JPS6262547A - Ｉｃリ−ド端子 - Google Patents
Ｉｃリ−ド端子Info
- Publication number
- JPS6262547A JPS6262547A JP20264185A JP20264185A JPS6262547A JP S6262547 A JPS6262547 A JP S6262547A JP 20264185 A JP20264185 A JP 20264185A JP 20264185 A JP20264185 A JP 20264185A JP S6262547 A JPS6262547 A JP S6262547A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shape
- lead terminal
- terminal
- room temperature
- memory alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣリード端子、特に、形状記憶合金を用い
て作成し７ｔ Ｉ Ｃリード端子に関する。
て作成し７ｔ Ｉ Ｃリード端子に関する。
従来のＩ Ｃリード端子は、主な材料としてコバール合
金？用いてその表面に金または錫のメッキケして作成さ
ｎていた。（例えば複合材料技術集成、４章電子装置、
Ｐ２Ｏ３，産業技術センター。
金？用いてその表面に金または錫のメッキケして作成さ
ｎていた。（例えば複合材料技術集成、４章電子装置、
Ｐ２Ｏ３，産業技術センター。
Ｓ５１ ）。
しかしながら、このような上述した従来のＩＣリード端
子は、こ′ｎ′ｔ−用いて作成されたＩＣチップをカー
ドパッケージ上に搭載する場合カードまたはパッケージ
の基板においている穴（スルホール）に挿入して固定す
るため、必ずハンダ付けを必要としていた。
子は、こ′ｎ′ｔ−用いて作成されたＩＣチップをカー
ドパッケージ上に搭載する場合カードまたはパッケージ
の基板においている穴（スルホール）に挿入して固定す
るため、必ずハンダ付けを必要としていた。
従って、製造工程の最後にハンダ付は工程全必要とし、
この工程がハンダ付は不良によるＩＣリード端子と基板
上のパター７との間の接触不良。
この工程がハンダ付は不良によるＩＣリード端子と基板
上のパター７との間の接触不良。
ハンダグズによるパターンのショート等の製造不良を引
き起こす原因になるという欠点がめった。
き起こす原因になるという欠点がめった。
本発明のＩ Ｃリード端子に、形状記憶合金を用いて作
成し、あらかじめある温度でわん曲し穴形状全記憶させ
、別の温度では直線状の形状を持ｔせるように構成され
る。
成し、あらかじめある温度でわん曲し穴形状全記憶させ
、別の温度では直線状の形状を持ｔせるように構成され
る。
次に、本発明の実施例について１図面を参照して説明す
る。
る。
第１図（ａｌ 、 （ｂ）Ｈそｎぞｎ本発明の一実施例
を示す正面図であり、いず扛も形状記憶合金で作成され
たＩＣ＋７−ド端子である。第１図（ａ）に示すＩＣリ
ード端子１は室温状態における形状を示しており、こ１
．を低温状態にし友ものが、第１図（ｂｌに示すＩＣリ
ード端子２である。
を示す正面図であり、いず扛も形状記憶合金で作成され
たＩＣ＋７−ド端子である。第１図（ａ）に示すＩＣリ
ード端子１は室温状態における形状を示しており、こ１
．を低温状態にし友ものが、第１図（ｂｌに示すＩＣリ
ード端子２である。
このＩＣリード端子１全形状記憶合金で作成する場合、
初めに室温で第１図（ａ）に示すような形状に作成する
。
初めに室温で第１図（ａ）に示すような形状に作成する
。
その後、室温以下の低温状態でＩ Ｃリード端子１を第
１図（ｂｌＶｃ示すＩＣリード端子２の形状に整形する
。形状記憶合金は、その特性として、ある最初の条件（
温度）での形状Ｘを記憶し、異なる条件〔温度）で別の
形状Ｙにした場合、異なる条件下では形状Ｙを保持して
いて、最初の条件下になると形状Ｙよシ形状Ｘへ戻ると
いう性質（形状記憶性質）をもっている。
１図（ｂｌＶｃ示すＩＣリード端子２の形状に整形する
。形状記憶合金は、その特性として、ある最初の条件（
温度）での形状Ｘを記憶し、異なる条件〔温度）で別の
形状Ｙにした場合、異なる条件下では形状Ｙを保持して
いて、最初の条件下になると形状Ｙよシ形状Ｘへ戻ると
いう性質（形状記憶性質）をもっている。
従って、室温以下の低温状態では、Ｉ Ｃリード端子２
の形状を保持しているが、室温状態ではＩＣリード端子
２の形状よりＩ Ｃリード端子１の形状へ戻ることにな
る。第２図［ａｌ 、 （ｂｌは第１図１ａ） 、 （
ｂｌに示す実施例の一使用例を示す正面図で、形状記憶
合金を用いて作成さＡ７？ＩＣ！、ｌ−ド端子１，２全
使用したＩＣチップ５をパッケージ上に搭載し几場合の
平面図である。
の形状を保持しているが、室温状態ではＩＣリード端子
２の形状よりＩ Ｃリード端子１の形状へ戻ることにな
る。第２図［ａｌ 、 （ｂｌは第１図１ａ） 、 （
ｂｌに示す実施例の一使用例を示す正面図で、形状記憶
合金を用いて作成さＡ７？ＩＣ！、ｌ−ド端子１，２全
使用したＩＣチップ５をパッケージ上に搭載し几場合の
平面図である。
