JPS6362749A - 端面型サ−マルヘツド - Google Patents
端面型サ−マルヘツドInfo
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- JPS6362749A JPS6362749A JP20715986A JP20715986A JPS6362749A JP S6362749 A JPS6362749 A JP S6362749A JP 20715986 A JP20715986 A JP 20715986A JP 20715986 A JP20715986 A JP 20715986A JP S6362749 A JPS6362749 A JP S6362749A
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- thermal head
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、基板の端面方向に発熱抵抗体を形成するよう
にした端面型サーマルヘッドに関するものである。
にした端面型サーマルヘッドに関するものである。
従来、基板の端部に発熱抵抗体を形成した端面型のサー
マルヘッドとしては、本願出願人が特願昭Ｈ−Ｈ３１０
号としてすでに出願している装置がある。第９図はこの
サーマルヘッドの概要を示す構成図である０図に示すサ
ーマルヘッドは、基板１の一方の面に、個別電極層２．
電気絶縁層および熱抵抗層となるガラス層３．共通電極
層４．および保護ガラス層５を逐次積層形成するととも
に、基板１を含む各層を切断して、各電極層２，４の露
出した端面に発熱抵抗体６を形成するようにしたもので
ある。また、発熱抵抗体６は個別電極層２の形状（電極
ピッチ）に合おせて、レーザカット７などにより、複数
に分離されている。
マルヘッドとしては、本願出願人が特願昭Ｈ−Ｈ３１０
号としてすでに出願している装置がある。第９図はこの
サーマルヘッドの概要を示す構成図である０図に示すサ
ーマルヘッドは、基板１の一方の面に、個別電極層２．
電気絶縁層および熱抵抗層となるガラス層３．共通電極
層４．および保護ガラス層５を逐次積層形成するととも
に、基板１を含む各層を切断して、各電極層２，４の露
出した端面に発熱抵抗体６を形成するようにしたもので
ある。また、発熱抵抗体６は個別電極層２の形状（電極
ピッチ）に合おせて、レーザカット７などにより、複数
に分離されている。
第１Ｉ図は第９図に示したサーマルヘッドの新面図であ
る０図において、８は発熱抵抗体６の上に形成された保
護および耐摩耗層である。
る０図において、８は発熱抵抗体６の上に形成された保
護および耐摩耗層である。
このように形成されたサーマルヘッドにおいては、発熱
抵抗体６（発熱部）が記録紙等に確実に接触するので、
熱効率の良いサーマルヘッドを得ることができる。また
、基板１の端部は平面部に比べて平坦に加工することが
容易であるので、複数の発熱部を記録紙等に均等に接触
させることができ、高い印字品質を得ることができる。
抵抗体６（発熱部）が記録紙等に確実に接触するので、
熱効率の良いサーマルヘッドを得ることができる。また
、基板１の端部は平面部に比べて平坦に加工することが
容易であるので、複数の発熱部を記録紙等に均等に接触
させることができ、高い印字品質を得ることができる。
さらに、発熱抵抗体６における発熱部の長さは電ａ層間
に形成するガラス層３の厚さにより決定されるので。
に形成するガラス層３の厚さにより決定されるので。
この厚さを調節することにより発熱部の長さを自由にＩ
ｌ＃して、基板１の強度などに影響を与えることなく、
印字ドツトの大きさを選択することができる。
ｌ＃して、基板１の強度などに影響を与えることなく、
印字ドツトの大きさを選択することができる。
