JPH0298113A - チップ部品 - Google Patents
チップ部品Info
- Publication number
- JPH0298113A JPH0298113A JP24980088A JP24980088A JPH0298113A JP H0298113 A JPH0298113 A JP H0298113A JP 24980088 A JP24980088 A JP 24980088A JP 24980088 A JP24980088 A JP 24980088A JP H0298113 A JPH0298113 A JP H0298113A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrodes
- sides
- chip component
- component
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的１
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント配線板へ装着するチップ部品に関す
るものである。
るものである。
（従来の技術）
周知のように、プリント配線板の実装部品には、プリン
ト配線板に設けた貫通孔にリード線を挿入して裏面から
半田付けして装着するものや、プリン１〜配線板に設け
た一対のパッドに電極を接触させて半田付けして装着す
るものなどがある。第１３図は、このチップ部品１の正
面図を示し、第１４図は、第１３図の側面図を示し、第
１５図は、第１３図の背面図を示す。このチップ部品１
は、横方向の両側に電極２と３を設けている。
ト配線板に設けた貫通孔にリード線を挿入して裏面から
半田付けして装着するものや、プリン１〜配線板に設け
た一対のパッドに電極を接触させて半田付けして装着す
るものなどがある。第１３図は、このチップ部品１の正
面図を示し、第１４図は、第１３図の側面図を示し、第
１５図は、第１３図の背面図を示す。このチップ部品１
は、横方向の両側に電極２と３を設けている。
ところで、プリント配線板は、機器の小形化を実現する
ために実装密度を向上することが要求され、−枚のプリ
ント配線板においても、第１６図および第１７図に示す
ように一対のパッド４，５を横方向に配置したり、第１
８図に示すように一対のパッド４，５を縦方向に配置し
ている。
ために実装密度を向上することが要求され、−枚のプリ
ント配線板においても、第１６図および第１７図に示す
ように一対のパッド４，５を横方向に配置したり、第１
８図に示すように一対のパッド４，５を縦方向に配置し
ている。
このため、チップ部品１は、装着しようとするパッド４
，５の方向に電極２，３が向くように回転し、方向を合
せてから装着していた。なお、符＠６はプリント配線板
を示す。
，５の方向に電極２，３が向くように回転し、方向を合
せてから装着していた。なお、符＠６はプリント配線板
を示す。
（発明が解決しようとする課題）
以上説明したように、チップ部品１は、プリント配線板
６に装着する場合にパッド４，５どの方向を合せる作業
が必要となり、このため、製作工数が増大する欠点があ
った。また、装着機でチップ部品１を回転して位置決め
する場合にも、チップ部品１は外形が小さいから僅かな
回転角の違いで位置決め精度が低下し、接続不良の原因
になる欠点があった。
６に装着する場合にパッド４，５どの方向を合せる作業
が必要となり、このため、製作工数が増大する欠点があ
った。また、装着機でチップ部品１を回転して位置決め
する場合にも、チップ部品１は外形が小さいから僅かな
回転角の違いで位置決め精度が低下し、接続不良の原因
になる欠点があった。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、極性を有しない２極の電極を備えたチップ部
品において、２極の電極を、正面側および背面側におい
て対向する辺が全体形状の中心線に対し斜交し、側面側
でそれぞれの電極を接続するようにしたものである。
品において、２極の電極を、正面側および背面側におい
て対向する辺が全体形状の中心線に対し斜交し、側面側
でそれぞれの電極を接続するようにしたものである。
（作 用）
チップ部品の電極の方向性をなくすことによって、プリ
ント配線板に設けたパッドの方向にチップ部品の方向を
合せる必要かなく装着でき、作業能率と品質の向上を図
ることができる。
