RU2382412C2 - Способ изготовления портативного носителя информации - Google Patents

Способ изготовления портативного носителя информации Download PDF

Info

Publication number
RU2382412C2
RU2382412C2 RU2006145885/09A RU2006145885A RU2382412C2 RU 2382412 C2 RU2382412 C2 RU 2382412C2 RU 2006145885/09 A RU2006145885/09 A RU 2006145885/09A RU 2006145885 A RU2006145885 A RU 2006145885A RU 2382412 C2 RU2382412 C2 RU 2382412C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
tape
medium
protective layer
carrier
integrated circuit
Prior art date
Application number
RU2006145885/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2006145885A (ru
Inventor
Фолькер ВАШК (DE)
Фолькер ВАШК
Original Assignee
Гизеке Унд Девриент Гмбх
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Гизеке Унд Девриент Гмбх filed Critical Гизеке Унд Девриент Гмбх
Publication of RU2006145885A publication Critical patent/RU2006145885A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2382412C2 publication Critical patent/RU2382412C2/ru

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14647Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0053Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping
    • B29C45/0055Shaping
    • B29C2045/0058Shaping removing material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0053Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping

Abstract

В заявке описан способ изготовления портативного носителя (100) информации исходя из ленточного носителя (10) с разводкой (28) контактных соединений с его верхней стороны (14) и контактными поверхностями (24) с его нижней стороны (16). Подготовленный таким путем ленточный носитель (10) помещают в литьевую форму (30), в которой выполняют процесс литья под давлением, при котором на нижней стороне (16) вокруг полупроводниковой интегральной схемы (20) формируют литой корпус (40), наружный контур (102) которого соответствует стандартной спецификации на наружные размеры портативного носителя информации. Технический результат - упрощение изготовления миниатюрных носителей информации. 2 н. и 3 з.п. ф-лы, 5 ил.

