KR20010022252A - 칩 모듈 제조방법 - Google Patents

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Abstract

칩 모듈을 제조하는 방법에서, 칩 케리어(1)의 펀칭 후에, 칩 케리어 고정부(6)와 칩 케리어 접촉부(4) 사이의 거리(a)가 적어도 상기 슬롯에 인접한 영역에서 행해진 스웨이징(swaging) 조작에 의해 상기 실링 물질이 통과하여 흐르는 것이 방지되는 치수로 감소된다.

Description

칩 모듈 제조방법{METHOD FOR PRODUCING A CHIP MODULE}
칩 카드는 크레디트 카드, 전화 카드 등의 형태로 알려져 있으며 데이터 정보 등이 저장될 수 있는 집적회로를 갖는 칩을 구비한다. 칩이 칩 카드에 실장되기 전에, 큰 면적 단자 콘택트를 나타내는 칩 케리어 콘택트와 슬롯에 의해 분리되어 있는 칩 케리어 고정부 상에 정밀하게 위치되기 위해서, 칩은 대개 먼저 칩 케리어에 고정된다. 칩의 단자 와이어가 대응 칩 케리어 접촉부에 전기적으로 접속되면, 단자 와이어와 칩이 칩 케리어 상에서 케스팅된다. 칩 케리어, 칩 및 실링 물질(구 상면)로 이루어진 유닛은 칩 모듈이라고 불린다.
특히, 금속 스트립(리드프레임)으로 된 펀칭된 칩 케리어를 사용하는 것은 칩 모듈 제조에 있어서 이미 공지되어 있다. 이 경우에 실링 물질은 자외선 또는 열로 경화되는 도포 물질 또는 몰딩 물질이다. 그러나, 실링 물질이 부가되는 경우에, 실링 물질이 칩 케리어의 슬록을 통과하여 바람직하지 않은 방식으로 칩 케리어의 뒷면 상에 도달된다는 문제점이 있다. 이러한 문제점은 칩 케리어 뒷면을 봉지하는 몰드 내에 칩 케리어를 삽입함에 의해 해결될 수 있으나, 이러한 제조방법은 복잡하며 고가이다. 또한, 펀칭에 의해 제조될 수 있는 슬롯의 폭은 대개 약 0.13㎜ 이상이다. 그러나, 이 슬록 폭은 저 점도 실링 물질이 통과되지 않도록 신뢰성있게 방지하기에는 아직도 너무 넓다.
따라서, 본 발명의 목적은 앞에서 언급한 바와 같이 현저하게 단순하고 저가로 칩 모듈이 제조될 수 있는 형태의 제조 방법을 제공하는데 있다.
이러한 목적은 청구항1항 및 4항의 특징들에 따른 발명에 의해 달성된다. 본 발명의 실시예들은 다른 청구항들에 의해 나타나 있다.
본 발명은 청구항1항 및 4항의 서문에 따르면 칩 모듈, 바람직하게는 칩 카드 제조 방법에 관한 것이다.
도면을 참조한 실시예에 의해 본 발명에 대해 상세히 설명하고자 한다.
도1은 본 발명의 첫번째 제조 방법에 따른 칩 모듈의 개략 단면도이다.
도2는 본 발명의 두번째 제조 방법에 따른 칩 모듈의 개략 단면도이다.
청구항1항에 따른 본 발명의 방법에 따르면, 칩 케리어를 펀칭한 후에, 칩 케리어 고정부와 칩 접촉부 사이의 거리는 적어도 슬롯에 인접한 영역에서 행해지는 스웨이징(swaging) 조작에 의해 실링 물질의 흐름을 방지하는 치수로 감소된다.
스웨이징 조작(압착/세팅 조작)에 의해 실링 물질이 통과되기에 매우 좁은 슬롯이 얻어질 수 있다. 스웨이징 조작 후에, 슬롯은 이전의 펀칭 조작에 의해 얻어질 수 없는 폭인, 예를들어 4-7㎛의 폭을 갖는다. 펀칭과 스웨이징 조작에 의해 제조된 이러한 칩 케리어는 매우 저가이며 짧은 제조 사이클에 의해 제조될 수 있으며, 이것은 전체 칩 모듈 제조에 있어서 현저한 제조 비용 절감 효과를 가져다 준다. 또한, 스웨이징 조작은 칩 케리어의 슬롯을 따라서 부가적으로 압착하므로 칩 케리어 상에서 실링 물질의 접착성이 향상된다.
칩 케리어의 물질 두께는 스웨이징 조작에 의해 편의상 최초 물질 두께의 약 50%로 감소된다.
또한, 본 발명의 목적은, 칩 케리어의 펀칭 후에, 칩에 대향하는 칩 케리어 면 상의 슬록에 인접하는 영역에 스웨이징 조작을 가하여 침강부(depression)를 만들고 이 침강부가 슬롯을 통과하는 실링 물질을 수용하는 공간을 형성함에 의해 달성된다.
