JPH0737148B2 - 感熱記録ヘツド - Google Patents
感熱記録ヘツドInfo
- Publication number
- JPH0737148B2 JPH0737148B2 JP61032727A JP3272786A JPH0737148B2 JP H0737148 B2 JPH0737148 B2 JP H0737148B2 JP 61032727 A JP61032727 A JP 61032727A JP 3272786 A JP3272786 A JP 3272786A JP H0737148 B2 JPH0737148 B2 JP H0737148B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- output
- head substrate
- wiring
- terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はフアクシミリやプリンタなどに用いられ、電気
信号として送られて来た情報を記録紙に感熱記録する感
熱記録ヘツドに係り、特に実装密度の高い駆動ICを用
い、更にヘツド基板として、非多層配線層の小形ヘッド
基板が使用可とされた感熱記録ヘツドに関する。
信号として送られて来た情報を記録紙に感熱記録する感
熱記録ヘツドに係り、特に実装密度の高い駆動ICを用
い、更にヘツド基板として、非多層配線層の小形ヘッド
基板が使用可とされた感熱記録ヘツドに関する。
感熱記録ヘツドには、駆動回路としてICチツプをヘツド
基板上に直接搭載して構成したものが知られている。例
えば特開昭59−164158号公報に記載のように、ICチツプ
をヘツド基板の一辺側に配置し、前記ICチツプのグラン
ド端子とか制御端子をICチップの出力端子群の他辺側に
配置する構成となつており、またその実装に当つてはテ
ープィキヤリアで接続し得るようになつている。しか
し、ヘツド基板に直接ICチツプを搭載し、そのヘツド基
板を小形かつ高品質に構成する点については配慮されて
ない。
基板上に直接搭載して構成したものが知られている。例
えば特開昭59−164158号公報に記載のように、ICチツプ
をヘツド基板の一辺側に配置し、前記ICチツプのグラン
ド端子とか制御端子をICチップの出力端子群の他辺側に
配置する構成となつており、またその実装に当つてはテ
ープィキヤリアで接続し得るようになつている。しか
し、ヘツド基板に直接ICチツプを搭載し、そのヘツド基
板を小形かつ高品質に構成する点については配慮されて
ない。
すなわち、従来のICチツプをヘツド基板上に形成したラ
ンド上に取付け実装するには、一般的にワイヤボンデイ
ング法と半田溶融接続法などがある。これらはいずれも
ICチツプの接続端子の配置によりヘツド基板,ICチツプ
共に最も廉価な方法が取れず互にゆずり合つた形になつ
ている。即ち、ヘツド基板を構成するには、一定の発熱
抵抗体の配列ピツチに対し、この抵抗体を１ドツトづつ
順序良く駆動するICチツプの寸法はそのICチツプ内に集
積化されたドライバ数で決まり、一定の寸法内に納めヘ
ツド基板上に搭載することが望ましい。例えば、8dot/m
mの発熱抵抗体配列ピツチのヘツド基板に64個の出力ド
ライバを有するICチツプを搭載するにはICチツプの発熱
抵抗体列に対向する寸法は8mm以下が好ましい。これ以
上の寸法の場合はICチツプを千鳥状に配置するとか発熱
抵抗体を中心にその両側にICチツプを配置することが必
要で、このためヘツド基板の寸法が大きくなりコスト高
になる他、ヘツド使用上でも記録紙に無駄紙が発生する
など好ましくない状況となる。ところが、従来のICチツ
プはその端子配置の関係から第３図（ａ），（ｂ）に示
すように、発熱抵抗体列の列方向とは直交する方向が長
手方向となるべくヘッド基板上に実装されているのが一
般的である。第３図（ａ）はワイヤボンデイング法を用
いた接続であり、第３図（ｂ）は半田溶融接続法を用い
たものである。いずれもヘツド基板21の長さ寸法が増大