ント配線板に設けたパッドの方向にチップ部品の方向を
合せる必要かなく装着でき、作業能率と品質の向上を図
ることができる。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の正面図を示し、第２図は第
１図の側面図を示し、第３図は第１図の背面図を示す。
１図の側面図を示し、第３図は第１図の背面図を示す。
第１図、第２図および第３図において、チップ部品１０
は、正面側および背面側で対向する角度を頂点とし、か
つ対向する辺１１ａ 、 １２ａが斜方向にはは平行す
るようにした電極１１と１２を設けている。
は、正面側および背面側で対向する角度を頂点とし、か
つ対向する辺１１ａ 、 １２ａが斜方向にはは平行す
るようにした電極１１と１２を設けている。
また、側面にはそれぞれの電極１１．１２に対応して正
面側と背面側を接続する接続部１１ｂ 、 １２ｂが設
けられている。
面側と背面側を接続する接続部１１ｂ 、 １２ｂが設
けられている。
次に、このように構成したチップ部品１０を、プリント
配線板６に装着する方法について説明する。
配線板６に装着する方法について説明する。
まず、パッド４，５が横方向に設Ｃプられでいる場合に
は、第４図および第５図に示すように、一方のパッド４
にはチップ部品１０の一方の電極１１が接触し、他方の
パッド５にはデツプ部品１０の他方の電極１２が接触す
るように位置決めし、この後半田付けする。また、パッ
ド４，５が縦方向に設けられている場合には、第６図に
示すように、一方のパッド４にはチップ部品１０の一方
の電極１１が接触し、他方のパッド５には他方の電４Ｉ
ｆＡ１２が接触するように位置決めし、この後半田付け
する。
は、第４図および第５図に示すように、一方のパッド４
にはチップ部品１０の一方の電極１１が接触し、他方の
パッド５にはデツプ部品１０の他方の電極１２が接触す
るように位置決めし、この後半田付けする。また、パッ
ド４，５が縦方向に設けられている場合には、第６図に
示すように、一方のパッド４にはチップ部品１０の一方
の電極１１が接触し、他方のパッド５には他方の電４Ｉ
ｆＡ１２が接触するように位置決めし、この後半田付け
する。
したがって、何れの場合にもチップ部品１０の方向は同
じである。つまり、チップ部品１０は、プリント配線板
６のパッド４，５の方向によって回転する必要がなく、
位置決めでき装着することができる。
じである。つまり、チップ部品１０は、プリント配線板
６のパッド４，５の方向によって回転する必要がなく、
位置決めでき装着することができる。
なあ、本発明は、上述した実施例に限定されるものでは
なく、種々変形実施できる。すなわら、第７図に示す実
施例のチップ部品１３は、外側の２辺１３ａおよび１３
ｂと１３ｃおよび１３ｄにそれぞれ沿ってＬ状とし、対
向する２辺１４ａ ３３よび１５ａと１４ｂおよび１５
ｂがほぼ平行するにうに形成した電極１４と１５を設け
たものである。
なく、種々変形実施できる。すなわら、第７図に示す実
施例のチップ部品１３は、外側の２辺１３ａおよび１３
ｂと１３ｃおよび１３ｄにそれぞれ沿ってＬ状とし、対
向する２辺１４ａ ３３よび１５ａと１４ｂおよび１５
ｂがほぼ平行するにうに形成した電極１４と１５を設け
たものである。
第８図に示す実施例のチップ部品１６は、対向する角部
を頂点とし、かつ対向する辺１７ａ 、 １８ａの中間
部分が斜方向にほぼ平行し、その端部か離れるように折
曲った形状の電極１７と１８を設けたものである。
を頂点とし、かつ対向する辺１７ａ 、 １８ａの中間
部分が斜方向にほぼ平行し、その端部か離れるように折
曲った形状の電極１７と１８を設けたものである。
第９図に示１実施例のチップ部品１９は、斜方向にほぼ
平行する帯状に形成した電極２０と２１を設けたもので
おる。
平行する帯状に形成した電極２０と２１を設けたもので
おる。
また、以上の各実施例は、全体形状を角形としたが、こ
の以外の形状としてもよい。
の以外の形状としてもよい。
すなわち、第１０図に示す実施例のチップ部品２２は、
平面で見た形状が切欠き部２２ａを設けた円形で、対向
する辺２３ａ 、 ２４ａを斜方向にほぼ平行するよう
に形成した電極２３と２４を設けたものでおる。
平面で見た形状が切欠き部２２ａを設けた円形で、対向
する辺２３ａ 、 ２４ａを斜方向にほぼ平行するよう
に形成した電極２３と２４を設けたものでおる。
第１１図に示す実施例のチップ部品２５は、平面で見た