Description

Изобретение относится к способу изготовления портативных носителей информации, а также к соответствующим носителям информации. Изобретение относится прежде всего к способу изготовления чип-карт (карт со встроенной микросхемой), наружные размеры которых меньше унифицированных стандартных размеров обычных SIM-карт (от англ. "subscriber identification module", модуль идентификации абонента).
Способ указанного в ограничительной части главного пункта формулы изобретения типа известен из DE 3029667 A1. В этой публикации описано изготовление модуля с интегральной микросхемой (ИС-модуля) для чип-карт с использованием технологии литья под давлением. В соответствии с описанным в указанной публикации способом на ленточном носителе, на верхней стороне которого выполнена разводка контактных соединений, а на нижней стороне выполнены соответствующие этой разводке контактных соединений контактные поверхности, располагают полупроводниковую ИС и подсоединяют ее, соответственно ее выводы к контактным поверхностям. Затем полупроводниковую ИС заливают в литьевой форме в пластмассу с получением литого корпуса с залитой в него полупроводниковой ИС. После этого литой корпус вместе с залитой в него полупроводниковой ИС вырубают из ленточного носителя с получением ИС-модуля, который в дальнейшем можно встроить в чип-карту. В основе этого известного способа лежит концепция, согласно которой для изготовления чип-карт сначала изготавливают чип-модуль и затем встраивают его в подготовленный корпус чип-карты.
Подобная концепция составляет основу обычного способа изготовления чип-карт и широко описана в литературе, в частности в книге "Vom Plastik zur Chipkarte", Y.Haghiri и T.Tarantino, изд-во Hanser Verlag, München, 1999. В этой книге помимо прочего подробно поясняется технология изготовления корпусов чип-карт литьем под давлением. При этом рассматривается называемая технологией "inmold" ("внутриформенной технологией") технология литья под давлением, в соответствии с которой подвижный пуансон, на верхней стороне которого закреплен предварительно изготовленный чип-модуль, помещают в литьевую форму в положении, в котором чип-модуль выступает в образуемую полуформами полость. Затем эту полость с находящимся в ней чип-модулем заполняют заливочной массой путем ее нагнетания через расположенный сбоку распределительный литниковый канал. В конечном итоге таким путем получают отлитый под давлением корпус чип-карты с заделанным в него чип-модулем.
Из US 6575375 В1 известен далее способ изготовления SIM-карт особо малых размеров, основанный на использовании технологии литья под давлением. В соответствии с этим способом в литьевую форму помещают несколько размещенных на ленточном носителе в матричном порядке чип-модулей и заливают их заливочной массой с получением заготовки, напоминающей по своему внешнему виду плитку шоколада, состоящую из нескольких соединенных между собой чип-модулей. Затем объединенные в одну такую заготовку чип-модули вырубают из нее по контуру, который соответствует требуемой форме готового носителя информации. Подобный способ сочетает в себе преимущества метода литья под давлением с возможностью широкого варьирования формы, которую можно придавать изготавливаемым этим способом носителям информации. Очевидно, однако, что подобный способ связан с необходимостью оперировать с нетрадиционным для изготовления сопоставимых носителей информации полуфабрикатом и необходимостью соответствующего согласования используемых машин и литьевых форм.
С учетом существующей тенденции к миниатюризации электронных оконечных устройств в настоящее время в Европейском институте стандартов по телекоммуникациям (ETSI) обсуждается вопрос о введении нового стандарта на чип-карты, называемого ниже "сменной миниплатой", с дальнейшим уменьшением их размеров по сравнению с размерами SIM-карт, установленными стандартом на них.
В основу настоящего изобретения была положена задача разработать простой способ изготовления портативных носителей информации, который прежде всего позволял бы изготавливать чип-карты очень малых размеров.
Указанная задача решается с помощью способа с отличительными признаками, представленными в главном пункте формулы изобретения. Преимущество предлагаемого в изобретении способа состоит в возможности изготовления им портативных носителей информации исключительно малых размеров без промежуточной стадии изготовления отдельных чип-модулей. Помимо этого изготовление портативных носителей информации предлагаемым в изобретении способом не требует ни выфрезеровывания в корпусе чип-карты углубления под чип-модуль, ни выполнения стадии ламинирования для соединения чип-модуля с корпусом чип-карты, ни выполнения стадии по "встраиванию" чип-модуля в корпус чип-карты в имплантационном устройстве. Соответственно отпадает необходимость в использовании соответствующих машин, и благодаря этому удешевляется изготовление портативных носителей информации. Еще одно преимущество предлагаемого в изобретении способа состоит в возможности его осуществления на основе известной "внутриформенной технологии" (технологии "inmold"). Изготовление уже готовых носителей информации непосредственно на ленточном носителе облегчает дальнейшее оперирование с ними. Так, в частности, носители информации можно программировать (кодировать) и маркировать еще на ленточном носителе. Для программирования носителей информации можно использовать обычные тестеры для функционального контроля чипов. Готовые носители информации можно также в рулоне поставлять заказчику, который в этом случае самостоятельно отделяет носители информации от скрепляющего их ленточного носителя. Предлагаемым в изобретении способом предпочтительно изготавливать портативные носители информации с наружным контуром, который соответствует определенной стандартной спецификации на наружные размеры портативных носителей информации. Предлагаемый в изобретении способ прежде всего пригоден для изготовления им носителей информации, которые соответствуют обсуждаемому в настоящее время стандарту "сменных миниплат" на чип-карты.