することが予想され、更に発熱抵抗体３とICチツプ11の
出力端子を結線するヘツド基板21上の配線41に大きな配
線長差が生ずることが推察できる。このことはこの配線
長差により電力損失に差が生じ、発熱抵抗体の印加電力
に差を生じ画品質を劣化させる要因となる。第３図
（ｂ）の構成・実装に対し、第４図（ａ），（ｂ）に示
すような、ICチップ12の構成・実装が考えられるが、こ
れら構成・実装による場合には、上記不具合は解消され
ているものの、新たな不具合が生じるものとなってい
る。即ち、第４図（ａ）においてはICチツプ12の周辺に
接続端子が均等に配置されていないため、半田溶融接続
法を用いての接続時にICチツプ12が端子のない辺側に傾
斜するなど正しい信頼性のある実装がむづかしい。また
第４図（ｂ）は当然ICチツプ12の片側に端子が片寄り、
第４図（ａ）の欠点をもつばかりでなく、端子の配置ピ
ツチを極端に狭ばめて配置する必要があり、ICチツプの
製造歩留りを劣化させ、また接続時の品質を劣化させ
る。即ち、従来の構成の記録ヘツドが廉価に実現できな
かつた理由の１つには、ICチツプの端子の配置構造が挙
げられるものとなっている。
ンド上に取付け実装するには、一般的にワイヤボンデイ
ング法と半田溶融接続法などがある。これらはいずれも
ICチツプの接続端子の配置によりヘツド基板,ICチツプ
共に最も廉価な方法が取れず互にゆずり合つた形になつ
ている。即ち、ヘツド基板を構成するには、一定の発熱
抵抗体の配列ピツチに対し、この抵抗体を１ドツトづつ
順序良く駆動するICチツプの寸法はそのICチツプ内に集
積化されたドライバ数で決まり、一定の寸法内に納めヘ
ツド基板上に搭載することが望ましい。例えば、8dot/m
mの発熱抵抗体配列ピツチのヘツド基板に64個の出力ド
ライバを有するICチツプを搭載するにはICチツプの発熱
抵抗体列に対向する寸法は8mm以下が好ましい。これ以
上の寸法の場合はICチツプを千鳥状に配置するとか発熱
抵抗体を中心にその両側にICチツプを配置することが必
要で、このためヘツド基板の寸法が大きくなりコスト高
になる他、ヘツド使用上でも記録紙に無駄紙が発生する
など好ましくない状況となる。ところが、従来のICチツ
プはその端子配置の関係から第３図（ａ），（ｂ）に示
すように、発熱抵抗体列の列方向とは直交する方向が長
手方向となるべくヘッド基板上に実装されているのが一
般的である。第３図（ａ）はワイヤボンデイング法を用
いた接続であり、第３図（ｂ）は半田溶融接続法を用い
たものである。いずれもヘツド基板21の長さ寸法が増大
することが予想され、更に発熱抵抗体３とICチツプ11の
出力端子を結線するヘツド基板21上の配線41に大きな配
線長差が生ずることが推察できる。このことはこの配線
長差により電力損失に差が生じ、発熱抵抗体の印加電力
に差を生じ画品質を劣化させる要因となる。第３図
（ｂ）の構成・実装に対し、第４図（ａ），（ｂ）に示
すような、ICチップ12の構成・実装が考えられるが、こ
れら構成・実装による場合には、上記不具合は解消され
ているものの、新たな不具合が生じるものとなってい
る。即ち、第４図（ａ）においてはICチツプ12の周辺に
接続端子が均等に配置されていないため、半田溶融接続
法を用いての接続時にICチツプ12が端子のない辺側に傾
斜するなど正しい信頼性のある実装がむづかしい。また
第４図（ｂ）は当然ICチツプ12の片側に端子が片寄り、
第４図（ａ）の欠点をもつばかりでなく、端子の配置ピ
ツチを極端に狭ばめて配置する必要があり、ICチツプの
製造歩留りを劣化させ、また接続時の品質を劣化させ
る。即ち、従来の構成の記録ヘツドが廉価に実現できな
かつた理由の１つには、ICチツプの端子の配置構造が挙
げられるものとなっている。
〔発明が解決しようとする問題〕 上記従来技術はICチツプを直接ヘツド基板上に搭載実装
する際その小型化について配慮がなされておらず、従つ
てヘツド基板を小形に形成すること、ヘツド基板上の発
熱抵抗体からICチツプの出力端子までの配線長差を小さ
くすること、ICチツプを小形で特にICチツプの端子配置
