JPS6140069A - 光プリンタヘツド - Google Patents

光プリンタヘツド

Info

Publication number
JPS6140069A
JPS6140069A JP16225684A JP16225684A JPS6140069A JP S6140069 A JPS6140069 A JP S6140069A JP 16225684 A JP16225684 A JP 16225684A JP 16225684 A JP16225684 A JP 16225684A JP S6140069 A JPS6140069 A JP S6140069A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
leds
light emitting
pattern
conductive pattern
mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP16225684A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0680840B2 (ja
Inventor
Shigeru Sakaguchi
茂 坂口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Tottori Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Sanyo Electric Co Ltd, Tottori Sanyo Electric Co Ltd, Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP16225684A priority Critical patent/JPH0680840B2/ja
Priority to US06/742,584 priority patent/US4733127A/en
Publication of JPS6140069A publication Critical patent/JPS6140069A/ja
Publication of JPH0680840B2 publication Critical patent/JPH0680840B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
    • B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
    • B41J2/45—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
  • Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 イ）産業上の利用分野 本発明は発光ダイオードを１列に整列させて用いる光プ
リンタヘッドに関する。
口）従来の技術 従来光プリンタヘッドは特開昭５８−１２５８７８号公
報に記載されているが、第２図に示すように整列された
発光部α５１（１５１・・・を有する発光ダイオード住
佃４を整列配置していた。ところが、この、　整列状態
が乱れるとそのまま印字の走査線（直線に：）が到れ　
印宝ｎ醤充イ呼下すスーシ７ス礒！をイリントヘッドは
Ａ４用で２１４１ｍの如く有効記録長が２００〜４５０
１ＩＩｍと長いのに対し、発光部の間隔（ドツトピンチ
）は０．０７〜０．１５１１１と短いので；全長の直線
性を監視”し乍ら発光ダイオード接続部のドツトピッチ
を一定に保つような拡大鏡又はパターン認識装置は現在
では開発されていない。そこで発光部の整列性を重視し
て発光ダイオードを整列させるが、１００μｍ±１０μ
ｍが認識できる装置の視野は高々１５闘であるから、全
体的にうねりが生じやすい。この為、先の公報では発光
ダイオード載□置部に溝面を設ける事を提案している。
しかし、発光ダイオードの巾と略等しい１〜２間の巾の
長尺の溝を形成するのは機械的方法では直線性を保つの
が困難で、エツチング等では底面を平坦にするのが困難
で、発光ダイオードの表面が傾くなど不都合が住じや丁
く、この不□都合を解決すべく精密加工をすると極めて
高価となり、好ましくない。
八）発明が解決しようとする問題点 【１月はト述の占を者虐りで７１ｒ一式れかもので拡大
鏡↑認識装置の視野内に入る基準線を比較的廉価に設け
た光プリンタヘッドを提供するものである。　　　　。
二）問題点を解決、するための手段 本発明は厚膜印刷の精度に着目してなされたもので、発
光ダイオードを載置する導電パタニン゛の中に厚さ１０
μｍ以下の印刷層を含むように形成し、その印刷層の端
縁を基準線とするものである。
ホ）作　用 、これにより、発光部の間隔（ドツトピッチ）をそろえ
るべく載置装置を利用する“と、その載置部の外郭又は
その近傍に基準線が同時認識できるので直線性よく載置
出来、またその基準線は厚膜印刷によシ容易に得ること
が出来る。
へ）実施例 第１図は本発明実施例の光プリンタヘッドの斜視図（ａ
）と断面図中）で、（１１はセラミック等の基板で表面
に発光ダイオードの載置用の導電パターン（２）と配線
用のパターン（３１（３１・・・を具備している。（４
）（４）・・・は載置用の導電パターン（２；上に整列
され載置固着された発光ダイオードで、選択拡散によっ
てＰＮ接合（５１を形成し、それによって′整列された
発光部１５１＋５１・・・を設けである。（６１ｆ６１
・・・は各発光部ｔ５１＋５１・・・に配線を施こす金
属細線で、ワイヤポンド法等により接続される。
載置用の導電パターン１２１は、電流零ｉｌ’ｌｌｒ高
めか刷される。そこで本発明ではこれを複数の厚膜印刷
層（２ａ）（２ｂ）（２ｃ）に分割して多重印刷し、そ
のうちの少なくとも１層を１０声ｍ以下にすると共に長
辺側端縁を直線性よく印刷する。スクリーン印刷をする
場合、厚膜印刷層＜２ａ）（２ｂ）（２ｃ）が厚いと型
くずれ（ダレ）ｔ−生じやすい。直線性をよくするには
印刷層厚誉うす〈丁ればよいが、導電パターンの本来の
必要性である大電流容量化、低抵抗化を妨げるのは好ま
しくない。また認識手段で、参照光源等の特別の条件を
付加しないために薄膜印刷又は蒸暑によるものは好まし
くない。従つでメツシュスクリーン版の制約上やむを得
ない値（例えば２．．０（１）Ｌｍ）以上の型くずれを
生じないためには印刷厚みは１０．ｇｍＪ２ｉ下、より
好ましくは０．５層５声ｍの厚膜印刷層を設け、またそ
れを最上層又は最下層とする事が好ましい。　。
具体的な例として、Ａ４版用光プリンタヘッド（発光ダ
イオード（４１（４１・・・は巾１１ｔｌＩＩ長さ６ｇ
発光部ドツトピッチ１０１００７１Ｉの導電パターン（
２）の最下層として、巾１．８目長さ２４０闘にわたり
厚さ３、ｕｍとなる占う金（Ａｕ）を導電物質とし低融
点ガラスをバインダとした導電ペーストを印刷した。乾
燥焼成後の直線性は全長にわたり＋８０μｍ−５メｍ以
内であった。
ト）考案の効果　　。
上述の如く導電パターン形成工程の内の１工程として発
光ダイオードの極めて近傍に直線性よく基準線が設けら
れるので、その為に高１価になる事はなく、また認識し
やすいので載置作業が行いやすく、製造された光プリン
タヘッドにおける印字品質は極めて渇い。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明実施例の光プリンタヘッドの斜視図（ａ
）と断面図ら）で、第２図は従来の光プリンタヘッドの
要部斜視図である。 （１）・・・基板、（２１・・・（載置用の）導電パタ
ーン（２ａ）（２ｂ）（２ｃ）・・・厚膜印刷層、＋３
１＋３１・・・パターン、　−（４１（４１・・・発光
ダイオード、＋５１１５１・・・発光部、＋５１’−・
・ＰＮ接合（６１（６）・・・金属細線。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １）基板と、基板上に設けられた導電パターンと、導電
    パターン上に整列載置固着された複数の発光ダイオード
    とを有し、前記導電パターンは発光ダイオードの載置基
    準線を形成する端縁を有する厚さ１０μｍ以下の厚膜印
    刷層を含んでいる事を特徴とする光プリンタヘッド。
JP16225684A 1984-06-12 1984-07-31 光プリンタヘツド Expired - Lifetime JPH0680840B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16225684A JPH0680840B2 (ja) 1984-07-31 1984-07-31 光プリンタヘツド
US06/742,584 US4733127A (en) 1984-06-12 1985-06-07 Unit of arrayed light emitting diodes

