JPH03161993A - プリント基板の製造方法、フォトソルダーレジストおよびソルダーレジストインキ - Google Patents
プリント基板の製造方法、フォトソルダーレジストおよびソルダーレジストインキInfo
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- JPH03161993A JPH03161993A JP30154289A JP30154289A JPH03161993A JP H03161993 A JPH03161993 A JP H03161993A JP 30154289 A JP30154289 A JP 30154289A JP 30154289 A JP30154289 A JP 30154289A JP H03161993 A JPH03161993 A JP H03161993A
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業十の利用分野」
本発明はチップ部品等を搭載したりマーキングするプリ
ント基板のｇ！Ａ造方法および基板上に永久保護被膜を
形成するフォトソルダーレジストあるいはソルダーレジ
ストインキに関する。
ント基板のｇ！Ａ造方法および基板上に永久保護被膜を
形成するフォトソルダーレジストあるいはソルダーレジ
ストインキに関する。
「従来の技術」
従来、プリン１〜基板は基板に配線パターンを形成した
後、基板士にフォトソルダーレジストあるいはソルダー
レジストインキによって永久保護被膜を形成する。
後、基板士にフォトソルダーレジストあるいはソルダー
レジストインキによって永久保護被膜を形成する。
しかる後、該永久保護被膜上に搭載するブツブ部品を示
すための記号や文字をマーキング印刷によって形成して
いた。
すための記号や文字をマーキング印刷によって形成して
いた。
５
「本発明が解決しようとする課題」
従来のプリン１一基板のＩｌｌ８Ｉ造方法ではフォトソ
ルダーレジストやソルダーレジストインキを硬化させて
永久保護被膜を形成した後、マーキング印刷を行い、該
マーキング印刷を乾燥、硬化させる作業が必要であり、
製造に手数と時間がかかり、コスト高となる欠点があっ
た。
ルダーレジストやソルダーレジストインキを硬化させて
永久保護被膜を形成した後、マーキング印刷を行い、該
マーキング印刷を乾燥、硬化させる作業が必要であり、
製造に手数と時間がかかり、コスト高となる欠点があっ
た。
また永久保護被膜を形威した後にスクリーン印刷でマー
キング印刷を行なうので、マーギング印刷佇置の精度が
悪いどいう欠点があー）た。
キング印刷を行なうので、マーギング印刷佇置の精度が
悪いどいう欠点があー）た。
本発明は以上のような従来の欠点に鑑み、永久保護被膜
と記号や文字等の形成を、容易に短時間に行なうことが
できるとともに、記号や文字等を高精度の位置に形成で
き、かつ低コス１−なプリント基板の製造方法を提供す
ることを目的としている。
と記号や文字等の形成を、容易に短時間に行なうことが
できるとともに、記号や文字等を高精度の位置に形成で
き、かつ低コス１−なプリント基板の製造方法を提供す
ることを目的としている。
「課題を解決するための手段」
上記目的を達成するために、本発明は基板に配線パター
ンを形成ずるパターン形威工程と、このパターン形成工
程後に配線パターンを含む基板−Ｌ６ に異なる波長の露光によって発色、消色あるいは変仕ざ
せることのできるフＡ１〜ソルダーレジス１〜被膜を形
成するフＡ１〜ソルダーレジスト被膜形成工程と、この
フォトソルダーレジスｌ・被膜形成工程後に永久保護被
膜を形成する露光を行なう被膜形成露光■稈と、この被
膜形成露光工程後に永久保護被膜部イ☆に該被膜形成露
光工程の露光とは異なる波長の露光で記号や文字等とな
るように発色、消色あるいは変色させる文字等の出現露
光工程と、この文字等の出現露光工程後に現像、水洗、
乾燥等を行なう後処理Ｔ稈とｒプリント基板の製造方法
を構或している。