ピツチを広げ且つICチツプ内に均等に配置し、実装時の
接続品質を高めることなどに問題があつた。
する際その小型化について配慮がなされておらず、従つ
てヘツド基板を小形に形成すること、ヘツド基板上の発
熱抵抗体からICチツプの出力端子までの配線長差を小さ
くすること、ICチツプを小形で特にICチツプの端子配置
ピツチを広げ且つICチツプ内に均等に配置し、実装時の
接続品質を高めることなどに問題があつた。
本発明の目的は主にICチツプの出力端子配置構造を変え
ることにより上記問題を改善することにある。
ることにより上記問題を改善することにある。
上記目的は、シフトレジスタ、ラッチ回路及び出力ドラ
イバを含む半導体ICチップを複数個ヘッド基板上の発熱
抵抗体列に沿って実装した感熱記録ヘッドであって、各
出力ドライバの出力端子が、相対向する長手方向２辺に
沿い発熱抵抗体列各々からの配線との接続順序上、交互
に配置されてなる、全体が細長形状の半導体ICチップ各
々を、該チップの一方の長辺側が上記発熱抵抗体列の一
方の側に沿う状態で一列状に実装した上、上記発熱抵抗
体各々からの配線は、対応半導体ICチップにおける接続
順序上での対応出力ドライバの出力端子に該チップ下面
を介し接続される一方、上記長手方向２辺に沿い配置さ
れた、各出力ドライバの出力端子列中にチップ内部で接
続された状態として配設されているドライバのグランド
端子、該各出力ドライバの出力端子列の両端部に配設さ
れている制御用端子は、それぞれヘッド基板上の配線を
介し外部に引き出されるべく構成されることで達成され
る。
イバを含む半導体ICチップを複数個ヘッド基板上の発熱
抵抗体列に沿って実装した感熱記録ヘッドであって、各
出力ドライバの出力端子が、相対向する長手方向２辺に
沿い発熱抵抗体列各々からの配線との接続順序上、交互
に配置されてなる、全体が細長形状の半導体ICチップ各
々を、該チップの一方の長辺側が上記発熱抵抗体列の一
方の側に沿う状態で一列状に実装した上、上記発熱抵抗
体各々からの配線は、対応半導体ICチップにおける接続
順序上での対応出力ドライバの出力端子に該チップ下面
を介し接続される一方、上記長手方向２辺に沿い配置さ
れた、各出力ドライバの出力端子列中にチップ内部で接
続された状態として配設されているドライバのグランド
端子、該各出力ドライバの出力端子列の両端部に配設さ
れている制御用端子は、それぞれヘッド基板上の配線を
介し外部に引き出されるべく構成されることで達成され
る。
本発明の感熱記録ヘツドでは、第１に、ICチツプをヘツ
ド基板上の発熱抵抗体列に沿つた方向に細長い形状とし
て配置することで発熱抵抗体とICチツプを結線するヘツ
ド基板上の配線長差が極めて均一化されると共に、ヘツ
ド基板の長さ方向の長さが短かくなり、即ち、一般のラ
イン形ヘツドは記録紙に直接画像を記録するためヘツド
基板の巾寸法は記録紙の寸法が必要であるが、その長さ
方向は短かい方が良い。ところがヘツド基板の長さを短
くするにも限度があり感熱ヘツドに記録紙を密着させる
ローラに接触しないように抵抗体列よりICチツプを遠ざ
けて配置してこれを保護し、更にこのICチツプを駆動す
るための制御信号端子などを形成する寸法は必要であ
る。この場合ICチツプの長さが長いとヘツド基板が大き
なものとなつてしまい、特に製造上一括の処理数が減少
して高価なものとなる。従つて、前述の如くICチツプを
ヘツド基板の巾方向に長くすれば、ヘツド基板の長さ方
向の寸法が減少することになる。また、これによつて発
熱抵抗体とICチツプの各出力端子間の配線長差も小さく
なる。
ド基板上の発熱抵抗体列に沿つた方向に細長い形状とし
て配置することで発熱抵抗体とICチツプを結線するヘツ
ド基板上の配線長差が極めて均一化されると共に、ヘツ
ド基板の長さ方向の長さが短かくなり、即ち、一般のラ
イン形ヘツドは記録紙に直接画像を記録するためヘツド
基板の巾寸法は記録紙の寸法が必要であるが、その長さ
方向は短かい方が良い。ところがヘツド基板の長さを短
くするにも限度があり感熱ヘツドに記録紙を密着させる