しかしながら、このような端面型のサーマルヘッドにお
いては、個別電極Ｍ２および共通電極層４は厚膜印刷に
より形成されているので１個別電極Ｍ２の配線密度をあ
まり高くすることはできず。
いては、個別電極Ｍ２および共通電極層４は厚膜印刷に
より形成されているので１個別電極Ｍ２の配線密度をあ
まり高くすることはできず。
ヘッドの高分解能化には限界がある。なお、個別電極層
２の配線密度を少しでも高くして、高分解能を実現する
ために、ガラスフリット量を低減した金（Ａｕ）厚膜を
使用し、フォトリングラフによりｔａパターンを形成す
る方法も実用化されているが、８層目本／ｍ程度の分解
能が限度であり、それ以上（１２〜目本／Ｉｌａ程度）
の高分解能化は不可能である。
２の配線密度を少しでも高くして、高分解能を実現する
ために、ガラスフリット量を低減した金（Ａｕ）厚膜を
使用し、フォトリングラフによりｔａパターンを形成す
る方法も実用化されているが、８層目本／ｍ程度の分解
能が限度であり、それ以上（１２〜目本／Ｉｌａ程度）
の高分解能化は不可能である。
本発明は、上記のような従来装置の欠点をなくし、従来
の如き厚膜電極を用いても、高い分解能を得ることので
きる端面型サーマル・ヘッドを簡単な構成により実現す
ることを目的としたものである。
の如き厚膜電極を用いても、高い分解能を得ることので
きる端面型サーマル・ヘッドを簡単な構成により実現す
ることを目的としたものである。
本発明の端面型サーマルヘッドは、個別電ＦＪ層または
共通型！ＩＮとなる複数の電極層をそれぞれ電気絶縁層
および熱抵抗層となるガラス層を介して対向するように
基板の一方の面に逐次積層形成するとともに各電極層の
露出した端面に発熱抵抗体を形成するようにした端面型
サーマルヘッドにおいて、前記個別電極層を絶縁層を介
して積層された２層の電極層により構成するとともに、
この２層の電極層における電極の配置を互いに１／２ピ
ッチずつずらすようにしたものである。
共通型！ＩＮとなる複数の電極層をそれぞれ電気絶縁層
および熱抵抗層となるガラス層を介して対向するように
基板の一方の面に逐次積層形成するとともに各電極層の
露出した端面に発熱抵抗体を形成するようにした端面型
サーマルヘッドにおいて、前記個別電極層を絶縁層を介
して積層された２層の電極層により構成するとともに、
この２層の電極層における電極の配置を互いに１／２ピ
ッチずつずらすようにしたものである。
このように、個別型４！［ｉＮを２層構造にするととも
に、各社８１ｉＩＷの配置を互いに１／２ピッチずつず
らすようにすると、それぞれの電極層に接続された発熱
抵抗体が互いに重ならず、交互に配列されるようになり
１等価的に電極密度の２倍の発熱抵抗体密度を得ること
ができる。
に、各社８１ｉＩＷの配置を互いに１／２ピッチずつず
らすようにすると、それぞれの電極層に接続された発熱
抵抗体が互いに重ならず、交互に配列されるようになり
１等価的に電極密度の２倍の発熱抵抗体密度を得ること
ができる。
以下、本発明の端面型サーマルヘッドを図面を用いて説
明する。
明する。
第１図は本発明の端面型サーマルヘッドの一実施例を示
す構成図である。図において、前記第９図および第１−
図と同様のものは同一符号を付して示す、 ２１． Ｈ
は第１および第２の個別１層極層、３１はこの第１およ
び第２の個別電極層２１．２２の間に積層される絶縁ガ
ラス層である。なお、第１図においては、個別型ｆｉＪ
１２１．２２と共通型！Ｎ４とのＭ層順序が前記ｆｆ１
９図とは逆になっており、共通型１４Ｎ４が先に基板１
上に積層されているが、これは個別電極＃２１．２２の
配線処理を容易にするためであり、サーマルヘッドとし
ての性能に影響を与えるものではない。
す構成図である。図において、前記第９図および第１−
図と同様のものは同一符号を付して示す、 ２１． Ｈ
は第１および第２の個別１層極層、３１はこの第１およ
