JPS6437049U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6437049U JPS6437049U JP13137287U JP13137287U JPS6437049U JP S6437049 U JPS6437049 U JP S6437049U JP 13137287 U JP13137287 U JP 13137287U JP 13137287 U JP13137287 U JP 13137287U JP S6437049 U JPS6437049 U JP S6437049U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor device
- coating film
- metal coating
- molded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図は本考案をフラツトICに適用した実施
例の外観斜視図、第2図は従来のフラツトICの
外観斜視図である。 1……樹脂モールド型半導体装置、2……樹脂
パツケージ、3……外部リード、4……表示、5
……銀コーテイング膜、11……樹脂モールド型
半導体装置、2……樹脂パツケージ、13……外
部リード、14……表示、15……金属箔ラベル
。
例の外観斜視図、第2図は従来のフラツトICの
外観斜視図である。 1……樹脂モールド型半導体装置、2……樹脂
パツケージ、3……外部リード、4……表示、5
……銀コーテイング膜、11……樹脂モールド型
半導体装置、2……樹脂パツケージ、13……外
部リード、14……表示、15……金属箔ラベル
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) エポキシ等の樹脂材をモールド形成した樹
脂パツケージを備える半導体装置において、前記
樹脂パツケージの表面に金属コーテイング膜を形
成したことを特徴とする樹脂モールド型半導体装
置。 (2) 金属コーテイング膜は、銀をベースにした
耐熱塗料やペーストで構成してなる実用新案登録
請求の範囲第1項記載の樹脂モールド型半導体装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13137287U JPS6437049U (ja) | 1987-08-31 | 1987-08-31 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13137287U JPS6437049U (ja) | 1987-08-31 | 1987-08-31 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6437049U true JPS6437049U (ja) | 1989-03-06 |
Family
ID=31387375
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13137287U Pending JPS6437049U (ja) | 1987-08-31 | 1987-08-31 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6437049U (ja) |
-
1987
- 1987-08-31 JP JP13137287U patent/JPS6437049U/ja active Pending
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