ローラに接触しないように抵抗体列よりICチツプを遠ざ
けて配置してこれを保護し、更にこのICチツプを駆動す
るための制御信号端子などを形成する寸法は必要であ
る。この場合ICチツプの長さが長いとヘツド基板が大き
なものとなつてしまい、特に製造上一括の処理数が減少
して高価なものとなる。従つて、前述の如くICチツプを
ヘツド基板の巾方向に長くすれば、ヘツド基板の長さ方
向の寸法が減少することになる。また、これによつて発
熱抵抗体とICチツプの各出力端子間の配線長差も小さく
なる。
第２に、ICチツプの出力端子を長辺側に出力順序が交互
に取出せるように配置することで、端子配置ピツチが大
きく取れ、且つ均等に配置することができ、更に、ICチ
ツプの２辺を用いるにもかかわらず出力端子を交互に配
置するため、IC内部のデータ転送を行うシフトレジスタ
などは一方向に向つてのみ配置でき、ICチツプ内のレイ
アウトも簡素化され、チツプの小形化につながる。
に取出せるように配置することで、端子配置ピツチが大
きく取れ、且つ均等に配置することができ、更に、ICチ
ツプの２辺を用いるにもかかわらず出力端子を交互に配
置するため、IC内部のデータ転送を行うシフトレジスタ
などは一方向に向つてのみ配置でき、ICチツプ内のレイ
アウトも簡素化され、チツプの小形化につながる。
第３に、出力ドライバのグランド端子も出力端子と同じ
並びに分割して配置し、しかも２辺のグランド端子を対
向させることは、ヘツド基板の配線を単純化させるこ
と、およびICチツプの端子形成時その形成バラツキが減
少でき実装時の接続品質が向上する。
並びに分割して配置し、しかも２辺のグランド端子を対
向させることは、ヘツド基板の配線を単純化させるこ
と、およびICチツプの端子形成時その形成バラツキが減
少でき実装時の接続品質が向上する。
このように、ヘツド基板の長さ方向の寸法が短かく、定
形基板からの取得数が増大して製造コストが低下する。
さらに、ヘツド基板内の発熱抵抗体とICチツプを結線す
る配線長差が小さくでき、この配線内で損失する電力差
が減少するので画品質が向上する。またICチツプの制御
端子を前記出力端子と同じ２辺に分割配置しても、ICチ
ツプの短辺側に配置しても、その制御端子からの引出し
配線はICチツプの側面が利用できヘツド基板の配線は多
層膜とすることなく一層でよく廉価なヘツド基板が製造
できる。
形基板からの取得数が増大して製造コストが低下する。
さらに、ヘツド基板内の発熱抵抗体とICチツプを結線す
る配線長差が小さくでき、この配線内で損失する電力差
が減少するので画品質が向上する。またICチツプの制御
端子を前記出力端子と同じ２辺に分割配置しても、ICチ
ツプの短辺側に配置しても、その制御端子からの引出し
配線はICチツプの側面が利用できヘツド基板の配線は多
層膜とすることなく一層でよく廉価なヘツド基板が製造
できる。
以下本発明の一実施例を第１図および第２図により説明
する。第１図は本発明に係るICチツプ１をグレーズドセ
ラミツク基板を基体としたヘツド基板２上に複数個フエ
ースダウンで実装した感熱記録ヘツドの要部の構成を示
している。第２図は第１図のICチツプ１を接続端子側か
ら見たICチツプの端子配置である。
する。第１図は本発明に係るICチツプ１をグレーズドセ
ラミツク基板を基体としたヘツド基板２上に複数個フエ
ースダウンで実装した感熱記録ヘツドの要部の構成を示
している。第２図は第１図のICチツプ１を接続端子側か
ら見たICチツプの端子配置である。
第１図の構成は、ヘツド基板２の幅方向に発熱抵抗体３
が配置され、この発熱抵抗体３の各々を画情報について
駆動するICチツプ１が発熱抵抗体３の列に沿つてフエー
スダウンで実装されている。そのICチツプ１の形状は発
熱抵抗体３列に対向した幅方向寸法がヘッド基板２長さ
方向より長い。また発熱抵抗体３とICチツプ１の出力端
子Ｑはヘツド基板２上の配線４により接続され、特にIC
チツプ１の下部ではICチツプの長手方向の２辺に置かれ
た出力端子Ｑに交互に接続されている。またICチツプ１
のグランド端子Ｇはその出力端子Ｑ群と同じ列の２辺に
