RU2000105267A - Способ изготовления чип-модуля - Google Patents

Способ изготовления чип-модуля

Info

Publication number
RU2000105267A
RU2000105267A RU2000105267/28A RU2000105267A RU2000105267A RU 2000105267 A RU2000105267 A RU 2000105267A RU 2000105267/28 A RU2000105267/28 A RU 2000105267/28A RU 2000105267 A RU2000105267 A RU 2000105267A RU 2000105267 A RU2000105267 A RU 2000105267A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
holder
chip
slots
minting
distance
Prior art date
Application number
RU2000105267/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2181504C2 (ru
Inventor
Франк ПЮШНЕР
Юрген ФИШЕР
Эрик ХАЙНЕМАНН
Original Assignee
Инфинеон Текнолоджиз Аг
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE19732915A external-priority patent/DE19732915C1/de
Application filed by Инфинеон Текнолоджиз Аг filed Critical Инфинеон Текнолоджиз Аг
Publication of RU2000105267A publication Critical patent/RU2000105267A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2181504C2 publication Critical patent/RU2181504C2/ru

Links

Claims (4)

1. Способ изготовления чип-модуля, преимущественно для чип-карты, при котором электронный чип (2) располагают на крепежном отрезке (6) штампованного держателя (1) из металла и выводы (3) чипа (2) направляют к контактным отрезкам (4) держателя, расположенным на расстоянии от крепежного отрезка (6) держателя посредством шлицев (7), после чего чип (2) с выводами (3) герметизируют на держателе (1) посредством заливочной массы (5), отличающийся тем, что после штамповки держателя (1) расстояние между его крепежным отрезком (6) и контактными отрезками (4) уменьшают за счет осуществляемой, по меньшей мере, в зоне вблизи шлицев операции чеканки до величины, препятствующей протеканию заливочной массы (5).
2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что толщину материала держателя (1) уменьшают за счет операции чеканки на 30-70%, в частности на 50% первоначальной толщины материала.
3. Способ по п. 1 или 2, отличающийся тем, что шлицы (7) сужают за счет операции чеканки до ширины 4-7 мкм, в частности 5 мкм.
4. Способ изготовления чип-модуля, преимущественно для чип-карты, при котором электронный чип (2) располагают на крепежном отрезке (6) штампованного держателя (1') из металла и выводы (3) чипа (2) направляют к контактным отрезкам (4) держателя, расположенным на расстоянии от крепежного отрезка (6) держателя посредством шлицев (7), после чего чип (2) с выводами (3) герметизируют на держателе (1') посредством заливочной массы (5), отличающийся тем, что после штамповки держателя (1') посредством операции чеканки в граничащей со шлицами (7) зоне на противоположной чипу (2) стороне держателя (1') выполняют углубление (8), причем углубление (8) образует приемное пространство для проникающей сквозь шлицы заливочной массы (5).
RU2000105267/28A 1997-07-30 1998-07-21 Способ изготовления чип-модуля RU2181504C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19732915.2 1997-07-30
DE19732915A DE19732915C1 (de) 1997-07-30 1997-07-30 Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2000105267A true RU2000105267A (ru) 2002-01-27
RU2181504C2 RU2181504C2 (ru) 2002-04-20

Family

ID=7837429

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2000105267/28A RU2181504C2 (ru) 1997-07-30 1998-07-21 Способ изготовления чип-модуля

Country Status (12)

