JPH01128557A - 集積回路パッケージ - Google Patents
集積回路パッケージInfo
- Publication number
- JPH01128557A JPH01128557A JP62285341A JP28534187A JPH01128557A JP H01128557 A JPH01128557 A JP H01128557A JP 62285341 A JP62285341 A JP 62285341A JP 28534187 A JP28534187 A JP 28534187A JP H01128557 A JPH01128557 A JP H01128557A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- leads
- lead
- circuit package
- electrically
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は集積回路パッケージに係り、とくにフラット集
積回路のリード形状に関する。
積回路のリード形状に関する。
近年の集積回路製造プロセスは、相補形電界効果トラン
ジスタ型化にともない、ラッチアップ現象などによる異
常発熱が問題化している。とくに電源の複数化、高電圧
化が深刻な問題となっている〇 一方、従来の集積回路パッケージは、たとえば（株）日
経マクロウヒル社より１９８７年１月２６日付発行の雑
誌「日経エレクトロニクス」第４１３号第１５２頁およ
び第１５３頁に記載されているように、パワーＩＣの出
力を増すために、出力部のオン抵抗を下げてチップの熱
発生を抑えるとともにパッケージの放熱を効率良くして
ＩＣの接合温度を低くするようにしたものが提案されて
いる。
ジスタ型化にともない、ラッチアップ現象などによる異
常発熱が問題化している。とくに電源の複数化、高電圧
化が深刻な問題となっている〇 一方、従来の集積回路パッケージは、たとえば（株）日
経マクロウヒル社より１９８７年１月２６日付発行の雑
誌「日経エレクトロニクス」第４１３号第１５２頁およ
び第１５３頁に記載されているように、パワーＩＣの出
力を増すために、出力部のオン抵抗を下げてチップの熱
発生を抑えるとともにパッケージの放熱を効率良くして
ＩＣの接合温度を低くするようにしたものが提案されて
いる。
前記の従来技術は、集積回路が伺らかの原因で異常発熱
した場合における焼損事項の回避についての配慮がなさ
れておらず、重大災害を招く恐れがあった。
した場合における焼損事項の回避についての配慮がなさ
れておらず、重大災害を招く恐れがあった。
本発明の目的は、集積回路が何らかの原因で異常発熱し
たため、焼損事項などを発生する恐れがある場合に、簡
単な構成にて容易に集積回路の異常発熱を防止可能とす
る集積回路パッケージを提供することにある。
たため、焼損事項などを発生する恐れがある場合に、簡
単な構成にて容易に集積回路の異常発熱を防止可能とす
る集積回路パッケージを提供することにある。
前記の目的は、集積回路収納容器の端部から張り出した
リードを弾性体にて形成し、かつそのリードの底面を、
常時は導体にて基板に１気的１機械的に接続し、上記集
積回路収納容器が異常発熱して上記導体が溶融したとき
、弾性力を利用して上記基板の表面から動量して電気的
に遮断されるように構成した集積回路パッケージによっ
て達成される。
リードを弾性体にて形成し、かつそのリードの底面を、
常時は導体にて基板に１気的１機械的に接続し、上記集
積回路収納容器が異常発熱して上記導体が溶融したとき
、弾性力を利用して上記基板の表面から動量して電気的
に遮断されるように構成した集積回路パッケージによっ
て達成される。
異常発熱時には集積回路パッケージの裏面およびリード
を介して実装フリント基板が加熱され、リードとプリン
ト基板１の導電パターンを接続している半田が熔融した
場合に、リードの持つ弾性により、リードを導電パター
ン面よりはね上げ、電気的および機械的に分離し、これ
により該集積回路への電力供給を遮断することにより発
熱を防止することができる。
を介して実装フリント基板が加熱され、リードとプリン
ト基板１の導電パターンを接続している半田が熔融した
場合に、リードの持つ弾性により、リードを導電パター
ン面よりはね上げ、電気的および機械的に分離し、これ
により該集積回路への電力供給を遮断することにより発
熱を防止することができる。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を第１図乃至第６１により説明す
る。第１図は集積回路パッケージの上面図（上図）およ
び側面図（下図）を示す。集積回路収納容器１はセラミ
ック型パッケージの例を図示したが、従来のパッケージ
の容器がそのまま利用できる。また、レジンモールド型
パッケージにおいても同様である。リード２はリード成
形時、才たはリード切断時に油圧感は空気圧等を利用し
た加圧により形成することができる０ なお、リードの材質はなるべく弾性に富む材質が望まし
いが、燐背銅のほか、現在リードフレーム材として多用
されている鉄−ニッケル合金を使用することも可能であ
る。
る。第１図は集積回路パッケージの上面図（上図）およ
び側面図（下図）を示す。集積回路収納容器１はセラミ
ック型パッケージの例を図示したが、従来のパッケージ
の容器がそのまま利用できる。また、レジンモールド型
パッケージにおいても同様である。リード２はリード成
形時、才たはリード切断時に油圧感は空気圧等を利用し
た加圧により形成することができる０ なお、リードの材質はなるべく弾性に富む材質が望まし
いが、燐背銅のほか、現在リードフレーム材として多用
されている鉄−ニッケル合金を使用することも可能であ
る。
第２図１こ、第１図で示したパッケージのツーリント基
板への実装状態の側面図を示す。正常時ｌこは集積回路
パッケージのリードは引出し線２′で示した位置にあり
、プリント基板材４の表面に形成された導電パターン６
と半田５により電気的・機械的に接続されている。一方
向からの原因により集積回路が異常発熱し、半田５が溶
融するとリード２の弾性により、リードは破線で示した
ように引出し線２の位置へ変形する。これによりリード
２と導電パターン３間の電気的接続が断たれる。電源ヒ
ンでこの現象が起きると当該集積回路への電力供給が遮
断されることから発熱が停止することは自明である。゛ また、＋発明になる集積回路パッケージのリード形状は
第１図に限定されるものではなくたとえば第３図乃至第
６図に示すようにすることも考えられる。
板への実装状態の側面図を示す。正常時ｌこは集積回路
パッケージのリードは引出し線２′で示した位置にあり
、プリント基板材４の表面に形成された導電パターン６
