JPS5974661A - 形状記憶合金を用いた半導体装置 - Google Patents

形状記憶合金を用いた半導体装置

Info

Publication number
JPS5974661A
JPS5974661A JP18518482A JP18518482A JPS5974661A JP S5974661 A JPS5974661 A JP S5974661A JP 18518482 A JP18518482 A JP 18518482A JP 18518482 A JP18518482 A JP 18518482A JP S5974661 A JPS5974661 A JP S5974661A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shape memory
external lead
memory alloy
outer body
external
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18518482A
Other languages
English (en)
Inventor
Teruo Muroya
室屋　照男
Koichi Hirata
弘一 平田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP18518482A priority Critical patent/JPS5974661A/ja
Publication of JPS5974661A publication Critical patent/JPS5974661A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
    • H01L23/49548—Cross section geometry
    • H01L23/49551—Cross section geometry characterised by bent parts
    • H01L23/49555—Cross section geometry characterised by bent parts the bent parts being the outer leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体機能素子を外装体で保護し、該機能素
子の電極と接続された外部リードを前記外装体の外に引
き出した半導体装置の該外部リードの構成に関する。
半導体機能素子を外装体で保護し、該外装体の外に引き
出された外部リードにょシ、外部回路と接続するように
した半導体装置においては、従来、製造、検査工程ある
いは輸送時などにかかる不Ｉｌｌのストレスによって、
外部リードが変形するということが〜々起る。このよう
に外部リードが変形すると、プリント板に実装する際に
、外部リード差し込み穴にスムースに挿入できないので
修正する必要があｐｌこの修正のために多くの労力を要
するという欠点がめった。
本発明の目的は、このような外部リードの変形があって
も簡単に修正でき、よって、修正のために要する労力が
大幅に節減できる半導体装置を提供するにある。
本発明では、半導体機能素子を外装体で保護し、形状記
憶合金で形成した外部リードの一端部が前記半導体機能
素子の電極に接続され他端部が前記外装体の外に引き出
されている構成を有する。
つぎに本発明を実施例により説明する。
第１図は本発明の一実施例の斜視図である。同図におい
て、１は、半導体機能素子を内部に保護収納した封止樹
脂からなる外装体、２は、半導体機能素子の電極と一端
部で接続され、他端側か外装体１の外に引き出された外
部リードで、この外部リード２は、形状記憶特性、すな
わち、変形しても加熱すれば元の形に戻るという特異の
性質をもつ形状記憶特性金から形成されている。
したがって、このような本発明の半導体装置では、製造
、検査工程などで受けたストレスによって、第２図に示
すように、外部リードが２′のように変形しても、熱処
理を加えることによって、一度に多量の半導体装置を、
第１図のような元の正しい形の外部リードに修正できる
ので、従来要した修正のだめの労力を、本発明によシ大
幅に軽減できる。
なお、上側において、外装体として樹脂封止体の例を説
明したが１．セラミック容器などについても本発明が適
用されるのはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は第１図の
半導体装置の外部リード変形状態を示す斜視図である。 １・・・・・・外装体、２・・・・・・外部リード、２
′・・・・・・変形した外部リード。 第　／　閃 第２Ｍ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 外装体内に半導体機能素子を収納し、該機能素子と接続
    された外部リードを前記外装体外に引出した半導体装置
    において、前記外部リードを形状記憶合金で形成したこ
    とを特徴とする形状記憶合金を用いた半導体装置。
JP18518482A 1982-10-21 1982-10-21 形状記憶合金を用いた半導体装置 Pending JPS5974661A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18518482A JPS5974661A (ja) 1982-10-21 1982-10-21 形状記憶合金を用いた半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18518482A JPS5974661A (ja) 1982-10-21 1982-10-21 形状記憶合金を用いた半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5974661A true JPS5974661A (ja) 1984-04-27

Family

ID=16166312

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18518482A Pending JPS5974661A (ja) 1982-10-21 1982-10-21 形状記憶合金を用いた半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5974661A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6413154U (ja) * 1987-07-14 1989-01-24

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6413154U (ja) * 1987-07-14 1989-01-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR950002193B1 (ko) 반도체장치용부품
JPS5974661A (ja) 形状記憶合金を用いた半導体装置
JPS63296252A (ja) 樹脂封止型半導体装置
KR940008324B1 (ko) 반도체장치
JPS59159550A (ja) 半導体装置
JP3354967B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPS61208228A (ja) Ｉｃカ−ドにおける集積回路素子の結線方法
JPS63211744A (ja) プラスチツク半導体装置
JPS62177953A (ja) リ−ドフレ−ム
JPS5855601Y2 (ja) モ−ルド電子部品
JPS6334285Y2 (ja)
JPH0611353U (ja) 気密封止パッケージ
JPH01205557A (ja) 半導体装置
JPH02294058A (ja) Ｉｃ用リードフレーム
JPS63283052A (ja) 集積回路用パツケ−ジ
KR200177247Y1 (ko) 압정형 반도체 패키지
JPH02163957A (ja) 半導体集積回路の樹脂封止パッケージ
JPH02228056A (ja) 集積回路装置
JPS614261A (ja) 集積回路装置
JPH02192137A (ja) フィルムキャリア
JPS5619642A (en) Resin-sealed semiconductor device
JPH033354A (ja) 半導体装置
JPH08130285A (ja) 電子部品
JPH02181960A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH05226495A (ja) 半導体装置