び第２の個別電極層２１．２２の間に積層される絶縁ガ
ラス層である。なお、第１図においては、個別型ｆｉＪ
１２１．２２と共通型！Ｎ４とのＭ層順序が前記ｆｆ１
９図とは逆になっており、共通型１４Ｎ４が先に基板１
上に積層されているが、これは個別電極＃２１．２２の
配線処理を容易にするためであり、サーマルヘッドとし
ての性能に影響を与えるものではない。
すなわち、基板１の一方の面に、共通＊ＭＮ４およびガ
ラスＮ３が従来と同様の工程により積層され、その上に
第１の個別電極層２１．絶縁ガラス層３１．ｊｌＴ２の
個別型１１！ＭＩＤが順次積層され、最後に保護ガラス
層５が積層される。ここで、１！１および第２の個別電
極Ｊ？ＪＮ、２２は、互いのｉｔ、ｍパターンが１／２
ピッチずつずれるように印刷されており、切開された端
面には、図示の如く、それぞれの電極層１１．２２が交
互に露出している。また、第１および第２の個別電極層
２１．２２はそれぞれスクリーン印刷によるパターン化
も可能であるが、高分解能を必要とする場合には、例え
ば、金（Ａｕ）の厚膜ペーストを全面に印刷、焼成した
後、フォトリソグラフ工程とエツチングによりパターン
化するのが一般的である。金の膜厚が２〜８μ■程度の
場合には、１１本／−程度の分解能を得ることは、比較
的容易である。
ラスＮ３が従来と同様の工程により積層され、その上に
第１の個別電極層２１．絶縁ガラス層３１．ｊｌＴ２の
個別型１１！ＭＩＤが順次積層され、最後に保護ガラス
層５が積層される。ここで、１！１および第２の個別電
極Ｊ？ＪＮ、２２は、互いのｉｔ、ｍパターンが１／２
ピッチずつずれるように印刷されており、切開された端
面には、図示の如く、それぞれの電極層１１．２２が交
互に露出している。また、第１および第２の個別電極層
２１．２２はそれぞれスクリーン印刷によるパターン化
も可能であるが、高分解能を必要とする場合には、例え
ば、金（Ａｕ）の厚膜ペーストを全面に印刷、焼成した
後、フォトリソグラフ工程とエツチングによりパターン
化するのが一般的である。金の膜厚が２〜８μ■程度の
場合には、１１本／−程度の分解能を得ることは、比較
的容易である。
さらに、この端面には発熱抵抗体６が形成され、発熱抵
抗体６はレーザカット７などにより、第１および１２の
個別電極層２１． Ｈの幅に合わせて、複数に分離され
る。なお５発熱抵抗体６の形成された端面には、従来と
同様、保護および耐摩耗層（８）が形成されるが、ここ
では図示を省略している。
抗体６はレーザカット７などにより、第１および１２の
個別電極層２１． Ｈの幅に合わせて、複数に分離され
る。なお５発熱抵抗体６の形成された端面には、従来と
同様、保護および耐摩耗層（８）が形成されるが、ここ
では図示を省略している。
第２図は上記のように形成された篩面型サーマルヘッド
における発熱抵抗体部分の拡大図である。
における発熱抵抗体部分の拡大図である。
図に示されるように、２層構造とされた個別電極＃ （
！Ｉ、 Ｈ）は、第１および第２の個別電極７ｉ１２１
゜２２の配列位置を１／２ピッチずつずらしているので
、各層の電極が互いの１ｔ１１！の間に配置されるよう
になる。したがって、端面に形成された発熱抵抗体６を
ＩＪｌおよび第２の個別電極層２１． Ｈの電極幅に応
じて分離すれば、ｆｆ１ｌおよび第２の個別電極層２１
．２’ｉに接続された発熱抵抗体６は互いに重なること
なく、交互に並ぶようになり、等価的に第１および第２
の個別電極層２１．２２の電極密度の２倍の発熱抵抗体
密度を得ることができる。
！Ｉ、 Ｈ）は、第１および第２の個別電極７ｉ１２１
゜２２の配列位置を１／２ピッチずつずらしているので
、各層の電極が互いの１ｔ１１！の間に配置されるよう
になる。したがって、端面に形成された発熱抵抗体６を
ＩＪｌおよび第２の個別電極層２１． Ｈの電極幅に応
