる物品一
般に関するものである。
【００１６】例えば、プラスチック容器、即ち小型缶、
皿類等及びそれらの蓋又は挿入物を製造するときこれら
の物品の１側面に貼合せシートを備えることが公知であ
る。この側面は例えば平らで、湾曲し、又は円筒形に曲
がっていることがある。例えば広告文又は使用説明書を
含むことがある貼合せシートはやはり、ラベル、即ち押
出被覆されるプラスチックフィルムによって形成するこ
とができる。
皿類等及びそれらの蓋又は挿入物を製造するときこれら
の物品の１側面に貼合せシートを備えることが公知であ
る。この側面は例えば平らで、湾曲し、又は円筒形に曲
がっていることがある。例えば広告文又は使用説明書を
含むことがある貼合せシートはやはり、ラベル、即ち押
出被覆されるプラスチックフィルムによって形成するこ
とができる。
【００１７】機械的物品、特に金属製物品、つまり例え
ば取付要素、補強要素、ヒンジ、又は電気／電子素子、
例えばアンテナ、シールド等が押出被覆されるようなプ
ラスチック製物品においても、同様の問題が生じる。
ば取付要素、補強要素、ヒンジ、又は電気／電子素子、
例えばアンテナ、シールド等が押出被覆されるようなプ
ラスチック製物品においても、同様の問題が生じる。
【００１８】更に、射出成形法でプラスチックから物品
を製造する場合、一般に、所要のスプルー箇所が完成品
ではできるだけ見えないように構成する問題が生じる。
を製造する場合、一般に、所要のスプルー箇所が完成品
ではできるだけ見えないように構成する問題が生じる。
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明の課題
は、冒頭に指摘した種類の方法及び半製品を改良して前
記欠点を防止することである。特に、スプルー箇所が物
品の平らな表面範囲にある場合でも、完成物品にスプル
ー箇所を見ることができなくなることが達成されねばな
らない。
は、冒頭に指摘した種類の方法及び半製品を改良して前
記欠点を防止することである。特に、スプルー箇所が物
品の平らな表面範囲にある場合でも、完成物品にスプル
ー箇所を見ることができなくなることが達成されねばな
らない。
【００２０】
【課題を解決するための手段】本発明は請求項１〜１５
のいずれか１項に記載の方法又は半製品を要旨としてい
る。
のいずれか１項に記載の方法又は半製品を要旨としてい
る。
【００２１】
【発明の実施の形態】冒頭に指摘した方法において前記
課題は本発明によれば、平らな表面範囲に注ぐ通路を介
してプラスチック材料が射出され、前記要素が、射出の
間は通路を開放し、射出終了後に再び閉鎖するように、
移動可能に構成されていることによって解決される。
課題は本発明によれば、平らな表面範囲に注ぐ通路を介
してプラスチック材料が射出され、前記要素が、射出の
間は通路を開放し、射出終了後に再び閉鎖するように、
移動可能に構成されていることによって解決される。
【００２２】冒頭に指摘した種類の半製品において前記
課題は本発明によれば、前記要素が、プラスチック射出
成形用金型のキャビティ内に挿入後、平らな表面範囲に
注いでプラスチック材料を射出する通路を射出の間は開
放し、射出終了後に再び閉鎖するように、移動可能に構
成されていることによって解決される。
課題は本発明によれば、前記要素が、プラスチック射出
成形用金型のキャビティ内に挿入後、平らな表面範囲に
注いでプラスチック材料を射出する通路を射出の間は開
放し、射出終了後に再び閉鎖するように、移動可能に構
成されていることによって解決される。
【００２３】前記課題がこうして完全に解決される。
【００２４】つまり本発明方法によれば、射出操作終了
後に平らな当該表面範囲が再び前記要素によって形成さ
れ、製造された物品の利用者はどの箇所で流し込まれた
のかをまったく認めることができない。前記要素が、こ
のような物品、特にスマートカード、を貼合せるのに使
用されるようなラベルの一部である場合、射出の間に短
時間移動して離れたラベル範囲が射出終了後に再び出発
位置に戻るので、スプルー箇所はまったく認めることが
できなくなる。このようなラベルは通常平らな広告文の
刷込みを備えているので、こうしてスプルー箇所はもは
や認めることができない。
後に平らな当該表面範囲が再び前記要素によって形成さ
れ、製造された物品の利用者はどの箇所で流し込まれた
のかをまったく認めることができない。前記要素が、こ
のような物品、特にスマートカード、を貼合せるのに使
用されるようなラベルの一部である場合、射出の間に短
時間移動して離れたラベル範囲が射出終了後に再び出発
位置に戻るので、スプルー箇所はまったく認めることが
できなくなる。このようなラベルは通常平らな広告文の
刷込みを備えているので、こうしてスプルー箇所はもは
や認めることができない。
【００２５】本発明の好ましい諸構成では、前記要素が
表面に対して実質的に垂直に移動可能である。
表面に対して実質的に垂直に移動可能である。
【００２６】この措置の利点として、要素の運動は、通
路を介してキャビティ内に達するプラスチック材料の進
入方向と一致するので、簡単に引き起こすことができ
る。
路を介してキャビティ内に達するプラスチック材料の進
入方向と一致するので、簡単に引き起こすことができ
る。
【００２７】この場合、前記要素を舌片として構成する
のが好ましい。
のが好ましい。
【００２８】この措置の利点として、舌片の形状に応じ
て自動的弾性復帰が得られ、この復帰は、設計に応じて
プラスチック材料の射出圧力によって、場合によっては
付加的にプラスチック材料に混加される発泡剤によっ
て、又は射出通路内のプラスチック材料の除圧によって
促進することができる。
て自動的弾性復帰が得られ、この復帰は、設計に応じて
プラスチック材料の射出圧力によって、場合によっては
付加的にプラスチック材料に混加される発泡剤によっ
て、又は射出通路内のプラスチック材料の除圧によって
促進することができる。
【００２９】それに対して、本発明の別の実施態様では
前記要素が表面に対して実質的に平行に移動可能であ
る。
前記要素が表面に対して実質的に平行に移動可能であ
る。
【００３０】この措置の利点として、射出終了時にキャ
ビティの通路のオリフィスを剪断方向で塞ぐ剪断効果が
生じる。こうしてこの場合付加的にスプルー通路からの
機械的分離が達成される。
ビティの通路のオリフィスを剪断方向で塞ぐ剪断効果が
生じる。こうしてこの場合付加的にスプルー通路からの
機械的分離が達成される。
【００３１】これらの実施例の変形態様では、前記要素
が、その運動を実行するために、射出操作によって操作
される偏向兼復帰要素を含む。
が、その運動を実行するために、射出操作によって操作
される偏向兼復帰要素を含む。
【００３２】この措置の利点として、前記要素の運動が
付加的に機械的に促進され、運動の信頼性が高まる。
付加的に機械的に促進され、運動の信頼性が高まる。
【００３３】本発明の好ましい諸構成では、偏向兼復帰
要素はバイメタル要素、又はメモリ効果要素、又は表面
に対して傾いた斜面とすることができる。
要素はバイメタル要素、又はメモリ効果要素、又は表面
に対して傾いた斜面とすることができる。
【００３４】これらの措置の利点として、射出操作のさ
まざまな物理的現象、例えば射出されたプラスチック材
料の発熱又は運動エネルギ、を利用することができる。
まざまな物理的現象、例えば射出されたプラスチック材
料の発熱又は運動エネルギ、を利用することができる。
【００３５】本発明方法が適用されるのは主に、要素が
フィルムの一部として構成され、少なくとも１つの平ら
な側面がフィルムによって形成されるスマートカードの
製造であることは既に述べられた。
フィルムの一部として構成され、少なくとも１つの平ら
な側面がフィルムによって形成されるスマートカードの
製造であることは既に述べられた。
【００３６】その他の利点は明細書及び添付図面から明
らかとなる。前記特徴及び以下なお説明する特徴はその
都度記載した組合せにおいてだけでなく、本発明の枠か
ら逸脱することなく別の組合せでも、又は単独でも、勿
論適用することができる。
らかとなる。前記特徴及び以下なお説明する特徴はその
都度記載した組合せにおいてだけでなく、本発明の枠か
ら逸脱することなく別の組合せでも、又は単独でも、勿
論適用することができる。
【００３７】
【実施例】本発明の実施例が図面に示されており、以下
詳しく説明される。
詳しく説明される。
【００３８】図１において符号１はいわゆるスマートカ
ード全体である。このカードは、通常、注意書及び／又
は広告文の刷込み、ホログラム、磁気ストリップ、安全
標識等を備えたプラスチックカードである。スマートカ
ード内に埋封された電子回路が外部から電気接点又はア
ンテナを介して接近可能である。このようなスマートカ
ードはテレホンカードとして、移動通信機の免許証とし
て、貨幣流通のキャッシュカードとして、健康保険等の
資格証明書として、又は特定の建物又は建物部分への立
