UA48314C2 - Спосіб виготовлення чіп-модуля - Google Patents
Спосіб виготовлення чіп-модуля Download PDFInfo
- Publication number
- UA48314C2 UA48314C2 UA2000010442A UA00010442A UA48314C2 UA 48314 C2 UA48314 C2 UA 48314C2 UA 2000010442 A UA2000010442 A UA 2000010442A UA 00010442 A UA00010442 A UA 00010442A UA 48314 C2 UA48314 C2 UA 48314C2
- Authority
- UA
- Ukraine
- Prior art keywords
- chip
- carrier element
- gaps
- area
- filling mass
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 238000004049 embossing Methods 0.000 claims description 17
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 10
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
- G06K19/07747—Mounting details of integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips being mounted as a module
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/183—Connection portion, e.g. seal
- H01L2924/18301—Connection portion, e.g. seal being an anchoring portion, i.e. mechanical interlocking between the encapsulation resin and another package part
Abstract
У способі виготовлення чіп-модуля після процесу висікання несучого елемента ширину проміжків між ділянкою для кріплення чіпа і контактними ділянками шляхом виконання процесу тиснення, принаймні у наближених до проміжків зонах, зменшують до розміру, який перешкоджає проникненню заливальної маси крізь проміжки.
Description
Опис винаходу
Винахід стосується способу виготовлення чіп-модуля, зокрема для чіп-картки, згідно з обмежувальними 2 частинами пунктів 1 і 4 формули винаходу.
Чіп-картки відомі у формі кредитних, телефонних карток і т.п. і містять чіп з інтегральною мікросхемою, за допомогою якої можуть бути записані дані, різноманітна інформація і т.п. Зазвичай чіпи перед вмонтовуванням у чіп-картку спочатку закріплюють на несучому елементі а саме на призначеній для встановлення чіпа ділянці несучого елемента, відокремленій від контактних ділянок несучого елемента, які 70 являють собою великі за площею приєднувальні контактні ділянки, розділені проміжками. Після того, як приєднувальні провідники чіпа електрично з'єднують з відповідними контактними ділянками, чіп разом із приєднувальними провідниками заливають на несучому елементі. Вузол, що складається із несучого елемента, чіпа і заливної маси (діобе (ор - сферичне покриття), називають чіп-модулем.
Уже відомо, що для виготовлення чіп-модулів використовують, зокрема, одержані висічкою із металевої 12 смуги несучі елементи (І еадітате - вивідна рамка). При цьому в якості заливної маси використовують покривну або литну масу, яка твердне під дією тепла або ультрафіолетового випромінювання. При нанесенні покривної маси проблему становить її проникнення крізь проміжки між контактними ділянками і небажане попадання на зворотній бік несучого елемента. Хоча ця проблема і може бути вирішена відомим способом ущільнення зворотного боку несучого елемента, такий спосіб виготовлення чіп-модуля є витратним і дорогим. Ширина проміжку, одержаного висічкою, становить зазвичай близько 0,13мм. Ця ширина ще надто велика, щоб надійно перешкоджати проникненню рідкотекучої заливної маси.
Тому в основі винаходу лежить задача розробки способу вказаного вище роду, який забезпечить особливо просте і дешеве виготовлення чіп-модуля.
Згідно з винаходом, ця задача вирішена шляхом реалізації ознак пунктів 1 і 4 формули винаходу. с
Згідно з п. 1 формули винаходу, спосіб передбачає, що після висічки несучого елемента відстань між його (3 ділянкою для встановлення чіпа і контактними ділянками шляхом виконання процесу тиснення принаймні у близькій до проміжків зоні зменшується до розміру, який перешкоджає проникненню заливної маси.