ンを形成ずるパターン形威工程と、このパターン形成工
程後に配線パターンを含む基板−Ｌ６ に異なる波長の露光によって発色、消色あるいは変仕ざ
せることのできるフＡ１〜ソルダーレジス１〜被膜を形
成するフＡ１〜ソルダーレジスト被膜形成工程と、この
フォトソルダーレジスｌ・被膜形成工程後に永久保護被
膜を形成する露光を行なう被膜形成露光■稈と、この被
膜形成露光工程後に永久保護被膜部イ☆に該被膜形成露
光工程の露光とは異なる波長の露光で記号や文字等とな
るように発色、消色あるいは変色させる文字等の出現露
光工程と、この文字等の出現露光工程後に現像、水洗、
乾燥等を行なう後処理Ｔ稈とｒプリント基板の製造方法
を構或している。
また、本発明は基板に配線パターンを形成するパターン
形成Ｔ稈と、このパターン形成工程後に配線パターンを
含む基板上に照剣格の異なる露光によって発色、消色あ
るいは変色させることのできるフォトソルダーレジスト
被膜を形成するフォトソルダーレジス１へ被膜形成工稈
と、このフォトソルダーレジスト被膜形成Ｉｆ！ｉ！後
に永久保護被膜を形成する露光を行なう被膜形成露光工
程と、この被膜形成露光］二稈後に永久保護被膜部位に
該被膜形成露光工程の露光と（ま照銅吊の異４Ｔる商光
で記号や文字等どなるように発色、消色あるいは変色さ
せる文字等の出現露光工程と、この文字等の出現露光工
程後に現像、水洗、乾燥等を行なう後処理■稈とでプリ
ン１〜基板の製造方法を構成している。
形成Ｔ稈と、このパターン形成工程後に配線パターンを
含む基板上に照剣格の異なる露光によって発色、消色あ
るいは変色させることのできるフォトソルダーレジスト
被膜を形成するフォトソルダーレジス１へ被膜形成工稈
と、このフォトソルダーレジスト被膜形成Ｉｆ！ｉ！後
に永久保護被膜を形成する露光を行なう被膜形成露光工
程と、この被膜形成露光］二稈後に永久保護被膜部位に
該被膜形成露光工程の露光と（ま照銅吊の異４Ｔる商光
で記号や文字等どなるように発色、消色あるいは変色さ
せる文字等の出現露光工程と、この文字等の出現露光工
程後に現像、水洗、乾燥等を行なう後処理■稈とでプリ
ン１〜基板の製造方法を構成している。
「作 用」
上記のように構或されたプリント基板の！ＪＩＪ ｆｊ
３方法は永久保護被膜を形成した後、異なる波長の露光
によって永久保護被膜に記号や文字等を出現させること
ができる。
３方法は永久保護被膜を形成した後、異なる波長の露光
によって永久保護被膜に記号や文字等を出現させること
ができる。
「本発明の実施例」
以下、図面に示す実旅例にｊ、り、本発明を詳細に説明
する。
する。
第１図ないし第８図の実施例において、１は基板２に配
線パターン３を形成するパターン形成エ程で、このパタ
ーン形成工稈１は第２図および第３図に示づように、従
来と同様な方法を用いて基板２上に配線パターン３を形
成す′る。
線パターン３を形成するパターン形成エ程で、このパタ
ーン形成工稈１は第２図および第３図に示づように、従
来と同様な方法を用いて基板２上に配線パターン３を形
成す′る。
４は前記配線パターン３を含む基板２＋に所定の厚さの
フォ］〜ソルダーレジス１〜被膜５を形成するノＡトソ
ルダーレジスト被膜形成工程で、このフォトソルダーレ
ジスト被膜形成工程４は第４図に示すように、画像のな
いスクリーン印刷版を用いた印刷あるいはロールー−１
〜によってほぼ全面にフォトソルダーレジスト被膜５を
形成する。
フォ］〜ソルダーレジス１〜被膜５を形成するノＡトソ
ルダーレジスト被膜形成工程で、このフォトソルダーレ
ジスト被膜形成工程４は第４図に示すように、画像のな
いスクリーン印刷版を用いた印刷あるいはロールー−１
〜によってほぼ全面にフォトソルダーレジスト被膜５を
形成する。
このフ；ｔ ｌ−ソルダーレジスト被膜形成工程４で使
用されるフォトソルダーレジストは、あらかじめ選定さ
れた、例えば３００ １ｍ以−［の波長の露光によって
硬化するフォトソルダーレジスト剤と、このフォトソル
ダーレジス１へ剤に所定の割合で混合された、該フォト
