JPH0966542A - Ｉｃカード製造用金型とそれを用いたｉｃカードの製造方法及びｉｃカード - Google Patents
Ｉｃカード製造用金型とそれを用いたｉｃカードの製造方法及びｉｃカードInfo
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- JPH0966542A JPH0966542A JP7245198A JP24519895A JPH0966542A JP H0966542 A JPH0966542 A JP H0966542A JP 7245198 A JP7245198 A JP 7245198A JP 24519895 A JP24519895 A JP 24519895A JP H0966542 A JPH0966542 A JP H0966542A
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- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 射出成形法により製造する外部端子付きＩＣ
カード成形用金型において、ゲートの除去跡がない外観
に優れ、ゲートの近傍に集中する応力を緩和した歪みの
少なく、そして凹部の位置を精度よく作成する金型とそ
れを用いたＩＣカードの成形方法及びＩＣカードを提供
する。 【解決手段】 射出成形によりＩＣカード１を製造する
ＩＣカード製造用金型であって、金型を形成するキヤビ
テイ２に対して溶融樹脂を注入するゲート６が、前記Ｉ
Ｃカードの外部端子の位置及び寸法を規定する基準辺と
ＩＣカードの印刷面とを除いた他のカード面に相当する
位置のキヤビテイの内側壁に設けられてあり、該ゲート
６の厚さ方向の大きさ６１が前記カードの厚さ１２と同
一であり、また、成形用樹脂を注入後、型開きする前に
ゲート分離機構３により該カードの端面１５でキヤビテ
イとキヤビテイに連続するゲートの部分で射出樹脂を分
離成形する。
カード成形用金型において、ゲートの除去跡がない外観
に優れ、ゲートの近傍に集中する応力を緩和した歪みの
少なく、そして凹部の位置を精度よく作成する金型とそ
れを用いたＩＣカードの成形方法及びＩＣカードを提供
する。 【解決手段】 射出成形によりＩＣカード１を製造する
ＩＣカード製造用金型であって、金型を形成するキヤビ
テイ２に対して溶融樹脂を注入するゲート６が、前記Ｉ
Ｃカードの外部端子の位置及び寸法を規定する基準辺と
ＩＣカードの印刷面とを除いた他のカード面に相当する
位置のキヤビテイの内側壁に設けられてあり、該ゲート
６の厚さ方向の大きさ６１が前記カードの厚さ１２と同
一であり、また、成形用樹脂を注入後、型開きする前に
ゲート分離機構３により該カードの端面１５でキヤビテ
イとキヤビテイに連続するゲートの部分で射出樹脂を分
離成形する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、射出成形法により
製造されるＩＣカードにおいて、特に物理的強度や寸法
精度及び外観品質に優れたＩＣカードを得るためのＩＣ
カード製造用金型とそれを用いたカードの製造方法及び
カードに属する。
製造されるＩＣカードにおいて、特に物理的強度や寸法
精度及び外観品質に優れたＩＣカードを得るためのＩＣ
カード製造用金型とそれを用いたカードの製造方法及び
カードに属する。
【０００２】
【従来の技術】一般的にＩＣカードは、予め所望の絵柄
層を設けたポリ塩化ビニルなどのプラスチック製シート
に透明で薄い他のプラスチックシートを重ねて熱プレス
などにより積層し、シート状の積層体を作成する。更に
このシート状の積層体をカード状の小片に打ち抜き、切
削加工によりＩＣモジュールを装着するための凹部を座
ぐって基体を形成し、外部端子を備えたＩＣモジュール
を装着、シーリングしてＩＣカードが作成されていた。
あるいは、予めＩＣモジュールの埋込み用の凹部が成形
されたＩＣカード基体を射出成形により作成し、この凹
部に外部端子を備えたＩＣモジュールを装着、シーリン
グする方法や、ＩＣカードを作成する金型に外部端子を
備えたＩＣモジュールを挿入して、成形と同時に装着す
るインサート成形法などが行われていた。
層を設けたポリ塩化ビニルなどのプラスチック製シート
に透明で薄い他のプラスチックシートを重ねて熱プレス
などにより積層し、シート状の積層体を作成する。更に
このシート状の積層体をカード状の小片に打ち抜き、切
削加工によりＩＣモジュールを装着するための凹部を座
ぐって基体を形成し、外部端子を備えたＩＣモジュール
を装着、シーリングしてＩＣカードが作成されていた。
あるいは、予めＩＣモジュールの埋込み用の凹部が成形
されたＩＣカード基体を射出成形により作成し、この凹
部に外部端子を備えたＩＣモジュールを装着、シーリン
グする方法や、ＩＣカードを作成する金型に外部端子を
備えたＩＣモジュールを挿入して、成形と同時に装着す
るインサート成形法などが行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなプラスチック製シートは、シート作成のときにう
ける歪みを除去しないで巻取りにされるため、積層した
ときに収縮などの寸法変化をうけたり、またはシートの
カールを除くことが困難であるという問題点があった。
そして、これらのシートに、ＩＣモジュールを装着する
ための凹部を切削加工によって座ぐる方法は、切削工程
の能率がよくないという問題点があった。射出成形によ
るＩＣカードの成形は、次の二方法に大別できる。 製品であるカードの外形寸法より大きいサイズに成形
し、後工程でカードの大きさに打ち抜く方法。 始めからカードの外形寸法そのままに直接成形し、後
工程でゲート部分を切除する方法。 先ず、の方法では、打ち抜きの後工程があるために、
射出成形による量産効果が低減する上、ＩＣモジュール
に具備された外部端子を規格で定められたカードの所定
位置に合わせつつ打ち抜き加工することは、精度維持の
点で非常に困難であった。の方法では、外部端子の位
置は金型の寸法で決定されるため精度よく成形できるも
のの、製品には必ずゲートを切断した跡が残り、カード
の外観品質を低下するばかりか、ゲートの位置によって
は印刷領域を制限する場合もあった。更に、従来のゲー