入り資格証明書等として、広範に利用される。こうした
目的のために利用者がスマートカードをカード読取器に
押し込み、読取器は適宜な接触機構を介してスマートカ
ード内の電子回路と結ばれる。こうして、売掛金の状況
を点検し、身元を確認し又はその他のデータ交換を行う
ことができる。
ード全体である。このカードは、通常、注意書及び／又
は広告文の刷込み、ホログラム、磁気ストリップ、安全
標識等を備えたプラスチックカードである。スマートカ
ード内に埋封された電子回路が外部から電気接点又はア
ンテナを介して接近可能である。このようなスマートカ
ードはテレホンカードとして、移動通信機の免許証とし
て、貨幣流通のキャッシュカードとして、健康保険等の
資格証明書として、又は特定の建物又は建物部分への立
入り資格証明書等として、広範に利用される。こうした
目的のために利用者がスマートカードをカード読取器に
押し込み、読取器は適宜な接触機構を介してスマートカ
ード内の電子回路と結ばれる。こうして、売掛金の状況
を点検し、身元を確認し又はその他のデータ交換を行う
ことができる。
【００３９】スマートカード１は上面２及び／又は下面
３に刷込み４を備えている。この刷込み４は広告文の刷
込みとすることができ、又はスマートカード１用使用説
明書を含むことができる。刷込み４には、特に広告文の
刷込み又はホログラムが設けられている場合、きわめて
良好な再生品質が求められる。
３に刷込み４を備えている。この刷込み４は広告文の刷
込みとすることができ、又はスマートカード１用使用説
明書を含むことができる。刷込み４には、特に広告文の
刷込み又はホログラムが設けられている場合、きわめて
良好な再生品質が求められる。
【００４０】上面２と同一平面上で支持兼接触板片５が
スマートカード１に埋め込まれている。
スマートカード１に埋め込まれている。
【００４１】図２は別の構造細部を図１のＩＩ−ＩＩ断
面線に沿って拡大して示す略示図である。
面線に沿って拡大して示す略示図である。
【００４２】支持兼接触板片５が幾つかの接触帯域６、
７、８に分割されているのがわかる。これらの接触帯域
６〜８は、図示しない仕方でチップ９、即ち電子回路、
の端子と接続されている。従って、非接触式データ交換
のためのアンテナが設けられていない限り、接触帯域６
〜８を介して外部とチップ９とのデータ交換を行うこと
ができる。
７、８に分割されているのがわかる。これらの接触帯域
６〜８は、図示しない仕方でチップ９、即ち電子回路、
の端子と接続されている。従って、非接触式データ交換
のためのアンテナが設けられていない限り、接触帯域６
〜８を介して外部とチップ９とのデータ交換を行うこと
ができる。
【００４３】スマートカード１の上面２及び／又は下面
３はいわゆるラベル１０、１１によって形成される。ラ
ベルとは、主に片面に印刷されたプラスチックフィルム
である。ラベル１０、１１は例えばポリスチレン、プロ
ピレン、ＡＢＳ又はポリカーボネートからなる。
３はいわゆるラベル１０、１１によって形成される。ラ
ベルとは、主に片面に印刷されたプラスチックフィルム
である。ラベル１０、１１は例えばポリスチレン、プロ
ピレン、ＡＢＳ又はポリカーボネートからなる。
【００４４】ラベル１０、１１間に、又はラベルが片側
にのみ設けられている場合このラベル上に、射出された
プラスチック材料１２があり、この材料は好ましくはラ
ベル１０、１１と同じプラスチック又は類似のプラスチ
ックで形成され、スマートカード１用製造方法の場合プ
ラスチックは互いに緊密に結合される。
にのみ設けられている場合このラベル上に、射出された
プラスチック材料１２があり、この材料は好ましくはラ
ベル１０、１１と同じプラスチック又は類似のプラスチ
ックで形成され、スマートカード１用製造方法の場合プ
ラスチックは互いに緊密に結合される。
【００４５】図１、図２の実施例の説明では、これま
で、”ラベル”が問題とされてきた。しかし、プラスチ
ックフィルム打抜き片の代わりに、まったく一般的に、
部分ごとに又はエンドレスでも処理されるフィルムも勿
論使用することができる。ラベルは、また一般的に表現
してフィルムは、片面又は両面に印刷された材料とする
ことができる。本発明の実施態様ではラベル又はフィル
ム、特にエンドレスフィルムが、像転写ラベル又は像転
写フィルムとして構成されている。これは、射出操作の
間像転写ラベル又は像転写フィルムがスマートカードを
限定することを意味する。このフィルム又はラベル上に
印刷される刷込みは射出操作のとき射出されたプラスチ
ック上に転写される。転写ラベル又は転写フィルムは射
出後に再び取り去られ、スマートカード完成品は射出さ
れたプラスチック体のみからなる。本発明のこれらの実
施例では、平らな上面及び／又は平らな下面がラベル又
はその他の打抜きフィルムで覆われていない。刷込み、
例えば像のみが、転写ラベル又は転写フィルムから、射
出されたプラスチックへと転写された。転写ラベル又は
転写フィルムはスマートカードの射出後に別途取り除い
て廃棄される。
で、”ラベル”が問題とされてきた。しかし、プラスチ
ックフィルム打抜き片の代わりに、まったく一般的に、
部分ごとに又はエンドレスでも処理されるフィルムも勿
論使用することができる。ラベルは、また一般的に表現
してフィルムは、片面又は両面に印刷された材料とする
ことができる。本発明の実施態様ではラベル又はフィル
ム、特にエンドレスフィルムが、像転写ラベル又は像転
写フィルムとして構成されている。これは、射出操作の
間像転写ラベル又は像転写フィルムがスマートカードを
限定することを意味する。このフィルム又はラベル上に
印刷される刷込みは射出操作のとき射出されたプラスチ
ック上に転写される。転写ラベル又は転写フィルムは射
出後に再び取り去られ、スマートカード完成品は射出さ
れたプラスチック体のみからなる。本発明のこれらの実
施例では、平らな上面及び／又は平らな下面がラベル又
はその他の打抜きフィルムで覆われていない。刷込み、
例えば像のみが、転写ラベル又は転写フィルムから、射
出されたプラスチックへと転写された。転写ラベル又は
転写フィルムはスマートカードの射出後に別途取り除い
て廃棄される。
【００４６】こうして、本発明の枠内で、物品の当該表
面に、又は場合によっては物品の複数の当該表面に、ラ
ベル又はその他のプラスチックフィルムを被着しておく
ことができ、同様に、選択的に転写ラベル又は転写フィ
ルムによって刷込みのみを１つ又は複数の前記表面に転
写することが可能である。さまざまな材料又は半製品を
フィルム又はラベルとして利用する可能性もさまざまに
ある。ラベル又はフィルムは前記材料で構成することが
できる。ホットスタンピングフィルムの利用も可能であ
る。ラベル又はフィルムは個々に、又はロールによっ
て、処理することができる。
面に、又は場合によっては物品の複数の当該表面に、ラ
ベル又はその他のプラスチックフィルムを被着しておく
ことができ、同様に、選択的に転写ラベル又は転写フィ
ルムによって刷込みのみを１つ又は複数の前記表面に転
写することが可能である。さまざまな材料又は半製品を
フィルム又はラベルとして利用する可能性もさまざまに
ある。ラベル又はフィルムは前記材料で構成することが
できる。ホットスタンピングフィルムの利用も可能であ
る。ラベル又はフィルムは個々に、又はロールによっ
て、処理することができる。
【００４７】それ故に、本願の枠内で実施例の説明にお
いて”ラベル”に言及される場合、説明されたすべての
実施例において前記選択案も利用することができるの
で、これは例示と理解されねばならない。
いて”ラベル”に言及される場合、説明されたすべての
実施例において前記選択案も利用することができるの
で、これは例示と理解されねばならない。
【００４８】図２から明確に認めることができるよう
に、そこに示された実施例では支持兼接触板片５とチッ
プ９とで形成されるモジュール１３が被覆１４によって
取り囲まれており、この場合この被覆は上側ラベル１０
の部分によって形成されてモジュール１３を密に包囲す
る。
に、そこに示された実施例では支持兼接触板片５とチッ
プ９とで形成されるモジュール１３が被覆１４によって
取り囲まれており、この場合この被覆は上側ラベル１０
の部分によって形成されてモジュール１３を密に包囲す
る。
【００４９】図１、図２のスマートカード１はプラスチ
ック射出成形法で製造される。このことを第１実施例に
ついて、以下、図３〜図８に基づいて説明する。
ック射出成形法で製造される。このことを第１実施例に
ついて、以下、図３〜図８に基づいて説明する。
【００５０】図３に略示されたプラスチック射出成形用
金型２０は左側の第１半金型２１と右側の第２半金型２
２とからなる。金型２０を開閉する付属の装置と、プラ
スチック材料１２を供給してプラスチック部品を取り出
し又は挿入する装置は、見易くするために図示されてい
ない。
金型２０は左側の第１半金型２１と右側の第２半金型２
２とからなる。金型２０を開閉する付属の装置と、プラ
