JPH09183284A - 非接触型ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents

非接触型ｉｃカード及びその製造方法

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JPH09183284A
JPH09183284A JP7352973A JP35297395A JPH09183284A JP H09183284 A JPH09183284 A JP H09183284A JP 7352973 A JP7352973 A JP 7352973A JP 35297395 A JP35297395 A JP 35297395A JP H09183284 A JPH09183284 A JP H09183284A
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JP
Japan
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card
chip
signal transmission
coil
transmission coil
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Application number
JP7352973A
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English (en)
Inventor
Osamu Tano
修 田野
Shuichi Hoshino
秀一 星野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NHK Spring Co Ltd
Original Assignee
NHK Spring Co Ltd
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Filing date
Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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    • B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
    • B29C45/1671—Making multilayered or multicoloured articles with an insert
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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    • B29L2031/00—Other particular articles
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造工程を簡便にすることが可能な非接触型
ＩＣカード及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 平面形状がＩＣカードの形状をなす第１
の部分の有底凹部にＩＣチップ及び信号伝達用コイルを
受容して、これをインサート材としてその露出面側を射
出成形により第２の部分で覆うようにして上記ＩＣチッ
プ及び信号伝達用コイルを樹脂封入することで、ＩＣカ
ードを射出成形で容易に製造可能となり、工程が簡略化
される。また第１及び第２の部分間に補完的な凹凸を設
けることにより両部分間の剥離を防止できる。従ってＩ
Ｃカードの製造コストが低廉化すると共にその信頼性も
向上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、ＩＣカード及びそ
の製造方法に関し、特に信号伝達用コイルにより非接触
で外部とデータの授受を行うＩＣカード及びその製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、ＩＣチップを内部に封入して
なる非接触型のＩＣカードが知られている。これは、例
えばＩＣチップと信号伝達用コイルとをカード内部に受
容し、このコイルを介して外部とデータの授受を行うも
のである。
【０００３】このような非接触型ＩＣカードの製造手順
について図４（ａ）〜図４（ｃ）を参照して説明する。
まず、ＩＣカード内に封入するためのＩＣチップ２１と
コイル２２とを互いに接続した後、所定の形状のパッケ
ージに樹脂封入する（図４（ａ））。次に、例えば塩化
ビニル製のシート状の芯材２４（センターコア）に設け
られた受容孔２４ａに、周面に接着剤を塗布した上記し
たＩＣチップアセンブリ２３を嵌込む。そして、上記芯
材２４の表裏面側から塩化ビニルシート２５、２６を熱
融着させる（図４（ｂ））。最後にカード形状に打ち抜
いてＩＣカードを完成させる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た方法では、ＩＣチップ等の樹脂封入、芯材への表裏面
シート融着、カード打ち抜き等の各々種類の異なる多く
の工程を経る必要があることから製造工程が煩雑化し、
カードのコストが高騰化する問題があった。
【０００５】本発明は上記したような従来技術の問題点
に鑑みなされたものであり、その主な目的は、製造工程
を簡便にすることが可能な非接触型ＩＣカード及びその
製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このような目的は本発明
によれば、ＩＣチップと信号伝達用コイルとを内部に封
入してなる非接触型ＩＣカードであって、前記ＩＣチッ
プ及び前記信号伝達用コイルを受容するための有底凹部
を有する第１の部分と、前記ＩＣチップ及び前記信号伝
達用コイルを受容した前記有底凹部の露出面を覆うよう
に射出成形によりインサート成形された第２の部分とを
有することを特徴とするＩＣカード、及びＩＣカード及
び信号伝達用コイルを受容するための有底凹部を有する
