JPS62204968A - サ−マルプリントヘツド - Google Patents
サ−マルプリントヘツドInfo
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- JPS62204968A JPS62204968A JP4758686A JP4758686A JPS62204968A JP S62204968 A JPS62204968 A JP S62204968A JP 4758686 A JP4758686 A JP 4758686A JP 4758686 A JP4758686 A JP 4758686A JP S62204968 A JPS62204968 A JP S62204968A
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、熱転写方式によるプリンタに使用するプリン
トヘッドに関し、特にシリアル形熱転写プリンタに使用
するサーマルプリントヘッドに関する。
トヘッドに関し、特にシリアル形熱転写プリンタに使用
するサーマルプリントヘッドに関する。
情報処理装置の出力装置として用いられるプリンタは、
パーソナルコンビエータやワードプロセッサ等のＯＡ装
置の普及によってオフィスや個人の家庭に多数設置され
るようになってきて２り、これに伴ってプリンタの低騒
音化への要求が太きくなってきている。
パーソナルコンビエータやワードプロセッサ等のＯＡ装
置の普及によってオフィスや個人の家庭に多数設置され
るようになってきて２り、これに伴ってプリンタの低騒
音化への要求が太きくなってきている。
このよ５な要求を満足させる装置として、熱転写方式の
プリンタは、小形でかつ低価格であるため、ＯＡ装置用
プリンタとして好適であり、広く使用されているが、そ
の印字原理上、印字用紙の表面が滑らかでないと印字品
質が低下するという特性を有している。このような特性
を補って表面が粗い印字用紙に印字した場合でもその印
字品質の低下を少くするためには、印字用紙には浸透せ
ずに印字用紙表面の凹凸部に橋絡して（ブリッジ状に）
転写するインクをベースフィルムの表面に塗布したイン
クリボンを使用し、印字動作のときにプリントヘッドに
よってインクリボンを加熱したのちできるだけ短時間の
うちにインクリボンを印字用紙から引離して、高温状態
に２いては印字用紙への接着力がベースフィルムへの固
着力よりも高くなるインクの特性を利用して、インクの
温度が高いうちにインクを用紙に転写するようにするの
が有効である。
プリンタは、小形でかつ低価格であるため、ＯＡ装置用
プリンタとして好適であり、広く使用されているが、そ
の印字原理上、印字用紙の表面が滑らかでないと印字品
質が低下するという特性を有している。このような特性
を補って表面が粗い印字用紙に印字した場合でもその印
字品質の低下を少くするためには、印字用紙には浸透せ
ずに印字用紙表面の凹凸部に橋絡して（ブリッジ状に）
転写するインクをベースフィルムの表面に塗布したイン
クリボンを使用し、印字動作のときにプリントヘッドに
よってインクリボンを加熱したのちできるだけ短時間の
うちにインクリボンを印字用紙から引離して、高温状態
に２いては印字用紙への接着力がベースフィルムへの固
着力よりも高くなるインクの特性を利用して、インクの
温度が高いうちにインクを用紙に転写するようにするの
が有効である。
第２図は１発熱体を基板の一方の側縁部に設けることに
よって上述のような目的を達成することができるように
構成したシリアル形熱転写プリンタのサーマルプリント
ヘッドの一例を示した図である。
よって上述のような目的を達成することができるように
構成したシリアル形熱転写プリンタのサーマルプリント
ヘッドの一例を示した図である。
第２図（ａ） Ｉｃ ｓｐいて、セラミック等の放熱・
電気絶縁性の材料によって形成された長方形の基板２の
上部の右痢縁部に発熱体３が形成されて′ｓ？す、イン
クリボン８はこの発熱体に直交して密着して配置されて
いる。基板２上には、発熱体を構成する複数の発熱素子
（同時に印字する最大ドツト数だけ縦に列をなして配置
されている）に対応する数の情報信号線（リードパター
ン）１１と接地線（グランドパターン）１２とが印刷配
線されて２り、リードパターン１１は、発熱体３の所望
の発熱素子に加熱信号を与えるため、基板２上に装着さ
れた集積回路（ＩＣ）５に接続されている。一方グラン
ドパターン１２は、ジャンパ線１３によって並列に接続
されて基板２上の下方の側縁部近傍に印刷配線されてい
る共通接地線（コモンランド線）１４に接続されてｓＪ
、ＩＣ５への入力１！１６とコモングランド線１４とは
接続ケーブル６ｔ−介して制御回路に接続されている。
電気絶縁性の材料によって形成された長方形の基板２の
上部の右痢縁部に発熱体３が形成されて′ｓ？す、イン
クリボン８はこの発熱体に直交して密着して配置されて