Завдяки процесу тиснення, може бути досягнута ширина проміжку, надто мала, щоб крізь нього могла проникати заливна маса. Після процесу тиснення проміжки мають ширину близько 4 - 7мкм, яка не може бути М досягнута після висічки. Завдяки застосуванню висічки і тиснення, несучий елемент може бути виготовлений «-- дуже дешево і з дуже малими витратами технологічного часу, що значно знижує кошти на виготовлення всього чіп-модуля. Крім того, завдяки процесу тиснення, у несучому елементі на кромках проміжків утворюються о додаткові заглиблення, чим досягається подальше покращення зчеплення заливної маси з несучим елементом. Ге)
Товщина несучого елемента після процесу тиснення зменшується до 5095 початкової товщини матеріалу.
Зо Крім того, задача вирішується способом, при якому після висічки за допомогою процесу тиснення на боці М несучого елемента, протилежному боку для встановлення чіпа, у прилеглій до проміжків зоні виконують заглиблення, причому, заглиблення утворюють порожнини для прийняття заливної маси, що проникає крізь проміжки. «
Ї в цьому разі несучий елемент виготовляють з використанням комбінації процесів висічки і тиснення, що З 70 робить можливим значне зниження витрат і часу, необхідного для виготовлення несучого елемента. При цьому с способі проникнення незначної кількості заливної маси крізь проміжки на зворотній бік несучого елемента не
Із» завдає шкоди, оскільки виконані тут заглиблення утворюють збірні порожнини для цієї заливної маси і зменшують небезпеку вивищення заливної маси над основною площиною зворотного боку несучого елемента.
Нижче винахід детальніше пояснюється на прикладах виконання з використанням ілюстрацій. На них схематично зображено: шк фіг.1 поперечний переріз чіп-модуля для пояснення першої форми здійснення винайденого способу,
Ге | фіг.2 поперечний переріз чіп-модуля для пояснення другої форми здійснення винайденого способу
Зображений на фіг.1 чіп-модуть складається в основному із несучого елемента 1, розміщеного на ньому чіпа о 2 з приєднувальними провідниками З, електричне з'єднаними з контактними ділянками 4 несучого елемента 1, і - 20 заливної маси 5 (діобе юр), яка нанесена на верхній бік несучого елемента і повністю покриває чіп 2, а також приєднувальні провідники З, фіксуючи їх на несучому елементі 1. т» Несучий елемент 1 виготовлений із тонкої металевої смуги, шляхом висічки розділеної на контактні ділянки 4 і розміщену між ними на певній відстані ділянку Є для кріплення чіпа 2. Безпосередньо після висічки несучий елемент між контактними ділянками 4 і ділянкою 6 для кріплення чіпа має проміжки 7 шириною а. На фіг.1 форма 29 несучого елемента в зоні проміжку 7 після висічки зображена пунктирною лінією. Ширина а становить від 0,15 до
ГФ) О,2мкм, що не може перешкоджати проникненню відповідно рідкотекучої заливної маси 5 крізь проміжки 7 на нижній бік несучого елемента 1. о Для запобігання такому проникненню (нанесеної пізніше) заливної маси 5 наступною технологічною операцією здійснюють тиснення несучого елемента з верхнього боку в зоні проміжків 7. Внаслідок цього у зоні 60 проміжку 7 утворюється заглиблення 8, яке зумовлює значне зменшення відстані Б між кромками проміжку 7 до значення, наприклад, О,05мм. Звужені проміжки позначені на фіг.1 позиційними позначеннями 9. Відстань між ділянкою 6 для кріплення чіпа і контактними ділянками 4 після процесу тиснення з одного боку достатньо велика для забезпечення електричної ізоляції ділянки 6 від контактних ділянок 4, а з іншого боку достатньо мала для надійного запобігання проникненню заливної маси 5. Ширину проміжку 9 доцільно узгоджувати з текучістю бо використовуваної заливної маси 5.