ト形状では成形工程でゲート及びその近傍に応力が集中
しやすく、カードが日常受ける曲げや、ねじりの負荷に
対しそこから割れや亀裂を生じるものがあった。
ようなプラスチック製シートは、シート作成のときにう
ける歪みを除去しないで巻取りにされるため、積層した
ときに収縮などの寸法変化をうけたり、またはシートの
カールを除くことが困難であるという問題点があった。
そして、これらのシートに、ＩＣモジュールを装着する
ための凹部を切削加工によって座ぐる方法は、切削工程
の能率がよくないという問題点があった。射出成形によ
るＩＣカードの成形は、次の二方法に大別できる。 製品であるカードの外形寸法より大きいサイズに成形
し、後工程でカードの大きさに打ち抜く方法。 始めからカードの外形寸法そのままに直接成形し、後
工程でゲート部分を切除する方法。 先ず、の方法では、打ち抜きの後工程があるために、
射出成形による量産効果が低減する上、ＩＣモジュール
に具備された外部端子を規格で定められたカードの所定
位置に合わせつつ打ち抜き加工することは、精度維持の
点で非常に困難であった。の方法では、外部端子の位
置は金型の寸法で決定されるため精度よく成形できるも
のの、製品には必ずゲートを切断した跡が残り、カード
の外観品質を低下するばかりか、ゲートの位置によって
は印刷領域を制限する場合もあった。更に、従来のゲー
ト形状では成形工程でゲート及びその近傍に応力が集中
しやすく、カードが日常受ける曲げや、ねじりの負荷に
対しそこから割れや亀裂を生じるものがあった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、射出成形法によりＩＣカードを製造するＩＣカー
ド製造用金型であって、金型が形成するキヤビテイに対
して成形樹脂を注入する部分であるゲートが、前記ＩＣ
カードの外部端子の位置及び寸法を規定する基準辺とＩ
Ｃカードの印刷面とを除いた他のカード面に相当する位
置のキヤビテイの内側壁に設けられてあり、該ゲートの
厚さ方向の大きさが、前記ＩＣカードと同一であるＩＣ
カードの製造用金型である。第２の発明は、射出成形法
によりＩＣカードを製造するＩＣカード製造用金型であ
って、金型が形成するキヤビテイに対して成形樹脂を注
入する部分であるゲートが、前記ＩＣカードに装着され
る外部端子から最も遠いカードの端面に相当する位置の
キヤビテイの内側壁に設けられてあり、該ゲートの厚さ
方向の大きさが、前記ＩＣカードと同一であるＩＣカー
ドの製造用金型である。第３の発明は、キヤビテイの内
側壁に設けられるゲートが、前記ＩＣカードの厚さの５
〜８０倍の巾をもつＩＣカード製造用金型である。第４
の発明は、キヤビテイの内側壁に設けられるゲートが、
前記ＩＣカードのアールを減じた長さと同一の巾である
ＩＣカードの製造用金型である。第５の発明は、射出成
形法により製造するＩＣカードが、成形工程における成
形樹脂を射出したのち、型開きする前にキヤビテイとキ
ヤビテイに連続するゲートとの部分で射出樹脂を分離す
るＩＣカードの製造方法である。第６の発明は、射出成
形法によりＩＣカードを製造するＩＣカード製造用金型
であって、金型が形成するキヤビテイに対して成形樹脂
を注入する部分であるゲートが、前記ＩＣカードの外部
端子の位置及び寸法を規定する基準辺とＩＣカードの印
刷面とを除いた他のカード面に相当する位置のキヤビテ
イの内側壁に設けられてあり、該ゲートの厚さ方向の大
きさが、前記ＩＣカードと同一の厚さの金型で製造され
たＩＣカードである。第７の発明は、射出成形法により
ＩＣカードを製造するＩＣカード製造用金型であって、
金型が形成するキヤビテイに対して成形樹脂を注入する
部分であるゲートが、前記ＩＣカードに装着される外部
端子から最も遠いカードの端面に相当する位置のキヤビ
テイの内側壁に設けられてあり、該ゲートの厚さ方向の
大きさが、前記ＩＣカードと同一であるＩＣカード製造
用金型を用いて製造されたＩＣカードである。第８の発
明は、前記金型のキヤビテイの内側壁に設けられるゲー
トが、前記ＩＣカードの厚さの５〜８０倍の巾をもつＩ
Ｃカード製造用金型を用いて製造されたＩＣカードであ
る。第９の発明は、前記金型のキヤビテイの内側壁に設
けられるゲートが、前記ＩＣカードのアールを減じた長
さと同一の巾であるＩＣカードの製造用金型を用いて製
造されたＩＣカードである。第１０の発明は、射出成形
法により製造するＩＣカードが、成形工程における成形
樹脂を射出したのち、型開きをする前にキヤビテイとキ
ヤビテイに連続するゲート部分で射出樹脂を分離して製
造されたＩＣカードである。
めに、射出成形法によりＩＣカードを製造するＩＣカー
ド製造用金型であって、金型が形成するキヤビテイに対
して成形樹脂を注入する部分であるゲートが、前記ＩＣ
カードの外部端子の位置及び寸法を規定する基準辺とＩ
Ｃカードの印刷面とを除いた他のカード面に相当する位
置のキヤビテイの内側壁に設けられてあり、該ゲートの
厚さ方向の大きさが、前記ＩＣカードと同一であるＩＣ
カードの製造用金型である。第２の発明は、射出成形法
によりＩＣカードを製造するＩＣカード製造用金型であ
って、金型が形成するキヤビテイに対して成形樹脂を注
入する部分であるゲートが、前記ＩＣカードに装着され
る外部端子から最も遠いカードの端面に相当する位置の
キヤビテイの内側壁に設けられてあり、該ゲートの厚さ
方向の大きさが、前記ＩＣカードと同一であるＩＣカー
ドの製造用金型である。第３の発明は、キヤビテイの内
側壁に設けられるゲートが、前記ＩＣカードの厚さの５
〜８０倍の巾をもつＩＣカード製造用金型である。第４
の発明は、キヤビテイの内側壁に設けられるゲートが、
前記ＩＣカードのアールを減じた長さと同一の巾である
ＩＣカードの製造用金型である。第５の発明は、射出成
形法により製造するＩＣカードが、成形工程における成
形樹脂を射出したのち、型開きする前にキヤビテイとキ
ヤビテイに連続するゲートとの部分で射出樹脂を分離す
るＩＣカードの製造方法である。第６の発明は、射出成
形法によりＩＣカードを製造するＩＣカード製造用金型
であって、金型が形成するキヤビテイに対して成形樹脂
を注入する部分であるゲートが、前記ＩＣカードの外部
端子の位置及び寸法を規定する基準辺とＩＣカードの印
刷面とを除いた他のカード面に相当する位置のキヤビテ