Country Link
US (1) US6472250B1 (ru)
EP (1) EP0998724B1 (ru)
JP (1) JP3490680B2 (ru)
KR (1) KR100366678B1 (ru)
CN (1) CN1207688C (ru)
AT (1) ATE233418T1 (ru)
BR (1) BR9811564A (ru)
DE (2) DE19732915C1 (ru)
ES (1) ES2193553T3 (ru)
RU (1) RU2181504C2 (ru)
UA (1) UA48314C2 (ru)
WO (1) WO1999006947A1 (ru)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8088386B2 (en) * 1998-03-20 2012-01-03 Genentech, Inc. Treatment of complement-associated disorders
JP3876953B2 (ja) * 1998-03-27 2007-02-07 セイコーエプソン株式会社 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
JP3664045B2 (ja) * 2000-06-01 2005-06-22 セイコーエプソン株式会社 半導体装置の製造方法
DE10202727A1 (de) * 2002-01-24 2003-08-21 Infineon Technologies Ag Trägersubstrat für ein Chipmodul, Chipmodul und Chipkarte
US20040010965A1 (en) * 2002-07-09 2004-01-22 Clariant Gmbh Oxidation-stabilized lubricant additives for highly desulfurized fuel oils
US7400049B2 (en) * 2006-02-16 2008-07-15 Stats Chippac Ltd. Integrated circuit package system with heat sink
WO2010019067A1 (ru) * 2008-08-08 2010-02-18 Dolgih Vyacheslav Olegovich Персональный носитель данных
EP2562692B1 (en) * 2011-08-25 2013-10-09 Textilma Ag RFID chip module
CN104600172A (zh) * 2014-09-10 2015-05-06 广东长盈精密技术有限公司 倒装芯片型led支架及其制造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5122860A (en) * 1987-08-26 1992-06-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Integrated circuit device and manufacturing method thereof
JPH01106456A (ja) 1987-10-19 1989-04-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路装置
FR2636453B1 (fr) * 1988-09-14 1992-01-17 Sgs Thomson Microelectronics Procede d'encapsulation de circuits-integres notamment pour cartes a puces
FR2659157B2 (fr) 1989-05-26 1994-09-30 Lemaire Gerard Procede de fabrication d'une carte dite carte a puce, et carte obtenue par ce procede.
US5028741A (en) * 1990-05-24 1991-07-02 Motorola, Inc. High frequency, power semiconductor device
KR940010548B1 (ko) * 1991-12-05 1994-10-24 삼성전자 주식회사 반도체 리드 프레임
DE4336501A1 (de) * 1993-10-26 1995-04-27 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten mit elektronischen Modulen
DE4443767A1 (de) * 1994-12-08 1996-06-13 Giesecke & Devrient Gmbh Elektronisches Modul und Datenträger mit elektrischem Modul
DE19513797A1 (de) * 1995-04-11 1996-10-24 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen eines Trägerelementes und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6420204B2 (en) Method of making a plastic package for an optical integrated circuit device
US5345106A (en) Electronic circuit component with heat sink mounted on a lead frame
RU2000105267A (ru) Способ изготовления чип-модуля
SG82591A1 (en) Bumpless flip chip assembly with solder via
KR20080048526A (ko) 반도체 패키지들을 위한 다이 패드
EP0866553A3 (en) Surface-acoustic-wave device
RU2181504C2 (ru) Способ изготовления чип-модуля
BR9910717A (pt) Método de fabricação de um cartão de circuito integrado e cartão obtido
WO2002095821A3 (de) Gehäuse für einen photoaktiven halbleiterchip und verfahren zu dessen herstellung
WO2000000929A3 (de) Chipmodul zum einbau in einen chipkartenträger sowie verfahren zu dessen herstellung
JPH04137754A (ja) リードフレーム
JP3854208B2 (ja) リードフレームおよびリードフレームの製造方法
KR960019675A (ko) 패키지 반도체, 그것을 이용한 반도체 장치 및 그 제조방법
SE9902998D0 (sv) A heat sink
JPS56115550A (en) Manufacture of semiconductor device
RU1928U1 (ru) Корпус мощного высоковольтного транзистора с герметизацией пресс-материалом
JP2505195Y2 (ja) 電力半導体装置
RU98110522A (ru) Устройство для электромагнитной разливки металла
EP0751555A3 (en) Method for making semiconductor devices having electroplated leads
FR2562751B1 (fr) Mecanisme de positionnement destine, notamment au positionnement de composants electroniques sur un substrat.
KR970003895A (ko) 리이드 프레임의 제조방법
FR2608297B1 (fr) Procede de comptage-decomptage, notamment pour des operations de paiement electronique, a l'aide de plusieurs espaces-memoire
JPS5790992A (en) Semiconductor laser device
GB2359927A (en) Windowed non-ceramic package having embedded frame
RU98105935A (ru) Способ получения неразъемных соединений