ソルダーレジス１へ剤を硬化させる波長とは異なる、例
えば３００ ｎｍ以一トの波長の露光によって発色、消
色あるいは変色する発色剤とで構成されたものを使用す
る。
用されるフォトソルダーレジストは、あらかじめ選定さ
れた、例えば３００ １ｍ以−［の波長の露光によって
硬化するフォトソルダーレジスト剤と、このフォトソル
ダーレジス１へ剤に所定の割合で混合された、該フォト
ソルダーレジス１へ剤を硬化させる波長とは異なる、例
えば３００ ｎｍ以一トの波長の露光によって発色、消
色あるいは変色する発色剤とで構成されたものを使用す
る。
前記フＡ１〜ソルダーレジスト剤どしてはメラミン、ア
ルキツド型、Ｊ−ボ゛［シ系１液型等の熱硬化型や紫外
線硬化型が用いられる。
ルキツド型、Ｊ−ボ゛［シ系１液型等の熱硬化型や紫外
線硬化型が用いられる。
また発色剤としては例えば、ホトクロミツク化９
合物であるスピロピラン、フルギド、１〜リフエニルイ
ミダゾリル、ビオログン、ペンゾチオピラン、ペンゾチ
アゾリン、ジヂエニルエチン、スピロオキサジン系等が
使用される。
ミダゾリル、ビオログン、ペンゾチオピラン、ペンゾチ
アゾリン、ジヂエニルエチン、スピロオキサジン系等が
使用される。
なお、ボ１・クロミック化合物以外の発色剤を用いても
よい。
よい。
６はフォトソルダーレジス１へ被膜５が形成された基板
２に永久保護膜７を形成ずる露光をｔ＋’ ／；う被膜
形成露光工稈で、この被膜形成露光王稈６は第５図に示
ずｊ：うに、永久保護被膜７を形成する画像８が形成さ
れたポジフィルム９と、このポジフィルム９上に設置さ
れた、例えば３００ ｎｍ以上の波長の紫外線を透過さ
せる波長選定フィルター１０どをフォトソルダーレジス
ト被膜５上に位置させ、例えば３００ ｎｍ以−Ｌの紫
外線で所定時間露光を行なうことで永久保護被膜７部分
が硬化−４６。
２に永久保護膜７を形成ずる露光をｔ＋’ ／；う被膜
形成露光工稈で、この被膜形成露光王稈６は第５図に示
ずｊ：うに、永久保護被膜７を形成する画像８が形成さ
れたポジフィルム９と、このポジフィルム９上に設置さ
れた、例えば３００ ｎｍ以上の波長の紫外線を透過さ
せる波長選定フィルター１０どをフォトソルダーレジス
ト被膜５上に位置させ、例えば３００ ｎｍ以−Ｌの紫
外線で所定時間露光を行なうことで永久保護被膜７部分
が硬化−４６。
１１は萌記被膜形成露光工程６後に硬化した永久保護被
膜７部位に記号や文字等を発色、消色あるいは変色によ
って形成する文字等の出現露光■稈で、この文字等の出
現露光王稈１１は、第６図に示１０ すように永久保詭被膜７＋に特殊素材、例えば紫外線波
長が２５０ ｎｍまで透過するＩ１４１で作威された記
号や文字を形成できるネガフィルム１２を用いて、２５
Ｏ ｎｌＤまでの紫外線で所定時間行なうことにより、
硬化した永久保護被膜７部分に発色、消色あるいは変色
した記号や文字等１３が出現する。
膜７部位に記号や文字等を発色、消色あるいは変色によ
って形成する文字等の出現露光■稈で、この文字等の出
現露光王稈１１は、第６図に示１０ すように永久保詭被膜７＋に特殊素材、例えば紫外線波
長が２５０ ｎｍまで透過するＩ１４１で作威された記
号や文字を形成できるネガフィルム１２を用いて、２５
Ｏ ｎｌＤまでの紫外線で所定時間行なうことにより、
硬化した永久保護被膜７部分に発色、消色あるいは変色
した記号や文字等１３が出現する。
１４は１）ラ記文７等の出現露光ｒ稈１１後に現像Ｔ稈
１５、水洗工稈１６および乾燥Ｔ稈１７等を順次行なう
後処ＩＩＩＩ工程で、この後処理Ｔ稈１４によって、基
板２十の未硬化部分のフィ１〜ソルダーレジストが剥離
され、第７図および第８図に示すように記号ヤ）文字等
が出現した永久保護被膜７が形成されたプリント基板１
８ができ−トがる。
１５、水洗工稈１６および乾燥Ｔ稈１７等を順次行なう
後処ＩＩＩＩ工程で、この後処理Ｔ稈１４によって、基
板２十の未硬化部分のフィ１〜ソルダーレジストが剥離
され、第７図および第８図に示すように記号ヤ）文字等
が出現した永久保護被膜７が形成されたプリント基板１