いる。基板２上には、発熱体を構成する複数の発熱素子
（同時に印字する最大ドツト数だけ縦に列をなして配置
されている）に対応する数の情報信号線（リードパター
ン）１１と接地線（グランドパターン）１２とが印刷配
線されて２り、リードパターン１１は、発熱体３の所望
の発熱素子に加熱信号を与えるため、基板２上に装着さ
れた集積回路（ＩＣ）５に接続されている。一方グラン
ドパターン１２は、ジャンパ線１３によって並列に接続
されて基板２上の下方の側縁部近傍に印刷配線されてい
る共通接地線（コモンランド線）１４に接続されてｓＪ
、ＩＣ５への入力１！１６とコモングランド線１４とは
接続ケーブル６ｔ−介して制御回路に接続されている。
な２図中の放熱体４は２発熱体３の熱ｆｔ？ｉｒ及的速
かに放散させるためのもので、基板２の上方、左側方、
下方の３方および下面に２いて基ＪＩＬｔ−包囲するよ
うに設けられている。
かに放散させるためのもので、基板２の上方、左側方、
下方の３方および下面に２いて基ＪＩＬｔ−包囲するよ
うに設けられている。
第２囚（ｂ）は、発熱体３１ｉ：構成する発熱素子のう
ちの任意の１［Ｏ詳細を示す図である。
ちの任意の１［Ｏ詳細を示す図である。
各発熱素子３１は、リードパターン１１が接続されてい
る第一素子３１ａと、これど隣接して設けられグランド
パターン１２が接続されている第二素子３１ｂと、第一
素子３１ａおよび第二索子３１ｂとを接続するための抵
抗値の小さい接続素子３１Ｃとで構成されて２ジ、従っ
てリードパターン１１によって発熱索子３１に送られた
加熱信号は、第一素子３１ａ＃接続素子ａｔｃｔｍ二素
子３１ｂを通りてグラン、ドパターン１２に流れ、第一
素子３１ａおよび第二素子３１ｂは加熱されて密着して
いるインクリボンのインクを融かして印字用紙に転写す
る。
る第一素子３１ａと、これど隣接して設けられグランド
パターン１２が接続されている第二素子３１ｂと、第一
素子３１ａおよび第二索子３１ｂとを接続するための抵
抗値の小さい接続素子３１Ｃとで構成されて２ジ、従っ
てリードパターン１１によって発熱索子３１に送られた
加熱信号は、第一素子３１ａ＃接続素子ａｔｃｔｍ二素
子３１ｂを通りてグラン、ドパターン１２に流れ、第一
素子３１ａおよび第二素子３１ｂは加熱されて密着して
いるインクリボンのインクを融かして印字用紙に転写す
る。
このように構成されたサーマルプリントヘッドは、一定
速度で矢印入方向に９動しながら、印字情報に従って発
熱素子を選択的に加熱される。これによって、インクリ
ボン８の加熱素子に対応する部分のインクが印字用紙に
転写されると同時に加熱されない他の部分はインクリボ
ンの巻取り張力によって自動的に印字用紙から引ｊ櫨さ
れるので詳明な熱転写印字を行うことが可能でろろ。
速度で矢印入方向に９動しながら、印字情報に従って発
熱素子を選択的に加熱される。これによって、インクリ
ボン８の加熱素子に対応する部分のインクが印字用紙に
転写されると同時に加熱されない他の部分はインクリボ
ンの巻取り張力によって自動的に印字用紙から引ｊ櫨さ
れるので詳明な熱転写印字を行うことが可能でろろ。
上述のような従来のサーマルプリントヘッドは。
リードパターン１１とグランドパターン１２とが交互隣
り合うように配線されているため、グランドパターン１
２相互間およびグランドパターン１２とコモングランド
線１４とをジャンパ線１３によって接続するとき、ジャ
ンパ線１３とリードパターン１１とが接触しないように
しなければならず、この九め、ジャンパ線１３を基Ｍｉ
２の表面から浮かせて接続したのち、それらの間に絶縁
材料を充填する等の手段を用いるか、あるいは、リード
パターン１１とグランドパターン１２とを多層化して配
線するという手段を用いなければならず、このため、上
述のような従来のサーマルプリントヘッドはコストが高
くしかも信頼性に２いて劣るという欠点を有している。
り合うように配線されているため、グランドパターン１
２相互間およびグランドパターン１２とコモングランド
線１４とをジャンパ線１３によって接続するとき、ジャ
ンパ線１３とリードパターン１１とが接触しないように
しなければならず、この九め、ジャンパ線１３を基Ｍｉ
２の表面から浮かせて接続したのち、それらの間に絶縁
材料を充填する等の手段を用いるか、あるいは、リード
パターン１１とグランドパターン１２とを多層化して配
線するという手段を用いなければならず、このため、上
述のような従来のサーマルプリントヘッドはコストが高
くしかも信頼性に２いて劣るという欠点を有している。
〔発明が解決しよ５とする問題点〕
本発明が解決しようとする問題点、換言すれば本発明の
目的は、上述のような従来のサーマルプリントヘッドの
欠点を除去し、グランドパターンとリードパターンとの
絶縁が容易に確保されしかもコモングランド線との接続
を容易かつ確実に行うことのできる手段を有して、コス
トが安くしかも信頼性の高いシリアル形熱転写プリンタ
のサーマルプリントヘッドを提供することにある。
