RU2000105267A - Способ изготовления чип-модуля - Google Patents
Способ изготовления чип-модуляInfo
- Publication number
- RU2000105267A RU2000105267A RU2000105267/28A RU2000105267A RU2000105267A RU 2000105267 A RU2000105267 A RU 2000105267A RU 2000105267/28 A RU2000105267/28 A RU 2000105267/28A RU 2000105267 A RU2000105267 A RU 2000105267A RU 2000105267 A RU2000105267 A RU 2000105267A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- holder
- chip
- slots
- minting
- distance
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 230000000149 penetrating Effects 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
Claims (4)
1. Способ изготовления чип-модуля, преимущественно для чип-карты, при котором электронный чип (2) располагают на крепежном отрезке (6) штампованного держателя (1) из металла и выводы (3) чипа (2) направляют к контактным отрезкам (4) держателя, расположенным на расстоянии от крепежного отрезка (6) держателя посредством шлицев (7), после чего чип (2) с выводами (3) герметизируют на держателе (1) посредством заливочной массы (5), отличающийся тем, что после штамповки держателя (1) расстояние между его крепежным отрезком (6) и контактными отрезками (4) уменьшают за счет осуществляемой, по меньшей мере, в зоне вблизи шлицев операции чеканки до величины, препятствующей протеканию заливочной массы (5).
2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что толщину материала держателя (1) уменьшают за счет операции чеканки на 30-70%, в частности на 50% первоначальной толщины материала.
3. Способ по п. 1 или 2, отличающийся тем, что шлицы (7) сужают за счет операции чеканки до ширины 4-7 мкм, в частности 5 мкм.
4. Способ изготовления чип-модуля, преимущественно для чип-карты, при котором электронный чип (2) располагают на крепежном отрезке (6) штампованного держателя (1') из металла и выводы (3) чипа (2) направляют к контактным отрезкам (4) держателя, расположенным на расстоянии от крепежного отрезка (6) держателя посредством шлицев (7), после чего чип (2) с выводами (3) герметизируют на держателе (1') посредством заливочной массы (5), отличающийся тем, что после штамповки держателя (1') посредством операции чеканки в граничащей со шлицами (7) зоне на противоположной чипу (2) стороне держателя (1') выполняют углубление (8), причем углубление (8) образует приемное пространство для проникающей сквозь шлицы заливочной массы (5).
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732915.2 | 1997-07-30 | ||
DE19732915A DE19732915C1 (de) | 1997-07-30 | 1997-07-30 | Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2000105267A true RU2000105267A (ru) | 2002-01-27 |
RU2181504C2 RU2181504C2 (ru) | 2002-04-20 |
Family
ID=7837429
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2000105267/28A RU2181504C2 (ru) | 1997-07-30 | 1998-07-21 | Способ изготовления чип-модуля |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6472250B1 (ru) |
EP (1) | EP0998724B1 (ru) |
JP (1) | JP3490680B2 (ru) |
KR (1) | KR100366678B1 (ru) |
CN (1) | CN1207688C (ru) |
AT (1) | ATE233418T1 (ru) |
BR (1) | BR9811564A (ru) |
DE (2) | DE19732915C1 (ru) |
ES (1) | ES2193553T3 (ru) |
RU (1) | RU2181504C2 (ru) |
UA (1) | UA48314C2 (ru) |
WO (1) | WO1999006947A1 (ru) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8088386B2 (en) * | 1998-03-20 | 2012-01-03 | Genentech, Inc. | Treatment of complement-associated disorders |
JP3876953B2 (ja) * | 1998-03-27 | 2007-02-07 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
JP3664045B2 (ja) * | 2000-06-01 | 2005-06-22 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
DE10202727A1 (de) * | 2002-01-24 | 2003-08-21 | Infineon Technologies Ag | Trägersubstrat für ein Chipmodul, Chipmodul und Chipkarte |
US20040010965A1 (en) * | 2002-07-09 | 2004-01-22 | Clariant Gmbh | Oxidation-stabilized lubricant additives for highly desulfurized fuel oils |
US7400049B2 (en) * | 2006-02-16 | 2008-07-15 | Stats Chippac Ltd. | Integrated circuit package system with heat sink |
WO2010019067A1 (ru) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Dolgih Vyacheslav Olegovich | Персональный носитель данных |
EP2562692B1 (en) * | 2011-08-25 | 2013-10-09 | Textilma Ag | RFID chip module |