イの内側壁に設けられてあり、該ゲートの厚さ方向の大
きさが、前記ＩＣカードと同一の厚さの金型で製造され
たＩＣカードである。第７の発明は、射出成形法により
ＩＣカードを製造するＩＣカード製造用金型であって、
金型が形成するキヤビテイに対して成形樹脂を注入する
部分であるゲートが、前記ＩＣカードに装着される外部
端子から最も遠いカードの端面に相当する位置のキヤビ
テイの内側壁に設けられてあり、該ゲートの厚さ方向の
大きさが、前記ＩＣカードと同一であるＩＣカード製造
用金型を用いて製造されたＩＣカードである。第８の発
明は、前記金型のキヤビテイの内側壁に設けられるゲー
トが、前記ＩＣカードの厚さの５〜８０倍の巾をもつＩ
Ｃカード製造用金型を用いて製造されたＩＣカードであ
る。第９の発明は、前記金型のキヤビテイの内側壁に設
けられるゲートが、前記ＩＣカードのアールを減じた長
さと同一の巾であるＩＣカードの製造用金型を用いて製
造されたＩＣカードである。第１０の発明は、射出成形
法により製造するＩＣカードが、成形工程における成形
樹脂を射出したのち、型開きをする前にキヤビテイとキ
ヤビテイに連続するゲート部分で射出樹脂を分離して製
造されたＩＣカードである。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明のＩＣカード製造用金型
は、図１に示すように金型が形成するキヤビテイ２に対
して成形樹脂を注入する部分であるゲート６が、図３に
示す前記ＩＣカードの基準辺Ａ５１及び基準辺Ｂ５２と
カード表裏の印刷面とを除いた位置のキヤビテイ２の内
側壁のカード端面５３又は５４に設けられてあり、カー
ドの厚さ１２に相当するキヤビテイの隙間寸法２１と、
該ゲートの厚み方向の大きさ６１が、同一に構成したＩ
Ｃカード１の製造用金型である。第２の発明の製造用金
型は、図１に示すように、金型に形成するキヤビテイ２
に対して成形樹脂を注入する部分であるゲート６が、図
３に示す前記ＩＣカード１に装着される外部端子から最
も遠い位置のキヤビテイ２の内側壁のカード端面５３に
設けられており、カードの厚さ１２に相当するキヤビテ
イの隙間寸法２１と、該ゲートの厚み方向の大きさ６１
が、同一に構成したＩＣカード１の製造用金型である。
第３の発明は、キヤビテイ２の内側壁に設けられるゲー
トの巾６２が、前記ＩＣカードの厚さ１２の５〜８０倍
の巾をもつＩＣカード製造用金型である。第４の発明
は、図２に示すようにキヤビテイ２の内側壁に設けられ
るゲートの巾６２が、前記ＩＣカードの巾１３からアー
ル５６を減じたカードの巾１４と同一の長さをゲートの
最大巾６３とするＩＣカード１の製造用金型である。第
５の発明は、射出成形法により製造するＩＣカード１
が、成形工程における成形樹脂１１を射出したのち、図
１に示すゲート分離機構３のゲートシャッター３１が、
型開きする前にキヤビテイとキヤビテイに連続するゲー
トとの部分で成形樹脂を図２のゲート分離機構３が示す
分離中のゲートシャッター３１のように成形樹脂１１を
分離して成形するＩＣカード１の製造方法である。第６
の発明は、図１に示すように、射出成形法により製造す
るＩＣカード製造用金型であって、金型が形成するキヤ
ビテイ２に対して成形樹脂を注入する部分であるゲート
６は、図３に示すＩＣカードの基準辺Ａ５１及び基準辺
Ｂ５２と、カード表裏の印刷面とを除いた位置のキヤビ
テイ２の内側壁のカード端面５３又は５４に設けられて
あり、該ゲートの厚み方向の大きさ６１が、前記ＩＣカ
ードの厚さ１２に相当するキヤビテイ隙間寸法２１と同
一である金型で製造されたＩＣカード１である。第７の
発明は、図１に示すように、射出成形法によりＩＣカー
ドを製造するＩＣカード製造用金型であって、金型が形
成するキヤビテイ２に対して成形樹脂を注入する部分で
あるゲート６が、ＩＣカードに装着される外部端子から
最も遠いカードの端面１５（５３）に相当する位置のキ
ヤビテイ２の内側壁に設けられてあり、該ゲートの厚さ
方向の大きさ６１が、ＩＣカード１の厚さ１２と同一で
あるＩＣカード製造用金型を用いて製造されたＩＣカー
ド１である。第８の発明は、金型のキヤビテイの内側壁
に設けられるゲート６が、図１に示すＩＣカード１の厚
さ１２の５〜８０倍の巾をもつＩＣカード製造用金型を
用いて製造されたＩＣカード１である。第９の発明は、
金型のキヤビテイの内側壁に設けられるゲート６が、図
２に示すＩＣカード１のアール５６を減じた長さ６３と
同一の巾であるＩＣカード製造用金型を用いて製造され
たＩＣカード１である。第１０の発明は、図２に示すよ
うに、射出成形法により製造するＩＣカード１が、成形
工程における成形樹脂を射出したのち、型開きをする前
にキヤビテイとキヤビテイに連続するゲート部分でゲー
ト分離機構３で射出樹脂を分離して製造されたＩＣカー
ド１である。
は、図１に示すように金型が形成するキヤビテイ２に対
して成形樹脂を注入する部分であるゲート６が、図３に
示す前記ＩＣカードの基準辺Ａ５１及び基準辺Ｂ５２と
カード表裏の印刷面とを除いた位置のキヤビテイ２の内
側壁のカード端面５３又は５４に設けられてあり、カー
ドの厚さ１２に相当するキヤビテイの隙間寸法２１と、
該ゲートの厚み方向の大きさ６１が、同一に構成したＩ
Ｃカード１の製造用金型である。第２の発明の製造用金
型は、図１に示すように、金型に形成するキヤビテイ２
に対して成形樹脂を注入する部分であるゲート６が、図
３に示す前記ＩＣカード１に装着される外部端子から最
も遠い位置のキヤビテイ２の内側壁のカード端面５３に
設けられており、カードの厚さ１２に相当するキヤビテ
イの隙間寸法２１と、該ゲートの厚み方向の大きさ６１
が、同一に構成したＩＣカード１の製造用金型である。
第３の発明は、キヤビテイ２の内側壁に設けられるゲー
トの巾６２が、前記ＩＣカードの厚さ１２の５〜８０倍
の巾をもつＩＣカード製造用金型である。第４の発明
は、図２に示すようにキヤビテイ２の内側壁に設けられ
るゲートの巾６２が、前記ＩＣカードの巾１３からアー
ル５６を減じたカードの巾１４と同一の長さをゲートの
最大巾６３とするＩＣカード１の製造用金型である。第
５の発明は、射出成形法により製造するＩＣカード１
が、成形工程における成形樹脂１１を射出したのち、図
１に示すゲート分離機構３のゲートシャッター３１が、