と半田５により電気的・機械的に接続されている。一方
向からの原因により集積回路が異常発熱し、半田５が溶
融するとリード２の弾性により、リードは破線で示した
ように引出し線２の位置へ変形する。これによりリード
２と導電パターン３間の電気的接続が断たれる。電源ヒ
ンでこの現象が起きると当該集積回路への電力供給が遮
断されることから発熱が停止することは自明である。゛ また、＋発明になる集積回路パッケージのリード形状は
第１図に限定されるものではなくたとえば第３図乃至第
６図に示すようにすることも考えられる。
すなわち、第３図においては、リード２ａの一部を円弧
形状に、また第４図においては、リード２ｂをＶ字形に
成形し弾性を高めた例である。また、第５因においては
、リード２ｃの先＠をプリント基板１に対して垂直にな
るように成形しても良い。、 さらに、条種回路パッケージの一部Ｑ】リードのみ本発
明を適用しても良く、その列ｙｆ−第６図に示す。すな
わち第６図においては、左側のリード２ｄは従来方式と
し、右側のり−ド２ｅのみ本発明を適用したものである
。
形状に、また第４図においては、リード２ｂをＶ字形に
成形し弾性を高めた例である。また、第５因においては
、リード２ｃの先＠をプリント基板１に対して垂直にな
るように成形しても良い。、 さらに、条種回路パッケージの一部Ｑ】リードのみ本発
明を適用しても良く、その列ｙｆ−第６図に示す。すな
わち第６図においては、左側のリード２ｄは従来方式と
し、右側のり−ド２ｅのみ本発明を適用したものである
。
なお、本発明になる集積回路パッケージをプリント基板
上に半田付けを実施する際、初期状態ではリードと導電
パターンが距離を有しているため、そのままでは半田付
けはできない。よって、リードの先端が導電パターンに
接近する様にリードの先端部才たはいずれかの部分に対
しプリント基板方向に加圧することで半田付けを実施す
る可が可能となる。
上に半田付けを実施する際、初期状態ではリードと導電
パターンが距離を有しているため、そのままでは半田付
けはできない。よって、リードの先端が導電パターンに
接近する様にリードの先端部才たはいずれかの部分に対
しプリント基板方向に加圧することで半田付けを実施す
る可が可能となる。
本発明によれば、何らかの原因で異常発熱したとき、集
積回路に対して電力の供給を遮断して集積口路およびプ
リント基板の焼損を回避するものであるから、簡単な構
成および容易な操作にて乗根回路およびプリント厚板の
焼損を防止することができる。
積回路に対して電力の供給を遮断して集積口路およびプ
リント基板の焼損を回避するものであるから、簡単な構
成および容易な操作にて乗根回路およびプリント厚板の
焼損を防止することができる。
また目視により異常発熱に陥った集樟回路を容易に判別
することができる０ したがって集積回路パッケージの信頼性を向上すること
かできる。
することができる０ したがって集積回路パッケージの信頼性を向上すること
かできる。
第１図は本発明の一実施例である集積回路パッケージに
して、（ａ）はその上面図、（ｂ）はその側面を示し、
第２図は第１図に示す集積回路パッケージをフリント基
板材に実装した状態を示す側面図、第３図乃至第６図は
本発明の他の一実施例を示す果稍回路パッケージの側面
図である。 １・・・集積回路収納容器 ２・・・リード ３・・・導電パターン ４・・・プリント基板材 ５・・・半田 閑１図 ４２図 ５％琶パターン
して、（ａ）はその上面図、（ｂ）はその側面を示し、
第２図は第１図に示す集積回路パッケージをフリント基
板材に実装した状態を示す側面図、第３図乃至第６図は
本発明の他の一実施例を示す果稍回路パッケージの側面
図である。 １・・・集積回路収納容器 ２・・・リード ３・・・導電パターン ４・・・プリント基板材 ５・・・半田 閑１図 ４２図 ５％琶パターン
Claims (1)
- １．集積回路収納容器の端部から張り出したリードを弾
性体にて形成し、かつこのリードの底面を常時は導体に
より基板の表面に電気的，機械的に接続し、上記集積回
路収納容器が異常発熱して上記溶融体が溶融したとき、
弾性力を利用して上記基板の表面から離間し、電気的に
遮断されるように構成したことを特徴とする集積回路パ
ッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62285341A JPH01128557A (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | 集積回路パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62285341A JPH01128557A (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | 集積回路パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01128557A true JPH01128557A (ja) | 1989-05-22 |
Family
ID=17690298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62285341A Pending JPH01128557A (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | 集積回路パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01128557A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04109549U (ja) * | 1991-03-05 | 1992-09-22 | 日本電気株式会社 | Ｌｓｉの外部電極構造 |
| JP2007537934A (ja) * | 2004-03-29 | 2007-12-27 | シーエスピー テクノロジーズ，インコーポレイティド | 供給機の再シール構造 |
-
1987
- 1987-11-13 JP JP62285341A patent/JPH01128557A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04109549U (ja) * | 1991-03-05 | 1992-09-22 | 日本電気株式会社 | Ｌｓｉの外部電極構造 |
| JP2007537934A (ja) * | 2004-03-29 | 2007-12-27 | シーエスピー テクノロジーズ，インコーポレイティド | 供給機の再シール構造 |
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