JPS5996755A - 電子部品の接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 この発明は電子部品の接続装置に係り、特に微細な接続
を必要とする場合、または該接続部の抜差に際して該電
子部品に大きな力を加えることができない場合に好適な
電子部品の接続装置に関する。

〔従来技術〕

従来、大型電子計算機に代表される電子機器においては
、集積回路素子や該集積回路素子を多数搭載したプリン
トホードあるいはセラミックモジュール等の電子部品を
接続するために、はね材で構成した随時着脱可能なコイ
、フタを使用することが多かった。上記のように実際に
高密度に電子部品を装着する場合については、Ｇ−Ｇ・
ウーヒッキイ等の解説（「日経エレクトロニクスＪ　１
９７９年１２月１０日号）等に詳しい報告かある。しか
し、上記のようなコネクタにおいては、微小なピンやソ
ケットを加工成形するのに大きさの点て限界があった。

一方、大型電子計算機等においては、回路の電気信号の
伝達遅延時間を短くするために実際に高密度に電子部品
を装着して行くと、一基板に取り付ける入出力ピンの数
が膨大なものになる。例えば、Ａ−Ｂｔ　Ｂｒｏｗｎ　
（［ＩＢＭ、　Ｊ、　Ｒｅｓ、　Ｄｅｖｅ１ｏｐＪ２４
，１９８０）の報告にあるように、ンヨセフソン接合デ
ノくイスを用いた電子回路装置の実際上の取付けにおし
１ては、３００μｍピッチで８００個のピン−ソケット
コネクタの組合せか提案されている。該コネクタは、水
銀を接続材料に用いているため、常温では着脱に力を必
要とせず、低温においては十分な接合力を有する。しか
し、上記方法は常温で作動する電子回路に対しては、水
銀以外の比較的高い融点（２００℃以上）の液体金属を
用いねはならす、部分的な繰返し着脱には不向きてあっ
た。また従来のばね式のコネクタでは上記のように微小
なピンを製作加工することは極めて困難であるばかりで
なく、たとえ上記寸法のばね式コネクタが実現できたと
しても、着脱時にピン１本当り数グラムの力を必要とす
る従来方式では、−基板当り数キログラム−数十キログ
ラムもの力が必要となり、着脱操作が著しく困難となる
ことが考えられる。

また、従来の形状記憶合金をコネクタに用いた例として
は、例えば特開昭４８−１６０５６　、特開昭５０＝１
５６６８８　、特開昭５２−１２１７９０等があるが、
いずれも二方向形状記憶効果による変形量か小さｂｚｆ
：め実用性に乏しいとし、一方向形状記憶効果と他の効
果とを組合せてコネクタを構成してし入る。その−例は
他のばね材と形状記憶合金との組合せであるが、この場
合には上記のように微小なピンンを製イ′卜することか
困難であるという欠点かあつｊこ。

〔発明の目的〕

この発明の目的は、上記従来技術の欠点をな（し、各接
続部間のピッチを２００〜４００μｍとすることができ
るとともに、接続に際して接続材料の７夜相−固相変態
を用いることなく、繰返し行う接続部の着脱に際して殆
と力を必要としない電子回路部品の新規な接続装置を提
供するものである。

〔発明の概要〕

上記の目的を達成するために、この発明１こお０ては、
接続部を構成するピンまたはソケットのし１ずれか一方
、または双方を形状記憶合金を用０て構成し、特に該形
状記憶合金が有する二方向形１犬記憶効果を用いること
により、電子回路のイ乍動温度範囲で十分な機械的、電
気的接続力≦１尋られ、上記と異なる設定温度範囲にお
いてほとんと力を必要とせずに接続部の着脱が行なえる
ようにしたものである。

〔発明の原理説［す目 つぎに形状記憶合金および二方向形状記憶効果について
述へると、例えば大塚和弘等の解説（「塑性と加工Ｊ　
Ｖｏｌ、　２２　、　Ｎｏ、　２４６　（１９８１）　
ｐ、　６４５〜６５３）に詳述されているか、以下、簡
単に説明する。形状記憶合金とは、Ｎｉ−Ｔｉ、　Ａｇ
−ＣｄまたはＣｕ　−ＡＬ　−Ｎｉ等の合金ニおいて、
熱弾性型マルテンサイト変態で生じた低温和（マルテン
サイト相、以下、Ｍ相と記す）が変形を受けた後、加熱
によって逆変態する際に変形を受ける前の形状に回復す
る効果を有する合金を言う。第１図にＣｈａｎｇ等によ
るマルテンサイト変態に伴う電気抵抗変化の一例を示す
。該図中、Ｍｓ点はマルテンサイト変態の開始点、Ｍｆ
点はマルテンサイト変態の終了点、Ａｓ点は逆変態の開
始点、Ａｆ点は逆変態の終了点を示すものである。また
、二方向形状記憶効果とは、Ｍ相の形状と高温相の形状
との両方を記憶できる効果である。