この場合、ＩＣリード端子１，２にすでに金ま几は錫に
よりメッキさ扛ているものとする。
よりメッキさ扛ているものとする。
ＩＣチップ５會パツケージの基板３に搭載する場合、周
囲の温度を室温以下の温度にしておくことｒＣより、Ｉ
Ｃリード端子１は、ＩＣリード端子２の形状を保持して
いるので、そのままパッケージの基板３においているス
ルーホール４に挿入さｎ１第２図ｆｂｌに示す状態にな
っている。
囲の温度を室温以下の温度にしておくことｒＣより、Ｉ
Ｃリード端子１は、ＩＣリード端子２の形状を保持して
いるので、そのままパッケージの基板３においているス
ルーホール４に挿入さｎ１第２図ｆｂｌに示す状態にな
っている。
その後、周囲の温度を室温まで上げることにょシ、ＩＣ
１ｊ−ド端子２ば、形状記憶合金の性質によってＩＣリ
ード端子１の形状へ戻り、第２図（ａｌの形状へと変化
する。このとき、パッケージの基板３においているスル
ホール４とＩＣリード端子ｌは完全に密着し固定するの
で、ＩＣチップ５はパッケージの基板３に搭載さｔ′し
たことになる。
１ｊ−ド端子２ば、形状記憶合金の性質によってＩＣリ
ード端子１の形状へ戻り、第２図（ａｌの形状へと変化
する。このとき、パッケージの基板３においているスル
ホール４とＩＣリード端子ｌは完全に密着し固定するの
で、ＩＣチップ５はパッケージの基板３に搭載さｔ′し
たことになる。
本発明のＩ ＣＩ）−ド端子は、形状記憶合金で作成す
ることにより、カード、パッケージ上に搭載する場合の
ハンダ工程を不用とし、製造工福の短ｍが計らｎｌさら
にハンダ付は不良によるＩＣリード端子と基板上のパタ
ーンとの間の凄触不良や、ハンダグズによるパターンの
シェード等の製造不良ｔなくすことができるという効果
がろる。
ることにより、カード、パッケージ上に搭載する場合の
ハンダ工程を不用とし、製造工福の短ｍが計らｎｌさら
にハンダ付は不良によるＩＣリード端子と基板上のパタ
ーンとの間の凄触不良や、ハンダグズによるパターンの
シェード等の製造不良ｔなくすことができるという効果
がろる。
第１図（ａ） 、 （ｂｌはそ１ぞｎ本発明の一実施例
を示す正面図、第２図（ａ） 、 （ｂ）ｌ’ｉ第１図
（ａｔ 、 （ｂ） ＪＣ示ス実施例の一使用例を示す
正面図である。 １．２・・・・・・Ｉ ＣＩＪ〜ド端子、３・・・・・
・パッケージ基板、４・・・・・・スルホール、５・・
・・・・ＩＣチップ。 代理人 弁理士 内 原 ヨ １．１．’：
、べ、ノ ＼−−！′ （（Ｌ） （４）茅
１ 厘 （（Ｌ ）
（１３″）第 ２ 図
を示す正面図、第２図（ａ） 、 （ｂ）ｌ’ｉ第１図
（ａｔ 、 （ｂ） ＪＣ示ス実施例の一使用例を示す
正面図である。 １．２・・・・・・Ｉ ＣＩＪ〜ド端子、３・・・・・
・パッケージ基板、４・・・・・・スルホール、５・・
・・・・ＩＣチップ。 代理人 弁理士 内 原 ヨ １．１．’：
、べ、ノ ＼−−！′ （（Ｌ） （４）茅
１ 厘 （（Ｌ ）
（１３″）第 ２ 図
Claims (1)
- 形状記憶合金を用いて作成し、あらかじめある温度でわ
ん曲した形状を記憶させ、別の温度では直線状の形状を
持たせることを特徴とするＩＣリード端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20264185A JPS6262547A (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | Ｉｃリ−ド端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20264185A JPS6262547A (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | Ｉｃリ−ド端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6262547A true JPS6262547A (ja) | 1987-03-19 |
Family
ID=16460701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20264185A Pending JPS6262547A (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | Ｉｃリ−ド端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6262547A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03101553U (ja) * | 1990-02-05 | 1991-10-23 |
-
1985
- 1985-09-12 JP JP20264185A patent/JPS6262547A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03101553U (ja) * | 1990-02-05 | 1991-10-23 |
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