Изготавливаемый предлагаемым в изобретении способом портативный носитель информации отличается особо высокой структурной (конструкционной) прочностью, поскольку полупроводниковая ИС заделана непосредственно в корпус носителя информации. Тем самым устраняется проблема обеспечения прочности соединения между двумя отдельными конструктивными элементами и соответственно отсутствует возможность разрушения подобного соединения.
Ниже предлагаемый в изобретении способ более подробно рассмотрен на примере одного из вариантов его осуществления со ссылкой на прилагаемые к описанию чертежи, на которых показано:
на фиг.1 - вид в плане ленточного носителя с выполненной на его верхней стороне разводкой контактных соединений,
на фиг.2 - вид показанного на фиг.1 ленточного носителя в продольном разрезе,
на фиг.3 - вид помещенного в литьевую форму участка ленточного носителя с разводкой контактных соединений и полупроводниковой микросхемой в продольном разрезе,
на фиг.4 - выполненный на ленточном носителе литой корпус и
на фиг 5 - вид в плане портативного носителя информации со стороны разводки контактных соединений.
Исходным материалом для изготовления портативного носителя информации предлагаемым в изобретении способом является ленточный носитель 10, который представляет собой допускающую возможность ее сматывания в рулон подложку на полимерной основе и вдоль краев которого выполнена повышающая надежность его перемещения в процессе переработки перфорация 12. Ленточный носитель 10 имеет толщину d и выполнен из материала, который, с одной стороны, способен образовывать прочное соединение с подаваемой под давлением заливочной массой, а с другой стороны, обладает свойствами, позволяющими использовать его в качестве защитного слоя готового портативного носителя информации. На верхней стороне ленточного носителя 10 выполнена, как показано на фиг.1, разводка 28 контактных соединений с несколькими отдельными контактными площадками 26. Разводка 28 контактных соединений соответствует стандартной схеме контактных соединений чип-карт согласно стандарту ISO 7816. На нижней стороне 16 ленточного носителя 10 выполнены контактные поверхности 24, которые соответствуют контактным площадкам 26 разводки 28 контактных соединений и которые предназначены для подсоединения полупроводниковой ИС 20 и соединены с контактными площадками 26 соответствующими сквозными соединениями. В процессе переработки ленточного носителя 10 из рулона на ленточном носителе располагается множество разводок 28 контактных соединений, расположенных с интервалом р. Однако предлагаемый в изобретении способ равным образом пригоден и для переработки ленточных носителей 10, на каждом из которых выполнено только по одной разводке 28 контактных соединений.
На нижней стороне ленточного носителя 10 расположено по соответствующей полупроводниковой ИС 20, электрически соединенной с контактными поверхностями 24. Под полупроводниковой ИС 20 подразумевается типичный для чип-карт "чип", т.е. полученная обработкой полупроводниковой пластины интегральная микросхема, которая обычно обладает всеми особенностями компьютера. Технология изготовления чипа, равно как и технология подготовки ленточного носителя 10 путем размещения на нем разводки контактных соединений, контактных поверхностей и чипа широко известны специалистам в данной области и подробно описаны, в частности, в указанной выше книге "Vom Plastik zur Chipkarte", а также в справочнике "Handbuch der Chipkarten", W.Rankl, W.Effing, изд-во Hanser Verlag, 4-е изд. Более детальную информацию об указанных технологических стадиях, а также о структуре и работе интегральной микросхемы можно найти в соответствующей литературе, прежде всего в указанных выше книгах, которые тем самым включены в настоящее описание в качестве ссылки.
Снабженный полупроводниковой ИС 20 ленточный носитель 10 в показанном на фиг.2 состоянии подвергают затем последующей переработке в процессе литья под давлением. С этой целью полупроводниковую ИС 20 на ленточном носителе 10 помещают в полость 36 литьевой формы 30, как это показано на фиг.3. Для возможности переработки рулонного ленточного носителя в процессе литья под давлением интервал p между двумя последовательно расположенными на ленточном носителе 10 полупроводниковыми ИС 20 должен быть по меньшей мере несколько больше продольной протяженности расположенной над ленточным носителем 10 уплотняющей кромки литьевой формы 30.
Литьевая форма 30 состоит из двух полуформ 32, 34, нижняя 34 из которых прилегает к верхней стороне 14 ленточного носителя 10 с разводкой 28 контактных соединений и служит опорой. Верхняя полуформа 32 плотно прилегает к нижней стороне 16 ленточного носителя 10 и, образуя полость 36, окружает полупроводниковую ИС 20 с контактными поверхностями 24 и возможно предусмотренными другими контактными структурами, например, в виде проволочных выводов. Кроме того, в верхней полуформе 32 предусмотрен выполненный известным образом в соответствующем месте распределительный литниковый канал 42, через который в полость может нагнетаться заливочная масса 44.