여기서 또한, 칩 케리어는 펀칭과 스웨이징 조작의 결합에 의해 다시 제조되며, 이는 제조 비용 절감과 신속한 제조를 가능하게 한다. 그러나, 이 경우, 소량의 실링 물질이 슬롯을 통해 칩 케리어의 뒷면으로 흐르는 것은 큰 영향을 주지않으며, 이것은 이 부분에 행해지는 압착이 이 실링 물질을 붙잡는 공간을 형성하여 뒷면의 주요 면을 넘어서 실링 물질이 돌출되는 위험을 감소시키기 때문이다.
도1에 도시된 칩 모듈은 본질적으로 칩 케리어 1, 칩 케리어 1 상에 배치되며 칩 케리어 접촉부 4에 전기적으로 접속된 단자 와이어를 갖는 칩 2, 및 칩 케리어 1의 상면에 부착되고 칩 2와 단자 와이어 3를 완전 도포하여 칩과 단자 와이어를 칩 케리어 1 상에 고정시키는 실링 물질 5(구 상면)로 구성된다.
칩 케리어 1은 박형 금속 스트립으로 이루어 지며, 이는 펀칭에 의해 칩 케리어 접촉부 4와 칩 케리어 접촉부 4 사이의 거리에 배치된 칩 케리어 고정부 6로 분리되며, 칩 2를 실장한다. 펀칭 조작 후에 즉시, 칩 케리어 1은 칩 케리어 접촉부 4와 칩 케리어 고정부 6 사이에서 거리 a로 서로 이격된 슬롯 7을 갖게 된다. 도1에서, 펀칭 조작 후의 슬롯 7의 영역에서의 칩 케리어의 형상은 점선으로 표시되어 있다. 이 거리는 예를들어 0.15 내지 0.20㎜ 이며 이는 결과적으로 저점도 실링 물질 5이 칩 케리어 1 하면으로 슬롯 7을 통과하는 것을 방지할 수 없다.
실링 물질 5(후에 부착됨)의 통과를 방지하기 위해서, 다음의 스웨이징 단계가 슬롯 7 영역의 칩 케리어 1의 상면에서 행해진다. 그 결과, 슬롯 7이 예를들어 0.05㎜의 작은 치수 b를 갖도록 압착되는 효과를 갖도록 침강부 8가 슬롯 7의 영역에 형성된다. 이러한 제한된 슬롯 부분이 도1에서 도면번호 9로 표시되어 있다. 스웨이징 조작 후의 칩 케리어 고정부 6와 칩 케리어 접촉부 사이의 거리는 한편으로는 칩 케리어 접촉부 4를 칩 케리어 고정부 6와 전기적으로 분리시키기에 충분한 넓은 거리이며 다른 한편으로는 실링 물질 5의 통과를 신뢰성있게 방지하는데 충분한 작은 거리이다. 슬롯 9의 폭은 편의상 실링 물질 5의 점도에 대응된다.
스웨이징 조작후에, 칩 2은 칩 케리어 고정부 6 상에 통상의 방법으로 고정되며, 다음, 단자 와이어 3가 칩 케리어 접촉부 4로부터 인출되어 칩에 고정된다. 칩 모듈 제조의 마지막 단계로서, 실링 물질 5이 도1에 도시된 방식으로 전체 배치 구조 상에 부가되어 칩 2과 단자 와이어 3가 완전히 성형되어 실링 물질 5 내에 고정되고 보호된다.
본 발명에 따른 또다른 실시예가 도2에 도시되에 있다. 여기서 칩 케리어 1'가 다시 펀칭 조작에 의해 제조되며 칩 케리어 고정부 6와 칩 케리어 접촉부 4 사이의 슬롯 7은 폭 a(점선 참조)로 제조된다.
도1의 실시예에서와 달리, 폭 c를 갖는 도2의 실시예의 침강부 8는 스웨이징 조작에 의해 슬롯 7 영역의 칩 케리어 상면에 형성되는 것이 아니라 하면에 형성된다. 이 실시예에서, 침강부 8의 깊이는 칩 케리어 1'의 두께의 약 50% 이다. 스웨이징 조작에 의해, 슬롯 7은 다시 치수 b로 제한되며 그러나 이 경우에는 후에 부착되는 실링 물질이 칩 케리어 1'의 후면으로 제한된 슬롯 9를 통과할 수 있을 정도로 충분한 크기를 갖는다. 이 경우, 침강부 8은 실링 물질 5의 통과 부분을 수용하는 공간의 역할을 하며, 이에 의해 실링 물질 5이 칩 케리어 1'의 후면을 넘어 돌출하는 위험이 현저히 감소된다.
신속 경화 물질, 예를들어 자외선 또는 열경화 도포 물질이 편의상 실링 물질 5로서 이용된다.
도1 및 도2에 도시된 위의 두개의 실시예는 칩 케리어 1, 1'가 펀칭과 스웨이징 단계의 결합에 의해서 신속하고 저가인 방법으로 제조될 수 있다는 장점을 제공한다.