Після процесу тиснення чіп 2 звичайним чином закріплюють на ділянці б для встановлення чіпа, а потім підводять приєднувальні провідники З до контактних ділянок 4 і фіксують на них. Останньою технологічною операцією у виготовленні чіп-модуля є нанесення заливної маси 5, внаслідок чого чіп 2 і приєднувальні провідники З повністю покриваються заливною масою, захищаються і фіксуються нею, як показано на фіг.1.
У зображеному на фіг.2, виготовленому альтернативним способом чіп-модулі спочатку також шляхом висічки виготовляють несучий елемент 1, причому, ширина проміжків 7 між ділянкою 6 для кріплення чіпа і контактними ділянками 4 становить а (див. пунктирну лінію).
На відміну від прикладу здійснення згідно з фіг.17 у прикладі здійснення винаходу згідно з фіг.2 не на /о Верхньому, а на нижньому боці несучого елемента 1 у зоні проміжків 7 за допомогою процесу тиснення утворюють заглиблення 8, які мають ширину с. У наведеному прикладі виконання глибина заглиблення 8 становить близько 5095 товщини несучого елемента 1. Завдяки процесу тиснення, ширина проміжків 7 також зменшується до розміру Б, який, одначе, в даному разі може бути настільки великим, що нанесена пізніше заливна маса 5 може проникати крізь звужені проміжки 9 на зворотній бік несучого елемента 1. Тут заглиблення /5 8 діють як порожнини для прийому частини заливної маси 5, що проникла крізь проміжки 9, завдяки чому значною мірою зменшується небезпека вивищення заливної маси 5 над площиною зворотного боку несучого елемента 1.
В якості заливної маси 5 доцільно використовувати покривні маси, що швидко тверднуть під дією ультрафіолетового випромінювання або тепла.
Перевага обох зображених на фіг.1 і 2 форм здійснення винаходу полягає в тому, що шляхом комбінування процесів висічки і тиснення несучий елемент 1 може бути виготовлений дуже швидко і дешево.
Claims (4)
1. Спосіб виготовлення чіп-модуля, переважно для чіп-картки, згідно з яким електронний чіп розміщують на (о) призначеній для кріплення чіпа ділянці виготовленого із металу несучого елемента і приєднувальні провідники чіпа приєднують до контактних ділянок несучого елемента, розміщених з проміжками відносно ділянки для кріплення чіпа, після чого чіп разом із приєднувальними провідниками покривають на несучому елементі «т зо заливальною масою, який відрізняється тим, що після процесу висікання несучого елемента ширину проміжків між ділянкою для кріплення чіпа і контактними ділянками шляхом виконання процесу тиснення принаймні у «- наближених до проміжків зонах зменшують до розміру, який перешкоджає проникненню заливальної маси крізь со проміжки.
2. Спосіб за п. 1, який відрізняється тим, що товщину матеріалу несучого елемента шляхом виконання (2,0) з5 процесу тиснення зменшують до 30-70 95, зокрема до 50 9о початкової товщини матеріалу. «
3. Спосіб за п. 1 або 2, який відрізняється тим, що ширину проміжків шляхом виконання процесу тиснення зменшують до 4-7 мкм, зокрема до 5 мкм.