じて分離すれば、ｆｆ１ｌおよび第２の個別電極層２１
．２’ｉに接続された発熱抵抗体６は互いに重なること
なく、交互に並ぶようになり、等価的に第１および第２
の個別電極層２１．２２の電極密度の２倍の発熱抵抗体
密度を得ることができる。
このように１個別電極層を２層構造とすると。
一層あたりのＷ＆電極密度低くすることができ、従来の
如きＩグ膜電極を用いても、高い分解能を得ることがで
きる。なお、個別電極層を２層構造とした場合、ｔｎｉ
および第２の個別電極Ｎ２＋、 Ｈと共通電極層４との
距離Ｌｌ、 Ｌｌがそれぞれ異なり、発熱抵抗体６の発
熱面積が不揃いとなるが、分解能が１２本／ｍ程度まで
の篩面型サーマルヘッドでは、発熱抵抗体６の長さくＬ
ｌまたはＬ２）は概ね１ｅｅμｍ程度であり、絶縁ガラ
刈１１の膜厚を目μ■とすれば、電極間距離Ｌｌ、 Ｌ
２の違いによる抵抗値の差は、１・％程度であるので、
この差が印字品質に大きな影響を与えてしまうことはな
い。また、個別電極層の暦数は２層に限られるものでは
ない。
如きＩグ膜電極を用いても、高い分解能を得ることがで
きる。なお、個別電極層を２層構造とした場合、ｔｎｉ
および第２の個別電極Ｎ２＋、 Ｈと共通電極層４との
距離Ｌｌ、 Ｌｌがそれぞれ異なり、発熱抵抗体６の発
熱面積が不揃いとなるが、分解能が１２本／ｍ程度まで
の篩面型サーマルヘッドでは、発熱抵抗体６の長さくＬ
ｌまたはＬ２）は概ね１ｅｅμｍ程度であり、絶縁ガラ
刈１１の膜厚を目μ■とすれば、電極間距離Ｌｌ、 Ｌ
２の違いによる抵抗値の差は、１・％程度であるので、
この差が印字品質に大きな影響を与えてしまうことはな
い。また、個別電極層の暦数は２層に限られるものでは
ない。
例えば、個別電極層を３層構造とすれば、一層あたりの
電極密度を１７３とすることができる。
電極密度を１７３とすることができる。
＠３図〜ｆＪ８図は本発明の端面型サーマルヘッドの他
の実施例を示す構成図である。図において、前記第１図
およびｆｆ１２図と同様なものは同一符号を付して示す
。
の実施例を示す構成図である。図において、前記第１図
およびｆｆ１２図と同様なものは同一符号を付して示す
。
第３図に示す実施例は、第１およびｗ１２の個別型ｆｉ
１２１． Ｈｉ：オケ６１１極（７）１１１１１１．１
２ヲ変化サセ。
１２１． Ｈｉ：オケ６１１極（７）１１１１１１．１
２ヲ変化サセ。
発熱抵抗体６の抵抗値を等しくしたものである。
このように、第１および第２の個別電極層！＋、 Ｈに
接続された発熱抵抗体６の抵抗値を互いに等しく形成す
ると、それぞれの発熱量を等しくして。
接続された発熱抵抗体６の抵抗値を互いに等しく形成す
ると、それぞれの発熱量を等しくして。
印字品質を向上させることができる。
！Ｊ４図に示す実施例は１個別電極層とともに。
共通電極層をも２Ｎ構造としたものである。図において
、４１．４２はｆＩｌｌおよび１２の共通電極層である
。また、第４図の例では、第１の個別１１！極層２１と
第１の共通型［ＩＷ４１．および第２の個別電極層２２
と第２の共通電極Ｎ４２を互いに対向させ、これらの電
極間距離を等しくして、発熱抵抗体６の抵抗値および発
熱面積を等しくしている。
、４１．４２はｆＩｌｌおよび１２の共通電極層である
。また、第４図の例では、第１の個別１１！極層２１と
第１の共通型［ＩＷ４１．および第２の個別電極層２２
と第２の共通電極Ｎ４２を互いに対向させ、これらの電
極間距離を等しくして、発熱抵抗体６の抵抗値および発
熱面積を等しくしている。
第５図に示す実施例は、ｍ４図と同様に個別型ｉｓおよ
び共通電極層を２Ｍ構造としたものであるが、ここでは
、Ｗｉｌの個別電極層２１とｆ５２の共通電極層４２、
および第２の個別型ｆｌｊＮ２２と第１の共通型ｐｉＭ
４１を互いに対向させ、発熱抵抗体６の中心位置を一定
に揃えるようにしている。このように、発熱抵抗体６の