高温相で成形した例えば公知のＣｕ−Ｚｎ、　Ｎｉ−Ａ
ｌ−。

Ｉｎ−Ｔｌ、　Ｎｉ−Ｔｉ、　Ｃｕ−ＡＬ、Ｆｅ−Ｍｎ
−Ｃ等の合金材料をＭ相において滑りか生じるまで変形
量の大きな加工を行ない、つぎに昇温しで逆変態を起さ
せた場合に高温相の完全な形状にまで回復することはな
い。しかし、この場合には部分的にＭ相の形状が記憶さ
れており、温度の上昇、下降に伴って、Ｍ相の形状と高
温相の形状との間で可逆的に形状を変えることかできる
。この発明においては、上記形状記憶合金てコネクタを
形成し、二方向形状記憶効果を利用することによって、
電子回路の作動温度と異なる温度において、力を加える
ことなくコネクタの着脱を可能とし、電子回路の作動温
度範囲においてはコネクタの強固な機械的接合力と電気
的接続を得るようにしである。

また、二方向形状記憶効果による変形量は小さいため、
従来、コネクタに使用することは困難とされていた。し
かし、後述するように上記形状記憶合金の各部の変形量
を積分して、全体として大きな変形量となるような構成
にすれば、・十分実用性および信頼性のある接続装置を
得ること力≦できる。すなわち、長い柱状の形状記憶合
金を該柱４大体全体にわたって円弧状に変形させるもの
で、簡単のために柱状体の断面形状を、差渡最大寸法を
ｄとする多角形（円形を含む）とし、これと接続する相
手側を上記柱状体の断面形状とＩｕ（以の差ｆ度最大寸
法りの多角形（円形を含む）の穴とする。

いま、長さＬの柱状体を湾曲させて該柱１犬４本の中心
線を半径ｒの円弧状とし、該柱状体の断面の差渡最大寸
法部分までの半径をｒ＋Δｒとするとともに、該形状記
憶合金からなる柱状体か歪率Ｓ％の伸縮をするものとす
れは、上記円弧の外Ｉ占１　：′Ｓ１）分（ま８％伸び
、内周部はＳ％収箱、する。

従って、　　Δｒ−ｓ−・ｒ＝丈・・・・−・・・　・
　・・　・・（１）００２ また、柱の長さＬは、 ｔ＝２πｒ　・・・・・・　　・　・　・・・・・　（
２）よって、（１）、（２）式から、 ６−淡凭−」シ、Ｌ １００　１００π 従って、柱状体の断面差渡最大寸法ｄを長さＬの約−倍
に選へは、二方向ＪＢ４人言己１意効果（こよる半１０
０π 径ｒ−１の円弧と伸長柱との１１４の繰返し変形力≦可
２π 能となる。

つぎに後述の一実施例を例（ことって、上言己変形量で
との程度の寸法のコ不りクカ≦できる力）を言十算して
みる。いま、第２図（こ示すよう：こ、断面の差渡最大
寸法ｄの柱状体を、該柱４）之４本の断面形」犬と相似
の差渡最大寸法Ｄ？穴（こ１′申）（し、柱１大４本を
円弧状に変形させて、上記柱４犬イ奉を上言己穴の内壁
（こ接触させることを考えると、柱４大体の最も大きな
変形を必要とするのは該第２図の場合であることがわか
る。計算を簡単（こするｊこめ（こ第３図（コ示スよう
に、Δｄ、−Ｄ−ｄの内径のブ（（こソ（さＯのワイヤ
を挿入して変形させるモデル（こ置き換えてみると、該
穴の上端から円弧のワイヤの下端力）穴の内壁（こ接す
る位置までの距離をＬとすると、８亥第３図力）ら、 ｒ２−Ｌ２＋（ｒ−Δｄ）２ となり、上式を変形して（１）式（こ代）＼すると、１
００ Ｌ２−Δｄ（−・ｄ−Δｄ）・・・・・・・・・・・・
・・［３＋となる。

