JPS6437049U - - Google Patents

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JPS6437049U
JPS6437049U JP13137287U JP13137287U JPS6437049U JP S6437049 U JPS6437049 U JP S6437049U JP 13137287 U JP13137287 U JP 13137287U JP 13137287 U JP13137287 U JP 13137287U JP S6437049 U JPS6437049 U JP S6437049U
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JP
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resin
semiconductor device
coating film
metal coating
molded
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JP13137287U
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案をフラツトICに適用した実施
例の外観斜視図、第2図は従来のフラツトICの
外観斜視図である。 1……樹脂モールド型半導体装置、2……樹脂
パツケージ、3……外部リード、4……表示、5
……銀コーテイング膜、11……樹脂モールド型
半導体装置、2……樹脂パツケージ、13……外
部リード、14……表示、15……金属箔ラベル

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) エポキシ等の樹脂材をモールド形成した樹
    脂パツケージを備える半導体装置において、前記
    樹脂パツケージの表面に金属コーテイング膜を形
    成したことを特徴とする樹脂モールド型半導体装
    置。 (2) 金属コーテイング膜は、銀をベースにした
    耐熱塗料やペーストで構成してなる実用新案登録
    請求の範囲第1項記載の樹脂モールド型半導体装
    置。
JP13137287U 1987-08-31 1987-08-31 Pending JPS6437049U (ja)

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JP13137287U JPS6437049U (ja) 1987-08-31 1987-08-31

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JP13137287U JPS6437049U (ja) 1987-08-31 1987-08-31

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JPS6437049U true JPS6437049U (ja) 1989-03-06

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JP13137287U Pending JPS6437049U (ja) 1987-08-31 1987-08-31

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