Образуемая верхней полуформой 32 полость 36 имеет конфигурацию, которая соответствует необходимой окончательной наружной форме готового портативного носителя информации, при необходимости с поправкой по высоте, учитывающей толщину d ленточного носителя 10. Под окончательной формой может подразумеваться прежде всего геометрическая форма с возможно еще требующими окончательного уточнения стандартными размерами, которые в настоящее время обсуждаются ETSI-институтом в качестве нового формата сменной миниплаты. На фиг.5 в виде в плане показана возможная наружная форма подобного портативного носителя 100 информации. Полуформы 32, 34 размещены относительно разводки 28 контактных соединений таким образом, что у готового портативного носителя 100 информации она точно занимает положение, задаваемое применяемым стандартом. Внутренняя высота g полости 36 соответствует необходимой конечной высоте h готового носителя 100 информации за вычетом толщины d ленточного носителя 10.
Непосредственно на стадии литья под давлением заливочную массу подают через распределительный литниковый канал 42 в полость 36 до полного ее заполнения заливочной массой. После этого удаляют полуформы 32, 34. В результате на ленточном носителе 10 остается литой корпус 40 с наружным контуром готового носителя 100 информации.
Затем уже практически окончательно готовый портативный носитель 100 информации подвергают индивидуализации. С этой целью литой корпус 40 с заделанной в него полупроводниковой ИС 20 помещают на устройство 50 для тестирования и персонализации. Подобное устройство имеет прежде всего устройство 52 считывания-записи с контактными стержнями, которые для соединения с расположенной на обратной стороне 16 ленточного носителя 10 полупроводниковой ИС 20 с целью обмена с ней данными упираются в контактные площадки 26. После этого через такое соединение полупроводниковую ИС 20 подвергают тестированию обычным путем и затем снабжают индивидуализирующими данными, например, записывают в ее память серийный номер.
Затем оттестированный и индивидуализированный портативный носитель 100 информации подают на позицию маркировки, на которой его, например, с помощью лазера или запечатыванием с помощью струйного принтера снабжают маркировкой в виде текстовой надписи или графических элементов.
Стадии индивидуализации портативных носителей информации путем записи информации в память их ИС и последующей маркировки целесообразно выполнять на рулонном материале, т.е. пока литые корпуса 40 еще остаются соединены с ленточным носителем 10. При этом возможность простого перемещения ленточного носителя 10 обеспечивает имеющаяся у него перфорация 12.
Далее индивидуализированный носитель 100 информации отделяют от ленточного носителя. При этом с помощью соответствующего инструмента 60, например, вырубного штампа, удаляют расположенные вне литого корпуса 40 части ленточного носителя 10. Соединенная с литым корпусом 40 часть ленточного носителя 10 остается на литом корпусе 40 и образует защитный слой готового носителя 100 информации. Вместо вырубки лишние части ленточного носителя 10 можно также удалять резкой, лазером или химическим отделением.
Стадию отделения готового носителя информации от ленточного носителя можно также выполнять в более ранний момент времени, т.е. до снабжения портативного носителя информации маркировкой или его индивидуализации в устройстве для персонализации. Дальнейшие технологические стадии можно затем выполнять, например, на "лотке", т.е. на своего рода поддоне с углублениями, в которых по отдельности располагаются носители 100 информации.
После отделения носителя информации от ленточного носителя непосредственно получают полностью готовый портативный носитель 100 информации, показанный в виде в плане на фиг.5. Наружный контур 102 такого носителя информации имеет типичную, определяемую соответствующим, конкретно применяемым стандартом геометрическую форму, например, со скошенной стороной 104. Защитный слой портативного носителя 100 информации с разводкой 28 контактных соединений образован материалом ленточного носителя 10.
После этого отделенный от ленточного носителя портативный носитель 100 информации можно при необходимости подвергать дальнейшей обработке на последующих технологических стадиях. Так, например, портативный носитель 100 информации после его отделения от ленточного носителя можно подвергать заключительной персонализации, для чего его в первый раз или повторно подают в устройство 50 для персонализации.
Предлагаемый в изобретении способ наиболее пригоден для изготовления портативного носителя 100 информации, у которого разводка 28 контактных соединений имеет размеры, близкие к размерам самого портативного носителя 100 информации, в связи с чем при изготовлении носителя информации по обычной технологии встраивания чип-модуля в корпус чип-карты между разводкой 28 контактных соединений и наружным контуром 102 носителя информации оставалась бы лишь узкая и поэтому механически менее прочная и стабильная стенка. Вместе с тем предлагаемый в изобретении способ пригоден и для изготовления носителей информации обычных размеров как альтернатива их изготовлению по известной, в принципе вполне применимой в этих целях технологии встраивания чип-модулей в корпуса чип-карт.
Рассмотренные выше варианты не исключают возможности и других вариантов осуществления изобретения при сохранении лежащей в его основе идеи. Так, например, литьевая форма 30 может состоять и более чем из двух частей или же на одном ленточном носителе одновременно можно использовать несколько литьевых форм 30. Помимо этого изготавливаемый носитель информации можно подвергать обработке на дополнительных технологических стадиях, когда он еще находится на рулонном ленточном носителе. При этом можно, например, подвергать литой корпус 40 дополнительной механической обработке или выполнять испытания с механической нагрузкой. С целью облегчить отделение носителей информации от ленточного носителя заказчиком, которому носители информации поставляются в рулоне, можно принять соответствующие меры по подготовке носителей информации к отделению от ленточного носителя, предусмотрев, например, по наружному контуру носителей информации линии запрограммированного разрыва или разрушения ленточного носителя.

