JPH02116151A - フラット形集積回路 - Google Patents
フラット形集積回路Info
- Publication number
- JPH02116151A JPH02116151A JP63269783A JP26978388A JPH02116151A JP H02116151 A JPH02116151 A JP H02116151A JP 63269783 A JP63269783 A JP 63269783A JP 26978388 A JP26978388 A JP 26978388A JP H02116151 A JPH02116151 A JP H02116151A
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- JP
- Japan
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- leads
- soldered
- shapes
- shape
- integrated circuit
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910001285 shape-memory alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は表面実装用の集積回路に関し、フラット形の集
積回路に関する。
積回路に関する。
従来の表面実装用のフラット形（フラットタイプ）の集
積回路（ＩＣ）や大規模集積回路（ＬＳＩ）（以下これ
らを総称して集積回路という）は、リード用の材料とし
て通常の金属を使用している。
積回路（ＩＣ）や大規模集積回路（ＬＳＩ）（以下これ
らを総称して集積回路という）は、リード用の材料とし
て通常の金属を使用している。
上述したような従来のフラットタイプの集積回路は、プ
リント基板にはんだ付けする場合、パッドにはんだ付け
されなかった集積回路のリードの状態と、はんだ付けさ
れたリードの状態との外観が非常によく似ているため、
目視によってはんだ付けの状態を確認するのが極めて困
難である。
リント基板にはんだ付けする場合、パッドにはんだ付け
されなかった集積回路のリードの状態と、はんだ付けさ
れたリードの状態との外観が非常によく似ているため、
目視によってはんだ付けの状態を確認するのが極めて困
難である。
すなわち、フラットタイプの集積回路をプリント基板に
はんだ付けしたとき、はんだ付けに失敗したて未はんだ
の状態となったリードがあっても、その発見が困難であ
るため、すぐれた製造品質を得ることができないという
欠点を有している。
はんだ付けしたとき、はんだ付けに失敗したて未はんだ
の状態となったリードがあっても、その発見が困難であ
るため、すぐれた製造品質を得ることができないという
欠点を有している。
本発明のフラット形集積回路は、リードの材料として形
状金属を使用したものである。
状金属を使用したものである。
すなわち、本発明のフラット形集積回路は、プリント基
板に搭載してその上に形成されているパッドにはんだ付
けするリードを有するフラット形集積回路において、前
記リードを形状記憶合金で形成し、常温状態のときは前
記パッドから離れた上方の位置となり、高温状態のとき
は前記パッドに接触する位置となるように前記形状記憶
合金にその形状を記憶させたものである。
板に搭載してその上に形成されているパッドにはんだ付
けするリードを有するフラット形集積回路において、前
記リードを形状記憶合金で形成し、常温状態のときは前
記パッドから離れた上方の位置となり、高温状態のとき
は前記パッドに接触する位置となるように前記形状記憶
合金にその形状を記憶させたものである。
次に、本発明の実施例にていて図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例の主要部を示す正面図、第２
図（ａ）および（ｂ）は第１図の実施例のリードがプリ
ント基板にはんだ付けされている状態および未はんだの
状態を示す正面図である。
図（ａ）および（ｂ）は第１図の実施例のリードがプリ
ント基板にはんだ付けされている状態および未はんだの
状態を示す正面図である。
第１図において、パッケージ４から出ているリード１は
、形状記憶合金で形成されており、常温のときは、リー
ド１の下部に設けられている板ばねのスプリング２によ
って参照符号１ａで示した形状となっている。このリー
ド１をはんだごてやりフロー炉等によって高温にすると
、リード１の材料の形状記憶合金が記憶しているリード
形状（参照符号１ｂ）となる。第２図（ａ）に示すよう
に、フラット形パッド（銅箔）５にはんだ付けされると
、はんだ７がリード１とパッド５とを固定する。このと
き、はんだ付けがされなかったリードがあると、第２図
（ｂ）に示すように、スプリング２によって参照符号１
ａに示した常温状態の形状に戻る。従ってはんだ付けさ
れたリードと未はんだのリードを容易に目視で判別する
ことができる。
、形状記憶合金で形成されており、常温のときは、リー
ド１の下部に設けられている板ばねのスプリング２によ
って参照符号１ａで示した形状となっている。このリー
ド１をはんだごてやりフロー炉等によって高温にすると
、リード１の材料の形状記憶合金が記憶しているリード
形状（参照符号１ｂ）となる。第２図（ａ）に示すよう
に、フラット形パッド（銅箔）５にはんだ付けされると
、はんだ７がリード１とパッド５とを固定する。このと
き、はんだ付けがされなかったリードがあると、第２図
（ｂ）に示すように、スプリング２によって参照符号１
ａに示した常温状態の形状に戻る。従ってはんだ付けさ
れたリードと未はんだのリードを容易に目視で判別する
ことができる。
以上説明したように、本発明のフラット形集積回路は、
リードの材料に形状記憶合金を使用することにより、は
んだ付は作業の後の未はんだのリード形状とはんだ付け
したリードの形状とを目視によって容易に判別すること
ができ、従って未はんだのリードを確実に確認すること
ができるため、製造品質を向上させることができるとい
う効果がある。
リードの材料に形状記憶合金を使用することにより、は
んだ付は作業の後の未はんだのリード形状とはんだ付け
したリードの形状とを目視によって容易に判別すること
ができ、従って未はんだのリードを確実に確認すること
ができるため、製造品質を向上させることができるとい
う効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す正面図、第２図（ａ）
および（ｂ）は第１図の実施例のリードがプリント基板
にはんだ付けされている状態および未はんだの状態を示
す正面図である。 ■・・・・・・リード、２・・・・・・スプリング、４
・・・・・・パッケージ、５・・・・・・パッド、６・
・・・・・プリント基板、７・・・・・・はんだ。 納 ！ 圀
および（ｂ）は第１図の実施例のリードがプリント基板
にはんだ付けされている状態および未はんだの状態を示
す正面図である。 ■・・・・・・リード、２・・・・・・スプリング、４
・・・・・・パッケージ、５・・・・・・パッド、６・
・・・・・プリント基板、７・・・・・・はんだ。 納 ！ 圀
Claims (1)
- プリント基板に搭載してその上に形成されているパッド
にはんだ付けするリードを有するフラット形集積回路に
おいて、前記リードを形状記憶合金で形成し、常温状態
のときは前記パッドから離れた上方の位置となり、高温
状態のときは前記パッドに接触する位置となるように前
記形状記憶合金にその形状を記憶させたことを特徴とす
るフラット形集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63269783A JPH02116151A (ja) | 1988-10-25 | 1988-10-25 | フラット形集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63269783A JPH02116151A (ja) | 1988-10-25 | 1988-10-25 | フラット形集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02116151A true JPH02116151A (ja) | 1990-04-27 |
Family
ID=17477096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63269783A Pending JPH02116151A (ja) | 1988-10-25 | 1988-10-25 | フラット形集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02116151A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04109549U (ja) * | 1991-03-05 | 1992-09-22 | 日本電気株式会社 | Ｌｓｉの外部電極構造 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59227149A (ja) * | 1983-06-09 | 1984-12-20 | Hitachi Ltd | 面付用部品のハンダ付方法 |
-
1988
- 1988-10-25 JP JP63269783A patent/JPH02116151A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59227149A (ja) * | 1983-06-09 | 1984-12-20 | Hitachi Ltd | 面付用部品のハンダ付方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04109549U (ja) * | 1991-03-05 | 1992-09-22 | 日本電気株式会社 | Ｌｓｉの外部電極構造 |
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