型開きする前にキヤビテイとキヤビテイに連続するゲー
トとの部分で成形樹脂を図２のゲート分離機構３が示す
分離中のゲートシャッター３１のように成形樹脂１１を
分離して成形するＩＣカード１の製造方法である。第６
の発明は、図１に示すように、射出成形法により製造す
るＩＣカード製造用金型であって、金型が形成するキヤ
ビテイ２に対して成形樹脂を注入する部分であるゲート
６は、図３に示すＩＣカードの基準辺Ａ５１及び基準辺
Ｂ５２と、カード表裏の印刷面とを除いた位置のキヤビ
テイ２の内側壁のカード端面５３又は５４に設けられて
あり、該ゲートの厚み方向の大きさ６１が、前記ＩＣカ
ードの厚さ１２に相当するキヤビテイ隙間寸法２１と同
一である金型で製造されたＩＣカード１である。第７の
発明は、図１に示すように、射出成形法によりＩＣカー
ドを製造するＩＣカード製造用金型であって、金型が形
成するキヤビテイ２に対して成形樹脂を注入する部分で
あるゲート６が、ＩＣカードに装着される外部端子から
最も遠いカードの端面１５（５３）に相当する位置のキ
ヤビテイ２の内側壁に設けられてあり、該ゲートの厚さ
方向の大きさ６１が、ＩＣカード１の厚さ１２と同一で
あるＩＣカード製造用金型を用いて製造されたＩＣカー
ド１である。第８の発明は、金型のキヤビテイの内側壁
に設けられるゲート６が、図１に示すＩＣカード１の厚
さ１２の５〜８０倍の巾をもつＩＣカード製造用金型を
用いて製造されたＩＣカード１である。第９の発明は、
金型のキヤビテイの内側壁に設けられるゲート６が、図
２に示すＩＣカード１のアール５６を減じた長さ６３と
同一の巾であるＩＣカード製造用金型を用いて製造され
たＩＣカード１である。第１０の発明は、図２に示すよ
うに、射出成形法により製造するＩＣカード１が、成形
工程における成形樹脂を射出したのち、型開きをする前
にキヤビテイとキヤビテイに連続するゲート部分でゲー
ト分離機構３で射出樹脂を分離して製造されたＩＣカー
ド１である。
【０００６】本発明のカード基準辺とは、ＪＩＳ規格Ｘ
６３０３の「外部端子付きＩＣカードの物理的特性」第
５．２項に〔端子は、カードの表裏いずれにあっても差
し支えないが、どちらの場合でもその寸法は、カードの
該当面の左端及び上端を基準にする。〕と規定されたも
のである。すなわち、外部端子のある面をＩＣカードの
表面にすると基準辺は、図３に示すように基準辺Ａ５１
及び基準辺Ｂ５２である。また、キヤビテイの内側壁と
は、成形品であるＩＣカードの表裏及び外周の形状と一
致する部分をいう。
６３０３の「外部端子付きＩＣカードの物理的特性」第
５．２項に〔端子は、カードの表裏いずれにあっても差
し支えないが、どちらの場合でもその寸法は、カードの
該当面の左端及び上端を基準にする。〕と規定されたも
のである。すなわち、外部端子のある面をＩＣカードの
表面にすると基準辺は、図３に示すように基準辺Ａ５１
及び基準辺Ｂ５２である。また、キヤビテイの内側壁と
は、成形品であるＩＣカードの表裏及び外周の形状と一
致する部分をいう。
【０００７】本発明のＩＣカード製造用金型は、図１に
示すように可動型４１に、ゲート分離機構３を設け、そ
して固定型４２と型締めをしてキヤビテイ２を構成する
ものである。そして、ゲート分離機構３は、カード端面
１５に作用するゲートシャッター３１と、それを作動す
る分離作動部３３とを備えたものである。
示すように可動型４１に、ゲート分離機構３を設け、そ
して固定型４２と型締めをしてキヤビテイ２を構成する
ものである。そして、ゲート分離機構３は、カード端面
１５に作用するゲートシャッター３１と、それを作動す
る分離作動部３３とを備えたものである。
【０００８】キヤビテイ２は、必要によっては外部端子
を備えたＩＣモジュール７の装着位置７１を設け、成形
樹脂を注入するゲート６は、装着位置７１より最も遠い
カード端面に相当する位置に、カードの厚さ１２となる
キヤビテイの隙間寸法２１と同一厚さのゲートの厚み方
向の大きさ６１をもつものである。そして、ゲートの巾
６２は、該カードの厚さ１２の５〜８０倍の巾に作成す
るものである。また、ゲートの巾６２は、カードの短辺
長である基準辺Ａ５１、すなわちカードの巾１３から、
カードのアール５６を減じた図２（Ｃ）に示すカード巾
１４を図２（Ｂ）に示すようにゲートの最大巾６３とす
ることができる。あるいは、ゲートの巾はカードの長辺
長である基準辺Ｂ５２からカードのアール５６を減じた
カード巾をゲートの最大巾として成形することもでき
る。
を備えたＩＣモジュール７の装着位置７１を設け、成形
樹脂を注入するゲート６は、装着位置７１より最も遠い
カード端面に相当する位置に、カードの厚さ１２となる
キヤビテイの隙間寸法２１と同一厚さのゲートの厚み方
向の大きさ６１をもつものである。そして、ゲートの巾
６２は、該カードの厚さ１２の５〜８０倍の巾に作成す
るものである。また、ゲートの巾６２は、カードの短辺
長である基準辺Ａ５１、すなわちカードの巾１３から、
カードのアール５６を減じた図２（Ｃ）に示すカード巾
１４を図２（Ｂ）に示すようにゲートの最大巾６３とす
ることができる。あるいは、ゲートの巾はカードの長辺
長である基準辺Ｂ５２からカードのアール５６を減じた
カード巾をゲートの最大巾として成形することもでき
る。
【０００９】本発明の成形工程における成形樹脂を射出
したのち、型開きをする前にキヤビテイとキヤビテイに
連続するゲート部分で射出樹脂を分離する方法について
記載する。図１（Ａ）に示すように可動型４１と固定型
４２とを密着させ型締めして、キヤビテイ２を構成す
る。この時点ではゲートシヤッター３１は、開いた状態
で、分離機構３は開放されている。こののち、射出用成
形樹脂１１を注入口６０よりゲート６を通じてキヤビテ
イ２に注入し、型締め状態で分離作動部３３をカード端
面１５に作用させ、図２（Ａ）に示すようにゲートシャ
ッター３１を成形樹脂１１のなかに挿入して、ゲート６
とキヤビテイ２のなかにある成形樹脂１１を分離する。
そして成形樹脂を冷却したのち、可動型４１を開放して
カード１を取出す。ゲートシャッター３１を作動する分
離作動部３３は、エアシリンダー、油圧シリンダー、カ
ム機構などの公知の手法で行い、また、樹脂がキヤビテ
イ内に充填された状態の確認は、射出樹脂量をタイミン
グをとって計量したり、その背圧を測定したり、射出成