中心位置を一直縄上に揃えておくと、高精度の線図形を
記録する場合などに有効である。
び共通電極層を２Ｍ構造としたものであるが、ここでは
、Ｗｉｌの個別電極層２１とｆ５２の共通電極層４２、
および第２の個別型ｆｌｊＮ２２と第１の共通型ｐｉＭ
４１を互いに対向させ、発熱抵抗体６の中心位置を一定
に揃えるようにしている。このように、発熱抵抗体６の
中心位置を一直縄上に揃えておくと、高精度の線図形を
記録する場合などに有効である。
第６図に示す実施例は、５？！熱抵抗体６を駆動するド
ライバＩＣチップ９！Ｉ、Ｈな基板１上に一体に搭載し
た場合を示したものである。ここで、ドライバＩＣチッ
プ群！Ｉ、 Ｂは各個別電極層！！、 Ｈな介して発熱
抵抗体６をそれぞれ駆動するように設けられたもので、
基板１上の後列に配置されたドライバＩＣチップ群９Ｉ
は第１の個別１１！極層２１に接続され、同様に前列に
配置されたドライバＩＣチップ＃９２は第２の個別電極
層２２に接続されている。このため、第１の個別電極層
２１に接続された発熱抵抗体６はドライバＩＣチップ群
！１により駆動されるとともに、第２の個別電極層ｚ２
に接続された発熱抵抗体６はドライバＩＣチップ＃！ス
により駆動され、交互に配置された発熱抵抗体６はドラ
イバＩＣチップ群５１． Ｓｌによりそれぞれ独立に駆
動されることになる。また、これらのドライバＩＣチッ
プ＄５＋、 ！２は、それぞれ内蔵のシフトレジスタ間
がシリアルに接続されており、発熱抵抗体６に対応した
記録データは、１ビツト毎にドライバＩＣチップＩＩｌ
！！Ｉ、 Ｈのシフトレジスタに振り分けて入力される
。
ライバＩＣチップ９！Ｉ、Ｈな基板１上に一体に搭載し
た場合を示したものである。ここで、ドライバＩＣチッ
プ群！Ｉ、 Ｂは各個別電極層！！、 Ｈな介して発熱
抵抗体６をそれぞれ駆動するように設けられたもので、
基板１上の後列に配置されたドライバＩＣチップ群９Ｉ
は第１の個別１１！極層２１に接続され、同様に前列に
配置されたドライバＩＣチップ＃９２は第２の個別電極
層２２に接続されている。このため、第１の個別電極層
２１に接続された発熱抵抗体６はドライバＩＣチップ群
！１により駆動されるとともに、第２の個別電極層ｚ２
に接続された発熱抵抗体６はドライバＩＣチップ＃！ス
により駆動され、交互に配置された発熱抵抗体６はドラ
イバＩＣチップ群５１． Ｓｌによりそれぞれ独立に駆
動されることになる。また、これらのドライバＩＣチッ
プ＄５＋、 ！２は、それぞれ内蔵のシフトレジスタ間
がシリアルに接続されており、発熱抵抗体６に対応した
記録データは、１ビツト毎にドライバＩＣチップＩＩｌ
！！Ｉ、 Ｈのシフトレジスタに振り分けて入力される
。
このように、ドライバＩＣチップ群！Ｉ、 Ｈと接続さ
九る個別電極層Ｈ，１２が２層構造であると、各ドライ
バＩＣチップ群１１．９２の周辺の配線や接続パッドな
どの密度をそれぞれ半分とすることができる。さらに、
各個別電極［１，２２に接続された発熱抵抗体６はドラ
イバＩＣチップ群！＋、 ５２単位で独立に駆動される
ので、発熱抵抗体６に印加するパルス幅や電圧値などを
ドライバＩＣチップ群！ｌ、 Ｓｌに変えることができ
、前記した第５図のヘッドなどと組み合わせれば、印字
濃度やドツトサイズを均一化して、印字品質を向上させ
ることができる。
九る個別電極層Ｈ，１２が２層構造であると、各ドライ
バＩＣチップ群１１．９２の周辺の配線や接続パッドな
どの密度をそれぞれ半分とすることができる。さらに、
各個別電極［１，２２に接続された発熱抵抗体６はドラ
イバＩＣチップ群！＋、 ５２単位で独立に駆動される
ので、発熱抵抗体６に印加するパルス幅や電圧値などを
ドライバＩＣチップ群！ｌ、 Ｓｌに変えることができ
、前記した第５図のヘッドなどと組み合わせれば、印字
濃度やドツトサイズを均一化して、印字品質を向上させ
ることができる。