スチック材料１２を供給してプラスチック部品を取り出
し又は挿入する装置は、見易くするために図示されてい
ない。
【００５１】図３から認められるように、先行する生産
サイクルにおいて製造されたスマートカード１が金型２
０内にある。
サイクルにおいて製造されたスマートカード１が金型２
０内にある。
【００５２】金型２０は、半金型２１、２２が矢印２５
Ａに沿って横方向外側に移動することによって開く。こ
の開位置において半金型２１、２２内に金型キャビティ
２３、２４が明確に認められる。ここで再度強調してお
くなら、これは単なる例示である。金型キャビティ２
３、２４は、例えば、一方の半金型に単一の金型キャビ
ティとして構成しておくことができ、その場合他方の半
金型は当該接触面が平らに構成される。
Ａに沿って横方向外側に移動することによって開く。こ
の開位置において半金型２１、２２内に金型キャビティ
２３、２４が明確に認められる。ここで再度強調してお
くなら、これは単なる例示である。金型キャビティ２
３、２４は、例えば、一方の半金型に単一の金型キャビ
ティとして構成しておくことができ、その場合他方の半
金型は当該接触面が平らに構成される。
【００５３】矢印２５Ｂで示唆したように、スマートカ
ード１は図４に示すように金型２０が開くと金型から、
例えば図４において下方に、取り出すことができる。
ード１は図４に示すように金型２０が開くと金型から、
例えば図４において下方に、取り出すことができる。
【００５４】図５に示すように、いまや上から矢印２６
の方向に両方のラベル１０、１１を挿入することができ
る。しかし下又は横からの導入も同様に可能である。ラ
ベル１０には既にモジュール１３が設けられている。こ
のモジュール１３は予めラベル１０に固着され、それも
しかも以下なお詳しく説明される仕方で固着されてたも
のである。
の方向に両方のラベル１０、１１を挿入することができ
る。しかし下又は横からの導入も同様に可能である。ラ
ベル１０には既にモジュール１３が設けられている。こ
のモジュール１３は予めラベル１０に固着され、それも
しかも以下なお詳しく説明される仕方で固着されてたも
のである。
【００５５】図６が示すように、両方のラベル１０、１
１はいまや矢印２７で示唆したように金型キャビティ２
３、２４内に挿入される。
１はいまや矢印２７で示唆したように金型キャビティ２
３、２４内に挿入される。
【００５６】図７は、矢印２８で示唆したように半金型
２１、２２がいまや再び閉じられることを示す。ラベル
１０、１１間にいまやキャビティ２９がある。
２１、２２がいまや再び閉じられることを示す。ラベル
１０、１１間にいまやキャビティ２９がある。
【００５７】図８に示すように、例えば図８において下
からプラスチック材料１２が矢印３０で示唆されたよう
に射出されることによって、キャビティ２９にプラスチ
ック材料１２を充填することができる。射出操作終了
後、スマートカード１は仕上げられており、図３、図４
に基づいて先に述べたように金型から取り出すことがで
きる。
からプラスチック材料１２が矢印３０で示唆されたよう
に射出されることによって、キャビティ２９にプラスチ
ック材料１２を充填することができる。射出操作終了
後、スマートカード１は仕上げられており、図３、図４
に基づいて先に述べたように金型から取り出すことがで
きる。
【００５８】ラベル１０を金型２０内に挿入するよりも
前にモジュール１３がラベル１０に固着されたことには
既に言及された。この点に関しては数多くの実現の可能
性があり、それらは以下に図９〜図２０に基づいて説明
される。
前にモジュール１３がラベル１０に固着されたことには
既に言及された。この点に関しては数多くの実現の可能
性があり、それらは以下に図９〜図２０に基づいて説明
される。
【００５９】図９に側面図で示す支持兼接触板片５上に
チップ９がある。板片５の上面３５上に、チップ９の横
に接着点３６が塗布される。
チップ９がある。板片５の上面３５上に、チップ９の横
に接着点３６が塗布される。
【００６０】図１０が示すように、別の工程においてラ
ベル１０が図９の配置上に載置され、又はその逆に図９
の配置がラベル１０上に載置される。
ベル１０が図９の配置上に載置され、又はその逆に図９
の配置がラベル１０上に載置される。
【００６１】接着点３６の接着作用によってモジュール
１３がラベル１０に付着する。それ故に、ラベル１０は
それに付着したモジュール１３とともに金型２０内に挿
入することができる。
１３がラベル１０に付着する。それ故に、ラベル１０は
それに付着したモジュール１３とともに金型２０内に挿
入することができる。
【００６２】射出操作の間、プラスチック材料１２がラ
ベル１０を、それもしかもモジュール１３から離れた方
の側面を、押圧する。これにより、図１１が示すよう
に、矢印３７で示唆した圧力が発生する。この圧力によ
って、ラベル１０が被覆１４の形でモジュール１３の周
囲に設けられることになり、射出成形時の温度に基づい
て、深絞り操作の方式でラベル１０の変形が現れること
がある。その際、接着点３６は図１１に符号３６’で示
唆したように可塑化されて変形する。こうしてこの操作
の最後にはモジュール１３は持続的に且つ確動式に固着
され、ラベル１０とで平滑な表面を形成する。
ベル１０を、それもしかもモジュール１３から離れた方
の側面を、押圧する。これにより、図１１が示すよう
に、矢印３７で示唆した圧力が発生する。この圧力によ
って、ラベル１０が被覆１４の形でモジュール１３の周
囲に設けられることになり、射出成形時の温度に基づい
て、深絞り操作の方式でラベル１０の変形が現れること
がある。その際、接着点３６は図１１に符号３６’で示
唆したように可塑化されて変形する。こうしてこの操作
の最後にはモジュール１３は持続的に且つ確動式に固着
され、ラベル１０とで平滑な表面を形成する。
【００６３】図１２は、既に基本的に図２に示された実
施例を示す。それによれば、ラベル１０が被覆１４とと
もにモジュール１３の周囲に成形されており、モジュー
ル１３の固定はそれを取り囲む被覆１４のみによっても
実現しておくことができる。
施例を示す。それによれば、ラベル１０が被覆１４とと
もにモジュール１３の周囲に成形されており、モジュー
ル１３の固定はそれを取り囲む被覆１４のみによっても
実現しておくことができる。
【００６４】図１３の実施例では、左半分で板片５に舌
片４０が形成されており、この舌片がラベル１０の当該
凹部４１に挿通される。舌片４０は例えば柔軟に構成し
ておくことができ、凹部４１を通してラベル１０の裏面
に嵌まり込む。同様に、右半分に選択案として図示され
たように、釦４０’を押釦方式でラベル１０の当該凹部
に差し通すことができる。両方の措置によってモジュー
ル１３の破壊安全性の向上が達成される。
片４０が形成されており、この舌片がラベル１０の当該
凹部４１に挿通される。舌片４０は例えば柔軟に構成し
ておくことができ、凹部４１を通してラベル１０の裏面
に嵌まり込む。同様に、右半分に選択案として図示され
たように、釦４０’を押釦方式でラベル１０の当該凹部
に差し通すことができる。両方の措置によってモジュー
ル１３の破壊安全性の向上が達成される。
【００６５】図１４の実施例では、板片５に山形材４３
が形成されており、この山形材は例えば反対側のラベル
１１にまで達することができる。山形材４３は部分的に
ばね４３ａとして構成されて、平坦部分４３ｂが反対側
のラベル１１に当接する。
が形成されており、この山形材は例えば反対側のラベル
１１にまで達することができる。山形材４３は部分的に
ばね４３ａとして構成されて、平坦部分４３ｂが反対側
のラベル１１に当接する。
【００６６】図１５の実施例ではラベル１０に切欠き４
７が設けられている。ラベル１０は切欠き４７の範囲で
重なり部４５が板片５に作用する。図１５の左半分に符
号４５ａで示唆したように、重なり部４５は接着点４６
によって板片５に固着しておくことができる。それに対
して、図１５の右半分に符号４５ｂで示したように、場
合によっては切欠き４７とチップ９の側面４８との間の
確動結合でも、モジュール１３をしっかり保持するのに
十分なことがある。
７が設けられている。ラベル１０は切欠き４７の範囲で
重なり部４５が板片５に作用する。図１５の左半分に符
号４５ａで示唆したように、重なり部４５は接着点４６
によって板片５に固着しておくことができる。それに対
して、図１５の右半分に符号４５ｂで示したように、場
合によっては切欠き４７とチップ９の側面４８との間の
確動結合でも、モジュール１３をしっかり保持するのに
十分なことがある。
【００６７】図１５の左半分に符号４９で示された突起
は、柔軟に切欠き４７に差し込まれたものであるので、
付加的にモジュール１３の位置を固定するのに寄与す
る。図１５の右半分ではラベル１０の右側重なり部４５
ｂが部分５０において折り曲げられており、この部分は
図１４の実施態様の山形材４３と同様に反対側のラベル
１１にまで達することができる。