Claims (4)

  1. 칩 모듈, 바람직하게는 칩 카드를 제조하기 위한 방법으로서, 전자 칩(2)이 금속으로 이루어진 펀칭된 칩 케리어(1)의 칩 케리어 고정부(6) 상에 배치되고 상기 칩(2)의 단자 와이어(3)가 슬롯(7)에 의해 상기 칩 케리어 고정부(6)로부터 이격되어 배치된 칩 케리어 접촉부(4)로 접속되며, 상기 단자 와이어(3)와 상기 칩(2)이실링 물질(5)로 상기 칩 케리어 상에서 봉지되며,
    상기 칩 케리어(1)의 펀칭 후에, 상기 칩 케리어 고정부(6)와 상기 칩 케리어 접촉부(4) 사이의 거리가 적어도 상기 슬롯에 인접한 영역에서 행해진 스웨이징(swaging) 조작에 의해 상기 실링 물질이 통과하여 흐르는 것이 방지되는 치수로 감소되는 것을 특징으로 하는 칩 모듈 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 칩 케리어(1) 물질의 두께가 상기 스웨이징 조작에 의해 최초 물질 두께의 30 내지 70%, 특히 50%로 감소되는 것을 특징으로 하는 칩 모듈 제조 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 슬롯(7)이 상기 스웨이징 조작에 의해 4-7㎛, 특히 5㎛로 만들어 지는 것을 특징으로 하는 칩 모듈 제조 방법.
  4. 칩 모듈, 바람직하게는 칩 카드를 제조하기 위한 방법으로서, 전자 칩(2)이 금속으로 이루어진 펀칭된 칩 케리어(1)의 칩 케리어 고정부(6) 상에 배치되고 상기 칩(2)의 단자 와이어(3)가 슬롯(7)에 의해 상기 칩 케리어 고정부(6)로부터 이격되어 배치된 칩 케리어 접촉부(4)로 접속되며, 상기 단자 와이어(3)와 상기 칩(2)가 실링 물질(5)로 상기 칩 케리어 상에서 봉지되며,
    상기 칩 케리어(1)의 펀칭 후에, 상기 칩 케리어(1')의 면 상의 슬롯에 인접한 영역에 스웨이징 조작을 가함에 의해 침강부(8)가 형성되며, 상기 침강부(8)가 상기 슬롯을 통과하는 실링 물질(5)을 수용하기 위한 공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 칩 모듈 제조 방법.
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