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16225684A JPH0680840B2 (ja) 1984-07-31 1984-07-31 光プリンタヘツド

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6140069A true JPS6140069A (ja) 1986-02-26
JPH0680840B2 JPH0680840B2 (ja) 1994-10-12

Family

ID=15750973

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16225684A Expired - Lifetime JPH0680840B2 (ja) 1984-06-12 1984-07-31 光プリンタヘツド

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0680840B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07280869A (ja) * 1994-03-30 1995-10-27 Fluke Corp ケーブル試験装置
JP2009099715A (ja) * 2007-10-16 2009-05-07 Fujikura Ltd 発光装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5170458U (ja) * 1974-11-29 1976-06-03
JPS5633650U (ja) * 1979-08-21 1981-04-02
JPS58112376A (ja) * 1981-12-25 1983-07-04 Ricoh Co Ltd 発光素子アレイ
JPS58209265A (ja) * 1982-05-31 1983-12-06 Olympus Optical Co Ltd 発光ダイオ−ドアレイ装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5170458U (ja) * 1974-11-29 1976-06-03
JPS5633650U (ja) * 1979-08-21 1981-04-02
JPS58112376A (ja) * 1981-12-25 1983-07-04 Ricoh Co Ltd 発光素子アレイ
JPS58209265A (ja) * 1982-05-31 1983-12-06 Olympus Optical Co Ltd 発光ダイオ−ドアレイ装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07280869A (ja) * 1994-03-30 1995-10-27 Fluke Corp ケーブル試験装置
JP2898214B2 (ja) * 1994-03-30 1999-05-31 フルーク・コーポレイション ケーブル試験装置
JP2009099715A (ja) * 2007-10-16 2009-05-07 Fujikura Ltd 発光装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0680840B2 (ja) 1994-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015136832A (ja) サーマルプリントヘッド、サーマルプリンタ
US4733127A (en) Unit of arrayed light emitting diodes
JPH0361556A (ja) 光プリントヘッド
JPS6140069A (ja) 光プリンタヘツド
JPS6221559A (ja) サ−マルヘツド
JP2019202444A (ja) サーマルプリントヘッド
JP3316252B2 (ja) 光プリントヘッド
JP2019098667A (ja) サーマルプリントヘッド
JP2021003809A (ja) サーマルプリントヘッドおよびその製造方法
JPH05254164A (ja) 高密度実装機能デバイス
JP2023153472A (ja) サーマルプリントヘッドの製造方法、およびサーマルプリントヘッド
JP3296760B2 (ja) 発光ダイオード基板及びその製造方法
EP0451727A2 (en) Thermal head
JP3824246B2 (ja) サーマルヘッドの製造方法
JP2005288918A (ja) サーマルヘッド及びその製造方法
JPH02145354A (ja) サーマルヘッドの製造方法
JPS61237662A (ja) 集積回路装置
JPH0457508B2 (ja)
JPH06238930A (ja) サーマルヘッド
JP2005262828A (ja) サーマルプリントヘッド
JP2021070230A (ja) 蓄熱層の形成方法及びサーマルプリントヘッドの製造方法
JPS6297864A (ja) サ−マルヘツド
JPH0746735B2 (ja) 発光ダイオ−ドの発光強度調整方法および発光ダイオ−ドアレイ
JPH02202457A (ja) 端面型サーマルヘッド
JPS60263483A (ja) 発光ダイオ−ド配列体