は、柔軟に切欠き４７に差し込まれたものであるので、
付加的にモジュール１３の位置を固定するのに寄与す
る。図１５の右半分ではラベル１０の右側重なり部４５
ｂが部分５０において折り曲げられており、この部分は
図１４の実施態様の山形材４３と同様に反対側のラベル
１１にまで達することができる。
【００６８】図１６に示された別の実施例では、モジュ
ール１３がラベル１０上で埋封材料５１によって保持さ
れる。この目的のためにモジュール１３は例えばまず緩
くラベル１０に載置することができる。埋封材料５１
は、次に、部分的にラベル１０にも載置される埋封材料
５１によってモジュール１３が少なくとも部分的に覆わ
れるように射出される。埋封材料５１は、好ましくは、
図１６に示したようにモジュール１３を完全に覆うよう
に被着される。図１６に図示した実施例では、このいわ
ゆる”ソフト結合”によってモジュール１３がラベル１
０の内面に固着されており、板片５は露出していない。
それ故に図示実施例ではデータ交換は無線式にアンテナ
を介してのみ行うことができ、このアンテナは一緒に射
出されるか、又は、後に図２２についてなお説明するよ
うに反対側のラベルに設けられる。
ール１３がラベル１０上で埋封材料５１によって保持さ
れる。この目的のためにモジュール１３は例えばまず緩
くラベル１０に載置することができる。埋封材料５１
は、次に、部分的にラベル１０にも載置される埋封材料
５１によってモジュール１３が少なくとも部分的に覆わ
れるように射出される。埋封材料５１は、好ましくは、
図１６に示したようにモジュール１３を完全に覆うよう
に被着される。図１６に図示した実施例では、このいわ
ゆる”ソフト結合”によってモジュール１３がラベル１
０の内面に固着されており、板片５は露出していない。
それ故に図示実施例ではデータ交換は無線式にアンテナ
を介してのみ行うことができ、このアンテナは一緒に射
出されるか、又は、後に図２２についてなお説明するよ
うに反対側のラベルに設けられる。
【００６９】しかし図１６の実施例に対する選択案とし
て、板片５の位置でラベル１０に適宜な切欠きを設け
て、この場合にもソフト結合で板片５を接触板片として
利用できるようにすることも、当然に可能である。
て、板片５の位置でラベル１０に適宜な切欠きを設け
て、この場合にもソフト結合で板片５を接触板片として
利用できるようにすることも、当然に可能である。
【００７０】図１６には更に本発明の別の実施態様が図
示されている。つまり、符号５５ａとした第１係止部が
チップ９に固着されている一方、符号５５ｂで示唆され
た第２係止部は部分的に埋封材料５１中に射出されてい
るだけである。
示されている。つまり、符号５５ａとした第１係止部が
チップ９に固着されている一方、符号５５ｂで示唆され
た第２係止部は部分的に埋封材料５１中に射出されてい
るだけである。
【００７１】係止部５５ａ、５５ｂは射出操作の間に図
１６には図示されていないプラスチック材料１２と結合
され、こうしてモジュール１３の引裂強さを高める。
１６には図示されていないプラスチック材料１２と結合
され、こうしてモジュール１３の引裂強さを高める。
【００７２】図１７は別の実施例の２つの実施態様を示
す。図１７の左半分に示された実施態様ではモジュール
１３を金型２０内で位置調整するために金型のピン５２
が板片５及び左側重なり部４５ａの当該孔に挿通され
る。図１７の右半分に示された実施態様では、略示され
ただけの挿入ヘッド５４のピン５３が右側重なり部４５
ｂ及び板片５の当該孔に挿通される。これによっても、
モジュール１３の適宜な位置調整を達成することができ
る。
す。図１７の左半分に示された実施態様ではモジュール
１３を金型２０内で位置調整するために金型のピン５２
が板片５及び左側重なり部４５ａの当該孔に挿通され
る。図１７の右半分に示された実施態様では、略示され
ただけの挿入ヘッド５４のピン５３が右側重なり部４５
ｂ及び板片５の当該孔に挿通される。これによっても、
モジュール１３の適宜な位置調整を達成することができ
る。
【００７３】図１８、図１９の実施例ではラベル１０が
やはり、但しいまや板片５の大きさで、切欠かれてい
る。側部舌片５６又は幾つかのかかる舌片が板片５を把
持し、こうしてモジュール１３を固定する。
やはり、但しいまや板片５の大きさで、切欠かれてい
る。側部舌片５６又は幾つかのかかる舌片が板片５を把
持し、こうしてモジュール１３を固定する。
【００７４】図２０の左半分の実施例では、被覆１４が
チップ９の上方に膨らみ部５８を備えている。この膨ら
み部５８は反対側のラベル１１でモジュール１３を弾力
的に支えるのに役立つ。次に、射出操作の間に膨らみ部
５８が圧縮される。この図の右半分が示すように、個別
の湾曲要素５８’、例えば適宜に湾曲した金属片、を設
けることもできる。
チップ９の上方に膨らみ部５８を備えている。この膨ら
み部５８は反対側のラベル１１でモジュール１３を弾力
的に支えるのに役立つ。次に、射出操作の間に膨らみ部
５８が圧縮される。この図の右半分が示すように、個別
の湾曲要素５８’、例えば適宜に湾曲した金属片、を設
けることもできる。
【００７５】以上説明した実施例ではラベル１０、１１
が別々に準備されて、図５から特に明確に認めることが
できるように、金型２０内に別々に導入された。
が別々に準備されて、図５から特に明確に認めることが
できるように、金型２０内に別々に導入された。
【００７６】しかし選択的１方法では、金型２０内に挿
入するよりも前に既にラベル１０、１１を結合して複合
体とすることができる。この複合体を以下では”サンド
イッチ”と称する。
入するよりも前に既にラベル１０、１１を結合して複合
体とすることができる。この複合体を以下では”サンド
イッチ”と称する。
【００７７】このようなサンドイッチ６０ａの第１実施
例を図２１が示す。この図は図１２のものに類似してい
ることがわかる。しかし結合要素６１又は幾つかのかか
る結合要素によってラベル１０、１１が互いに結合され
ており、サンドイッチ６０ａは一体に取扱うことができ
る。
例を図２１が示す。この図は図１２のものに類似してい
ることがわかる。しかし結合要素６１又は幾つかのかか
る結合要素によってラベル１０、１１が互いに結合され
ており、サンドイッチ６０ａは一体に取扱うことができ
る。
【００７８】図２２の実施態様ではラベル１０、１１間
の結合が金属製支え６３によって実現され、この支えは
例えば板片５と一体に、図１４の実施例と同様にばねと
して、構成しておくことができる。金属製支え６３は有
利には同時に電気信号用の単心又は多心導体として利用
することができる。支え６３はばね６４を介して反対側
のラベル１１に作用することができ、しかし剛性結合も
可能である。チップ９から信号を受けるアンテナ６５は
ばね６４に、又は支え６３自体に固着しておくことがで
きる。
の結合が金属製支え６３によって実現され、この支えは
例えば板片５と一体に、図１４の実施例と同様にばねと
して、構成しておくことができる。金属製支え６３は有
利には同時に電気信号用の単心又は多心導体として利用
することができる。支え６３はばね６４を介して反対側
のラベル１１に作用することができ、しかし剛性結合も
可能である。チップ９から信号を受けるアンテナ６５は
ばね６４に、又は支え６３自体に固着しておくことがで
きる。
【００７９】図２３の実施態様においては、ラベル１
０、１１が同一のフィルムで形成され、このフィルムが
円弧状部分６７を介してラベル１０、１１を互いに結合
することによって、サンドイッチ６０ｃが全体に一体に
構成されている。プラスチック材料１２の射出を可能と
するために部分６７に射出開口６８を設けておくことが
できる。
０、１１が同一のフィルムで形成され、このフィルムが
円弧状部分６７を介してラベル１０、１１を互いに結合
することによって、サンドイッチ６０ｃが全体に一体に
構成されている。プラスチック材料１２の射出を可能と
するために部分６７に射出開口６８を設けておくことが
できる。
【００８０】これに関連して半金型２１、２２間に配置
されたサンドイッチ６０ｃを図２４が示す。この場合サ
ンドイッチ６０ｃが空洞６９を形成し、この空洞は射出
開口６８を介して接近可能である。
されたサンドイッチ６０ｃを図２４が示す。この場合サ
ンドイッチ６０ｃが空洞６９を形成し、この空洞は射出
開口６８を介して接近可能である。
【００８１】図２４の左半分ではラベル１０、１１が耳
板７０ａ、７０ｂとなって成端しており、これらの耳板
は目打ち孔７１ａ、７１ｂを介してラベル１０、１１か
ら部分的に分離されている。後に行われるラベル１０、
１１からの耳板７０ａ、７０ｂの分離がこれらの目打ち
孔によって準備されている。耳板７０ａ、７０ｂは重ね
合わせて半金型２１、２２間で固定されている。
板７０ａ、７０ｂとなって成端しており、これらの耳板
は目打ち孔７１ａ、７１ｂを介してラベル１０、１１か
ら部分的に分離されている。後に行われるラベル１０、
１１からの耳板７０ａ、７０ｂの分離がこれらの目打ち