CN104600172A (zh) * | 2014-09-10 | 2015-05-06 | 广东长盈精密技术有限公司 | 倒装芯片型led支架及其制造方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5122860A (en) * | 1987-08-26 | 1992-06-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Integrated circuit device and manufacturing method thereof |
JPH01106456A (ja) | 1987-10-19 | 1989-04-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路装置 |
FR2636453B1 (fr) * | 1988-09-14 | 1992-01-17 | Sgs Thomson Microelectronics | Procede d'encapsulation de circuits-integres notamment pour cartes a puces |
FR2659157B2 (fr) | 1989-05-26 | 1994-09-30 | Lemaire Gerard | Procede de fabrication d'une carte dite carte a puce, et carte obtenue par ce procede. |
US5028741A (en) * | 1990-05-24 | 1991-07-02 | Motorola, Inc. | High frequency, power semiconductor device |
KR940010548B1 (ko) * | 1991-12-05 | 1994-10-24 | 삼성전자 주식회사 | 반도체 리드 프레임 |
DE4336501A1 (de) * | 1993-10-26 | 1995-04-27 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten mit elektronischen Modulen |
DE4443767A1 (de) * | 1994-12-08 | 1996-06-13 | Giesecke & Devrient Gmbh | Elektronisches Modul und Datenträger mit elektrischem Modul |
DE19513797A1 (de) * | 1995-04-11 | 1996-10-24 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen eines Trägerelementes und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
-
1997
- 1997-07-30 DE DE19732915A patent/DE19732915C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-07-21 AT AT98943710T patent/ATE233418T1/de not_active IP Right Cessation
- 1998-07-21 RU RU2000105267/28A patent/RU2181504C2/ru active
- 1998-07-21 UA UA2000010442A patent/UA48314C2/ru unknown
- 1998-07-21 ES ES98943710T patent/ES2193553T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1998-07-21 WO PCT/DE1998/002046 patent/WO1999006947A1/de active IP Right Grant
- 1998-07-21 DE DE59807325T patent/DE59807325D1/de not_active Revoked
- 1998-07-21 KR KR10-2000-7000825A patent/KR100366678B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-07-21 EP EP98943710A patent/EP0998724B1/de not_active Revoked
- 1998-07-21 BR BR9811564-2A patent/BR9811564A/pt not_active IP Right Cessation
- 1998-07-21 CN CNB98807754XA patent/CN1207688C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-07-21 JP JP2000505600A patent/JP3490680B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-01-31 US US09/494,776 patent/US6472250B1/en not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6420204B2 (en) | Method of making a plastic package for an optical integrated circuit device | |
US5345106A (en) | Electronic circuit component with heat sink mounted on a lead frame | |
RU2000105267A (ru) | Способ изготовления чип-модуля | |
SG82591A1 (en) | Bumpless flip chip assembly with solder via | |
KR20080048526A (ko) | 반도체 패키지들을 위한 다이 패드 | |
EP0866553A3 (en) | Surface-acoustic-wave device | |
RU2181504C2 (ru) | Способ изготовления чип-модуля | |
BR9910717A (pt) | Método de fabricação de um cartão de circuito integrado e cartão obtido | |
WO2002095821A3 (de) | Gehäuse für einen photoaktiven halbleiterchip und verfahren zu dessen herstellung | |
WO2000000929A3 (de) | Chipmodul zum einbau in einen chipkartenträger sowie verfahren zu dessen herstellung | |
JPH04137754A (ja) | リードフレーム | |
JP3854208B2 (ja) | リードフレームおよびリードフレームの製造方法 | |
KR960019675A (ko) | 패키지 반도체, 그것을 이용한 반도체 장치 및 그 제조방법 | |
SE9902998D0 (sv) | A heat sink | |
JPS56115550A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
RU1928U1 (ru) | Корпус мощного высоковольтного транзистора с герметизацией пресс-материалом | |
JP2505195Y2 (ja) | 電力半導体装置 | |
RU98110522A (ru) | Устройство для электромагнитной разливки металла | |
EP0751555A3 (en) | Method for making semiconductor devices having electroplated leads | |
FR2562751B1 (fr) | Mecanisme de positionnement destine, notamment au positionnement de composants electroniques sur un substrat. | |
KR970003895A (ko) | 리이드 프레임의 제조방법 | |
FR2608297B1 (fr) | Procede de comptage-decomptage, notamment pour des operations de paiement electronique, a l'aide de plusieurs espaces-memoire | |
JPS5790992A (en) | Semiconductor laser device | |
GB2359927A (en) | Windowed non-ceramic package having embedded frame | |
RU98105935A (ru) | Способ получения неразъемных соединений |