しかも対向して配設され、ヘツド基板２上の配線５によ
つてヘツド基板外部に導かれている。更にICチツプ１を
制御する制御用端子ＣはICチツプ１の両側に出力端子Ｑ
群と同一の辺からヘツド基板２上の配線６を通して外部
に取出されている。
が配置され、この発熱抵抗体３の各々を画情報について
駆動するICチツプ１が発熱抵抗体３の列に沿つてフエー
スダウンで実装されている。そのICチツプ１の形状は発
熱抵抗体３列に対向した幅方向寸法がヘッド基板２長さ
方向より長い。また発熱抵抗体３とICチツプ１の出力端
子Ｑはヘツド基板２上の配線４により接続され、特にIC
チツプ１の下部ではICチツプの長手方向の２辺に置かれ
た出力端子Ｑに交互に接続されている。またICチツプ１
のグランド端子Ｇはその出力端子Ｑ群と同じ列の２辺に
しかも対向して配設され、ヘツド基板２上の配線５によ
つてヘツド基板外部に導かれている。更にICチツプ１を
制御する制御用端子ＣはICチツプ１の両側に出力端子Ｑ
群と同一の辺からヘツド基板２上の配線６を通して外部
に取出されている。
第２図はICチツプ１を接続面から見たもので第１図で説
明した内容に対応して端子が配置されている。特に、出
力端子Ｑ群は上下方向２辺を交互の順にQ1,Q2……Qiと
配置されており、この順序に従つて発熱抵抗体３に接続
される。第２図においては出力端子Ｑ群，ドライバグラ
ンド端子Ｇおよび制御端子Ｃを直線状に配置した例を示
したが、各端子の配置が技術上直線配置で困難な場合に
は各辺毎に千鳥状にしても支障ない。また、制御端子Ｃ
は出力端子Ｑ群と同じ長辺側に置いたが、短辺側に配置
すれば一層小形化させることも可能である。更に、第１
図および第２図に示した各端子数は表現した端子数に限
定されるものではない。
明した内容に対応して端子が配置されている。特に、出
力端子Ｑ群は上下方向２辺を交互の順にQ1,Q2……Qiと
配置されており、この順序に従つて発熱抵抗体３に接続
される。第２図においては出力端子Ｑ群，ドライバグラ
ンド端子Ｇおよび制御端子Ｃを直線状に配置した例を示
したが、各端子の配置が技術上直線配置で困難な場合に
は各辺毎に千鳥状にしても支障ない。また、制御端子Ｃ
は出力端子Ｑ群と同じ長辺側に置いたが、短辺側に配置
すれば一層小形化させることも可能である。更に、第１
図および第２図に示した各端子数は表現した端子数に限
定されるものではない。
実施例について更に具体的に説明すれば、記録ヘツドの
発熱抵抗体を8dot/mmとし、ICチツプに集積化されたド
ライバ数を64ビツトとするとICチツプの巾方向寸法は最
大8mmとなり、この寸法２辺を用いて出力端子数64ビツ
トの他、ドライバのグランド端子，制御端子約10端子の
計74端子を配置するにはそのピツチがおよそ0.2mm程度
とすることができる。これは技術的に可能な値であり、
十分ICチツプの２辺に均等に端子を配置できる。ICチツ
プの端子配置が可能でも従来の概念の出力端子配列順序
では目的を達成することが出来ない。従つて、更にICチ
ツプの出力端子の出力順序を前記したように交互に取出
し、且つ第１図に示すヘツド基板の配線構成とすること
で実現できる。この配線構成でもヘツド基板の配線を多
層化する必要もない。
発熱抵抗体を8dot/mmとし、ICチツプに集積化されたド
ライバ数を64ビツトとするとICチツプの巾方向寸法は最
大8mmとなり、この寸法２辺を用いて出力端子数64ビツ
トの他、ドライバのグランド端子，制御端子約10端子の
計74端子を配置するにはそのピツチがおよそ0.2mm程度
とすることができる。これは技術的に可能な値であり、
十分ICチツプの２辺に均等に端子を配置できる。ICチツ
プの端子配置が可能でも従来の概念の出力端子配列順序
では目的を達成することが出来ない。従つて、更にICチ
ツプの出力端子の出力順序を前記したように交互に取出
し、且つ第１図に示すヘツド基板の配線構成とすること
で実現できる。この配線構成でもヘツド基板の配線を多
層化する必要もない。
本実施例は第１にフエースダウン法の場合について説明