Claims (5)

1. Способ изготовления портативного носителя информации, при осуществлении которого подготавливают ленточный носитель (10) с разводкой (28) контактных соединений с его верхней стороны (14) и контактными поверхностями (24) с его нижней стороны (16), на нижней стороне (16) размещают полупроводниковую интегральную схему (20), выводы которой соединяют с контактными поверхностями (24), выполняют процесс литья под давлением, при котором на нижней стороне (16) вокруг полупроводниковой интегральной схемы (20) формируют литой корпус (40), наружный контур (102) которого соответствует стандартной спецификации на наружные размеры портативного носителя информации,
отличающийся тем, что дополнительно выполняют следующие операции:
подают ленточный носитель (10) с находящейся на нем полупроводниковой интегральной схемой (20) в устройство (50) для персонализации, в котором осуществляют индивидуализацию полупроводниковой интегральной схемы (20), после чего
портативный носитель (100) информации отделяют от ленточного носителя, отделяя соединенную с литым корпусом (40) часть ленточного носителя (10) от остального ленточного носителя (10), причем соединенная с литым корпусом (40) часть ленточного носителя образует защитный слой готового портативного носителя информации.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что для литья под давлением используют литьевую форму (30), которая имеет накладываемую на ленточный носитель (10) верхнюю полуформу (32), образующую полость (36), конфигурация которой соответствует заданным параметрам, определяемым стандартной спецификацией на наружные размеры портативного носителя информации.
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что ленточный носитель (10) с находящейся на нем полупроводниковой интегральной схемой (20) после изготовления литого корпуса (40) подают на позицию маркировки, на которой литой корпус (40) и/или соединенную с ним часть ленточного носителя (10) снабжают маркировкой в виде графических и/или буквенно-цифровых знаков.
4. Портативный носитель информации, имеющий защитный слой с разводкой контактных соединений и расположенную с нижней стороны защитного слоя полупроводниковую интегральную схему (20), которая соединена с разводкой контактных соединений и заделана в выполненный на нижней стороне (16) защитного слоя (10) литой корпус (40), отличающийся тем, что защитный слой (10) является отделенной частью ленточного носителя (10), а высота (g) литого корпуса (40) соответствует заданным параметрам, определяемым стандартной спецификацией на высоту портативного носителя информации, за вычетом толщины (d) защитного слоя (10).
5. Портативный носитель информации по п.4, отличающийся тем, что защитный слой (10) образован частью подготовленного для изготовления разводки (28) контактных соединений ленточного носителя (10), пригодного для сматывания в рулон и снабженного перфорацией (12) для его перемещения.
RU2006145885/09A 2004-06-09 2005-06-07 Способ изготовления портативного носителя информации RU2382412C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004028218A DE102004028218B4 (de) 2004-06-09 2004-06-09 Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers
DE102004028218.8 2004-06-09

