JPS60198266A - サ−マルヘツド - Google Patents

サ−マルヘツド

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Publication number
JPS60198266A
JPS60198266A JP59053968A JP5396884A JPS60198266A JP S60198266 A JPS60198266 A JP S60198266A JP 59053968 A JP59053968 A JP 59053968A JP 5396884 A JP5396884 A JP 5396884A JP S60198266 A JPS60198266 A JP S60198266A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heating elements
row
heat
resistant substrate
wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59053968A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideo Abe
阿部 秀郎
Taizo Yoshida
泰三 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Ricoh Co Ltd filed Critical Ricoh Co Ltd
Priority to JP59053968A priority Critical patent/JPS60198266A/ja
Publication of JPS60198266A publication Critical patent/JPS60198266A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/345Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors

Landscapes

  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) 本発明はプリンタやファクシミリなどにおいて、データ
を文字や画像に変換するサーマルヘッドに関し、特に発
熱素子が耐熱基板の中央に列状に配列される、所謂セン
タータイプのサーマルヘッドに関するものである。
(従来技術) サーマルヘッドは大別するとエツジタイプとセンタータ
イプに別かれる。エツジタイプとは発熱素子列が耐熱基
板の片側に配置され、駆動回路素子がその発熱素子列の
片側に搭載されたものであり、主として発熱素子の線密
度が8ドツト/ m m以下の比較的低密度のサーマル
ヘッドに用いられている。それに対し、線密度が12〜
16ドツト/ m mというような高密度のサーマルヘ
ッドになるとセンタータイプのサーマルヘッドが多くな
る。
センタータイプでは発熱素子列が耐熱基板の中央に配置
され、その発熱素子列の両側に駆動回路素子が搭載され
る。
第1図には現在検討されているセンタータイプのサーマ
ルヘッドの一例を示す。1は耐熱基板で、その中央には
長手方向に沿って発熱素子2が列状に配列され、その発
熱素子2を個別に選択して駆動するための駆動電極3が
適当な数、例えば16本や32本というような2のべき
乗、ずつのグループに分割され、グループ単位で発熱素
子2の配列の両側に交互に配置されている。発熱素子2
の配列に対し、駆動電極3の反対側には発熱素子2に共
通に接続され電源を供給する共通電極4が設けられてい
る。
耐熱基板1の両側にはデータや電源を供給する配線用基
板5,6が配置され、その配線用基板5゜6の配線パタ
ーンには1発熱索子2にデータなどを供給する接続部分
7,8が発熱素子2の配列方向とは直交する方向に形成
されている。なお、配線用基板5,6の裏面に図には示
されていないが、図で横方向に延びる配線パターンが形
成されており、表面の接続部分7,8との間にはスルー
ホールを介して接続が施されている。第2図でも同様で
ある。
9は絶縁性ベース上にリード線を有するテープキャリア
で、IC化された駆動回路素子10を搭載し、そのリー
ド線の一方の端部11は耐熱基板1上の駆動電極3に、
他方の端部12は配線用基板5又は6の接続部7又は8
にそれぞれ熱圧着により接続されている。
このサーマルヘッドでは、データが発熱素子2の配列の
両側の駆動回路に振り分けられ、矢印方向に送られる感
熱紙に1ライン毎の印字を行なっていく。
ところで、このサーマルヘッドでは、耐熱基板1上の駆
動電極3とテープキャリア9のリード線11との接続部
分は発熱素子2の配列に対して線対称な関係にはない。
その結果、配線用基板5゜6の配線パターンとテープキ
ャリア9のリード線12との接続部分7と8もまた線対
称な関係にはない。接続部分7と8は点対称な関係には
あるが、仮に配線用基板6を回転させて配線用基板7と
して流用しようとしても、データの流れ方向が逆方向に
なってしまうのでそのような流用はできないのである。