形機の回転負荷を測定することによって行える。
したのち、型開きをする前にキヤビテイとキヤビテイに
連続するゲート部分で射出樹脂を分離する方法について
記載する。図１（Ａ）に示すように可動型４１と固定型
４２とを密着させ型締めして、キヤビテイ２を構成す
る。この時点ではゲートシヤッター３１は、開いた状態
で、分離機構３は開放されている。こののち、射出用成
形樹脂１１を注入口６０よりゲート６を通じてキヤビテ
イ２に注入し、型締め状態で分離作動部３３をカード端
面１５に作用させ、図２（Ａ）に示すようにゲートシャ
ッター３１を成形樹脂１１のなかに挿入して、ゲート６
とキヤビテイ２のなかにある成形樹脂１１を分離する。
そして成形樹脂を冷却したのち、可動型４１を開放して
カード１を取出す。ゲートシャッター３１を作動する分
離作動部３３は、エアシリンダー、油圧シリンダー、カ
ム機構などの公知の手法で行い、また、樹脂がキヤビテ
イ内に充填された状態の確認は、射出樹脂量をタイミン
グをとって計量したり、その背圧を測定したり、射出成
形機の回転負荷を測定することによって行える。
【００１０】本発明のＩＣカードを成形する樹脂は、Ａ
ＢＳ樹脂、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリスチレン、ＡＢＳとポリブチレンテレフタレ
ートとのポリマーアロイ、ＡＢＳとポリカーボネートと
のポリマーアロイ、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ア
イオノマー、ポリメチルペンテン、ポリアミド、ポリイ
ミド、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニルなどの通常の熱
可塑性樹脂のみならず、必要によっては、不飽和ポリエ
ステルなどの熱硬化性樹脂を使用することができる。ま
た、用途によっては、生分解性プラスチックなども使用
できる。
ＢＳ樹脂、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリスチレン、ＡＢＳとポリブチレンテレフタレ
ートとのポリマーアロイ、ＡＢＳとポリカーボネートと
のポリマーアロイ、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ア
イオノマー、ポリメチルペンテン、ポリアミド、ポリイ
ミド、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニルなどの通常の熱
可塑性樹脂のみならず、必要によっては、不飽和ポリエ
ステルなどの熱硬化性樹脂を使用することができる。ま
た、用途によっては、生分解性プラスチックなども使用
できる。
【００１１】本発明のカードのゲート断面の形状は、矩
形状に近いものとなり、その長辺はカードの巾に近く、
短辺はカードの厚さに一致する。そして、長辺をカード
の巾より短く形成しても、図１（Ｃ）に示すように単に
２本の線状のゲートあと１６が識別できる程度のもので
ある。そして、製品に対するゲートの開口面積が大きく
なるため樹脂は無理な抵抗なくキヤビテイの中に流れ
て、応力の集中がなく、歪みの少ない成形ができ、カー
ドの物理的強度を向上することができる。ゲートを外部
端子の装着位置より最も遠いカード端面に相当する位置
に設けて切断するため、外部端子の位置精度は、ゲート
切断面の仕上がり状況に影響をうけない寸法精度が安定
したものとなる。更に、成形される樹脂の流れは、カー
ドの長辺方向となり、ＩＣカードを使用するときにうけ
る負荷に対しても充分な強度をもつ効果を奏する。
形状に近いものとなり、その長辺はカードの巾に近く、
短辺はカードの厚さに一致する。そして、長辺をカード
の巾より短く形成しても、図１（Ｃ）に示すように単に
２本の線状のゲートあと１６が識別できる程度のもので
ある。そして、製品に対するゲートの開口面積が大きく
なるため樹脂は無理な抵抗なくキヤビテイの中に流れ
て、応力の集中がなく、歪みの少ない成形ができ、カー
ドの物理的強度を向上することができる。ゲートを外部
端子の装着位置より最も遠いカード端面に相当する位置
に設けて切断するため、外部端子の位置精度は、ゲート
切断面の仕上がり状況に影響をうけない寸法精度が安定
したものとなる。更に、成形される樹脂の流れは、カー
ドの長辺方向となり、ＩＣカードを使用するときにうけ
る負荷に対しても充分な強度をもつ効果を奏する。
【００１２】上記のようにして形成されたＩＣカード
は、外部端子の装着位置を、金型により規制して成形す
るので、安定した位置に形成することができる。また、
キヤビテイ隙間寸法と同一にゲート厚み方向の大きさが
設定されているので、ＩＣカードのゲート跡１６は、図
１（Ｃ）又は図２（Ｃ）に示すように端面１５でＩＣカ
ードと同一の厚さを保持して切断される。したがって、
ゲートの部分で切断されるＩＣカード１の端面１５の周
辺は、ＩＣカード短辺と一致するために殆ど肉眼では判
別できず、カードの厚さ方向にゲートの切断跡が２本の
線として僅かに識別できる程度のものである。従来の、
孔状のゲートを用いたカードや、ゲートの厚さとカード
の厚さとが異なる場合のように、図４に示す凹状、ある
いは凸状のゲート跡１６を形成することはない。
は、外部端子の装着位置を、金型により規制して成形す
るので、安定した位置に形成することができる。また、
キヤビテイ隙間寸法と同一にゲート厚み方向の大きさが
設定されているので、ＩＣカードのゲート跡１６は、図
１（Ｃ）又は図２（Ｃ）に示すように端面１５でＩＣカ
ードと同一の厚さを保持して切断される。したがって、
ゲートの部分で切断されるＩＣカード１の端面１５の周
辺は、ＩＣカード短辺と一致するために殆ど肉眼では判
別できず、カードの厚さ方向にゲートの切断跡が２本の
線として僅かに識別できる程度のものである。従来の、
孔状のゲートを用いたカードや、ゲートの厚さとカード
の厚さとが異なる場合のように、図４に示す凹状、ある
いは凸状のゲート跡１６を形成することはない。
【００１３】本発明のカードは、製品に対するゲートの
開口面積が大きくなるため樹脂は抵抗なくキヤビテイの
中に流れて、応力の集中がなく、歪みの少ない成形品を
作成でき、カードの物理的強度、耐久性を向上すること
ができる。したがって、カードにＩＣモジュールを装着