目的は、上述のような従来のサーマルプリントヘッドの
欠点を除去し、グランドパターンとリードパターンとの
絶縁が容易に確保されしかもコモングランド線との接続
を容易かつ確実に行うことのできる手段を有して、コス
トが安くしかも信頼性の高いシリアル形熱転写プリンタ
のサーマルプリントヘッドを提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕 □本発明のサー
マルプリントヘッドは、論郭の一部に少くとも１個の直
線部分を有する平板状の基板と、前記基板上の前記直線
部分に近接して形成されて複数個の発熱素子を有する発
熱体と、前記基板上に装着され前記発熱体の所定の発熱
素子に加熱信号を与える集積回路と、前記発熱素子のお
のおのの第一素子と前記集積回路とを接続するりＦ ハ
ターンおよび前記発熱素子の２の２０の第二素子と接続
するグランドパターンおよび前記集積回路と接続ケーブ
ルの情報線とを接続する接続線および前記接続ケーブル
の共通グランド線を前記グランドパターンに接続するた
めのコモングランド線とを前記基板上に形成した印刷配
線とを備えるサーマルプリントヘッドに２いて、導体性
薄膜の両面を絶縁性薄膜で被覆しその一方の面の前記グ
ランドパターンおよび前記コモングランド線に対応する
部分の前記導体性薄膜を露出した露出部分を有する共通
接続部材を備え、前記グランドパターンおよび前記コモ
ングランド線と前記共通接続部材の前記導体性薄膜の前
記露出部分とを接続して構成される。
マルプリントヘッドは、論郭の一部に少くとも１個の直
線部分を有する平板状の基板と、前記基板上の前記直線
部分に近接して形成されて複数個の発熱素子を有する発
熱体と、前記基板上に装着され前記発熱体の所定の発熱
素子に加熱信号を与える集積回路と、前記発熱素子のお
のおのの第一素子と前記集積回路とを接続するりＦ ハ
ターンおよび前記発熱素子の２の２０の第二素子と接続
するグランドパターンおよび前記集積回路と接続ケーブ
ルの情報線とを接続する接続線および前記接続ケーブル
の共通グランド線を前記グランドパターンに接続するた
めのコモングランド線とを前記基板上に形成した印刷配
線とを備えるサーマルプリントヘッドに２いて、導体性
薄膜の両面を絶縁性薄膜で被覆しその一方の面の前記グ
ランドパターンおよび前記コモングランド線に対応する
部分の前記導体性薄膜を露出した露出部分を有する共通
接続部材を備え、前記グランドパターンおよび前記コモ
ングランド線と前記共通接続部材の前記導体性薄膜の前
記露出部分とを接続して構成される。
次に本発明の実施例について図面を参照して詳細に説明
する。
する。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図で、基板２・発
熱体３− ＩＣ５・リードパターン１１・グランドパタ
ーン１２１１コモングランド線１４の構成は既述した第
２図の従来例と同じであるが、グランドパターン１２相
互閲およびグランドパターン１２とコモングランド線１
４との間の接続手段として、ジャンパ線に代えて共通接
続部材７を用いている点が相異している。
熱体３− ＩＣ５・リードパターン１１・グランドパタ
ーン１２１１コモングランド線１４の構成は既述した第
２図の従来例と同じであるが、グランドパターン１２相
互閲およびグランドパターン１２とコモングランド線１
４との間の接続手段として、ジャンパ線に代えて共通接
続部材７を用いている点が相異している。
第３図は共通接続部材７の詳細を示す図で、第１図の如
く配設されているのを裏面から見た図である。
く配設されているのを裏面から見た図である。
共通接続部材７は、第３図に示すように、２枚の１ラス
チツクスフイルム等の絶縁材の間に銅箔等の導体性＃膜
ヲはさんだもので、いわゆる７し、キクプルケーブルと
同じ基本構成を有して２り。
チツクスフイルム等の絶縁材の間に銅箔等の導体性＃膜
ヲはさんだもので、いわゆる７し、キクプルケーブルと
同じ基本構成を有して２り。
その一方の面（下面）に２いて、基、阪２上のコモング
ランド線１４と対応する部分７ａｓｐよび７ｂとグラン
ドパターン１２に対応する部分７Ｃとのみ導体性薄ｒａ
が露出している。従って第３図の状態の表裏を反転させ
、第１図に示すよ５に、露出部分７８′＆よび７ｂがコ
モングランド線１４に接触し、露出部７Ｃがそれぞれ対
応するグランドパターン１２に接触するように位置決め
してそれらをハンダ付は等により接続することによりが
容易かつ確実にすべてのグランドパターンをコモングラ
ンド線に接続することができる０勿論、このとき、リー
ドパターンには導体性＃膜が露出していない部分すなわ
ちグラスチックスフィルムが接触するので、リードパタ
ーンとグランドパターンとの絶縁性を確実に保つことが
できる。
ランド線１４と対応する部分７ａｓｐよび７ｂとグラン
ドパターン１２に対応する部分７Ｃとのみ導体性薄ｒａ