いま、−例として、Ｓ％＝４％、　ｄ＝１００μｍ。

Ｄ＝１５０μｍの場合のＬを（３）式がら算出してみる
と、Δｄ＝Ｄ−ｄ＝１５０−１００＝５０ ２　　　　　１００ 故、　　　Ｌ−Δｄ（〒・ｄ−Δｄ）−Δｄ　（２５ｄ
−Δｄ）Ｌ２−５ｏ　（２５Ｘ１００−！５０）＝１２
２５００よって、　Ｌ−＝３５０μｍ となり、ｄ＝１００μｍ、　Ｄ−］５５０μｍ度のコネ
クタを構成しよっとする場合には、Ｌは３５０μｍ以」
二とすればよいことがゎがる。

なお、」二記Ｓ％−４％という二方向形状記憶効果によ
る変形量は、Ｎｉ　−Ｔｉ合金をＭ相て変形量の大きな
加工を行なった場合であって、他の材料によれば該変形
量を増加させることも可能であり、この場合にはさらに
微細てがっ信頼性の高いコネクタを形成することができ
る。

また、この発明によるコネクタの構造では、′コネクタ
１個当りの占有面積が小さいため、狭い範囲に多数の単
位コネクタを形成することが可能となり、上記柱状体に
該当するピンの間隔を３００μｍにすることか可能とな
る（柱状体を以下ピンと記す）。

なお、ピンおよびソケットの電気的接続部分は接点用金
属材料で被覆することが望ましく、接点用金属被膜材料
としては、Ａｕ、　Ｓｎ、　Ａｇ、　Ｃｕ、はんた等の
軟か（て電気伝導性に優れた金属材料を用いる。

〔発明の実施例〕

以下、この発明を図面に基づいて説明する。第４図には
、この発明の第１の実施例のピンおよびソケットの概略
断面図を示す。なお、以下、各図中、同一または同等の
部位には同一の符号を付ける。該実施例においては、ピ
ン１に用いた形状記憶合金としては、下記のものを使用
した。すなわち、Ｎｉ　４９．６　ａｔ％のＮｉ　−Ｔ
ｉ合金を溶解後、１０００℃で２時間熱処理を行ない、
一旦、室温に戻して加工成形後Ａｆ点の温度Ｔ（Ａｆ）
　［−１０５℃〕以上の温度（６００℃）で２時間安定
化のための熱処理を施した後、Ｍｆ点の温度Ｔ（ＩＶＩ
ｆ）　Ｃ＝３６℃〕以下まで水中急冷し・てから、第４
図（イ）に示すように、ピン１に滑りを生じる形状１ａ
まて変形量の大きな加工を行なった。つぎに第４図（ロ
）に示すように、温度をＴ（Ａｆ）　（−１０５℃〕以
上に上昇させると、ピン１の形状１ａは逆変態によって
１ｂに示す形状まで回復するか、上記のように第４図（
イ）に示すピン１の形状まで復帰することはなく、同図
（イ）における加工度合に応じてピン１の形状と１ａの
形状との中間の形状（１ｂ）になる。この実施例の場合
には、ピン１の形状１ｂが伸直した柱状になるように、
ピン１の形状と１ａの形状とを選定する必要がある。つ
ぎに第４図（ハ）に示すように、ピン１の温度をＴ（Ａ
ｆ）　［−１０５℃〕以上に保ったまま、相手側のエポ
キシ樹脂基板２に上記Ａｕ等の接点用金属被膜材料３で
被覆したソケット４中に形状１ｂのピン１を挿入する。

この場合、ピン１は伸直状態（１ｂ）に保たれているた
め、該挿入時にカを必要としない。該挿入状態のまま雰
囲気温度をＴ（Ｍｆ）　（＝３６℃〕以下にすれば、ピ
ン１はマルテンサイト変態を生じて、第４図（ニ）に示
す形状１ｃに変形し、該ピン１　（形状１ｃ）の先端お
よび根本部分が、ソケット４と機械的、電気的に接続す
るため、上記コネクタを用いた電子回路装置をＴ（Ｍｆ
）　Ｃ−３６℃〕以下の雰囲気温度範囲で作動させるこ
とができた。