孔によって準備されている。耳板７０ａ、７０ｂは重ね
合わせて半金型２１、２２間で固定されている。
【００８２】図示した実施例では、サンドイッチ６０ｃ
が金型キャビティ７２を完全には充填しない。しかし金
型キャビティはサンドイッチの形状に適合させることが
でき、又は符号１０’で示唆したようにその逆とするこ
とができる。
が金型キャビティ７２を完全には充填しない。しかし金
型キャビティはサンドイッチの形状に適合させることが
でき、又は符号１０’で示唆したようにその逆とするこ
とができる。
【００８３】サンドイッチ６０ｃは、例えば、図２５に
縮小展開図で示された抜板７４を折り畳むことによって
製造される。
縮小展開図で示された抜板７４を折り畳むことによって
製造される。
【００８４】抜板７４の耳板７０ａ、７０ｂの範囲に位
置合せ孔７５ａ、７５ｂが設けられているのがわかる。
半金型２１、２２の（図示しない）付属のピンを位置合
せ孔７５ａ、７５ｂで把持することによって、位置合せ
孔７５ａ、７５ｂによって金型キャビティ７２内でサン
ドイッチ６０ｃの精確な位置を保証することができる。
置合せ孔７５ａ、７５ｂが設けられているのがわかる。
半金型２１、２２の（図示しない）付属のピンを位置合
せ孔７５ａ、７５ｂで把持することによって、位置合せ
孔７５ａ、７５ｂによって金型キャビティ７２内でサン
ドイッチ６０ｃの精確な位置を保証することができる。
【００８５】半金型２１、２２の耳板７０ａ、７０ｂと
は反対の側にスプルーランナー７６が設けられている。
このスプルーランナー７６は射出開口６８と一直線に並
んでいる。
は反対の側にスプルーランナー７６が設けられている。
このスプルーランナー７６は射出開口６８と一直線に並
んでいる。
【００８６】射出操作のときプラスチック材料１２はス
プルーランナー７６と射出開口６８とを通してサンドイ
ッチ６０ｃの空洞６９内に射出される。空洞６９内に生
じる圧力によって目打ち孔７１ａ、７１ｂが引き裂か
れ、図２４の左側でサンドイッチ６０ｃが金型キャビテ
ィ７２を完全に充填する。図２４の右側では、そこでも
金型キャビティ７２の隅が充填されるほどに円弧状部分
６７が広げられる。こうして、サンドイッチ６０ｃの位
置調整のためにのみ必要とされる耳板７０ａ、７０ｂを
分離して、スマートカードを金型から取り出すとき取り
除くことが達成される。
プルーランナー７６と射出開口６８とを通してサンドイ
ッチ６０ｃの空洞６９内に射出される。空洞６９内に生
じる圧力によって目打ち孔７１ａ、７１ｂが引き裂か
れ、図２４の左側でサンドイッチ６０ｃが金型キャビテ
ィ７２を完全に充填する。図２４の右側では、そこでも
金型キャビティ７２の隅が充填されるほどに円弧状部分
６７が広げられる。こうして、サンドイッチ６０ｃの位
置調整のためにのみ必要とされる耳板７０ａ、７０ｂを
分離して、スマートカードを金型から取り出すとき取り
除くことが達成される。
【００８７】サンドイッチを用いてスマートカードを製
造する方法の２つの実施例が図２６〜図３０に基づいて
説明される。
造する方法の２つの実施例が図２６〜図３０に基づいて
説明される。
【００８８】先行する射出操作のスマートカード１’が
閉じた半金型２１、２２の内部になお位置する出発状況
を図２６が再び示す。
閉じた半金型２１、２２の内部になお位置する出発状況
を図２６が再び示す。
【００８９】図２７に示したように半金型２１、２２が
矢印２５ａの方向に開くと、スマートカード１’は矢印
２５ｂで示したように取り出すことができる。
矢印２５ａの方向に開くと、スマートカード１’は矢印
２５ｂで示したように取り出すことができる。
【００９０】図２８に示すようにサンドイッチ６０は全
体として例えば上から矢印２５ｃの方向で挿入すること
ができる。サンドイッチ６０は金型キャビティの片面又
は両面で位置調整することができる。
体として例えば上から矢印２５ｃの方向で挿入すること
ができる。サンドイッチ６０は金型キャビティの片面又
は両面で位置調整することができる。
【００９１】いまや半金型２１、２２を再び閉じること
ができ、射出成形操作は、既に先に図７、図８について
説明したように遂行することができる。
ができ、射出成形操作は、既に先に図７、図８について
説明したように遂行することができる。
【００９２】先行の射出操作の間に製造されたスマート
カード１’の取出しとサンドイッチ６０の挿入とのため
に単一の挿入腕を使用することができる。このために挿
入腕は、例えば前端に、射出成形済みスマートカード
１’を取り出す装置と、移動方向でその直後にサンドイ
ッチ挿入装置とを含むことができる。この場合挿入腕は
まずその前端を半金型２１、２２間に入れて、前端でス
マートカード１’を取り出す。次に挿入腕は、サンドイ
ッチを挿入することのできる部分でもって半金型２１、
２２間で位置調整されるまで前進する。これがなされた
なら、挿入腕は半金型２１、２２間の範囲からそっくり
引き戻される。
カード１’の取出しとサンドイッチ６０の挿入とのため
に単一の挿入腕を使用することができる。このために挿
入腕は、例えば前端に、射出成形済みスマートカード
１’を取り出す装置と、移動方向でその直後にサンドイ
ッチ挿入装置とを含むことができる。この場合挿入腕は
まずその前端を半金型２１、２２間に入れて、前端でス
マートカード１’を取り出す。次に挿入腕は、サンドイ
ッチを挿入することのできる部分でもって半金型２１、
２２間で位置調整されるまで前進する。これがなされた
なら、挿入腕は半金型２１、２２間の範囲からそっくり
引き戻される。
【００９３】選択的に、左右同時に作業する挿入腕、即
ち完成したスマートカード１’を片側で取り出し且つ同
じ時点に反対側でサンドイッチを挿入する挿入腕、も使
用することができる。
ち完成したスマートカード１’を片側で取り出し且つ同
じ時点に反対側でサンドイッチを挿入する挿入腕、も使
用することができる。
【００９４】この方法の１実施態様では、半金型２１、
２２の閉じた図２９の出発位置から、図３０に示された
ように、先行のサイクルで射出されたスマートカード
１’’を矢印２５ｂ’の方向で取り出すことができる。
同時に、図３０に矢印２５ｃ’でやはり示されたよう
に、いまやサンドイッチ１６を導入することができる。
取出し操作と挿入操作が同時に経過することによって、
時間の節約を達成することができる。
２２の閉じた図２９の出発位置から、図３０に示された
ように、先行のサイクルで射出されたスマートカード
１’’を矢印２５ｂ’の方向で取り出すことができる。
同時に、図３０に矢印２５ｃ’でやはり示されたよう
に、いまやサンドイッチ１６を導入することができる。
取出し操作と挿入操作が同時に経過することによって、
時間の節約を達成することができる。
【００９５】スマートカードをプラスチック射出成形す
るとき、既に述べたように極端な表面品質に留意され
る。この理由から、スマートカードは従来の製造法によ
れば側方から、スマートカードの短辺面に注ぐ溝孔を介
して流し込成形され又は射出成形される。
るとき、既に述べたように極端な表面品質に留意され
る。この理由から、スマートカードは従来の製造法によ
れば側方から、スマートカードの短辺面に注ぐ溝孔を介
して流し込成形され又は射出成形される。
【００９６】これとは対照的に、以下に図３１〜図３３
に基づいて説明されるような方法が利用されると、スマ
ートカード１の面、即ち上面２又は下面３、の方から流
し込むことも可能である。
に基づいて説明されるような方法が利用されると、スマ
ートカード１の面、即ち上面２又は下面３、の方から流
し込むことも可能である。
【００９７】図示方法では、例えば、既に図２４につい
て説明されたものと同様にサンドイッチを利用した製造
技術から出発される。当該サンドイッチが図３１〜図３
３に符号６０ｄで示されている。サンドイッチ６０ｄが
ラベル１１の範囲に舌片７７を備えており、後に図３
４、図３５でなお説明されるようにこの舌片は適宜に形
成された溝孔７８を介してラベル１１の周囲材料から分
離されている。図３２に符号７７’で示すように、舌片
はモジュール１３の一部として構成することもできる。
て説明されたものと同様にサンドイッチを利用した製造
技術から出発される。当該サンドイッチが図３１〜図３
３に符号６０ｄで示されている。サンドイッチ６０ｄが
ラベル１１の範囲に舌片７７を備えており、後に図３
４、図３５でなお説明されるようにこの舌片は適宜に形
成された溝孔７８を介してラベル１１の周囲材料から分
離されている。図３２に符号７７’で示すように、舌片
はモジュール１３の一部として構成することもできる。
【００９８】舌片７７の自由端の下方に半金型２１のス
プルーホッパ８０のオリフィスがある。
プルーホッパ８０のオリフィスがある。
【００９９】図３２に示すように、プラスチック材料１
２がスプルーホッパ８０を通して射出されると、図３２
に矢印８１で示唆されたように舌片７７は曲げ上げて遠
ざけられる。符号８２に認められるように、いまやプラ