形状が突出部２５ａを設けた円形で、対向する辺２６ａ
、 ２７ａを斜方向にほぼ平行づるように形成した電
極２６と２７を設けたものである。
形状が突出部２５ａを設けた円形で、対向する辺２６ａ
、 ２７ａを斜方向にほぼ平行づるように形成した電
極２６と２７を設けたものである。
第１２図に示す実施例のチップ部品２８は、平面で見た
形状が楕円形で、対向する辺２９ａ 、 ３０ａを斜方
向にほぼ平行するように形成した電極２９と３０を設け
たものである。
形状が楕円形で、対向する辺２９ａ 、 ３０ａを斜方
向にほぼ平行するように形成した電極２９と３０を設け
たものである。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、チップ部品を回転
してパッドとの方向を合せる作業が不要となり、作業能
率が向上すると共に、回転に起因する位置決め精度の低
下をなくして接続状態を良好とし、品質を向上すること
ができる。また、装管機にも回転機構が不要となって＠
造が簡単となり、操作や保守も容易となる。
してパッドとの方向を合せる作業が不要となり、作業能
率が向上すると共に、回転に起因する位置決め精度の低
下をなくして接続状態を良好とし、品質を向上すること
ができる。また、装管機にも回転機構が不要となって＠
造が簡単となり、操作や保守も容易となる。
第１図は本発明の一実施例を示す正面図、第２図は第１
図の側面図、第３図は第１図の背面図、第４図は本発明
の一実施例をプリント配線板の横方向のパッドに装着し
た状態を示す正面図、第５図は第４図の側面図、第６図
は本発明の一実施例をプリント配線板の縦方向のパッド
に装着した状態を示す正面図、第７図は本発明の他の実
施例を示す正面図、第８図は本発明のさらに異なる他の
実施例を示す正面図、第９図は本発明のさらに異なる他
の実施例を示ず正面図、第１０図は本発明のざらに異な
る他の実施例を示す正面図、第１１図は本発明のさらに
異なる他の実施例を示す正面図、第１２図は本発明のざ
らに異なる他の実施例を示す正面図、第１３図は従来の
チップ部品を示す正面図、第１４図は第１３図の側面図
、第１５図は第１３図の背面図、第１６図は従来のチッ
プ部品をプリント配線板の横方向のパッドに装着した状
態を示す正面図、第１７図は第１６図の側面図、第１８
図は従来のチップ部品をプリント配線板の縦方向のパッ
ドに装着した状態を示す正面図である。 ４．５・・・パッド ６・・・プリン］・配線板 １０・・・チップ部品 １１、１２・・・電極 （８７３３）代理人 弁理士 猪 股 祥 晃（ばか
１名） 第１図 第２図第３図 第 図 第 ■！ 図 第 図 第 １３図 第 図 第 図 第５図 第 図 第 図
図の側面図、第３図は第１図の背面図、第４図は本発明
の一実施例をプリント配線板の横方向のパッドに装着し
た状態を示す正面図、第５図は第４図の側面図、第６図
は本発明の一実施例をプリント配線板の縦方向のパッド
に装着した状態を示す正面図、第７図は本発明の他の実
施例を示す正面図、第８図は本発明のさらに異なる他の
実施例を示す正面図、第９図は本発明のさらに異なる他
の実施例を示ず正面図、第１０図は本発明のざらに異な
る他の実施例を示す正面図、第１１図は本発明のさらに
異なる他の実施例を示す正面図、第１２図は本発明のざ
らに異なる他の実施例を示す正面図、第１３図は従来の
チップ部品を示す正面図、第１４図は第１３図の側面図
、第１５図は第１３図の背面図、第１６図は従来のチッ
プ部品をプリント配線板の横方向のパッドに装着した状
態を示す正面図、第１７図は第１６図の側面図、第１８
図は従来のチップ部品をプリント配線板の縦方向のパッ
ドに装着した状態を示す正面図である。 ４．５・・・パッド ６・・・プリン］・配線板 １０・・・チップ部品 １１、１２・・・電極 （８７３３）代理人 弁理士 猪 股 祥 晃（ばか
１名） 第１図 第２図第３図 第 図 第 ■！ 図 第 図 第 １３図 第 図 第 図 第５図 第 図 第 図
Claims (1)
- 極性を有しない２極の電極を備えたチップ部品におい
て、前記２極の電極を、正面側および背面側において対
向する辺が全体形状の中心線に対して斜交し、側面側で
それぞれの電極を接続するように構成したことを特徴と
するチップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24980088A JPH0298113A (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24980088A JPH0298113A (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | チップ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0298113A true JPH0298113A (ja) | 1990-04-10 |
Family
ID=17198399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24980088A Pending JPH0298113A (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0298113A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5877672A (en) * | 1996-08-08 | 1999-03-02 | Asmo Co., Ltd | Resistor and resistor manufacturing method |
| WO2016031440A1 (ja) * | 2014-08-26 | 2016-03-03 | Koa株式会社 | チップ抵抗器およびその実装構造 |
-
1988
- 1988-10-05 JP JP24980088A patent/JPH0298113A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5877672A (en) * | 1996-08-08 | 1999-03-02 | Asmo Co., Ltd | Resistor and resistor manufacturing method |
| WO2016031440A1 (ja) * | 2014-08-26 | 2016-03-03 | Koa株式会社 | チップ抵抗器およびその実装構造 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2003017649A (ja) | 半導体装置及び半導体モジュール | |
| JPH0298113A (ja) | チップ部品 | |
| JPH01248590A (ja) | プリント基板の接続構造 | |
| JPH04264795A (ja) | チップ部品搭載パッド | |
| JP2646710B2 (ja) | Ｓｏｐ型ｓｍｄの両面実装プリント板 | |
| JPS63128654A (ja) | 半導体装置実装体 | |
| JPH0758430A (ja) | 基板の接続構造 | |
| JPH04243187A (ja) | プリント基板 | |
| JPS61279052A (ja) | 薄形回路 | |
| JPH06302933A (ja) | チップ部品の実装構造 | |
| JPS6236300Y2 (ja) | ||
| JPH07307545A (ja) | 表面実装型の電子部品搭載用基板、及びクリップリードフレーム | |
| JP3738935B2 (ja) | ハイブリット集積回路の製造方法 | |
| JPH0250464A (ja) | 格子配列形半導体素子パッケージ | |
| JPH07169876A (ja) | 半導体装置及び半導体装置用実装キャリア | |
| JPH06125170A (ja) | 外部記憶装置 | |
| JPH0195548A (ja) | ピングリッドアレイ型基板取付用電子部品 | |
| JPH04345083A (ja) | 三次元実装プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH07307544A (ja) | ハイブリッドｉｃ用のプリント配線板 | |
| JPH0955338A (ja) | 有極性チップ部品 | |
| JPH05175630A (ja) | プリント基板装置 | |
| JPH02148316A (ja) | 半導体装置カード | |
| JPH04360595A (ja) | Ｉｃモジュール | |
| JPH08293671A (ja) | 回路基板の接続方法 | |
| JPH11103146A (ja) | 基板実装構造および液晶表示装置 |