4. Спосіб виготовлення чіп-модуля, переважно для чіп-картки, згідно з яким електронний чіп розміщують на призначеній для кріплення чіпа ділянці виготовленого із металу несучого елемента і приєднувальні провідники « чіпа приєднують до контактних ділянок несучого елемента, розміщених з проміжками відносно ділянки для ш-в с кріплення чіпа, після чого чіп разом із приєднувальними провідниками покривають на несучому елементі заливальною масою, який відрізняється тим, що після процесу висікання несучого елемента шляхом виконання :з» процесу тиснення у наближених до проміжків зонах на протилежному чіпові боці несучого елемента утворюють заглиблення, причому заглиблення являють собою порожнини для прийому частини заливальної маси, що проникла крізь проміжки. щ» (ее) (95) - 50 с» Ф) іме) 60 б5
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19732915A DE19732915C1 (de) | 1997-07-30 | 1997-07-30 | Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls |
| PCT/DE1998/002046 WO1999006947A1 (de) | 1997-07-30 | 1998-07-21 | Verfahren zur herstellung eines chipmoduls |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| UA48314C2 true UA48314C2 (uk) | 2002-08-15 |
Family
ID=7837429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| UA2000010442A UA48314C2 (uk) | 1997-07-30 | 1998-07-21 | Спосіб виготовлення чіп-модуля |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6472250B1 (uk) |
| EP (1) | EP0998724B1 (uk) |
| JP (1) | JP3490680B2 (uk) |
| KR (1) | KR100366678B1 (uk) |
| CN (1) | CN1207688C (uk) |
| AT (1) | ATE233418T1 (uk) |
| BR (1) | BR9811564A (uk) |
| DE (2) | DE19732915C1 (uk) |
| ES (1) | ES2193553T3 (uk) |
| RU (1) | RU2181504C2 (uk) |
| UA (1) | UA48314C2 (uk) |
| WO (1) | WO1999006947A1 (uk) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8088386B2 (en) * | 1998-03-20 | 2012-01-03 | Genentech, Inc. | Treatment of complement-associated disorders |
| JP3876953B2 (ja) * | 1998-03-27 | 2007-02-07 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
| JP3664045B2 (ja) * | 2000-06-01 | 2005-06-22 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| DE10202727A1 (de) * | 2002-01-24 | 2003-08-21 | Infineon Technologies Ag | Trägersubstrat für ein Chipmodul, Chipmodul und Chipkarte |
| DE50307929D1 (de) * | 2002-07-09 | 2007-09-27 | Clariant Produkte Deutschland | Oxidationsstabilisierte Schmieradditive für hochentschwefelte Brennstofföle |
| US7400049B2 (en) * | 2006-02-16 | 2008-07-15 | Stats Chippac Ltd. | Integrated circuit package system with heat sink |
| RU2414749C1 (ru) * | 2008-08-08 | 2011-03-20 | Вячеслав Олегович Долгих | Персональный носитель данных |
| EP2562692B1 (en) * | 2011-08-25 | 2013-10-09 | Textilma Ag | RFID chip module |
| CN104600172A (zh) * | 2014-09-10 | 2015-05-06 | 广东长盈精密技术有限公司 | 倒装芯片型led支架及其制造方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU2309388A (en) * | 1987-08-26 | 1989-03-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Integrated circuit device and method of producing the same |
| JPH01106456A (ja) | 1987-10-19 | 1989-04-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路装置 |
| FR2636453B1 (fr) * | 1988-09-14 | 1992-01-17 | Sgs Thomson Microelectronics | Procede d'encapsulation de circuits-integres notamment pour cartes a puces |
| FR2659157B2 (fr) | 1989-05-26 | 1994-09-30 | Lemaire Gerard | Procede de fabrication d'une carte dite carte a puce, et carte obtenue par ce procede. |
| US5028741A (en) * | 1990-05-24 | 1991-07-02 | Motorola, Inc. | High frequency, power semiconductor device |
| KR940010548B1 (ko) * | 1991-12-05 | 1994-10-24 | 삼성전자 주식회사 | 반도체 리드 프레임 |