第７図に示す実施例は１発熱抵抗体６を形成する端面な
斜め斯磨したものである。このように。
斜め斯磨したものである。このように。
基板１の端面を斜め研磨すると、研磨時に生じるチッピ
ングの影響を低減することができるとともに、記録紙等
との接触面積を小さくして、印字圧力を小さくすること
ができる。
ングの影響を低減することができるとともに、記録紙等
との接触面積を小さくして、印字圧力を小さくすること
ができる。
第８図（イ）〜（ハ）は、斜め研磨を行なう場合の種々
の方法を示す新面図である。第８図（イ）は前記第７図
のヘッドの新面図であり、（ロ）、（ハ）は基板１を切
断する角度を変え、発熱抵抗体６を形成する端面（研磨
面）の角度を任意に変更したものである。
の方法を示す新面図である。第８図（イ）は前記第７図
のヘッドの新面図であり、（ロ）、（ハ）は基板１を切
断する角度を変え、発熱抵抗体６を形成する端面（研磨
面）の角度を任意に変更したものである。
以上説明したように１本発明の端面型サーマルヘッドで
は、個別電極層または共通電極層となる□ 複数の＊
ａ層をそれぞれ電気絶鯨層および熱抵抗層となるガラス
層を介して対向するように基板の一方の面に逐次積層形
成するとともに各１層極層の露出した端面に発熱抵抗体
を形成するようにした端面型サーマルヘッドにおいて、
前記個別電極層を絶縁層を介して積層された２ＩＷの電
極層により構成するとともに、この２層の電極層におけ
る電極の配置を互いに１／２ピッチずつずらすようにし
ているので、それぞれの電４１層に接続された発熱抵抗
体が互いに重ならず、交互に配列されるようになり１等
価的に電極密度の２倍の発熱抵抗体密度を得ることがで
きて、従来の如き厚膜電極を用いても、高い分解能を得
ることのできる端面型サーマルヘッドを簡単な構成によ
り実現することができる。
は、個別電極層または共通電極層となる□ 複数の＊
ａ層をそれぞれ電気絶鯨層および熱抵抗層となるガラス
層を介して対向するように基板の一方の面に逐次積層形
成するとともに各１層極層の露出した端面に発熱抵抗体
を形成するようにした端面型サーマルヘッドにおいて、
前記個別電極層を絶縁層を介して積層された２ＩＷの電
極層により構成するとともに、この２層の電極層におけ
る電極の配置を互いに１／２ピッチずつずらすようにし
ているので、それぞれの電４１層に接続された発熱抵抗
体が互いに重ならず、交互に配列されるようになり１等
価的に電極密度の２倍の発熱抵抗体密度を得ることがで
きて、従来の如き厚膜電極を用いても、高い分解能を得
ることのできる端面型サーマルヘッドを簡単な構成によ
り実現することができる。
第１図〜１１１’！８図は本発明の端面型サーマルヘッ
ドの一実施例を示す構成図、Ｉ！９図および第１ａ図は
従来の端面型サーマルヘッドの一例を示す構成図である
。 １・・・・・・基板、２．２１．２２・・・・・・個別
電極層、３・・・・・・ガラス層、コト・・・・・絶縁
ガラス層、４．４１．４２・・・・・・共通電極層、５
・・・・・・保護ガラス層、６・・・・・・発熱抵抗体
、７・・・・・・レーザカット、８・・・・・・保護お
よび耐摩耗層。 第１図 篇２図 第３図 篤４図 篤５図 蔦６図 篤７図 尾８図
ドの一実施例を示す構成図、Ｉ！９図および第１ａ図は
従来の端面型サーマルヘッドの一例を示す構成図である
。 １・・・・・・基板、２．２１．２２・・・・・・個別
電極層、３・・・・・・ガラス層、コト・・・・・絶縁
ガラス層、４．４１．４２・・・・・・共通電極層、５
・・・・・・保護ガラス層、６・・・・・・発熱抵抗体
、７・・・・・・レーザカット、８・・・・・・保護お
よび耐摩耗層。 第１図 篇２図 第３図 篤４図 篤５図 蔦６図 篤７図 尾８図
Claims (4)
- （１）個別電極層または共通電極層となる複数の電極層
をそれぞれ電気絶縁層および熱抵抗層となるガラス層を
