JPH04109549U - Lsiの外部電極構造 - Google Patents

Lsiの外部電極構造

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JPH04109549U
JPH04109549U JP1130091U JP1130091U JPH04109549U JP H04109549 U JPH04109549 U JP H04109549U JP 1130091 U JP1130091 U JP 1130091U JP 1130091 U JP1130091 U JP 1130091U JP H04109549 U JPH04109549 U JP H04109549U
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JP
Japan
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external electrode
lsi
electrode structure
shape memory
memory alloy
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Application number
JP1130091U
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Inventor
重雄 吉沢
Original Assignee
日本電気株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【構成】LSI11と外部回路とを接続するためのLS
Iの外部電極構造において、少なくとも電源供給用の外
部電極12が形状記憶合金により形成され、あらかじめ
定められた温度以上となった時点で形状記憶合金で形成
された外部電極12がプリント配線板14との接続を断
とするように動作する。 【効果】LSIのラッチアップ等により過大な電流が流
れ加熱された場合でも、電源供給を断として過大な熱に
よる焼失事故等を防止できる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案はLSIの外部電極構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のLSIの外部電極構造ははんだ付け等により外部回路と接続されている 。このようなLSIに過電流が流れた場合には、外部電源に過電流を防止する電 源断用カットオフ回路等を設けていた。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
従来のLSIの電極構造は例えばラッチアップ等によりLSIに異常な過電流 が流れた場合に、LSI事態を防止する手段がなく、LSIが焼失する事故があ った。また、異常な発熱により火災ややけど等の重大事故に発展する欠点があっ た。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本考案のLSIの外部電極はLSIと外部回路とを接続するためのLSIの外 部電極構造において、少なくとも電源供給用の外部電極が形状記憶合金により形 成され、あらかじめ定められた温度以上となった時点で前記形状記憶合金で形成 された外部電極がプリント配線板との接続を断とするように動作する。
【0005】
【実施例】
次に本考案について図面を参照して説明する。
【0006】 図1(c)は本考案の一実施例の平面図、図1(a),(b)は本実施例の動 作を説明する側面図である。図1(c)において、LSIモールドパッケージ1 1の外部電極12は形状記憶合金で形成されている。この電源端子用の外部電極 12以外の電極ははんだ付け13により、プリント配線板14に接続されており 、外部電極12は電源端子にばね性により接触接続されている(図1(a)参照 )。このLSIに何らかの原因によりラッチアップが生じ、電源端子に過大な電 流が流れ加熱されたとする。そして温度が予め設定された温度に上昇すると、図 1(b)に示すように外部電極15の電源端子の形状か変化し、プリント配線板 14から離れる。したがってLSIに電源が供給されなくなり過大電流が停止す る。図2は本考案の別の実施例であり、LSI外部電極22がコの字形状になっ ており、電源端子に接触している。外部電極22が通常使用時において、接触性 を良好にするためにばね性を強くする形状としている。
【0007】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案によればLSIの一部の外部電極を形状記憶合金 で形成し、あらかじめ設定された温度以上に加熱されると外部回路と切断できよ うにしたので、LSIのラッチアップ等により過大な電流が流れ加熱された場合 でも電源供給を断として、過大な熱による焼失事故等を防止できるという効果を 有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a),(b)は本考案の一実施例を動作を説
明する側面図、(c)は本考案の一実施例のLSIの外
部電極構造の平面図である。
【図2】本考案の別の実施例の側面図である。
【符号の説明】
11 LSIモールドパッケージ 12,15,22 LSIの外部電極 13 はんだ付け 14 プリント配線板

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 LSIと外部回路とを接続するためのL
    SIの外部電極構造において、少なくとも電源供給用の
    外部電極が形状記憶合金により形成され、あらかじめ定
    められた温度以上となった時点で前記形状記憶合金で形
    成された外部電極がプリント配線板との接続を断とする
    ように動作することを特徴とするLSIの外部電極構
    造。
  2. 【請求項2】 前記形状記憶合金で形成された外部電極
    の端部がプリント配線板の電源端子の又は接地端子と接
    している状態で接触圧力を加えるようにばね性を有する
    ことを特徴とする請求項1記載のLSIの外部電極構
    造。
JP1130091U 1991-03-05 1991-03-05 Lsiの外部電極構造 Pending JPH04109549U (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01128557A (ja) * 1987-11-13 1989-05-22 Hitachi Ltd 集積回路パッケージ
JPH02116151A (ja) * 1988-10-25 1990-04-27 Nec Corp フラット形集積回路

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01128557A (ja) * 1987-11-13 1989-05-22 Hitachi Ltd 集積回路パッケージ
JPH02116151A (ja) * 1988-10-25 1990-04-27 Nec Corp フラット形集積回路

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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19971111