したがって、配線用基板5と6の配線パターンの形成は
異なるパターンのマスクを用いて別個に行なわなければ
ならず、製造コストが高くなるとともに、工程が増すこ
とにより製造に時間がかかる問題がある。− (目的) 本発明は同一の原版で製造した配線用基板を耐熱基板の
両側に配置して使用することができるようにすることに
より、安価で製造期間の短かいサーマルヘッドを提供す
ることを目的とするものである。
(構成) 本発明のセンタータイプのサーマルヘッドでは、耐熱基
板上で駆動電極とテープキャリアが接続される接続部分
が発熱素子列に対して線対称になるように配置されて形
成されている。
以下、実施例により本発明の詳細な説明する。
第2図は一実施例を表わし、耐熱基板1の中央に配置さ
れている発熱素子2の駆動電極20゜22.24.25
 (一部分のみ詳細に示されている)はそれぞれ各グル
ープ単位で折り曲げて形成されている。例えば、隣接す
るグループの駆動電極20と22は互に発熱素子2の配
列の反対側にあって反対方向に折り曲げられ、それぞれ
のテープキャリア9のリード1fA11との接続部分2
1と23とは発熱素子2の配列に関し線対称な位置関係
になるように配置されている。他の1組の隣接する駆動
電極グループ24と25についても同様であり、このよ
うにして全ての駆動電極の接続部分は発熱索子2の配列
に関し線対称に配置されている。
駆動電極20,22,24.25・・・・・・が発熱素
子2の配列に関し線対称に配置されている結果として、
直線状リード線を有するテープキャリア9により接続さ
れる配線用基板5と6の配線パターンとテープキャリア
のリード線12との接続部分26と27もまた、発熱素
子2の配列に関し互いに線対称な関係に配置されること
になる。
この配線用基板5と6は線対称な配線パターンを有する
ので、それぞれの配線パターンの形成においては同一の
原版を用い、一方の配線パターンの形成時はその原版の
表側から露光を行なうマスクとして使用し、他方の配線
パターンの形成時はその原版を裏返し、裏側から露光を
行なうマスクとして使用すれば、同一の原版で両方の配
線用基板5と6を製造することができる。
本発明において、発熱素子2は薄膜型又は厚膜型の発熱
抵抗体を用いた素子であり、通常その上には耐摩耗層が
被覆されて使用される。
耐熱基板lとしては、例えばセラミック基板であり、好
ましくはその表面に保温用のガラス層を有するグレーズ
ドセラミック基板である。
また、配線用基板5,6は通常のプリント配線基板でよ
く、ガラスエポキシやポリイミドなどの絶縁性ベース上
に銅箔が付着され、フォトリングラフィ技法によりパタ
ーン化されたものなどである。
(効果) 本発明によれば、耐熱基板の両側に配置される配線用基
板を同一の原版でパターン化することができるので、短
期間で製造でき、しかも低コストのセンタータイプサー
マルヘッドを達成することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は検討中のセンタータイプサーマルヘッドを示す
概略平面図、第2図は本発明の一実施例を示す概略平面
図である。 l・・・・・・耐熱基板、 2・・・・・・発熱素子、
5.6・・・・・・配線用基板、9・・・・・・テープ
キャリア、10・・・・・・駆動回路素子、 20.22,24.25・・・・・・駆動用電極、21
.23・・・・・・駆動電極の接続部分、26.27・
・・・・・配線用基板の接続部分。 特許出願人 株式会社リコー 第1図 バ゛−か 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)耐熱基板の中央に列状に配列された発熱素子の駆
    動電極が所定数単位で発熱”素子列の両側に交互に配置
    され、前記耐熱基板の両側に平行に配置された配線用基
    板には前記発熱素子列に直交する方向の接続部分が設け
    られ、前記耐熱基板の電極の接続部分と配線用基板の接
    続部分との間には駆動回路素子を搭載したテープキャリ
    アが接続されるセンタータイプのサーマルヘッドであっ
    て、前記耐熱基板の駆動電極の接続部分は発熱素子列に
    対して線対称の位置に形成されていることを特徴とする
    サーマルヘッド。
JP59053968A 1984-03-21 1984-03-21 サ−マルヘツド Pending JPS60198266A (ja)

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JPS60198266A true JPS60198266A (ja) 1985-10-07

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ID=12957459

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JP59053968A Pending JPS60198266A (ja) 1984-03-21 1984-03-21 サ−マルヘツド

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