介して対向するように基板の一方の面に逐次積層形成す
るとともに各電極層の露出した端面に発熱抵抗体を形成
するようにした端面型サーマルヘッドにおいて、前記個
別電極層を絶縁層を介して積層された２層の電極層によ
り構成するとともに、この２層の電極層における電極の
配置を互いに１／２ピッチずつずらしたことを特徴とす
る端面型サーマルヘッド。 - （２）前記２層の個別電極層において、各電極層の電極
幅をそれぞれ共通電極層との距離に応じて変化させ、こ
の電極間に接続される発熱抵抗体の抵抗値を揃えるよう
にしてなる前記特許請求の範囲第１項記載の端面型サー
マルヘッド。 - （３）前記共通電極層を前記個別電極層と同様の電極パ
ターンを有する２層の電極層により形成し、この電極間
に接続される発熱抵抗体の長さを揃えるようにしてなる
前記特許請求の範囲第１項記載の端面型サーマルヘッド
。 - （４）前記共通電極層を前記個別電極層と同様の電極パ
ターンを有する２層の電極層により形成し、この電極間
に接続される発熱抵抗体の中心位置を直線上に揃えるよ
うにしてなる前記特許請求の範囲第１項記載の端面型サ
ーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20715986A JPS6362749A (ja) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | 端面型サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20715986A JPS6362749A (ja) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | 端面型サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6362749A true JPS6362749A (ja) | 1988-03-19 |
Family
ID=16535201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20715986A Pending JPS6362749A (ja) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | 端面型サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6362749A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0435186U (ja) * | 1990-07-20 | 1992-03-24 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6189870A (ja) * | 1984-10-11 | 1986-05-08 | Yokogawa Hokushin Electric Corp | サ−マルヘツドおよびその製造方法 |
-
1986
- 1986-09-03 JP JP20715986A patent/JPS6362749A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6189870A (ja) * | 1984-10-11 | 1986-05-08 | Yokogawa Hokushin Electric Corp | サ−マルヘツドおよびその製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0435186U (ja) * | 1990-07-20 | 1992-03-24 |
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