JPH01122145A - 集積回路のパッケージ - Google Patents
集積回路のパッケージInfo
- Publication number
- JPH01122145A JPH01122145A JP62280385A JP28038587A JPH01122145A JP H01122145 A JPH01122145 A JP H01122145A JP 62280385 A JP62280385 A JP 62280385A JP 28038587 A JP28038587 A JP 28038587A JP H01122145 A JPH01122145 A JP H01122145A
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- JP
- Japan
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- package
- integrated circuit
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- memory alloy
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子部品に関するものである。より詳細には、
電子部品、特に集積回路等のパッケージにおいて、特に
外部リード部の構成に新規な特徴を備えた電子部品のパ
ッケージの構成に関する。
電子部品、特に集積回路等のパッケージにおいて、特に
外部リード部の構成に新規な特徴を備えた電子部品のパ
ッケージの構成に関する。
従来の技術
一般に、半導体基板上に集積回路技術等を利用して作製
された電子部品は、機械的なあるいは科学的な擾乱から
素子または回路を保護するために、樹脂あるいはセラミ
ックス等によって形成されたパッケージに収容して使用
される。この場合、パッケージ内部に収容した素子また
は回路とノく・ノケージ外部の機器との接続は、内部の
素子または回路を支持すると共にパッケージ本体を貫通
して外部に引き出されるリードフレームのリード部を以
て行われる。
された電子部品は、機械的なあるいは科学的な擾乱から
素子または回路を保護するために、樹脂あるいはセラミ
ックス等によって形成されたパッケージに収容して使用
される。この場合、パッケージ内部に収容した素子また
は回路とノく・ノケージ外部の機器との接続は、内部の
素子または回路を支持すると共にパッケージ本体を貫通
して外部に引き出されるリードフレームのリード部を以
て行われる。
一方、集積回路技術の進歩と共に、特に集積回路パッケ
ージにおいては、集積回路の高機能化並びに多機能化に
よって、パッケージの多ピン化が進んでいる。
ージにおいては、集積回路の高機能化並びに多機能化に
よって、パッケージの多ピン化が進んでいる。
集積回路のパッケージには、ＴＯタイプ、ＤＯタイプ、
スタッドタイプ、ＳＩＰタイプ、ＦＰタイプ、ＤＩＰタ
イプ、フラットタイプ、ＰＬＣＣタイプ、ＰＧＡタイプ
等があるが、特にＰＧＡタイプのように多ピン化に対応
したレイアウトでは、ピン数は１００本以上にもなる。
スタッドタイプ、ＳＩＰタイプ、ＦＰタイプ、ＤＩＰタ
イプ、フラットタイプ、ＰＬＣＣタイプ、ＰＧＡタイプ
等があるが、特にＰＧＡタイプのように多ピン化に対応
したレイアウトでは、ピン数は１００本以上にもなる。
更に、一般には半導体ダイオード等の半導体パッケージ
や、一般の電子部品のパッケージの場合には、リード部
に対しても小型化の要求がある。
や、一般の電子部品のパッケージの場合には、リード部
に対しても小型化の要求がある。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、リード部の多ピン化並びに小型化は、リ
ード部の外形不良率増加を急速に増している。
ード部の外形不良率増加を急速に増している。
即ち、上述のように多ピン化の傾向にある電子部品のパ
ッケージ、特に、集積回路のパッケージの場合には、選
別、輸送等のハンドリング工程時に、リード部の外形不
良が発生する事が多く、リード部修正等の工程を製造ラ
インに追加しなければならず、集積回路のコストアップ
につながるという欠点があった。
ッケージ、特に、集積回路のパッケージの場合には、選
別、輸送等のハンドリング工程時に、リード部の外形不
良が発生する事が多く、リード部修正等の工程を製造ラ
インに追加しなければならず、集積回路のコストアップ
につながるという欠点があった。
そこで、本発明の目的は、上記の従来の欠点を解決して
、リード部の修正が容易な新規な電子部品のパッケージ
、特に、集積回路のパッケージを提供することにある。
、リード部の修正が容易な新規な電子部品のパッケージ
、特に、集積回路のパッケージを提供することにある。
問題点を解決するための手段
本発明の提供する外部リード部を有する電子部品、特に
、集積回路のパッケージは、上記外部リード部が形状記
憶合金によって作られていることを特徴としている。
、集積回路のパッケージは、上記外部リード部が形状記
憶合金によって作られていることを特徴としている。
上記電子部品としてはリード部すなわちピンの変形が問
題となる任意の電子部品が含まれるが、本発明は特に、
集積回路部品に有利に適用される。
題となる任意の電子部品が含まれるが、本発明は特に、
集積回路部品に有利に適用される。
尚、上記本発明による外部リード部の材質として用いら
れる形状記憶合金としては、公知のものの中から、他の
ファクター、例えば、コスト、耐蝕性、靭性、疲労強度
等との兼ね合いで適宜選択することができる。具体的に
は、チタン−ニッケル合金系、銅−アルミニウム−ニッ
ケル系、銀−力ドミニウム系、金−カドミニウム系、銅
−合一ニッケル系、銅−亜鉛系、インジウム−タリウム
系、ニッケルーアルミニウム系、鉄−白金系、鉄−プラ
チナ系、鉄−パラジウム系、マンガン−銅系等を挙げる
ことができる。
れる形状記憶合金としては、公知のものの中から、他の
ファクター、例えば、コスト、耐蝕性、靭性、疲労強度
等との兼ね合いで適宜選択することができる。具体的に
は、チタン−ニッケル合金系、銅−アルミニウム−ニッ
ケル系、銀−力ドミニウム系、金−カドミニウム系、銅
−合一ニッケル系、銅−亜鉛系、インジウム−タリウム
系、ニッケルーアルミニウム系、鉄−白金系、鉄−プラ
チナ系、鉄−パラジウム系、マンガン−銅系等を挙げる
ことができる。
これらの形状記憶合金はワイヤの形で市場′で容易に入
手することができる。
手することができる。
また、これらの各形状記憶合金の組成比は既にわかって
おり、例えばチタン−ニッケル合金系の場合にはニッケ
ルの比率を一般に４９〜５１％にすることによって、変
形率が５０％になっても元の形状に戻すことができる。
おり、例えばチタン−ニッケル合金系の場合にはニッケ
ルの比率を一般に４９〜５１％にすることによって、変