また逆に雰囲気温度をＴ（Ａｆ）　［＝　１０５℃〕以
上に加熱することにより、コネクタを第４図（ハ）の状
態に回復させ、大きな力を要することなくピン１を抜く
ことができた。この実施例においては、ピノ１の長さは
４００μｍ、該ピン１の断面の差渡最大寸法は１００μ
ｍ、ソケット４の穴の差渡最大寸法は１５０μｍ、該穴
の中心間隔は３００μｍとし、２列２００個の穴を有す
るコネクタを作製した。なお、該実施例における形状記
憶合金の温度Ｔ（Ｍｓ）は６６℃、Ｔ（Ａｓ）は７７℃
であった。第４図（ニ）は、ピン１とソケット４との位
置が相対的にずれてピン１か最も変形した場合を示して
おり、上記コネクタは３００回抜差しした後も機械的、
電気的１生能に何の変化も見られなかった。

つぎに第２の実施例について説明する。第５図は該実施
例のピンおよびソケットの概略断面図を示すもので、ピ
ン１に用いた形状記憶合金とじては、下記のものを使用
した。すなわち、Ｎ１５０．５ａｔ％のＮｉ−Ｔｉ合金
を溶解後、上記第１の実施例と同様の温度および時間て
熱処理−加工成形−熱処理−急冷を行なった。該実施例
は、上記第１の実施例がＴ（Ｍｆ）以下の温度で作動さ
せる電子回路装置に用いるものであったのに対し、Ｔ（
Ａｆ）［＝３３℃〕以上の雰囲気温度で作動させる電子
回路装置に使用するものである。上記の工程をさらに詳
しく述べると、上記Ｎｉ−Ｔｉ合金を溶解後、１０００
℃で２時間熱処理を行ない、一旦、室温に戻して変形量
の大きな加工成形を施した後、温度Ｔ（Ａｆ）　［：＝
３３℃〕以上の温度（６００℃）で２時間安定化のため
の熱処理を行なった後、温度Ｔ（Ｍｆ）　（＝−４０℃
〕以下まで急冷してから、第５図（イ）に示すように、
ピン１に滑りを生じる形状１ａまで変形量の大きな加工
を行なった。

つぎに第５図（町に示すように、温度をＴ（Ａｆ）　［
−３３℃〕以上に上昇させると、ピン１の形状１ａは逆
変態によってｌａ’に示す形状まで回復するが、上記の
ように第５図（イ）に示すピン１の形状まで復帰するこ
とはなく、同図（イ）における加工度合に応じてピン１
の形状と１ａの形状との中間の形状（ｌａ’）となる。

つぎに第５図（ハ）に示すように、温度をＴ（Ｍｆ）［
＝−４０℃〕以下に冷却すると、ピン１は形状１ａとｌ
ａ’との中間の伸直形状１ｂになる。該ピン１の温度を
上記Ｔ（Ｍｆ）　Ｉ：＝−４０℃〕以下に保ったまま、
相手側のエポキ／樹脂基板２に上記Ａｕ等の接点用金属
被膜材料３て被覆したソケット４中に形状１ｂのピン１
を挿入する。この場合、ピンｌは伸直状態（１ｂ）に保
たれているので、該挿入時に力を必要としない。該挿入
状態のまま雰囲気温度をＴ（Ａｆ）　［−３３℃〕以上
に上昇させれば、ピン１はマルテンサイト逆変態を生じ
て、第５図（ニ）に示す形状１ｃに変形し、該ピン１　
（形状１ｃ）の先端および根本部分が、ソケット４と機
械的、電気的に接続するため、上記コネクタを用いた電
子回路装置をＴ（Ａｆ）　（＝３３℃〕以上の雰囲気温
度範囲で作動させることができた。

また逆に雰囲気温度をＴ（Ｍｆ）　（−−４０℃〕以下
に冷却することにより、コネクタを第５図（ハ）の状態
に回復させ、大きな力を要することなくピン１を抜くこ
とができた。該実施例におけるコネク゛りの仕様すなわ
ちピン１の長さ、該ピン１の断面の差渡最大寸法、ソケ
ット４の穴の差渡最大寸法、該穴の中心間隔、該穴の数
（ピン１の数）を上記第１の実施例と同一にした結果、
コネクタの耐久性も第１の実施例と同一であった。なお
、第５図に）は、ピン１とソケット４との位置が相対的
にずれてピン１が最も変形した場合を示している。また
、該実施例における形状記憶合金の温度Ｔ（Ｍｓ）は−
１０℃、Ｔ（Ａｓ）は３℃であった。

