JPH04277669A - リードフレーム - Google Patents

リードフレーム

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JPH04277669A
JPH04277669A JP3965991A JP3965991A JPH04277669A JP H04277669 A JPH04277669 A JP H04277669A JP 3965991 A JP3965991 A JP 3965991A JP 3965991 A JP3965991 A JP 3965991A JP H04277669 A JPH04277669 A JP H04277669A
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JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
frame
bar code
printed
slitted
Prior art date
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Pending
Application number
JP3965991A
Other languages
English (en)
Inventor
Kouichi Miyanaga
宮永　向一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Publication date
Application filed by NEC Kyushu Ltd filed Critical NEC Kyushu Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームに関し、
特に半導体のＩＣ用リードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣチップを搭載するリードフレ
ームは、図３に示すように上部フレーム表面の文字数字
刻印３と貫通させた穴４の位置の情報によって製造ＩＣ
の品種を判別している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のリードフレーム
は、フレーム表面の文字数字刻印と穴位置により品種を
区別しているため、機械によってパッケージ，リードフ
レーム等の種類を判別するのが困難であった。また、正
確な位置決めを行わないと、判別できないという問題が
あった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
は、フレーム表面に刻印または印刷もしくは貫通させた
バーコードを有する。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図を用いて説明する。図
１は本発明の第１の実施例の平面図である。リードフレ
ーム１の下フレームに刻印，印刷または貫通させたバー
コード２を複数箇所に有している。
【０００６】図２は本発明の第２の実施例の平面図で、
リードフレーム１上に一箇所バーコード２を有している
。いずれもバーコードの情報を読み取り機で得ることに
よってパッケージ，リードフレーム等の品種判別を容易
に行う。
【０００７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、バーコー
ドを備えているので簡単に製造中の品種を判別できると
いう効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例の平面図である。
【図２】本発明の第２の実施例の平面図である。
【図３】従来のリードフレームの一例の平面図である。
【符号の説明】
１，１ａ　　　　リードフレーム ２　　　　バーコード ３　　　　文字数字刻印

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　ＩＣチップを搭載するリードフレーム
    において、フレーム上にバーコードを設けたことを特徴
    とするリードフレーム。
JP3965991A 1991-03-06 1991-03-06 リードフレーム Pending JPH04277669A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5370731A (en) * 1993-01-27 1994-12-06 Fuji Xerox Co., Ltd. Ink for thermal ink jet recording
KR20020052573A (ko) * 2000-12-26 2002-07-04 마이클 디. 오브라이언 반도체패키지용 회로기판의 스트립 마킹 구조 및 방법
JP2007158283A (ja) * 2005-12-06 2007-06-21 Kataken Seiko Co Ltd 組立、管理のための番地付与
JP2015228531A (ja) * 2015-09-18 2015-12-17 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02288259A (ja) * 1989-04-27 1990-11-28 Nec Corp 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム

Patent Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19970715