するための凹部を座ぐり加工により設けたり、金型でそ
の凹部を射出成形により設けたりして、外部端子を備え
たＩＣモジュールを装着シーリングすることができる。
また、金型に外部端子を備えたＩＣモジュールなどを載
置して、成形と同時に装着するインサート成形もできる
ものである。
開口面積が大きくなるため樹脂は抵抗なくキヤビテイの
中に流れて、応力の集中がなく、歪みの少ない成形品を
作成でき、カードの物理的強度、耐久性を向上すること
ができる。したがって、カードにＩＣモジュールを装着
するための凹部を座ぐり加工により設けたり、金型でそ
の凹部を射出成形により設けたりして、外部端子を備え
たＩＣモジュールを装着シーリングすることができる。
また、金型に外部端子を備えたＩＣモジュールなどを載
置して、成形と同時に装着するインサート成形もできる
ものである。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例に係わるＩＣカード成
形用金型を図面を参照して詳細に説明する。図１（Ａ）
は、長辺（基準辺Ｂ）８５．６ｍｍ、短辺（基準辺Ａ）
５４ｍｍ、厚さ０．７８ｍｍの２枚取りのＩＣカード成
形用金型を型締めし、キヤビテイの隙間寸法２１を０．
８１ｍｍ、ゲートの厚み方向の大きさ６１を同じく０．
８１ｍｍ、そしてゲートの巾６２を４８．０ｍｍとして
キヤビテイ２を形成した。更に、可動型４１に、図示は
しないが、カード１のＩＣモジュールを装着するための
凹部に相当する凸状の型をカードのゲート６とは逆側の
遠い位置に設けた。キヤビテイ２は、可動型４１と、固
定型４２とで形成される。更に、成形工程において成形
樹脂を射出したのち、型開きする前にキヤビテイとキヤ
ビテイに連続するゲート部分とを分離するゲート分離機
構３を可動型４１に設けた。該ゲート分離機構３は、ゲ
ートシャッター３１がカード端面１５に油圧シリンダー
の作動で移動するように構成した。その他、型締め、樹
脂の射出注入、冷却、型開き、製品の取り出しなどは通
常の射出成形方法に準じて行った。
形用金型を図面を参照して詳細に説明する。図１（Ａ）
は、長辺（基準辺Ｂ）８５．６ｍｍ、短辺（基準辺Ａ）
５４ｍｍ、厚さ０．７８ｍｍの２枚取りのＩＣカード成
形用金型を型締めし、キヤビテイの隙間寸法２１を０．
８１ｍｍ、ゲートの厚み方向の大きさ６１を同じく０．
８１ｍｍ、そしてゲートの巾６２を４８．０ｍｍとして
キヤビテイ２を形成した。更に、可動型４１に、図示は
しないが、カード１のＩＣモジュールを装着するための
凹部に相当する凸状の型をカードのゲート６とは逆側の
遠い位置に設けた。キヤビテイ２は、可動型４１と、固
定型４２とで形成される。更に、成形工程において成形
樹脂を射出したのち、型開きする前にキヤビテイとキヤ
ビテイに連続するゲート部分とを分離するゲート分離機
構３を可動型４１に設けた。該ゲート分離機構３は、ゲ
ートシャッター３１がカード端面１５に油圧シリンダー
の作動で移動するように構成した。その他、型締め、樹
脂の射出注入、冷却、型開き、製品の取り出しなどは通
常の射出成形方法に準じて行った。
【００１５】このような、ＩＣカード成形用金型を用い
て、可動型４１と、固定型４２とを型締め力１００トン
の射出成形機に設置して型締めを行いキヤビテイ２を形
成する。次いで、次の射出条件で成形を行った。 射出樹脂温度（ＡＢＳ樹脂） ２２０℃ 射出圧力 ８５Ｋｇ／ｃｍ2 充填時間 ０．４秒 保圧 ４０Ｋｇ／ｃｍ2 保圧時間 １０秒 金型温度 ６０℃ 金型を６０℃に保持して、２２０℃に加熱溶融したＡＢ
Ｓ樹脂を、注入口６０からゲート６を通じてキヤビテイ
に射出充填する。キヤビテイ２を閉鎖した状態で、ゲー
ト分離機構３のゲートシャッター３１がカード端面１５
に押圧するように油圧シリンダー３３の作動で移動し
て、図２（Ａ）に示すようにＩＣカードを分離し、型を
開いて図２（Ｃ）に示すＩＣカード１を取り出した。Ｉ
Ｃカード１は、図２（Ｃ）に示すカードの端面１５にお
ける、長辺方向のゲート切断の痕跡はなく、またカード
の厚さ方向に発生するゲート跡１６は線状のものが僅か
に認められる程度の外観品質が良好なものであった。そ
して、外部端子の位置、寸法精度もよく、曲げやねじれ
の負荷に対して、割れや亀裂が発生しにくい応力にも強
いものであった。
て、可動型４１と、固定型４２とを型締め力１００トン
の射出成形機に設置して型締めを行いキヤビテイ２を形
成する。次いで、次の射出条件で成形を行った。 射出樹脂温度（ＡＢＳ樹脂） ２２０℃ 射出圧力 ８５Ｋｇ／ｃｍ2 充填時間 ０．４秒 保圧 ４０Ｋｇ／ｃｍ2 保圧時間 １０秒 金型温度 ６０℃ 金型を６０℃に保持して、２２０℃に加熱溶融したＡＢ
Ｓ樹脂を、注入口６０からゲート６を通じてキヤビテイ
に射出充填する。キヤビテイ２を閉鎖した状態で、ゲー
ト分離機構３のゲートシャッター３１がカード端面１５
に押圧するように油圧シリンダー３３の作動で移動し
て、図２（Ａ）に示すようにＩＣカードを分離し、型を
開いて図２（Ｃ）に示すＩＣカード１を取り出した。Ｉ
Ｃカード１は、図２（Ｃ）に示すカードの端面１５にお
ける、長辺方向のゲート切断の痕跡はなく、またカード
の厚さ方向に発生するゲート跡１６は線状のものが僅か
に認められる程度の外観品質が良好なものであった。そ
して、外部端子の位置、寸法精度もよく、曲げやねじれ
の負荷に対して、割れや亀裂が発生しにくい応力にも強
いものであった。
【００１６】
【比較例】図４（Ａ）に示す従来の樹脂射出用ゲート６
の大きさが巾３ｍｍ、厚さ０．４ｍｍのＩＣカード成形
用金型を用いて実施例同様の射出条件でＩＣカードを成
形した。なお、比較例の場合は、成形樹脂を注入冷却後
型開きをして図４（Ｂ）に示す比較例のＩＣカード１を
作成した。ＩＣカード１は、図４（Ｂ）に示すカードの
端面１５において、その周辺形状は良好なものの、ゲー
トの切断跡１６が明らかに判別できる外観上劣るもので
あった。また外部端子の位置、寸法精度は、よいもの
の、曲げやねじれの負荷に対して、割れや亀裂が発生し
やすい応力に弱い欠陥をもつものであった。
の大きさが巾３ｍｍ、厚さ０．４ｍｍのＩＣカード成形
用金型を用いて実施例同様の射出条件でＩＣカードを成
形した。なお、比較例の場合は、成形樹脂を注入冷却後
型開きをして図４（Ｂ）に示す比較例のＩＣカード１を