スチック材料１２はサンドイッチ６０ｄの空洞６９内に
流入することができる。図３２に符号８３で示唆した好
適な膨脹又は発泡（スエリング）材料を添加することに
よってプラスチック材料１２の膨張を促進することがで
きる。さらに、カードの柔軟性も、このスエリング材料
で改善できる。
２がスプルーホッパ８０を通して射出されると、図３２
に矢印８１で示唆されたように舌片７７は曲げ上げて遠
ざけられる。符号８２に認められるように、いまやプラ
スチック材料１２はサンドイッチ６０ｄの空洞６９内に
流入することができる。図３２に符号８３で示唆した好
適な膨脹又は発泡（スエリング）材料を添加することに
よってプラスチック材料１２の膨張を促進することがで
きる。さらに、カードの柔軟性も、このスエリング材料
で改善できる。
【０１００】いまやプラスチック材料１２又は８２が空
洞６９を完全に充填し、空洞６９内に超過圧力が生成
し、この超過圧力は場合によっては発泡材８３によって
補強される。
洞６９を完全に充填し、空洞６９内に超過圧力が生成
し、この超過圧力は場合によっては発泡材８３によって
補強される。
【０１０１】空洞６９が完全に充填されると、この圧力
によって舌片７７は、図３３に矢印８５で示唆したよう
に、再び出発位置へと押し戻される。舌片７７がスプル
ーホッパ８０を閉鎖し、このホッパが被射出空洞に移行
する範囲にはプラスチック材料１２からなる結合部がも
はや生じない。こうして製造されたスマートカードはラ
ベル１１の材料のみで構成されるので、その表面はむし
ろ完璧である。
によって舌片７７は、図３３に矢印８５で示唆したよう
に、再び出発位置へと押し戻される。舌片７７がスプル
ーホッパ８０を閉鎖し、このホッパが被射出空洞に移行
する範囲にはプラスチック材料１２からなる結合部がも
はや生じない。こうして製造されたスマートカードはラ
ベル１１の材料のみで構成されるので、その表面はむし
ろ完璧である。
【０１０２】サンドイッチ６０ｄは、好ましくは、図３
３の右半分に示唆したように射出成形操作終了後に金型
キャビティを完全に充填するように、柔軟に又は熱可塑
性に構成されている。
３の右半分に示唆したように射出成形操作終了後に金型
キャビティを完全に充填するように、柔軟に又は熱可塑
性に構成されている。
【０１０３】図３４はラベル１１の舌片７７ａの第１実
施例を示す。図３４の実施例では、舌片７７ａの縁８７
が金型キャビティ７２の壁に接する。それ故に溝孔７８
は、舌片７７ｂを両側から限定する２つの個別溝孔７８
ａとして構成されている。
施例を示す。図３４の実施例では、舌片７７ａの縁８７
が金型キャビティ７２の壁に接する。それ故に溝孔７８
は、舌片７７ｂを両側から限定する２つの個別溝孔７８
ａとして構成されている。
【０１０４】それに対して図３５の実施態様では舌片７
７ｂがラベル１１の表面の中央にある。この理由から溝
孔７８ｂは例えばＵ形に構成されて、舌片７７ｂの３面
を限定する。
７ｂがラベル１１の表面の中央にある。この理由から溝
孔７８ｂは例えばＵ形に構成されて、舌片７７ｂの３面
を限定する。
【０１０５】その限りで当然に数多くの実施態様が可能
である。例えば、２つの平行な短い溝孔を相互に間隔を
おいてラベル１１に設けることも可能である。その場
合、これら２つの溝孔間のラベル１１の範囲は短時間内
方に湾曲して、プラスチック材料が両方の溝孔を横から
通過するのを可能とする。この範囲は空洞が充填される
と再び変形して出発位置に戻る。
である。例えば、２つの平行な短い溝孔を相互に間隔を
おいてラベル１１に設けることも可能である。その場
合、これら２つの溝孔間のラベル１１の範囲は短時間内
方に湾曲して、プラスチック材料が両方の溝孔を横から
通過するのを可能とする。この範囲は空洞が充填される
と再び変形して出発位置に戻る。
【０１０６】同じ目的を達成するための別の実施態様が
図３６、図３７になお示されており、そこでは剪断要素
９０が横方向でスプルーホッパ８０の穴に通される。
図３６、図３７になお示されており、そこでは剪断要素
９０が横方向でスプルーホッパ８０の穴に通される。
【０１０７】この目的のために剪断要素９０は略示した
回転軸９１を中心に回転可能又は変形可能である。剪断
要素９０は下面がラベル１１の表面９２で案内される。
図３６においてプラスチック材料が下から図示平面に流
入すると、剪断要素９０は矢印９４で示唆したように上
方に揺動する。射出操作の最後に剪断要素９０は図３７
に矢印９５で示唆したように再び揺動復帰する。
回転軸９１を中心に回転可能又は変形可能である。剪断
要素９０は下面がラベル１１の表面９２で案内される。
図３６においてプラスチック材料が下から図示平面に流
入すると、剪断要素９０は矢印９４で示唆したように上
方に揺動する。射出操作の最後に剪断要素９０は図３７
に矢印９５で示唆したように再び揺動復帰する。
【０１０８】剪断要素９０を偏向させるのは偏向兼復帰
要素９３である。この要素は、射出されたプラスチック
の熱作用によって変形するバイメタルとすることができ
る。しかしこの要素は、いわゆる”メモリ効果”を有す
る範囲、又は剪断要素９０の下面に適切に設けられる斜
面、とすることもできる。
要素９３である。この要素は、射出されたプラスチック
の熱作用によって変形するバイメタルとすることができ
る。しかしこの要素は、いわゆる”メモリ効果”を有す
る範囲、又は剪断要素９０の下面に適切に設けられる斜
面、とすることもできる。
【０１０９】最後に、図３８に示す実施例では図示した
種類のサンドイッチ６０ｅが使用される。このサンドイ
ッチ６０ｅではラベル１０、１１が接着点１０１ａ、１
０１ｂを介して互いに結合されている。接着点１０１ａ
はラベル１０、１１間にあり、接着点１０１ｂはモジュ
ール１３から反対側のラベル１１へと延びている。
種類のサンドイッチ６０ｅが使用される。このサンドイ
ッチ６０ｅではラベル１０、１１が接着点１０１ａ、１
０１ｂを介して互いに結合されている。接着点１０１ａ
はラベル１０、１１間にあり、接着点１０１ｂはモジュ
ール１３から反対側のラベル１１へと延びている。
【０１１０】サンドイッチ６０ｅは第１半金型２１の第
１金型キャビティ２３内にある。この実施例では板片５
がラベル１０から上に僅かに突出している。この目的の
ために適宜な凹部１００が第１金型キャビティ２３内に
設けられている。この凹部１００は同時に配置全体の位
置調整に役立つ。
１金型キャビティ２３内にある。この実施例では板片５
がラベル１０から上に僅かに突出している。この目的の
ために適宜な凹部１００が第１金型キャビティ２３内に
設けられている。この凹部１００は同時に配置全体の位
置調整に役立つ。
【０１１１】更に、サンドイッチ６０ｅは第１金型キャ
ビティ２３を完全には充填していないことが認められ
る。図３８には図示していない相手金型、つまり第２半
金型は、この箇所で、金型を閉じるとサンドイッチ６０
ｅが密に保持されるまでに第１金型キャビティ２３内に
突出する。そのことからわかるように、サンドイッチは
一方又は他方の半金型内で位置調整することができ、又
は、本発明の枠から逸脱することなく、付属の各金型キ
ャビティよりも小さく又は大きく寸法設計しておくこと
ができる。
ビティ２３を完全には充填していないことが認められ
る。図３８には図示していない相手金型、つまり第２半
金型は、この箇所で、金型を閉じるとサンドイッチ６０
ｅが密に保持されるまでに第１金型キャビティ２３内に
突出する。そのことからわかるように、サンドイッチは
一方又は他方の半金型内で位置調整することができ、又
は、本発明の枠から逸脱することなく、付属の各金型キ
ャビティよりも小さく又は大きく寸法設計しておくこと
ができる。
【図１】スマートカードの略示図である。
【図２】スマートカードを図１のＩＩ−ＩＩ線に沿って
拡大して示す横断面図である。
拡大して示す横断面図である。
【図３】図１のスマートカードを製造するのに使用する
ことができる２つの半金型を有するプラスチック射出成
形用金型の第１工程における略示図である。
ことができる２つの半金型を有するプラスチック射出成
形用金型の第１工程における略示図である。
【図４】プラスチック射出成形用金型の第２工程を図３
と同様に示す図である。
と同様に示す図である。
【図５】プラスチック射出成形用金型の第３工程を図３
と同様に示す図である。
と同様に示す図である。
【図６】プラスチック射出成形用金型の第４工程を図３
と同様に示す図である。
と同様に示す図である。
【図７】プラスチック射出成形用金型の第５工程を図３
と同様に示す図である。
と同様に示す図である。
【図８】プラスチック射出成形用金型の第６工程を図３
と同様に示す図である。
と同様に示す図である。
【図９】スマートカードの表面を形成するラベルにモジ
ュールを固着する技術の第１実施例を説明するためのチ
ップと支持兼接触板片とからなるモジュールの拡大側面
図である。
ュールを固着する技術の第１実施例を説明するためのチ
