JPH0341946U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0341946U JPH0341946U JP10218289U JP10218289U JPH0341946U JP H0341946 U JPH0341946 U JP H0341946U JP 10218289 U JP10218289 U JP 10218289U JP 10218289 U JP10218289 U JP 10218289U JP H0341946 U JPH0341946 U JP H0341946U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- semiconductor device
- utility
- scope
- shape memory
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910001285 shape-memory alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図はこの考案に係る半導体装置の外観側面
図、第２図イ，ロはその作用状態を示す要部外観
図で、第３図はそのフローチヤート、第４図は従
来例を示す外観側面図で、第５図はその作用状態
を示し、第６図は従来例のフローチヤート図であ
る。 １０……半導体装置、１１……パツケージ、１
２……リードフレーム、１３……回路基板、１４
……半田付部、１５……半田。
図、第２図イ，ロはその作用状態を示す要部外観
図で、第３図はそのフローチヤート、第４図は従
来例を示す外観側面図で、第５図はその作用状態
を示し、第６図は従来例のフローチヤート図であ
る。 １０……半導体装置、１１……パツケージ、１
２……リードフレーム、１３……回路基板、１４
……半田付部、１５……半田。
Claims (1)
- 金属性のリードフレームを有する半導体装置に
於いて、該リードフレームを形状記憶合金で構成
したことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10218289U JPH0341946U (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10218289U JPH0341946U (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0341946U true JPH0341946U (ja) | 1991-04-22 |
Family
ID=31651093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10218289U Pending JPH0341946U (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0341946U (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59218757A (ja) * | 1983-05-27 | 1984-12-10 | Hitachi Ltd | 電子部品 |
| JPS62274759A (ja) * | 1986-05-23 | 1987-11-28 | Hitachi Vlsi Eng Corp | 半導体装置 |
| JPH01122145A (ja) * | 1987-11-06 | 1989-05-15 | Nec Corp | 集積回路のパッケージ |
| JPH01205557A (ja) * | 1988-02-12 | 1989-08-17 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置 |
-
1989
- 1989-08-31 JP JP10218289U patent/JPH0341946U/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59218757A (ja) * | 1983-05-27 | 1984-12-10 | Hitachi Ltd | 電子部品 |
| JPS62274759A (ja) * | 1986-05-23 | 1987-11-28 | Hitachi Vlsi Eng Corp | 半導体装置 |
| JPH01122145A (ja) * | 1987-11-06 | 1989-05-15 | Nec Corp | 集積回路のパッケージ |
| JPH01205557A (ja) * | 1988-02-12 | 1989-08-17 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置 |