形率が５０％になっても元の形状に戻すことができる。
以下に図面を参照して本発明をより具体的に詳述するが
、以下に開示するものは本発明の一実施例に過ぎず、本
発明の技術的範囲を何等限定するものではない。
、以下に開示するものは本発明の一実施例に過ぎず、本
発明の技術的範囲を何等限定するものではない。
実施例
第１図は、本発明に従うパッケージの構成例を概略的に
示す図である。ここに描かれたパッケージは、多機能集
積回路のパッケージとして広く用いられているＰＧＡタ
イプのパッケージに応用した場合である。
示す図である。ここに描かれたパッケージは、多機能集
積回路のパッケージとして広く用いられているＰＧＡタ
イプのパッケージに応用した場合である。
図中で３はＰＧＡのパッケージ本体を示し、２は形状の
正しいリード線を示し、１は外形不良をおこしているリ
ード線を示している。
正しいリード線を示し、１は外形不良をおこしているリ
ード線を示している。
すなわち、第１図（ａ）に示すように、外部からの衝撃
により外形不良となったＰＧＡのパッケージでは、パッ
ケージ本体３から出ているリード１が外形不良をおこし
ている。
により外形不良となったＰＧＡのパッケージでは、パッ
ケージ本体３から出ているリード１が外形不良をおこし
ている。
しかしながら、このパッケージのリードフレームは、形
状記憶合金によって形成されているので、所定の温度以
上に加熱することによって、一般に１図（ｂ）に示すよ
うに、外形不良をおこしているリード１が元の形状に戻
り、正しいパッケージ外観となる。
状記憶合金によって形成されているので、所定の温度以
上に加熱することによって、一般に１図（ｂ）に示すよ
うに、外形不良をおこしているリード１が元の形状に戻
り、正しいパッケージ外観となる。
第２図は本発明をフラットのパッケージに応用した場合
の第２の実施例の概念図である。この図において、５は
パッケージ本体を示し、４はリード線を示している。こ
の実施例では、第２図（ａ）がリード成形前のフラット
のパッケージを示し、第２図（ａ）の状態のパッケージ
に熱処理をほどこすことにより、リード成形がほどこさ
れる。第２図（ｂ）は熱処理後のフラットのパッケージ
の外観であり、熱処理により成形前の外部リード４ （
第２（ａ））が成形後の外部リード４ （第２図（ｂ）
）になっている。
の第２の実施例の概念図である。この図において、５は
パッケージ本体を示し、４はリード線を示している。こ
の実施例では、第２図（ａ）がリード成形前のフラット
のパッケージを示し、第２図（ａ）の状態のパッケージ
に熱処理をほどこすことにより、リード成形がほどこさ
れる。第２図（ｂ）は熱処理後のフラットのパッケージ
の外観であり、熱処理により成形前の外部リード４ （
第２（ａ））が成形後の外部リード４ （第２図（ｂ）
）になっている。
発明の詳細
な説明したように本発明は、集積回路のパッケージの外
部リード部に形状記憶合金を用いる事により、リード修
正等の工程を容易にし、かつ輸送等の際にも注意をはら
う必要がなくなる。
部リード部に形状記憶合金を用いる事により、リード修
正等の工程を容易にし、かつ輸送等の際にも注意をはら
う必要がなくなる。
第１図は本発明のＰＧＡのパッケージの外観図である。
第２図は本発明のフラットのパッケージの外観図である
。 （主な参照番号） １．２．４・・外部リード部、 ３．５・・・・パッケージ本体、
。 （主な参照番号） １．２．４・・外部リード部、 ３．５・・・・パッケージ本体、
Claims (1)
- 搭載した素子または回路を、パッケージ本体を貫通し
たリードフレームによって外部に接続するようになされ
た電子部品のパッケージにおいて、上記外部リードフレ
ームの、少なくともパッケージ外部に露出した部分が、
形状記憶合金によって形成されていることを特徴とする
電子部品のパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62280385A JPH01122145A (ja) | 1987-11-06 | 1987-11-06 | 集積回路のパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62280385A JPH01122145A (ja) | 1987-11-06 | 1987-11-06 | 集積回路のパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01122145A true JPH01122145A (ja) | 1989-05-15 |
Family
ID=17624286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62280385A Pending JPH01122145A (ja) | 1987-11-06 | 1987-11-06 | 集積回路のパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01122145A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0415286A2 (en) * | 1989-08-30 | 1991-03-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of manufacturing correction lens for forming phosphor screen on faceplate of color cathode ray tube |
| JPH0341946U (ja) * | 1989-08-31 | 1991-04-22 | ||
| JPH03101553U (ja) * | 1990-02-05 | 1991-10-23 |
-
1987
- 1987-11-06 JP JP62280385A patent/JPH01122145A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0415286A2 (en) * | 1989-08-30 | 1991-03-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of manufacturing correction lens for forming phosphor screen on faceplate of color cathode ray tube |
| JPH0341946U (ja) * | 1989-08-31 | 1991-04-22 | ||
| JPH03101553U (ja) * | 1990-02-05 | 1991-10-23 |
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