が露出している。従って第３図の状態の表裏を反転させ
、第１図に示すよ５に、露出部分７８′＆よび７ｂがコ
モングランド線１４に接触し、露出部７Ｃがそれぞれ対
応するグランドパターン１２に接触するように位置決め
してそれらをハンダ付は等により接続することによりが
容易かつ確実にすべてのグランドパターンをコモングラ
ンド線に接続することができる０勿論、このとき、リー
ドパターンには導体性＃膜が露出していない部分すなわ
ちグラスチックスフィルムが接触するので、リードパタ
ーンとグランドパターンとの絶縁性を確実に保つことが
できる。
以上詳細にａ明したように、本発明のサーマルプリント
ヘッドを用いることにより、製造コストが安く、シかも
信頼性の高いサーマルプリントヘッドが得られるという
効果があり、従って本発明のサーマルプリントヘッドを
使用した熱転写プリンタはそのコスＩｆ低減することが
できるのみならず、印字品質が良好でしかも信頼性が高
いという効果がある。
ヘッドを用いることにより、製造コストが安く、シかも
信頼性の高いサーマルプリントヘッドが得られるという
効果があり、従って本発明のサーマルプリントヘッドを
使用した熱転写プリンタはそのコスＩｆ低減することが
できるのみならず、印字品質が良好でしかも信頼性が高
いという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２Ｅ （ａ
）ｓｐよび（ｂ）は、従来のサーマルプリントヘッドの
−例を示す平面図およびＢ部拡大平面図、第３図は第１
図の共通接続部材の詳細を示す底面図である。 図に２いて、 ２・・・・・・基板、３・・・・・・発熱体、５・・・
・・・ＩＣ，７・・・・・・共通接続部材。 代理人 弁理士 内 原 晋 ７Ｉ！５１ 図 （シ２ ７５２ 図
）ｓｐよび（ｂ）は、従来のサーマルプリントヘッドの
−例を示す平面図およびＢ部拡大平面図、第３図は第１
図の共通接続部材の詳細を示す底面図である。 図に２いて、 ２・・・・・・基板、３・・・・・・発熱体、５・・・
・・・ＩＣ，７・・・・・・共通接続部材。 代理人 弁理士 内 原 晋 ７Ｉ！５１ 図 （シ２ ７５２ 図
Claims (1)
- 論郭の一部に少くとも１個の直線部分を有する平板状の
基板と、前記基板上の前記直線部分に近接して形成され
て複数個の発熱素子を有する発熱体と、前記基板上に装
着され前記発熱体の所定の発熱素子に加熱信号を与える
集積回路と、前記発熱素子のおのおの第一素子と前記集
積回路とを接続するリードパターンおよび前記発熱素子
のおのおのの第二素子と接続するグランドパターンおよ
び前記集積回路と接続ケーブルの情報線とを接続する接
続線および前記接続ケーブルの共通グランド線を前記グ
ランドパターンに接続するためのコモングランド線とを
前記基板上に形成した印刷配線とを備えるサーマルプリ
ントヘッドにおいて、導体性薄膜の両面を絶縁性薄膜で
被覆しその一方の面の前記グランドパターンおよび前記
コモングランド線に対応する部分の前記導体性薄膜を露
出した露出部分を有する共通接続部材を備え、前記グラ
ンドパターンおよび前記コモングランド線と前記共通接
続部材の前記導体性薄膜の前記露出部分とを接続するこ
とを特徴とするサーマルプリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4758686A JPS62204968A (ja) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | サ−マルプリントヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4758686A JPS62204968A (ja) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | サ−マルプリントヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62204968A true JPS62204968A (ja) | 1987-09-09 |
Family
ID=12779356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4758686A Pending JPS62204968A (ja) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | サ−マルプリントヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62204968A (ja) |
-
1986
- 1986-03-04 JP JP4758686A patent/JPS62204968A/ja active Pending
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