第１の部分を樹脂形成する過程と、前記有底凹部に前記
ＩＣチップ及び前記信号伝達用コイルを受容した後、そ
の露出面を覆うように前記第１の部分をインサート材と
して第２の部分を射出成形して前記ＩＣチップ及び前記
信号伝達用コイルを封入する過程とを有することを特徴
とする非接触型ＩＣカードの製造方法を提供することに
より達成される。特に、前記第１及び第２の部分に、両
部分の剥離を防止するべく互いに補完的な形状をなす凹
凸を形成すると良い。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の好適な実施形態
について添付の図面を参照して詳しく説明する。
【０００８】図１は、本発明が適用された非接触型ＩＣ
カードの構造を示す断面図である。平面形状がカード形
状をなす樹脂製の第１の部分１の上側に形成された有底
凹部１ａ内にはＩＣチップ２及び信号伝達用コイル３が
受容され、同じく平面形状がカード形状をなす樹脂製の
第２の部分４により封止されている。ここで、第１の部
分の適所にはその表裏に貫通する複数の剥離防止孔１ｂ
が形成され、第２の部分４のこれに対応する箇所には剥
離防止孔１ｂを補完的に埋める突片４ａが形成されてい
る。
【０００９】以下に、この非接触型ＩＣカードの製造工
程を図２を参照して説明する。まず、図示されない金型
により第１の部分１を射出成形により形成する（図２
（ａ））。次に、図２（ｂ）に示すように、ＩＣチップ
２及びコイル３を第１の部分１の有底凹部１ａに受容し
た状態で下型１１に配置し、図２（ｃ）に示すように、
上型１２を閉じてキャビティ１３を画定して溶融樹脂を
流し込むことにより、第１の部分１の表面を覆い、かつ
有底凹部１ａのＩＣチップ２とコイル３との隙間及び上
記した剥離防止孔１ｂに樹脂が入り込む。その後、溶融
樹脂を固めて第２の部分４とし、型抜きしてばり取りな
どをすることによりＩＣカードが完成する。
【００１０】図３（ａ）〜（ｄ）は、本発明が適用され
た別の実施形態を示す第１の部分のみを示す断面図であ
る。図３（ａ）の例では、第１の部分１の剥離防止孔に
代えて剥離防止用の突起１ｃが設けられている。また、
図３（ｂ）の例では、剥離防止孔１ｂが第２の部分側か
ら相反する側に向けてテーパ状をなし、一層剥離防止効
果が向上している。更に、図３（ｃ）の例では表裏面に
連続する剥離防止孔ではなく、小径の抜け止め用凹部１
ｄとして形成されている。このような抜け止め用凹部１
ｄが図３（ｄ）に示すように第１の部分１の全面に亘り
多数設けられていても良い。
【００１１】
【発明の効果】上記した説明により明らかなように、本
発明によるＩＣカード及びその製造方法によれば、平面
形状がＩＣカードの形状をなす第１の部分の有底凹部に
ＩＣチップ及び信号伝達用コイルを受容して、これをイ
ンサート材としてその露出面側を射出成形により第２の
部分で覆うようにして上記ＩＣチップ及び信号伝達用コ
イルを樹脂封入することで、ＩＣカードを射出成形で容
易に製造可能となり、工程が簡略化される。また第１及
び第２の部分間に補完的な凹凸を設けることにより両部
分間の剥離を防止できる。従ってＩＣカードの製造コス
トが低廉化すると共にその信頼性も向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用された非接触型ＩＣカードの構造
を示す断面図。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、図１のＩＣカードの製造手
順を示す断面図。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、図１及び図２に示すＩＣカ
ードの応用例を示す第１の部分のみの断面図。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、従来の非接触型ＩＣカード
の製造手順を示す断面図。
【符号の説明】
１ 第１の部分 １ａ 有底凹部 １ｂ 剥離防止孔 １ｃ 剥離防止用突起 １ｄ 抜け止め用凹部 ２ ＩＣチップ ３ 信号伝達用コイル ４ 第２の部分 ４ａ 突片 １１ 下型 １２ 上型 １３ キャビティ ２１ ＩＣチップ ２２ 信号伝達用コイル ２３ ＩＣチップアセンブリ ２４ 芯材 ２４ａ 受容孔 ２５、２６ 塩化ビニルシート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/28 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＩＣチップと信号伝達用コイルとを内
    部に封入してなる非接触型ＩＣカードであって、 前記ＩＣチップ及び前記信号伝達用コイルを受容するた
    めの有底凹部を有する第１の部分と、前記ＩＣチップ及
    び前記信号伝達用コイルを受容した前記有底凹部の露出
    面を覆うように射出成形によりインサート成形された第
    ２の部分とを有することを特徴とするＩＣカード。
  2. 【請求項２】 ＩＣカード及び信号伝達用コイルを受
    容するための有底凹部を有する第１の部分を樹脂形成す
    る過程と、 前記有底凹部に前記ＩＣチップ及び前記信号伝達用コイ
    ルを受容した後、その露出面を覆うように前記第１の部
    分をインサート材として第２の部分を射出成形して前記
    ＩＣチップ及び前記信号伝達用コイルを封入する過程と
    を有することを特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方
    法。
  3. 【請求項３】 前記第１及び第２の部分に、両部分の
    剥離を防止するべく互いに補完的な形状をなす凹凸が形
    成されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカ
    ード。
JP7352973A 1995-12-28 1995-12-28 非接触型ｉｃカード及びその製造方法 Pending JPH09183284A (ja)

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