８ができ−トがる。
「本発明の異なる実施例」
次に第９図ないし第１５図に示す本発明の異なる実施例
につき説明する。なお、これらの実施例の説明に当って
、前記本発明の実施例と同一構或部分には同一荀月を何
して重複する説明を省略する。
につき説明する。なお、これらの実施例の説明に当って
、前記本発明の実施例と同一構或部分には同一荀月を何
して重複する説明を省略する。
第９図および第１０図の実施例において、前記本発明の
実施例と主に’Ａ ’ｃＣる点は、フＡトンルダ１１ レジスト被膜形成］−稈４後に永久保護被膜７おＪ；び
記尽や文字等１３を形成づ−る特殊ポジ、ネ刀フィルム
１９を用いた紫外線照身４による露光工稈２０を１ｊな
い、該露光■稈２０で同＋＋．′ｉに永久保護被膜７部
イ）″ｌを硬化させるとともに、該硬化部位に記号や文
字壽１３を発色、消色あるいは変色により形成刀る。
実施例と主に’Ａ ’ｃＣる点は、フＡトンルダ１１ レジスト被膜形成］−稈４後に永久保護被膜７おＪ；び
記尽や文字等１３を形成づ−る特殊ポジ、ネ刀フィルム
１９を用いた紫外線照身４による露光工稈２０を１ｊな
い、該露光■稈２０で同＋＋．′ｉに永久保護被膜７部
イ）″ｌを硬化させるとともに、該硬化部位に記号や文
字壽１３を発色、消色あるいは変色により形成刀る。
このような露光■稈２０を行なってプリン１〜基板１８
を製造するこどにＪ、り、１回の露光Ｊ程で永久保護被
膜７と記｝Ｊや文字１３等を形成でき、容易にプリント
基板１８を製造することができる。
を製造するこどにＪ、り、１回の露光Ｊ程で永久保護被
膜７と記｝Ｊや文字１３等を形成でき、容易にプリント
基板１８を製造することができる。
第１１図ないし第１５図の実施例において、前記本発明
の実施例ど１に異なる点（よ、永久保護被膜７を異なる
波長の露光により発色、消色あるいは変色させることの
できるソルダーレジス１−インキを用いたスクリーン印
刷によって配線パターン３を含む基板２土に形成する永
久保護被膜形成Ｔ稈２１を行なった後、永久保護被膜７
を紫外線の照銅等によって硬化させる永久保護被膜硬化
Ｔ稈２２および硬化した永久保護被膜７より記０や文字
１３等どなるように発色、消色あるいは変色にｊ、り之
字賓１２ の出現露光■稈１１を行なった点で、このような永久保
護被膜−Ｉ二稈２１、永久保護被膜硬化Ｔ稈２２、文才
等の出現露光丁程１１等を用いてプリン１〜Ｍ板１８を
製造してーｂ良い。
の実施例ど１に異なる点（よ、永久保護被膜７を異なる
波長の露光により発色、消色あるいは変色させることの
できるソルダーレジス１−インキを用いたスクリーン印
刷によって配線パターン３を含む基板２土に形成する永
久保護被膜形成Ｔ稈２１を行なった後、永久保護被膜７
を紫外線の照銅等によって硬化させる永久保護被膜硬化
Ｔ稈２２および硬化した永久保護被膜７より記０や文字
１３等どなるように発色、消色あるいは変色にｊ、り之
字賓１２ の出現露光■稈１１を行なった点で、このような永久保
護被膜−Ｉ二稈２１、永久保護被膜硬化Ｔ稈２２、文才
等の出現露光丁程１１等を用いてプリン１〜Ｍ板１８を
製造してーｂ良い。
ｉｆＩ記永久保護被膜硬化工稈２２と文字等の出現露光
工稈１１どを１同の紫外線の照射によって行なっても良
い。
工稈１１どを１同の紫外線の照射によって行なっても良
い。
なＪ３、前記本発明の実施例では露光を波長の異なる紫
外線を用いるものについて説明したが、本発明はこれに
限らず、他の波長等を用いても良い。
外線を用いるものについて説明したが、本発明はこれに
限らず、他の波長等を用いても良い。
また、照射量の異なる露光によって、永久保護被膜を形
成するとともに、記号や文字等を発色、消色あるいは変
色させることのでぎるフオトソルダーレジストあるいは
ソルダーレジストインキを用いてプリント基板を製造し
ても良い。
成するとともに、記号や文字等を発色、消色あるいは変
色させることのでぎるフオトソルダーレジストあるいは
ソルダーレジストインキを用いてプリント基板を製造し
ても良い。