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2006145885A RU2006145885A (ru) 2008-07-27
RU2382412C2 true RU2382412C2 (ru) 2010-02-20

Family

ID=34970220

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2006145885/09A RU2382412C2 (ru) 2004-06-09 2005-06-07 Способ изготовления портативного носителя информации

Country Status (8)

Country Link
US (1) US8087591B2 (ru)
EP (1) EP1759339B1 (ru)
JP (1) JP5105523B2 (ru)
CN (1) CN1989511B (ru)
BR (1) BRPI0511989A (ru)
DE (1) DE102004028218B4 (ru)
RU (1) RU2382412C2 (ru)
WO (1) WO2005122072A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2715170C1 (ru) * 2017-08-28 2020-02-25 Смартфлекс Текнолоджи Пте Лтд Модули интегральной схемы и интеллектуальная карта, включающая в себя их

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2221752A1 (en) * 2009-02-19 2010-08-25 Gemalto SA Microprocessor mini-card and its manufacturing process
DE102009023405A1 (de) 2009-05-29 2010-12-02 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung tragbarer Datenträger
EP2343174A1 (fr) * 2010-01-11 2011-07-13 Gemalto SA Cartes à puce moulées et procédé de fabrication
DE102011100070A1 (de) 2011-04-29 2012-10-31 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zum optischen Personalisieren von tragbaren Datenträgern
DE102011103281A1 (de) 2011-05-26 2012-11-29 Giesecke & Devrient Gmbh Tragbarer Datenträger zum kontaktbehafteten Datenaustausch mit einem Endgerät
DE102011104508A1 (de) 2011-06-17 2012-12-20 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers mit metallfreiem Rand
DE102011104510A1 (de) * 2011-06-17 2012-12-20 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers
CN103827893A (zh) * 2011-09-28 2014-05-28 金雅拓技术亚洲有限公司 制造具有微电路的数据载体的方法
US8649820B2 (en) 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD703208S1 (en) * 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
USD701864S1 (en) * 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
DE102013010942A1 (de) * 2013-06-28 2015-01-15 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers mit Chip
USD776070S1 (en) 2014-03-18 2017-01-10 Sony Corporation Non-contact type data carrier
CN104911877B (zh) * 2014-03-14 2018-12-25 青岛海尔滚筒洗衣机有限公司 一种具有框架的热交换器
JP6124830B2 (ja) * 2014-03-31 2017-05-10 サトーホールディングス株式会社 Icタグ発行装置及びicタグ発行方法
JP6132800B2 (ja) 2014-03-31 2017-05-24 サトーホールディングス株式会社 Icタグ発行装置
DE102014217716A1 (de) * 2014-09-04 2016-03-10 Bundesdruckerei Gmbh Datenträger und den Datenträger enthaltender heft- oder buchförmiger Gegenstand sowie Verfahren zum Herstellen des Datenträgers