したがワイヤーボンデイング法での実装などのフエース
アツプ法の場合でもICチツプの構成はそのままで、第１
図のヘツド基板配線上に絶縁層を置き、この上にICチツ
プを実装することで同様の効果が得られる。第２にICチ
ツプの端子配置を一辺に一列で示したが千鳥配置として
密度を上げることも可能である。第３に出力ドライバの
グランド端子を出力端子の配置と全く同一並びに配置し
たが、ICチツプ内で若干ずらして配置しても良い。第４
図に制御用端子を出力端子と同一の辺に配置したが、他
の２辺に配置し、ICチツプを一層小形化することもでき
る。
したがワイヤーボンデイング法での実装などのフエース
アツプ法の場合でもICチツプの構成はそのままで、第１
図のヘツド基板配線上に絶縁層を置き、この上にICチツ
プを実装することで同様の効果が得られる。第２にICチ
ツプの端子配置を一辺に一列で示したが千鳥配置として
密度を上げることも可能である。第３に出力ドライバの
グランド端子を出力端子の配置と全く同一並びに配置し
たが、ICチツプ内で若干ずらして配置しても良い。第４
図に制御用端子を出力端子と同一の辺に配置したが、他
の２辺に配置し、ICチツプを一層小形化することもでき
る。
本発明によればヘツド基板の発熱抵抗体の配置に平行に
ICチツプが実装できるため、両者間を結線する配線長の
差が低減でき画品質が向上できる。またICチツプの長さ
寸法が短く構成できるため、ヘツド基板の面積が縮少で
き取得数が増加しコスト低減の効果がある他、記録ヘツ
ドが小形化できる。またICチツプの端子をチツプ内に均
等に配置できるのでICチツプ製造時のバラツキが低減で
き、更に実装時の接続品質も向上できる。また、ICチツ
プ内のデータ転送用シフトレジスタラツチ回路などが一
方向に直線状に配置できるため、ICチツプ内のレイアウ
トが単純化され、高速化及びICチツプの小形化の効果が
ある。
ICチツプが実装できるため、両者間を結線する配線長の
差が低減でき画品質が向上できる。またICチツプの長さ
寸法が短く構成できるため、ヘツド基板の面積が縮少で
き取得数が増加しコスト低減の効果がある他、記録ヘツ
ドが小形化できる。またICチツプの端子をチツプ内に均
等に配置できるのでICチツプ製造時のバラツキが低減で
き、更に実装時の接続品質も向上できる。また、ICチツ
プ内のデータ転送用シフトレジスタラツチ回路などが一
方向に直線状に配置できるため、ICチツプ内のレイアウ
トが単純化され、高速化及びICチツプの小形化の効果が
ある。
第１図および第２図はいずれも本発明の一実施例を示す
もので、第１図は基板上にICチツプを実装した感熱ヘツ
ドの要部の拡大平面図、第２図はICチツプの端子配置を
示す平面図、第３図（ａ）（ｂ）は従来の感熱ヘツドの
要部拡大平面図、第４図（ａ）（ｂ）は従来の技術的な
問題点を説明するための基板上にICチツプを実装した時
の平面図である。 1,11,12……ICチツプ、2,21……ヘツド基板、３……発
熱抵抗体、4,41……ヘツド基板上の配線、５……ヘツド
基板上の配線、Ｑ……出力端子、Ｇ……ドライバのグラ
ンド端子、Ｃ……制御端子。
もので、第１図は基板上にICチツプを実装した感熱ヘツ
ドの要部の拡大平面図、第２図はICチツプの端子配置を
示す平面図、第３図（ａ）（ｂ）は従来の感熱ヘツドの
要部拡大平面図、第４図（ａ）（ｂ）は従来の技術的な
問題点を説明するための基板上にICチツプを実装した時
の平面図である。 1,11,12……ICチツプ、2,21……ヘツド基板、３……発
熱抵抗体、4,41……ヘツド基板上の配線、５……ヘツド
基板上の配線、Ｑ……出力端子、Ｇ……ドライバのグラ
ンド端子、Ｃ……制御端子。
Claims (1)
- 【請求項１】シフトレジスタ、ラッチ回路及び出力ドラ
イバを含む半導体ICチップを複数個ヘッド基板上の発熱
抵抗体列に沿って実装した感熱記録ヘッドであって、各
出力ドライバの出力端子が、相対向する長手方向２辺に
沿い発熱抵抗体列各々からの配線との接続順序上、交互
に配置されてなる、全体が細長形状の半導体ICチップ各