作成した。ＩＣカード１は、図４（Ｂ）に示すカードの
端面１５において、その周辺形状は良好なものの、ゲー
トの切断跡１６が明らかに判別できる外観上劣るもので
あった。また外部端子の位置、寸法精度は、よいもの
の、曲げやねじれの負荷に対して、割れや亀裂が発生し
やすい応力に弱い欠陥をもつものであった。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣカー
ドのゲート断面の形状は、矩形状に近いものとなり、そ
の長辺はカードの巾に近く、短辺はカードの厚さに一致
する。したがって、ゲートの長辺をカード巾より短く形
成してもそのゲート跡は単に２本の線が識別できる程度
のものである。また外部端子の位置精度も、ゲートの切
断面の仕上がり寸法精度が安定したものとなる。そし
て、製品に対するゲートの開口面積が大きく、かつ、ゲ
ートを外部端子の装着位置より最も遠いカードの端面に
相当する位置に設けて切断するため、樹脂は抵抗なくキ
ヤビテイの中に流れて、応力の集中がなく、歪みの少な
い成形品を作成でき、カードの物理的強度、耐久性を向
上することができる。ゲートの切断面の仕上がり状況に
も影響をうけない寸法精度が安定したものとなる。なお
かつ、ゲートを外部端子の装着位置より最も遠いカード
の端面に相当する位置に設けて切断することによって、
成形される樹脂の流れはカードの長辺方向となり、カー
ドを使用するときにうける負荷に対しても割れや亀裂が
発生しにくい充分な強度をもつカードを製造することが
できる。また、本発明によれば、金型内でゲート部分を
分離することにより、射出樹脂が冷却固化する前に製品
であるＩＣカードの完全な形を形成することができる。
この事はすなわち、ゲート部分の分離が容易で、かつ分
離面の仕上がりが滑らかで美しい外観品質に優れたＩＣ
カードが得られると同時に成形の後処理工程を削減し効
率的な生産を実現できる。そして、製品に対するゲート
の開口面積が大きいため、樹脂は抵抗なくキヤビテイの
中に流れて、応力の集中がなく、歪みの少ない成形品を
作成でき、カードの物理的強度、耐久性を向上する効果
を奏する。
ドのゲート断面の形状は、矩形状に近いものとなり、そ
の長辺はカードの巾に近く、短辺はカードの厚さに一致
する。したがって、ゲートの長辺をカード巾より短く形
成してもそのゲート跡は単に２本の線が識別できる程度
のものである。また外部端子の位置精度も、ゲートの切
断面の仕上がり寸法精度が安定したものとなる。そし
て、製品に対するゲートの開口面積が大きく、かつ、ゲ
ートを外部端子の装着位置より最も遠いカードの端面に
相当する位置に設けて切断するため、樹脂は抵抗なくキ
ヤビテイの中に流れて、応力の集中がなく、歪みの少な
い成形品を作成でき、カードの物理的強度、耐久性を向
上することができる。ゲートの切断面の仕上がり状況に
も影響をうけない寸法精度が安定したものとなる。なお
かつ、ゲートを外部端子の装着位置より最も遠いカード
の端面に相当する位置に設けて切断することによって、
成形される樹脂の流れはカードの長辺方向となり、カー
ドを使用するときにうける負荷に対しても割れや亀裂が
発生しにくい充分な強度をもつカードを製造することが
できる。また、本発明によれば、金型内でゲート部分を
分離することにより、射出樹脂が冷却固化する前に製品
であるＩＣカードの完全な形を形成することができる。
この事はすなわち、ゲート部分の分離が容易で、かつ分
離面の仕上がりが滑らかで美しい外観品質に優れたＩＣ
カードが得られると同時に成形の後処理工程を削減し効
率的な生産を実現できる。そして、製品に対するゲート
の開口面積が大きいため、樹脂は抵抗なくキヤビテイの
中に流れて、応力の集中がなく、歪みの少ない成形品を
作成でき、カードの物理的強度、耐久性を向上する効果
を奏する。
【図１】（Ａ）本発明のＩＣカード製造用金型のキヤビ
テイの密閉状態を示す断面概略図である。 （Ｂ）本発明のＩＣカード製造用金型の平面概略図であ
る。 （Ｃ）本発明のＩＣカードの概念を示す斜視図である。
テイの密閉状態を示す断面概略図である。 （Ｂ）本発明のＩＣカード製造用金型の平面概略図であ
る。 （Ｃ）本発明のＩＣカードの概念を示す斜視図である。
【図２】（Ａ）本発明のＩＣカード製造用金型を用いて
成形しゲートを分離する状態を示す断面概略図である。 （Ｂ）本発明のＩＣカード製造用金型に於けるゲートの
最大巾の概念を示す平面概略図である。 （Ｃ）ゲートの最大巾により作成された本発明のＩＣカ
ードの概念を示す斜視図である。
成形しゲートを分離する状態を示す断面概略図である。 （Ｂ）本発明のＩＣカード製造用金型に於けるゲートの
最大巾の概念を示す平面概略図である。 （Ｃ）ゲートの最大巾により作成された本発明のＩＣカ
ードの概念を示す斜視図である。
【図３】カードの基準辺の概念を説明する平面図であ
る。
る。
【図４】（Ａ）比較例のカード基体成形用金型のゲート
の概念を示す平面図である。 （Ｂ）比較例である成形品の概念を示す斜視図である。
の概念を示す平面図である。 （Ｂ）比較例である成形品の概念を示す斜視図である。
１ ＩＣカード １１ 成形樹脂 １２ カードの厚さ １３ カードの巾 １４ アールを減じたカードの巾 １５ カード端面 １６ ゲート跡 ２ キヤビテイ ２１ キヤビテイの隙間寸法 ３ ゲートの分離機構 ３１ ゲートシャッター ３３ 分離作動部 ４１ 可動型 ４２ 固定型 ５１ 基準辺Ａ ５２ 基準辺Ｂ ５３ 外部端子から最も遠い非基準辺のカード端面 ５４ 他の非基準辺のカード端面 ５６ カードのアール ６ ゲート ６０ 注入口 ６１ ゲートの厚み方向の大きさ ６２ ゲートの巾 ６３ ゲートの最大巾 ７ 外部端子を備えた１Ｃモジュール ７１ ＩＣモジュールの装着位置
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年１１月３０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項４
【補正方法】変更
【補正内容】
Claims (10)
- 【請求項１】 射出成形法によりＩＣカードを製造する
ＩＣカード製造用金型であって、金型が形成するキヤビ
テイに対して成形樹脂を注入する部分であるゲートが、
前記ＩＣカードの外部端子の位置及び寸法を規定する基