「本発明の効果」
以上の説明から明らかなように、本発明にあつＣは次に
列挙する効果が得られる。
列挙する効果が得られる。
（１）基板に配線パターンを形成するパターン形成Ｔ稈
と、このパターン形成工程後に配線パター１３ ンを含む基板上に異４ｚる波長の露光によって発色、消
色あるいは変色させることのできるフＡ１−ソルダーレ
ジスト被膜を形成するフ７Ｉ１−ソルダーレジス１〜被
膜形成工稈と、このフォ１〜ソルダーレジス１・被膜形
成工程後に永久保護被膜を形成りる露光を行なう被膜形
成露光】−程と、この被Ｂ）形成露光工稈後に永久保護
被膜部イｆｌに該被膜形成露光Ｔ稈の露光どは異なる波
長の露光で記居や文字等となるように発色、消色あるい
（ま変色させる文字等の出現露光工程と、この文字等の
出現露光■稈後に現像、水洗、乾燥等を行なう後処理」
二稈どからなるので、永久保護被膜と記号や文字等を容
易に形成することができる。したがって、製造］スｌ〜
の低減を図ることができる。
と、このパターン形成工程後に配線パター１３ ンを含む基板上に異４ｚる波長の露光によって発色、消
色あるいは変色させることのできるフＡ１−ソルダーレ
ジスト被膜を形成するフ７Ｉ１−ソルダーレジス１〜被
膜形成工稈と、このフォ１〜ソルダーレジス１・被膜形
成工程後に永久保護被膜を形成りる露光を行なう被膜形
成露光】−程と、この被Ｂ）形成露光工稈後に永久保護
被膜部イｆｌに該被膜形成露光Ｔ稈の露光どは異なる波
長の露光で記居や文字等となるように発色、消色あるい
（ま変色させる文字等の出現露光工程と、この文字等の
出現露光■稈後に現像、水洗、乾燥等を行なう後処理」
二稈どからなるので、永久保護被膜と記号や文字等を容
易に形成することができる。したがって、製造］スｌ〜
の低減を図ることができる。
（２）前記（１）によって、記号や文字等を写真法で形
成できるので、文字等の刈法粘度の向上を図ることがで
きる。
成できるので、文字等の刈法粘度の向上を図ることがで
きる。
（３）前記（１）によって、文字等の形成に従来のよう
にマー−１ニング印刷後の熱映化させたり、紫外線硬化
させたりする作業が不用なので、短時間１４ に製造することができる。
にマー−１ニング印刷後の熱映化させたり、紫外線硬化
させたりする作業が不用なので、短時間１４ に製造することができる。
（４）請求項２、３、４も前記（１）〜・（３〉ど同様
な効果が得られる。
な効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例を示す］二稈図、第２図およ
び第３図（よパターン形成］−稈の説明図、第４図はフ
ォトソルダーレジスト被膜形成■稈の説明図、第５図は
被膜形成露光工程の説明図、第６図は文字等の出現露光
工程の説明図、第７図および第８図は記号や文字等が出
現したプリント基板の説明図、第９図および第１０図、
第１１図ないし第１５図はそれぞれ本発明の異なる実施
例を示づ説明図である。 １：パターン形成工程、２：基板、 ３：配線パターン、 ４：フォトソルダーレジスト被膜形成工程、５：フＡト
ソルダーレジスｌ〜被膜、 ６：被膜形成露光二［稈、７：永久保護被膜、８：ｍ＠
、 ９：ポジフィルム、１０：波艮選定ノ
イルタ １５ １：文字等の出現露光１−稈、 ２：ネガフィルム、 １３：文字等、４：後処理王稈
、 １５：現像Ｔ稈、６：水洗Ｊ−稈、 １
７：乾燥Ｔ稈、８：プリント基板、 ９：特殊ポジ、ネガフィルム、 ２０：露光工程、 ２１：永久保護被膜形成Ｔ稈、 ２２：永久保護被膜硬化工程。 特 許 出 願 人 東京プ１−１ヒスナービノ株式会社 １ ６
び第３図（よパターン形成］−稈の説明図、第４図はフ
ォトソルダーレジスト被膜形成■稈の説明図、第５図は
被膜形成露光工程の説明図、第６図は文字等の出現露光
工程の説明図、第７図および第８図は記号や文字等が出
現したプリント基板の説明図、第９図および第１０図、
第１１図ないし第１５図はそれぞれ本発明の異なる実施
例を示づ説明図である。 １：パターン形成工程、２：基板、 ３：配線パターン、 ４：フォトソルダーレジスト被膜形成工程、５：フＡト