々を、該チップの一方の長辺側が上記発熱抵抗体列の一
方の側に沿う状態で一列状に実装した上、上記発熱抵抗
体各々からの配線は、対応半導体ICチップにおける接続
順序上での対応出力ドライバの出力端子に該チップ下面
を介し接続される一方、上記長手方向２辺に沿い配置さ
れた、各出力ドライバの出力端子列中にチップ内部で接
続された状態として配設されているドライバのグランド
端子、該各出力ドライバの出力端子列の両端部に配設さ
れている制御用端子は、それぞれヘッド基板上の配線を
介し外部に引き出されてなる感熱記録ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61032727A JPH0737148B2 (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | 感熱記録ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61032727A JPH0737148B2 (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | 感熱記録ヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62191161A JPS62191161A (ja) | 1987-08-21 |
| JPH0737148B2 true JPH0737148B2 (ja) | 1995-04-26 |
Family
ID=12366873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61032727A Expired - Lifetime JPH0737148B2 (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | 感熱記録ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0737148B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0553949U (ja) * | 1991-12-25 | 1993-07-20 | アオイ電子株式会社 | サーマルヘッド |
| CN1046901C (zh) * | 1994-10-06 | 1999-12-01 | 罗姆股份有限公司 | 印刷机用驱动ic和使用它的印刷头 |
| JP5239290B2 (ja) * | 2007-10-24 | 2013-07-17 | セイコーエプソン株式会社 | サーマルヘッドドライバ、サーマルヘッド、電子機器および印刷システム |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57107866A (en) * | 1980-12-26 | 1982-07-05 | Toshiba Corp | Thermal head |
| JPS57210873A (en) * | 1981-06-22 | 1982-12-24 | Ricoh Co Ltd | Thermal head |
| JPS5979775A (ja) * | 1982-10-30 | 1984-05-09 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | サ−マルヘツド |
| JPS61187463A (ja) * | 1985-02-14 | 1986-08-21 | Nec Corp | サ−マルヘツド |
-
1986
- 1986-02-19 JP JP61032727A patent/JPH0737148B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62191161A (ja) | 1987-08-21 |
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