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3029667A1 (de) 1980-08-05 1982-03-11 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer einen ic-baustein
US5030407A (en) * 1988-04-28 1991-07-09 Schlumberger Industries Method of making cards having graphics elements thereon
JPH0767874B2 (ja) * 1989-03-31 1995-07-26 リズム時計工業株式会社 Icカードの製造方法
DE4401588C2 (de) * 1994-01-20 2003-02-20 Gemplus Gmbh Verfahren zum Verkappen eines Chipkarten-Moduls und Chipkarten-Modul
US5675375A (en) * 1994-12-15 1997-10-07 Harris Corporation Home videoconferencing system (HVS)
DE19713641A1 (de) * 1997-04-02 1998-10-08 Ods Gmbh & Co Kg Minichipkarte sowie Verfahren zu ihrer Herstellung
JPH1134553A (ja) 1997-07-18 1999-02-09 Rohm Co Ltd Icモジュール、およびその製造方法、ならびにこれを備えたicカード
US6241153B1 (en) * 1998-03-17 2001-06-05 Cardxx, Inc. Method for making tamper-preventing, contact-type, smart cards
US6196459B1 (en) * 1998-05-11 2001-03-06 Ubiq Incorporated Smart card personalization in a multistation environment
DE19858343A1 (de) * 1998-12-17 2000-06-21 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von personalisierten Chipkarten
DE19908285A1 (de) * 1999-02-26 2000-08-31 Orga Kartensysteme Gmbh Vorrichtung zum Laden einer Chipkarte mit Personalisierungsdaten
FR2794059B1 (fr) * 1999-05-31 2001-08-10 Gemplus Card Int Dispositif portable a circuit integre et procede de fabrication
KR100309161B1 (ko) * 1999-10-11 2001-11-02 윤종용 메모리 카드 및 그 제조방법
EP1104910A1 (de) 1999-11-02 2001-06-06 Infineon Technologies AG Chipkarte und Verfahren zu deren Herstellung
AU2003269337A1 (en) * 2002-10-15 2004-05-04 Axalto Sa Method of manufacturing a data carrier
DE10303740B4 (de) * 2003-01-30 2006-09-14 Infineon Technologies Flash Gmbh & Co. Kg Sicherheitsspeicherkarte und Herstellungsverfahren
US7389920B2 (en) * 2004-02-18 2008-06-24 Honeywell International Inc. Wireless inventory re-ordering system for surface mount technology pick and place assembly machines

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2715170C1 (ru) * 2017-08-28 2020-02-25 Смартфлекс Текнолоджи Пте Лтд Модули интегральной схемы и интеллектуальная карта, включающая в себя их

Also Published As

Publication number Publication date
BRPI0511989A (pt) 2008-01-22
DE102004028218A1 (de) 2006-01-05
EP1759339B1 (de) 2016-05-04
DE102004028218B4 (de) 2006-06-29
RU2006145885A (ru) 2008-07-27
JP5105523B2 (ja) 2012-12-26
EP1759339A1 (de) 2007-03-07
JP2008502059A (ja) 2008-01-24
US8087591B2 (en) 2012-01-03
US20080135625A1 (en) 2008-06-12
CN1989511B (zh) 2010-10-06
CN1989511A (zh) 2007-06-27
WO2005122072A1 (de) 2005-12-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2382412C2 (ru) Способ изготовления портативного носителя информации
RU2291484C2 (ru) Способ изготовления бесконтактной чип-карты и бесконтактная чип-карта
US4954308A (en) Resin encapsulating method
US7601563B2 (en) Small form factor molded memory card and a method thereof
US9195930B2 (en) Method for manufacturing a card based on a substrate
JPH0624188A (ja) 取外し可能なモジュールを備えるチップカードの製造方法
US20110019367A1 (en) Method for Manufacturing a Plurality of Plug-In Cards from a Card Body
US20050035491A1 (en) Moulding apparatus and method
US8561291B2 (en) Method for producing a number of chip cards
US7656014B2 (en) Semiconductor device and method for manufacturing same
US9406014B2 (en) Top gated method for manufacturing a data carrier
US7235423B1 (en) Molded memory card production using carrier strip
CN107710393A (zh) 树脂密封装置和树脂密封方法、电子零件的制造方法、以及引线框架
JP4843311B2 (ja) メモリカード及びその製造方法
EP2221752A1 (en) Microprocessor mini-card and its manufacturing process
JP3928183B2 (ja) Icカードの製造方法および製造装置
TW475246B (en) Method for making a plastic object, in particular a multimedia card
JP2002016189A (ja) Icパッケージ及びicパッケージの製造方法
JP2002056368A (ja) 板状枠体付きicキャリア用のカード状基材とその製造方法および製造用金型
JPH07232345A (ja) Icカード基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PC41 Official registration of the transfer of exclusive right

Effective date: 20180111

MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20180608