ップと支持兼接触板片とからなるモジュールの拡大側面
図である。
【図１０】第２工程を説明するための図９と同様の図で
ある。
ある。
【図１１】第３工程を説明するための図９と同様の図で
ある。
ある。
【図１２】固着技術の第２実施例を図９〜図１１と同様
に示す図である。
に示す図である。
【図１３】固着技術の第３実施例の２つの実施態様を図
１２と同様に示す図である。
１２と同様に示す図である。
【図１４】固着技術の第４実施例を図１２と同様に示す
図である。
図である。
【図１５】固着技術の第５実施例の３つの実施態様を図
１２と同様に示す図である。
１２と同様に示す図である。
【図１６】固着技術の第６実施例を図１２と同様に示す
図である。
図である。
【図１７】固着技術の第７実施例を図１２と同様に示す
図である。
図である。
【図１８】固着技術の第８実施例を図１９のＸＶＩＩＩ
−ＸＶＩＩＩ線に沿って図１２と同様に示す図である。
−ＸＶＩＩＩ線に沿って図１２と同様に示す図である。
【図１９】図１８に示す配置の平面図である。
【図２０】固着技術の第１０実施例の２つの実施態様を
図１２と同様に示す図である。
図１２と同様に示す図である。
【図２１】２つのラベルで形成されるサンドイッチの第
１実施例を説明する図１２と同様の図である。
１実施例を説明する図１２と同様の図である。
【図２２】第２実施例のサンドイッチを図２１と同様に
示す図である。
示す図である。
【図２３】第３実施例のサンドイッチを図２１と同様に
示す図である。
示す図である。
【図２４】プラスチック射出成形用金型内に配置された
第４実施例のサンドイッチを図２１と同様に示す略示図
である。
第４実施例のサンドイッチを図２１と同様に示す略示図
である。
【図２５】図２４に示す第４実施例のサンドイッチを製
造するための抜板の縮小図である。
造するための抜板の縮小図である。
【図２６】プラスチック射出成形用金型内でサンドイッ
チを使用してスマートカードを製造する方法の第１工程
を図３と同様に示す図である。
チを使用してスマートカードを製造する方法の第１工程
を図３と同様に示す図である。
【図２７】プラスチック射出成形用金型の第２工程を図
２６と同様に示す図である。
２６と同様に示す図である。
【図２８】プラスチック射出成形用金型の第３工程を図
２６と同様に示す図である。
２６と同様に示す図である。
【図２９】かかる製造方法の実施態様を説明するために
プラスチック射出成形用金型の第１工程を図２６と同様
に示す図である。
プラスチック射出成形用金型の第１工程を図２６と同様
に示す図である。
【図３０】プラスチック射出成形用金型の第２工程を図
２９と同様に示す図である。
２９と同様に示す図である。
【図３１】特別のスプルー技術による射出成形法を説明
するために第１工程を図２４と同様に示す図である。
するために第１工程を図２４と同様に示す図である。
【図３２】第２工程を図３１と同様に示す図である。
【図３３】第３工程を図３１と同様に示す図である。
【図３４】図３１〜図３３に示した方法で使用される舌
片配置の第１実施例の拡大平面図である。
片配置の第１実施例の拡大平面図である。
【図３５】かかる舌片配置の第２実施例を図３４と同様
に示す図である。
に示す図である。
【図３６】図３１〜図３３に示した方法においてやはり
使用することのできるような剪断要素を有する第１工程
を図３４と同様に示す別の図である。
使用することのできるような剪断要素を有する第１工程
を図３４と同様に示す別の図である。
【図３７】第２工程を図３６と同様に示す図である。
【図３８】金型キャビティ内の第５実施例のサンドイッ
チの図である。
チの図である。
１ スマートカード ４ 刷込み ５ 板片 ６，７，８ 接触帯域 １０，１１ ラベル ２１，２２ 半金型 ２３，２４，２９ キャビティ ４０ 舌片 ４１ 凹部 ４３ 山形材 ４５ 重なり部 ５１ 埋封部材
Claims (15)
- 【請求項１】 プラスチックから物品を製造する方法で
あって、物品の１つの表面範囲を形成する少なくとも１
つの構成要素がプラスチック射出成形用金型（２０）の
キャビティ（２３、２４、７２）の表面に挿入され、次
に、キャビティ（２３、２４、７２）にプラスチック材
料（１２）が充填される方法において、表面範囲に注ぐ
通路（８０）を介してプラスチック材料（１２）が射出
され、前記構成要素が、射出の間は通路（８０）を開放
し、射出終了後に再び閉鎖するように構成されているこ
とを特徴とする方法。 - 【請求項２】 前記構成要素が表面に対して実質的に垂
直方向に移動可能である部分を含むことを特徴とする、
請求項１に記載の方法。 - 【請求項３】 前記構成要素が舌片（７７）を含むこと
を特徴とする、請求項２に記載の方法。 - 【請求項４】 前記構成要素が表面に対して実質的に平
行に移動可能である部分を含むことを特徴とする、請求
項１に記載の方法。 - 【請求項５】 前記構成要素が、射出操作によって操作
される偏向兼復帰要素（９３）を含むことを特徴とす
る、請求項４に記載の方法。 - 【請求項６】 偏向兼復帰要素（９３）としてバイメタ
ル要素が使用されることを特徴とする、請求項５に記載
の方法。 - 【請求項７】 偏向兼復帰要素（９３）としてメモリ効
果要素が使用されることを特徴とする、請求項５に記載
の方法。 - 【請求項８】 表面に対して傾いた斜面が偏向兼復帰要
素（９３）として使用されることを特徴とする、請求項
５に記載の方法。 - 【請求項９】 物品が、フィルムによって少なくとも１
つの平らな側面（２、３）を形成されるスマートカード
（１）であり、前記構成要素がフィルムの一部を含むこ
とを特徴とする、請求項１〜８のいずれか１項に記載の
方法。 - 【請求項１０】 前記構成要素が舌片を含み、舌片がモ
ジュールの一部として形成されている、請求項１〜９の
いずれか１項に記載の方法。 - 【請求項１１】 前記構成要素が舌片を含み、舌片がフ
ィルムの一部として形成されている、請求項１〜１０の
いずれか１項に記載の方法。 - 【請求項１２】 前記構成要素がフィルムを含み、フィ
ルムがラベル（１０、１１）として構成されていること
を特徴とする、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の
方法。 - 【請求項１３】 前記構成要素がフィルムを含み、フィ
ルムが支持フィルムであることを特徴とする、請求項１
〜１２のいずれか１項に記載の方法。 - 【請求項１４】 前記構成要素がフィルムを含み、フィ
ルムが像転写フィルムであることを特徴とする、請求項
１〜１３のいずれか１項に記載の方法。 - 【請求項１５】 プラスチックから物品を射出成形によ
って製造するための半製品であって、少なくとも１つの
平らな表面範囲が構成要素によって形成されており、前
記構成要素が、プラスチック射出成形用金型（２０）の
キャビティ（２３、２４；７２）内に挿入された後、平
らな表面範囲に注いでプラスチック材料（１２）を射出
する通路（８０）を開放し、射出終了後に再び閉鎖する
ように移動可能に構成されている部分を含むことを特徴
とする半製品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 97118694 CN1097696C (zh) | 1996-05-30 | 1997-09-05 | 车辆用灯具 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE1995119902 DE19519902C2 (de) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | Verfahren zum Herstellen von Gegenständen aus Kunststoff sowie Halbzeug zur Verwendung bei diesem Verfahren |
| DE19519902.2 | 1995-05-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09104031A JPH09104031A (ja) | 1997-04-22 |
| JP2918197B2 true JP2918197B2 (ja) | 1999-07-12 |
Family
ID=7763284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8157424A Expired - Lifetime JP2918197B2 (ja) | 1995-05-31 | 1996-05-30 | プラスチックから物品を製造する方法、及びこの方法で使用される半製品 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0745954A3 (ja) |
| JP (1) | JP2918197B2 (ja) |