ソルダーレジスｌ〜被膜、 ６：被膜形成露光二［稈、７：永久保護被膜、８：ｍ＠
、 ９：ポジフィルム、１０：波艮選定ノ
イルタ １５ １：文字等の出現露光１−稈、 ２：ネガフィルム、 １３：文字等、４：後処理王稈
、 １５：現像Ｔ稈、６：水洗Ｊ−稈、 １
７：乾燥Ｔ稈、８：プリント基板、 ９：特殊ポジ、ネガフィルム、 ２０：露光工程、 ２１：永久保護被膜形成Ｔ稈、 ２２：永久保護被膜硬化工程。 特 許 出 願 人 東京プ１−１ヒスナービノ株式会社 １ ６
Claims (7)
- （１）基板に配線パターンを形成するパターン形成工程
と、このパターン形成工程後に配線パターンを含む基板
上に異なる波長の露光によって発色、消色あるいは変色
させることのできるフォトソルダーレジスト被膜を形成
するフォトソルダーレジスト被膜形成工程と、このフォ
トソルダーレジスト被膜形成工程後に永久保護被膜を形
成する露光を行なう被膜形成露光工程と、この被膜形成
露光工程後に永久保護被膜部位に該被膜形成露光工程の
露光とは異なる波長の露光で記号や文字等となるように
発色、消色あるいは変色させる文字等の出現露光工程と
、この文字等の出現露光工程後に現像、水洗、乾燥等を
行なう後処理工程とを含むことを特徴とするプリント基
板の製造方法。 - （２）基板に配線パターンを形成する配線パターン形成
工程と、このパターン形成工程後に配線パターンを含む
基板上に異なる波長の露光により発色、消色あるいは変
色させることのできるフォトソルダーレジスト被膜を形
成するフォトソダーレジスト被膜形成工程と、このフォ
トソルダーレジスト被膜形成工程後に永久保護被膜を波
長選定フィルターとポジフィルムとを用いて露光を行な
って形成する被膜形成露光工程と、この被膜形成露光工
程後に永久保護被膜部位に特殊ネガフィルムを用いて記
号や文字となるように発色、消色あるいは変色させる文
字等の出現露光工程と、この文字等の出現露光工程後に
現像、水洗、乾燥等を行なう後処理工程とを含むことを
特徴とするプリント基板の製造方法。 - （３）基板に配線パターンを形成するパターン形成工程
と、このパターン形成工程後に配線パターンを含む基板
上に異なる波長の露光によって発色、消色あるいは変色
させることのできるフォトソルダーレジスト被膜を形成
するフォトソルダーレジスト被膜形成工程と、このフォ
トソルダーレジスト被膜形成工程後に特殊ポジ、ネガ兼
用フィルムを用いた露光により永久保護被膜および発色
、消色あるいは変色により記号や文字等を形成する露光
工程と、この露光工程後に現像、水洗、乾燥等を行なう
後処理工程とを含むことを特徴とするプリント基板の製
造方法。 - （４）基板に配線パターンを形成するパターン形成工程
と、このパターン形成工程後に配線パターンを含む基板
上に照射量の異なる露光によって発色、消色あるいは変
色させることのできるフォトソルダーレジスト被膜を形
成するフォトソルダーレジスト被膜形成工程と、このフ
ォトソルダーレジスト被膜形成工程後に永久保護被膜を
形成する露光を行なう被膜形成露光工程と、この被膜形
成露光工程後に永久保護被膜部位に該被膜形成露光工程
の露光とは照射量の異なる露光で記号や文字等となるよ
うに発色、消色あるいは変色させる文字等の出現露光工
程と、この文字等の出現露光工程後に現像、水洗、乾燥
等を行なう後処理工程とを含むことを特徴とするプリン
ト基板の製造方法。 - （５）基板に配線パターンを形成するパターン形成工程
と、このパターン形成工程後に配線パターンを含む基板
上に永久保護被膜を異なる波長の露光あるいは照射量の
異なる露光により発色、消色あるいは変色させることの
できるソルダーレジストインキを用いたスクリーン印刷
によって形成する永久保護被膜形成工程と、この永久保
護被膜形成工程後に永久保護被膜を硬化させる永久保護
被膜硬化工程と、この永久保護被膜硬化工程後に記号や
文字等となるように発色、消色あるいは変色させる文字
等の出現露光工程とを含むことを特徴とするプリント基
