JPH0624188A - 取外し可能なモジュールを備えるチップカードの製造方法 - Google Patents

取外し可能なモジュールを備えるチップカードの製造方法

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JPH0624188A
JPH0624188A JP4199291A JP19929192A JPH0624188A JP H0624188 A JPH0624188 A JP H0624188A JP 4199291 A JP4199291 A JP 4199291A JP 19929192 A JP19929192 A JP 19929192A JP H0624188 A JPH0624188 A JP H0624188A
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Gerard Coiton
コワトン ジェラール
Augustin Farrugia
ファルッジア オーギュスタン
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 一般的に使用されているものより小さいフォ
ーマットのチップカードを製造する経済的な方法。 【構成】 規格フォーマットのカード20に対して全製
造方法を実施し、次に、そのように製造した規格フォー
マットのカードから、規格フォーマットより小さいフォ
ーマットのチップカードを切り取る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、より一般的にはICカ
ードまたはチップカードとして知られている電子マイク
ロ回路カードに関するものである。
【0002】
【従来の技術】極めて広い範囲で流通する製品について
しばしば見られる問題の1つは、異なる製造者によって
製造された製品を同一装置で使用しなければならない時
の規格化(標準化)の問題である。この問題は、特に、
チップカードについて見られる。これらのカードは、例
えば、公衆電話、パーソナルコンピュータと接続された
カード読み取り器、銀行口座管理等に使用されている。
従って、全製造業者が守らなければならない精密な製造
規格を採用する必要があった。現在では、採用されたフ
ォーマット、少なくともカードの外形サイズは、一般大
衆に広く知られている。これは、磁気トラックを備える
標準的なクレジットカードの規格である。チップカード
は、長さ約8.5cm 及び幅5.4cm の長方形であり、その厚
さは、1mmより僅かに小さい(現在の国際規格IS−78
16-1及び7816-2) 。その結果として、当然、チップカー
ド製造機械は、これらの規格に応じて、規格を満たすカ
ードを製造することができるように設計されている。し
かしながら、ある用途では、このフォーマットは、理想
的ではないように思われる。これは、特に、小型化した
用途の場合である。例えば、チップカードを極めて小さ
いサイズのパッケージで使用しなければならない時、現
在のフォーマットは、その小さなサイズにもかかわら
ず、許容範囲に含まれるかどうかわからない。例えば、
未来のデジタル無線電話を想定した場合、携帯用パッケ
ージは、現在のフォーマットよりかなり小さいフォーマ
ットが使用されると思われる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、一般的に使
用されているものより小さいフォーマットのチップカー
ドを製造するための経済的な方法を提供することを目的
とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明によると、最も一
般的な規格フォーマットでチップカードを製造し、その
後、それを切断することが提案されている。特に好まし
くは、規格フォーマットカードは、カードに内蔵される
マイクロ回路の周辺に所望の形状を有する部分的及び局
部的なプレカット輪郭を備えることを提案している。こ
の部分的なプレカット輪郭によって、特に、規格サイズ
のカードから所定の縮小サイズのカードを取り外すこと
が可能になる。取外しは、製造、テスト、注文に応じた
プリント作業の全てが終了した後にのみ行われる。従っ
て、最終的なカードの所望のサイズが縮小したことによ
る制約は一切なく、標準的な製造及びテスト機械を全て
使用することができる。従って、これらのサイズの問題
のためだけに、高価な製造機械を付加投資する必要がな
いので、製造コストは縮減される。プレカット部分を取
外ししない時にもまた、マイクロモジュールの周囲に存
在するプレカット輪郭には別の大きな利点がある。すな
わち、カードが規格フォーマットカードのままであると
いうことである。この場合、プレカット輪郭の内部部
分、すなわち、電子マイクロモジュールを内蔵する部分
は、カードとは機械的に接続されておらず、従って、カ
ードの操作による曲げ及び歪み応力をほとんど受けな
い。予備的な切断作業は、縮小したフォーマットカード
の回り全体のカードの厚さを薄くすることである。ま
た、縮小フォーマットカードと規格フォーマットカード
の残りとの間にブリッジを形成するように、一点から一
点に小さい切断しない領域を残して、その厚さ全体を切
り抜くようにプレカット輪郭を形成することがある。こ
れらのブリッジは、最終的な取外し作業まで、規格フォ
ーマットカード内に縮小フォーマットカードを保持す
る。本発明のその他の特徴及び利点は、添付図面を参照
して行う以下の実施例の説明から明らかになろう。
【0005】
【実施例】図1は、平らな長方形であるフラットフォー
マットの従来のチップカード10を図示したものである。
このカードの長さは8.5cm であり、幅は5.4cm であり、
厚さは1mmより薄い。カードの核を形成する電子マイク
ロモジュール12は、上部左側の角に配置されている。こ
のマイクロモジュールへのアクセスを可能にするコンタ
クト14は、カードの表面と同一平面にある。このカード
の表面と同一平面の領域の外側のカードの残りの部分
は、サービスの提供者またはユーザのための専用記録に
使用される。これは、カードの背面についても同様であ
る。図2は、本発明の実施を示したものである。図1の
カードと同一の規格フォーマットのカード20を使用し
て、全製造工程を実施する。この工程は、(マイクロモ
ジュールをカード内に水平コンタクトとともに組み込ん
だ直後)マイクロモジュール22の検査と、文章や図形の
材料の印刷によるカードの表面の注文製作を含む。しか
しながら、最終製品であるカードは、かなり小さくな
り、その輪郭は第2図にマイクロモジュール22を囲む破
線によって図示されている。カードは、線26に沿った切
断される。複数の方法が使用でき、切断は、製造中の様
々な時に実施できる。例えば、製造の最後で、単一作業
で実施される。本発明によると、中間段階で、完全な切
り離し作業を行わなず、部分的な切断作業を実施するの
が好ましい。単純な圧力によって縮小フォーマットのカ
ードを規格フォーマットのカードから取り外すのは、ユ
ーザに製品を送る段階だけか、または、縮小フォーマッ
ト規格に対応する読み取り器にカードを挿入する時ユー
ザによって行われる場合さえある。
【0006】図3は、最終的に得られた縮小フォーマッ
トカード30を図示したものである。部分的に切り抜き
は、複数の異なる方法で行われる。それは、カード領域
30と残りのカード領域20の間に単純に指で圧力をかけれ
ば、カード30が取り外せるように、線26の輪郭を脆弱化
することからなる。図4は、カードの厚みを貫通した溝
32からなるプレカット輪郭である。この溝は、溝が中断
されて、カード30をカードの残りの部分20に接続するブ
リッジ34が残された線26の複数の地点を除いて、カード
30の輪郭に延びている。これらのブリッジ34の厚みは、
縮小フォーマットカードの厚みより小さく、従って、こ
のカードを規格フォーマットカードの本体から分離する
ことが可能である。特に、図4のような実施態様では、
ブリッジ34の数が少ない(例えば、図示したように4
つ)時、カード20とカード30との間には有効な機械的非
接続が実施される。カードが規格フォーマットの時でさ
え、粗雑な使用条件及び最終的なユーザによる貯蔵から
生じる曲げ及びひずみ応力に対して影響されないチップ
カードを得るためには、この接続を使用すると有効であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】多くの用途に使用される現在の規格フォーマッ
トの規格チップカードを図示したものである。
【図2】縮小フォーマットを備えるカードの製造のため
の本発明による原理を図示したものである。
【図3】完成したカードを図示したものである。
【図4】材料のブリッジが残されるように間歇的な溝に
よる輪郭の予備切込みの実施例の拡大図を図示したもの
である。
【符号の説明】
10 チップカード 12 マイクロモジュール 14 コンタクト 20 カード 22 マイクロモジュール 26 線 30 カード 32 溝 34 ブリッジ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジェラール コワトン フランス国 13770 ヴェネル プラース デュラ サン ジャン 5 パルク デ フォーリィ (番地なし) (72)発明者 オーギュスタン ファルッジア フランス国 13600 ラ シオタ セイレ スト アンパス デ カメジィエ (番地 なし)