準辺とＩＣカードの印刷面とを除いた他のカード面に相
当する位置のキヤビテイの内側壁に設けられてあり、該
ゲートの厚さ方向の大きさが、前記ＩＣカードと同一で
あることを特徴とするＩＣカード製造用金型。 - 【請求項２】 射出成形法によりＩＣカードを製造する
ＩＣカード製造用金型であって、金型が形成するキヤビ
テイに対して成形樹脂を注入する部分であるゲートが、
前記ＩＣカードに装着される外部端子から最も遠いカー
ドの端面に相当する位置のキヤビテイの内側壁に設けら
れてあり、該ゲートの厚さ方向の大きさが、前記ＩＣカ
ードと同一であることを特徴とするＩＣカード製造用金
型。 - 【請求項３】 前記金型のキヤビテイの内側壁に設けら
れるゲートが、前記ＩＣカードの厚さの５〜８０倍の巾
をもつことを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣカー
ド製造用金型。 - 【請求項４】 前記金型のキヤビテイの内側壁に設けら
れるゲートが、前記ＩＣカードのアールを減じた長さと
同一の巾であることを特徴とする請求項１又は２記載の
ＩＣカードの製造用金型。 - 【請求項５】 射出成形法により製造するＩＣカード
が、成形工程における成形樹脂を射出したのち、型開き
する前にキヤビテイとキヤビテイに連続するゲートとの
部分で射出樹脂を分離することを特徴とするＩＣカード
の製造方法。 - 【請求項６】 射出成形法により製造するＩＣカード製
造用金型であって、金型が形成するキヤビテイに対して
成形樹脂を注入する部分であるゲートが、前記ＩＣカー
ドの外部端子の位置及び寸法を規定する基準辺とＩＣカ
ードの印刷面とを除いた他のカード面に相当する位置の
キヤビテイの内側壁に設けられてあり、該ゲートの厚さ
方向の大きさが、前記ＩＣカードと同一の厚さの金型で
製造されたＩＣカード。 - 【請求項７】 射出成形法によりＩＣカードを製造する
ＩＣカード製造用金型であって、金型が形成するキヤビ
テイに対して成形樹脂を注入する部分であるゲートが、
前記ＩＣカードに装着される外部端子から最も遠いカー
ドの端面に相当する位置のキヤビテイの内側壁に設けら
れてあり、該ゲートの厚さ方向の大きさが、前記ＩＣカ
ードと同一であるＩＣカード製造用金型を用いて製造さ
れたＩＣカード。 - 【請求項８】 前記金型のキヤビテイの内側壁に設けら
れるゲートが、前記ＩＣカードの厚さの５〜８０倍の巾
をもつ請求項１又は２記載のＩＣカード製造用金型を用
いて製造されたＩＣカード。 - 【請求項９】 前記金型のキヤビテイの内側壁に設けら
れるゲートが、前記ＩＣカードのアールを減じた長さと
同一の巾である請求項１又は２記載のＩＣカードの製造
用金型を用いて製造されたＩＣカード。 - 【請求項１０】 射出成形法により製造するＩＣカード
が、成形工程における成形樹脂を射出したのち、型開き
をする前にキヤビテイとキヤビテイに連続するゲート部
分で射出樹脂を分離して製造されたＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7245198A JPH0966542A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | Ｉｃカード製造用金型とそれを用いたｉｃカードの製造方法及びｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7245198A JPH0966542A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | Ｉｃカード製造用金型とそれを用いたｉｃカードの製造方法及びｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0966542A true JPH0966542A (ja) | 1997-03-11 |
Family
ID=17130088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7245198A Pending JPH0966542A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | Ｉｃカード製造用金型とそれを用いたｉｃカードの製造方法及びｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0966542A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1055501A1 (en) * | 1999-05-18 | 2000-11-29 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Sliding edge gate for a hot runner mold |
| KR101594110B1 (ko) * | 2014-11-11 | 2016-02-17 | 주식회사 서연이화 | 인서트 금형 제어장치 및 이의 사출방법 |
-
1995
- 1995-08-31 JP JP7245198A patent/JPH0966542A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1055501A1 (en) * | 1999-05-18 | 2000-11-29 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Sliding edge gate for a hot runner mold |
| US6245279B1 (en) | 1999-05-18 | 2001-06-12 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Sliding edge gate for a hot runner mold |
| KR101594110B1 (ko) * | 2014-11-11 | 2016-02-17 | 주식회사 서연이화 | 인서트 금형 제어장치 및 이의 사출방법 |
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