板の製造方法。 - （６）あらかじめ選定された波長の露光によって硬化す
るフォトソルダーレジスト剤と、このフォトソルダーレ
ジスト剤に混合された該フォトソルダーレジスト剤を硬
化させる波長の露光とは異なる波長の露光によって発色
、消色あるいは変色する発色剤とからなることを特徴と
するフォトソルダーレジスト。 - （７）あらかじめ選定された波長の露光によって硬化す
るソルダーレジストインキ剤と、このソルダーレジスト
インキ剤に混合された該ソルダーレジストインキ剤を硬
化させる波長の露光とは異なる波長の露光によつて発色
、消色あるいは変色する発色剤とからなることを特徴と
するソルダーレジストインキ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30154289A JP2743100B2 (ja) | 1989-11-20 | 1989-11-20 | プリント基板の製造方法、フォトソルダーレジストおよびソルダーレジストインキ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30154289A JP2743100B2 (ja) | 1989-11-20 | 1989-11-20 | プリント基板の製造方法、フォトソルダーレジストおよびソルダーレジストインキ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03161993A true JPH03161993A (ja) | 1991-07-11 |
| JP2743100B2 JP2743100B2 (ja) | 1998-04-22 |
Family
ID=17898192
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30154289A Expired - Fee Related JP2743100B2 (ja) | 1989-11-20 | 1989-11-20 | プリント基板の製造方法、フォトソルダーレジストおよびソルダーレジストインキ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2743100B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002078412A1 (fr) * | 2001-03-26 | 2002-10-03 | Nippon Paint Co.,Ltd. | Procede de production d'une carte imprimee et materiau de reserve |
| JP5643416B1 (ja) * | 2013-12-24 | 2014-12-17 | 互応化学工業株式会社 | 被覆配線板の製造方法 |
| CN104255086A (zh) * | 2013-02-28 | 2014-12-31 | 东海神栄电子工业株式会社 | 基板的制造方法、基板以及掩蔽膜 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5374799B1 (ja) * | 2013-02-28 | 2013-12-25 | 東海神栄電子工業株式会社 | スクリーン印刷法による文字・記号印刷等を不要とする、回路基板の製造方法 |
| JP5728109B1 (ja) * | 2013-12-18 | 2015-06-03 | 東海神栄電子工業株式会社 | 基板の製造方法と基板とマスクフィルム |
-
1989
- 1989-11-20 JP JP30154289A patent/JP2743100B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2743100B2 (ja) | 1998-04-22 |
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