つきに第３の実施例について説明する。第６図は該実施
例のピンおよびソケットの概略断面図を示すもので、ピ
ン１には上記第１または第２の実施例において用いた形
状記憶合金を使用し、コネクタの仕様すなわちピン１の
長さ、該ピン１の断面の差渡最大寸法、ソケット４の穴
の差渡最大寸法、該穴の中心間隔、該穴の数（ピン１の
数）およびソケット４の材料、構成は、上記第１および
第２の実施例と同一にし、ピン１のソケット４の穴に対
する抜差時の温度も、使用した形状記憶合金の組成によ
って、第１または第２の実施例の場合と同しにした。該
実施例か上記第１および第２の実施例と異なる点は、ピ
ン１を先端部分から縦方向に分割して、該分割片１’、
　１”を互いに逆向きに変形させた点である。従って、
ピン】に第１の実施例と同一の形状記憶合金を使用した
場合は、温度をＴ（Ａｆ）　（−１０５℃〕以上に上昇
させて、ピン１を伸直の柱状１ｂとし、ソケット４中に
挿入してから、温度をＴ（Ｍｆ）　（＝３６℃〕以下に
下げれば、ピン１はマルテンサイト変態を生じて１ｃに
示す形状に変形し、該ピン１の分割片１′および１″の
各先端が、ソケット４と機械的、電気的に接続する。ま
た逆に雰囲気温度をＴ（Ａｆ）　［＝１０５℃〕以上に
加熱することにより、ピン１の形状を１ｂの状態に回復
させ、ピン１をソケット４から容易に抜くことができる
。

また、ピ／１に第２の実施例と同一の形状記憶合金を使
用した場合は、温度をＴ（Ｍｆ）　［−−４０℃〕以下
に冷却して、ピン１を伸直の形状１ｂとし、ソケット４
中に挿入してから、温度をＴ（Ａｆ）　［−３３℃］以
上に上昇させれば、ピン１はマルテンサイト逆変態を生
じて１ｃに示す形状に変形し、該ピン１の分割片１′お
よび１″の各先端が、ソケット４と機械的、電気的に接
続する。また逆に雰囲気温度をＴ（Ｍｆ）〔＝−４０℃
〕以下に冷却することにより、ピン１の形状を１ｂの状
態に回復させ、ピン１をソケット４から容易に抜くこと
ができる。なお、該実施例の前者の場合も後者の場合も
上記第１および第２の実施例と同様、コネクタは１００
回抜差しした後も機械的、電気的性能に何の変化も見ら
れなかった。

つぎに第４の実施例について説明する。第７図はピン１
によって電気的接続のみを行ない、機械的な支持はピン
１以外の部品によって行うようにした一実施例を示す概
略断面図である。まず構成について述べると、支持体５
によってエポキシ樹脂基板２，２を所要の間隔をあけて
固定し、上の該エポキシ樹脂基板２の下面には図示のよ
うに変形させた第１〜第３の実施例と同じの形状記憶合
金からなるピン１を、また下の上記エポキシ樹脂基板２
の上面には上記ピン１と接続すべきＣｕ等の電気伝導体
からなるパッド６をそれぞれ設けたものである。つぎに
作用を説明すると、ピン１は図示実線で示した形状１ａ
と点線で示した形状１ｃとの間を、雰囲気温度変化によ
り上記第１〜第３の実施例と同様、可逆形状記憶効果に
よって繰返し変形させることかできる。すなわち、ピン
１のマルテンサイト相における加工成形を、形状１ａか
ら１０の方向に行うか、形状１ｃから１ａの方向に行う
かによって、Ｔ（Ｍｆ）　Ｃ＝３６℃〕以下の温度てピ
ン１をパント８に接続させるか、Ｔ（Ａｆ）　〔＝３３
℃〕以上の温度で接続させるかを使い分けることができ
る。

つぎに第５の実施例について説明する。上記第１〜第４
の実施例において用いたピンおよびソケットの電気的接
続部分またはバンドには、Ａｕ、Ｓｎ。

等のメッキ（厚さ２〜１００μｍ）を施して、接続部分
における接触電気抵抗の低減化を図った。該第５の実施
例においては、上記メッキの厚さを２０μｍとした結果
、機械的、電気的性能を低下させないコネクタの抜差可
能回数は５００回であった。

