JPH03101553U - - Google Patents
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- JPH03101553U JPH03101553U JP988690U JP988690U JPH03101553U JP H03101553 U JPH03101553 U JP H03101553U JP 988690 U JP988690 U JP 988690U JP 988690 U JP988690 U JP 988690U JP H03101553 U JPH03101553 U JP H03101553U
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- JP
- Japan
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- electronic component
- component package
- package according
- lead
- leads
- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 229910001285 shape-memory alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は、本考案に用いられるフラツトリード
型パツケージを示す図であり、第２図は、本考案
の実装形態を示す図である。 図において、１……電子部品パツケージ、２…
…リード、３……基板、４……フツトパターンを
それぞれ示す。
型パツケージを示す図であり、第２図は、本考案
の実装形態を示す図である。 図において、１……電子部品パツケージ、２…
…リード、３……基板、４……フツトパターンを
それぞれ示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半田付けに要する温度近傍での変化点を有
する材質からなるリード２を有することを特徴と
する電子部品パツケージ。 (2) 上記リード２は、二方向性の形状記憶合金
であることを特徴とする、請求項１記載の電子部
品パツケージ。 (3) 上記リード２は、その表面に導電性覆膜を
コーテイングしたことを特徴とする、請求項１お
よび２記載の電子部品パツケージ。 (4) 上記電子部品パツケージ１は、裏面リード
突出型電子部品パツケージであることを特徴とす
る、請求項１および２および３記載の電子部品パ
ツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP988690U JPH03101553U (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP988690U JPH03101553U (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03101553U true JPH03101553U (ja) | 1991-10-23 |
Family
ID=31513472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP988690U Pending JPH03101553U (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03101553U (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5996755A (ja) * | 1982-11-26 | 1984-06-04 | Hitachi Ltd | 電子部品の接続装置 |
| JPS6262547A (ja) * | 1985-09-12 | 1987-03-19 | Nec Corp | Ｉｃリ−ド端子 |
| JPH01122145A (ja) * | 1987-11-06 | 1989-05-15 | Nec Corp | 集積回路のパッケージ |
| JPH0211352B2 (ja) * | 1981-12-25 | 1990-03-13 | Tanaka Precious Metal Ind |
-
1990
- 1990-02-05 JP JP988690U patent/JPH03101553U/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0211352B2 (ja) * | 1981-12-25 | 1990-03-13 | Tanaka Precious Metal Ind | |
| JPS5996755A (ja) * | 1982-11-26 | 1984-06-04 | Hitachi Ltd | 電子部品の接続装置 |
| JPS6262547A (ja) * | 1985-09-12 | 1987-03-19 | Nec Corp | Ｉｃリ−ド端子 |
| JPH01122145A (ja) * | 1987-11-06 | 1989-05-15 | Nec Corp | 集積回路のパッケージ |
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