| DE4336501A1 (de) * | 1993-10-26 | 1995-04-27 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten mit elektronischen Modulen |
| DE4443767A1 (de) * | 1994-12-08 | 1996-06-13 | Giesecke & Devrient Gmbh | Elektronisches Modul und Datenträger mit elektrischem Modul |
| DE19513797A1 (de) * | 1995-04-11 | 1996-10-24 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen eines Trägerelementes und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
-
1997
- 1997-07-30 DE DE19732915A patent/DE19732915C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-07-21 JP JP2000505600A patent/JP3490680B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-07-21 AT AT98943710T patent/ATE233418T1/de not_active IP Right Cessation
- 1998-07-21 UA UA2000010442A patent/UA48314C2/uk unknown
- 1998-07-21 ES ES98943710T patent/ES2193553T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1998-07-21 WO PCT/DE1998/002046 patent/WO1999006947A1/de active IP Right Grant
- 1998-07-21 DE DE59807325T patent/DE59807325D1/de not_active Revoked
- 1998-07-21 BR BR9811564-2A patent/BR9811564A/pt not_active IP Right Cessation
- 1998-07-21 CN CNB98807754XA patent/CN1207688C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-07-21 EP EP98943710A patent/EP0998724B1/de not_active Revoked
- 1998-07-21 KR KR10-2000-7000825A patent/KR100366678B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-07-21 RU RU2000105267/28A patent/RU2181504C2/ru active
-
2000
- 2000-01-31 US US09/494,776 patent/US6472250B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0998724B1 (de) | 2003-02-26 |
| CN1265759A (zh) | 2000-09-06 |
| KR20010022252A (ko) | 2001-03-15 |
| DE19732915C1 (de) | 1998-12-10 |
| DE59807325D1 (de) | 2003-04-03 |
| ES2193553T3 (es) | 2003-11-01 |
| JP3490680B2 (ja) | 2004-01-26 |
| KR100366678B1 (ko) | 2003-01-09 |
| BR9811564A (pt) | 2000-09-12 |
| CN1207688C (zh) | 2005-06-22 |
| EP0998724A1 (de) | 2000-05-10 |
| WO1999006947A1 (de) | 1999-02-11 |
| US6472250B1 (en) | 2002-10-29 |
| JP2001512289A (ja) | 2001-08-21 |
| ATE233418T1 (de) | 2003-03-15 |
| RU2181504C2 (ru) | 2002-04-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5834755A (en) | Electronic module and a data carrier having an electronic module | |
| US4549247A (en) | Carrier element for IC-modules | |
| JP2849594B2 (ja) | 電子モジュールの封止方法 | |
| KR101245719B1 (ko) | 스마트 카드 몸체, 스마트 카드 및 이들의 제조 방법 | |
| KR101317301B1 (ko) | 리드 프레임과 그 제조 방법 및 반도체 장치 | |
| AU2006210245B2 (en) | Method for applying an electronic assembly to a substrate and a device for applying said assembly | |
| UA48314C2 (uk) | Спосіб виготовлення чіп-модуля | |
| CN104218013A (zh) | 半导体装置以及半导体装置的制造方法 | |
| JP2604340B2 (ja) | Ｉｃカードのための集積回路の封止方法 | |
| DE4040770C2 (de) | Datenträger mit integriertem Schaltkreis | |
| US7320738B2 (en) | Method for encapsulation of a chip card and module obtained thus | |
| JP5042627B2 (ja) | 基板への電子部品の実装方法 | |
| RU2000105267A (ru) | Способ изготовления чип-модуля | |
| BR9910717A (pt) | Método de fabricação de um cartão de circuito integrado e cartão obtido | |
| CN111566671A (zh) | Sim卡的制造方法及sim卡 | |
| KR20150012259A (ko) | 반도체 칩을 수용하는 스마트 카드 바디 및 그 제조 방법 | |
| CN107492504A (zh) | 具有填充的接触间隙的集成电路模块 | |
| JP2772828B2 (ja) | ダイボンディング方法 | |
| DE19502157B4 (de) | Trägerelement für einen IC-Baustein zum Einbau in Chipkarten | |
| KR100579019B1 (ko) | 콤비카드 제조방법 | |
| DE102005054418B4 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Kontaktzone für eine Chipkarte | |
| JP3680065B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2007180235A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| RU2173476C2 (ru) | Модуль интегральной схемы | |
| JP2003218172A (ja) | チップキャリヤを位置決めするための方法 |