〔発明の効果〕

以上に説明したように、この発明によれば、コネクタの
ピンを形状記憶合金で加工成形したことにより、′狭い
面積内に多数のピンおよびンケ、７トを設けるＣとかで
き、かつ抜差に際して大きな力を必要としないコネクタ
か得られるという効果かある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、Ａｕ　−４７，５ａｔ％Ｃｄ合金の比抵抗の
温度特性図、第２図および第３図は、この発明の原理説
明図、第４図〜第７図は、それぞれ、この発明の実施例
を示す接続、部分の概略断面図である。 符号の説明 １・・・ピン　　　　　　　２・・エポキシ樹脂基板３
・・接点用金属被膜材料 ４・・ソケット　　　　　５　支持体 ６　パット 代理人弁理士　中村純之助 Ｊ４ｐ１　　図； 温　度　／ｌ ｔ２図 １７′３図 ＪＰ４　間 （イ）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（
口〕（ハ）　　　　　　　　　　　　　　　　（ニ）Ｊ
Ｊｒ５　図 （イ）　　　　　　　　　　　　　　　　　　（口〕（
ハ）　　　　　　　　　　　　　　　（ニ）〒６欧 オフ団

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）複数の電子部品からなり該電子部品を機械的およ
   び電気的に接続する接続部を有する電子回路装置におい
   て、該接続部の少な（とも一方を二方向形状記憶効果を
   有する形状記憶合金にしたことを特徴とする電子部品の
   接続装置。 （２）上記接続部の少なくとも一方か形状記憶合金の柱
   状体からなり、該柱状体の長手方向に対して直角方向の
   成分を有する変形を生じさせることによって機械的およ
   び電気的接続を行うことを特徴とする特許請求の純白第
   １項記載の電子部品の接続装置。 （３１柱状体を相手（ｉｉ、ｉｉの穴に嵌合してなる電
   子部品の接続装置において、該柱状体の断面の差渡最大
   寸法に該柱状％３にの歪率の逆数を乗じた値から上記穴
   の差渡最大寸法と上記柱状体の断面の差渡最大寸法との
   差を差引いた値に、該穴の差渡最大寸法と該柱状体の断
   面の差ｅ最大寸法との差を乗じた値の平方根より犬なる
   値の長さを有する柱状体を使用してなることを特徴とす
   る特許請求の範囲第２項記載の電子部品の接続装置。 （４）　　ソケットにピンを嵌合してなる電子部品の接
   続装置において、該ピンの直径の２５倍から該ソケット
   穴の直径と該ピンの直径との差を差引いた値に、該ソケ
   ット穴の直径と該ピンの直径との差を乗した値の平方根
   より犬なる値の長さを有するピンを使用してなることを
   特徴とする特許請求の範囲第３項記載の電子部品の接続
   装置。 （５１上記接続部を構成する形状記憶合金のマルテンサ
   イト変態終了温度以下の温度において該接続部の抜差操
   作を行ない、該形状記憶合金のマルテンサイト逆変態終
   了温度以上の温度において該接続部を構成要素とする電
   子回路装置を作動させることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項乃至第４項のいずれかの項に記載の電子部品の
   接続装置。 （６）上記接続部を構成する形状記憶合金のマルテンサ
   イト逆変態終了温度以上の温度にホいて該接続部の抜差
   操作を行ない、該形状記憶合金のマルテンサイト変態終
   了温度以下の温度において該接続部を構成要素とする電
   子回路装置を作動させることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項乃至第４項のいずれかの項に記載の電子部品の
   接続装置。 （７）上記接続部を構成する柱状体と相手側の差込穴の
   表面を、接点用金属被膜材料によって被覆したことを特
   徴とする特許請求の範囲第１項乃至第６項のいずれかの
   項に記載の電子部品の接続装置。 （８）上記接点用金属被膜材料としては、軟かくて導電
   性に優れた金属すなわちＡｕ、　Ｓｎ、　Ａｇ、　Ｃｕ
   。 はんたからなる分野から選択された少なくとも一金属を
   用いることを特徴とする特許請求の範囲第７項記載の電
   子部品の接続装置。