| DE (1) | DE19519902C2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10151643A (ja) * | 1996-09-24 | 1998-06-09 | Toppan Printing Co Ltd | リップマンホログラム付きカードの製造方法及びリップマンホログラム付きカード |
| DE19736063C2 (de) * | 1997-08-20 | 2000-01-05 | Orga Kartensysteme Gmbh | Chipkarte |
| DE10204348A1 (de) * | 2002-02-05 | 2003-11-20 | Orga Kartensysteme Gmbh | Spritzgusswerkzeug zur Herstellung einer Kunststoffkarte, insbesondere einer Chipkarte, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Kunststoffkarte |
| DE10359303A1 (de) | 2003-12-17 | 2005-07-21 | Roche Diagnostics Gmbh | Kunststoff-Spritzgussteil mit eingebettetem Bauteil |
| US7607249B2 (en) | 2005-07-15 | 2009-10-27 | Innovatier Inc. | RFID bracelet and method for manufacturing a RFID bracelet |
| DE102014100281A1 (de) * | 2014-01-13 | 2015-07-16 | FREMACH GmbH | Verfahren zum Umspritzen einer Platine sowie Platine |
| DE102021109865A1 (de) | 2021-04-19 | 2022-10-20 | Karl Storz Se & Co. Kg | Verfahren zum Ergänzen eines Bauteils eines medizinischen Instruments |
| DE102021005252A1 (de) | 2021-10-21 | 2023-04-27 | Giesecke+Devrient Mobile Security Gmbh | Kartenförmiger Datenträger umfassend Holz |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH500829A (de) * | 1968-11-20 | 1970-12-31 | Andre Dr Schaerer | Verfahren und Einrichtung zur Herstellung geschäumter Profile aus Kunststoff |
| JPS56148533A (en) * | 1980-04-21 | 1981-11-18 | Hitachi Chem Co Ltd | Gate cut-off device for die for injection molding |
| FR2636755B1 (fr) * | 1988-09-16 | 1992-05-22 | Schlumberger Ind Sa | Procede de realisation de cartes a memoire et cartes obtenues par ledit procede |
| FR2659157B2 (fr) * | 1989-05-26 | 1994-09-30 | Lemaire Gerard | Procede de fabrication d'une carte dite carte a puce, et carte obtenue par ce procede. |
| FR2650530B1 (fr) * | 1989-08-07 | 1991-11-29 | Schlumberger Ind Sa | Procede de realisation de corps de carte avec graphisme |
-
1995
- 1995-05-31 DE DE1995119902 patent/DE19519902C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-05-30 EP EP96108612A patent/EP0745954A3/de not_active Ceased
- 1996-05-30 JP JP8157424A patent/JP2918197B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09104031A (ja) | 1997-04-22 |
| DE19519902C2 (de) | 1998-03-19 |
| EP0745954A2 (de) | 1996-12-04 |
| EP0745954A3 (de) | 1998-04-29 |
| DE19519902A1 (de) | 1996-12-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3016473B2 (ja) | プラスチックから物品を製造する方法、及びこの方法で使用される半製品 | |
| US6256873B1 (en) | Method for making smart cards using isotropic thermoset adhesive materials | |
| US5350553A (en) | Method for the manufacture of a decorated chip card | |
| US6025054A (en) | Smart cards having glue-positioned electronic components | |
| JP3095762B2 (ja) | マイクロプロセツサチツプを内蔵したマイクロチップカードを製造するための方法とこの方法により製造されたマイクロチップカード | |
| AU726884B2 (en) | Method of making smart cards | |
| US5888624A (en) | Data carrier with an electronic module and a method for producing the same | |
| US8955755B2 (en) | Data carrier configuration | |
| JP2918197B2 (ja) | プラスチックから物品を製造する方法、及びこの方法で使用される半製品 | |
| US5935497A (en) | Method of printing a graphic on a memory card | |
| EP1583029A1 (en) | Information recording member resin-enclosed tag and its manufacturing method | |
| JP3355203B2 (ja) | カード本体に担体エレメントを組込む方法およびカード本体の形の半完成品 | |
| US20050035491A1 (en) | Moulding apparatus and method | |
| JPH09118087A (ja) | スマートカードを形成する方法と装置 | |
| US6053414A (en) | Data carrier card | |
| JPH09183284A (ja) | 非接触型ｉｃカード及びその製造方法 | |
| US5902668A (en) | Structure of card medium having embossed patterns and method of manufacturing the same | |
| JPS62140896A (ja) | Ｉｃカ−ドの製造方法 | |
| EP0825555A1 (en) | Method and apparatus for the production of a smart card | |
| JPH11188735A (ja) | 非接触式ｉｃカード成形方法 | |
| JP2002056368A (ja) | 板状枠体付きｉｃキャリア用のカード状基材とその製造方法および製造用金型 | |
| JP4185692B2 (ja) | Ｉｃキャリア成形型及びｉｃキャリア製造方法 | |
| JPH0966542A (ja) | Ｉｃカード製造用金型とそれを用いたｉｃカードの製造方法及びｉｃカード | |
| JPH11316814A (ja) | 非接触形ｉｃカードの製造方法 |