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】規格フォーマットのカードに対して全製造
    方法を実施し、次に、そのように製造した規格フォーマ
    ットのカードから規格フォーマットより小さいフォーマ
    ットのチップカードを切り取ることを特徴とするチップ
    カードの製造方法。
  2. 【請求項2】上記カードのマイクロモジュールの周囲に
    部分的なプレカット輪郭を形成して、マイクロモジュー
    ルを含む縮小フォーマット領域と規格フォーマットのカ
    ードの残りの部分との間の部分的な切断を可能にするこ
    とを特徴とする請求項1に記載のチップカード製造方
    法。
  3. 【請求項3】上記規格フォーマットより小さい縮小フォ
    ーマットのカードは、プレカット輪郭に沿って縮小フォ
    ーマットのカードを分離することによって、製造工程の
    終わりで得ることを特徴とする請求項2に記載のチップ
    カード製造方法。
  4. 【請求項4】上記プレカット輪郭は、上記縮小フォーマ
    ットカードの縁に沿った溝によって構成されており、こ
    の溝は、局部的に中断されており、該縮小フォーマット
    カードの規格フォーマットカードの残りの部分との間に
    一方から一方にかかるブリッジが残され、これらのブリ
    ッジは上記縮小フォーマットカードの位置で厚みが薄く
    なっており、従って、該縮小フォーマットカードの上記
    規格フォーマットカードの本体から分離することが可能
    であることを特徴とする請求項2または3に記載の方
    法。
JP4199291A 1991-07-02 1992-07-02 取外し可能なモジュールを備えるチップカードの製造方法 Pending JPH0624188A (ja)

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FR9108248 1991-07-02

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DE (1) DE69216161T2 (ja)
ES (1) ES2095428T3 (ja)
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