JPH1120215A - サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents
サーマルヘッドの製造方法Info
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- JPH1120215A JPH1120215A JP17501497A JP17501497A JPH1120215A JP H1120215 A JPH1120215 A JP H1120215A JP 17501497 A JP17501497 A JP 17501497A JP 17501497 A JP17501497 A JP 17501497A JP H1120215 A JPH1120215 A JP H1120215A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】サーマルヘッドが弓形に湾曲し、印画の歪みや
印画のカスレが生じていた。 【解決手段】セラミック基板素体１を、複数の長方形状
の区画Ａ，Ｂ，Ｃに、各区画Ａ，Ｂ，Ｃの長辺側が互い
に接するように区分するとともに、各区画Ａ，Ｂ，Ｃに
複数個の発熱素子から成る発熱素子列２Ａ，２Ｂ，２Ｃ
を長辺に沿って設け、しかる後、前記セラミック基板素
体１を各区画Ａ，Ｂ，Ｃに分割して複数のサーマルヘッ
ドを同時に得るサーマルヘッドの製造方法において、前
記セラミック基板素体１の中心点Ｘが位置する区画Ｂに
対し外方に位置する区画Ａ，Ｃの発熱素子列２Ａ，２Ｃ
の中央域を、中心点Ｘ側に近づくように変位させて設け
る。
印画のカスレが生じていた。 【解決手段】セラミック基板素体１を、複数の長方形状
の区画Ａ，Ｂ，Ｃに、各区画Ａ，Ｂ，Ｃの長辺側が互い
に接するように区分するとともに、各区画Ａ，Ｂ，Ｃに
複数個の発熱素子から成る発熱素子列２Ａ，２Ｂ，２Ｃ
を長辺に沿って設け、しかる後、前記セラミック基板素
体１を各区画Ａ，Ｂ，Ｃに分割して複数のサーマルヘッ
ドを同時に得るサーマルヘッドの製造方法において、前
記セラミック基板素体１の中心点Ｘが位置する区画Ｂに
対し外方に位置する区画Ａ，Ｃの発熱素子列２Ａ，２Ｃ
の中央域を、中心点Ｘ側に近づくように変位させて設け
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はファクシミリや画像
記録装置等に用いられるサーマルヘッドの製造方法に関
し、より詳細には、１枚のセラミック基板素体から複数
のサーマルヘッドを同時に得るサーマルヘッドの製造方
法に関するものである。
記録装置等に用いられるサーマルヘッドの製造方法に関
し、より詳細には、１枚のセラミック基板素体から複数
のサーマルヘッドを同時に得るサーマルヘッドの製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、サーマルヘッドは、グレーズ層が
被着されたセラミック基板の上面に、複数個の発熱素子
からなる発熱素子列と該各発熱素子に電気的に電力を供
給する回路パターンとをそれぞれ被着させ、これらを窒
化珪素等から成る保護膜によって被覆した構造を有して
おり、前記発熱素子を外部からの印画信号に基づいて選
択的にジュール発熱させるとともに、該発熱した熱を感
熱記録媒体に伝導させ、感熱記録媒体に印画を形成する
ことによってサーマルヘッドとして機能する。
被着されたセラミック基板の上面に、複数個の発熱素子
からなる発熱素子列と該各発熱素子に電気的に電力を供
給する回路パターンとをそれぞれ被着させ、これらを窒
化珪素等から成る保護膜によって被覆した構造を有して
おり、前記発熱素子を外部からの印画信号に基づいて選
択的にジュール発熱させるとともに、該発熱した熱を感
熱記録媒体に伝導させ、感熱記録媒体に印画を形成する
ことによってサーマルヘッドとして機能する。
【０００３】そして、このような従来のサーマルヘッド
は、１個ずつ製造していたのでは生産効率が悪いことか
ら、複数個を同時に製造するようにしている。具体的に
は、例えば図４に示す如く、まず１枚のセラミック基板
素体１１を複数の区画Ａ，Ｂ，Ｃに区分し、次に各区画
Ａ，Ｂ，Ｃに発熱素子列１２と回路パターン（図示せ
ず）とを各々形成し、最後にセラミック基板素体１１を
各区画Ａ，Ｂ，Ｃに分割することによって複数個のサー
マルヘッドを同時に製造するようにしている。
は、１個ずつ製造していたのでは生産効率が悪いことか
ら、複数個を同時に製造するようにしている。具体的に
は、例えば図４に示す如く、まず１枚のセラミック基板
素体１１を複数の区画Ａ，Ｂ，Ｃに区分し、次に各区画
Ａ，Ｂ，Ｃに発熱素子列１２と回路パターン（図示せ
ず）とを各々形成し、最後にセラミック基板素体１１を
各区画Ａ，Ｂ，Ｃに分割することによって複数個のサー
マルヘッドを同時に製造するようにしている。
【０００４】尚、前記セラミック基板素体１１は、アル
ミナ，シリカ，マグネシア等のセラミックス原料粉末に
適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状に成すとと
もに、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダ
ーロール法等を採用することによってセラミックグリー
ンシートを形成し、しかる後、該グリーンシートを所定
形状に打ち抜き、高温で焼成することによって製作され
る。
ミナ，シリカ，マグネシア等のセラミックス原料粉末に
適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状に成すとと
もに、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダ
ーロール法等を採用することによってセラミックグリー
ンシートを形成し、しかる後、該グリーンシートを所定
形状に打ち抜き、高温で焼成することによって製作され
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のサーマルヘッドの製造方法によれば、セラミ
ック基板素体１１が上述のような製法によって製作され
ており、基板素体１１の内部にはグリーンシート焼成時
の収縮応力が蓄積されている。このため、セラミック基
板素体１１を各区画Ａ，Ｂ，Ｃに分割すると、基板素体
１１内に蓄積された収縮応力が分割によって一部開放さ
れることにより、いくつかのサーマルヘッドＴＨが弓形
に湾曲していた。このようなサーマルヘッドＴＨは、当
然、発熱素子列１２も同様に湾曲しており、これを用い
て印画を行うと、発熱素子列１２の湾曲度合いに応じた
印画の歪みが形成されたり、或いは、プラテン等の圧接
力が不均一になって印画のカスレ等が生じ、いずれの場
合においても所期の印画を形成することが不可となる欠
点を有していた。
うな従来のサーマルヘッドの製造方法によれば、セラミ
ック基板素体１１が上述のような製法によって製作され
ており、基板素体１１の内部にはグリーンシート焼成時
の収縮応力が蓄積されている。このため、セラミック基
板素体１１を各区画Ａ，Ｂ，Ｃに分割すると、基板素体
１１内に蓄積された収縮応力が分割によって一部開放さ
れることにより、いくつかのサーマルヘッドＴＨが弓形
に湾曲していた。このようなサーマルヘッドＴＨは、当
然、発熱素子列１２も同様に湾曲しており、これを用い
て印画を行うと、発熱素子列１２の湾曲度合いに応じた
印画の歪みが形成されたり、或いは、プラテン等の圧接
力が不均一になって印画のカスレ等が生じ、いずれの場
合においても所期の印画を形成することが不可となる欠
点を有していた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記欠点に鑑み
案出されたもので、本発明のサーマルヘッドの製造方法
は、セラミック基板素体を、複数の長方形状の区画に、
各区画の長辺側が互いに接するように区分するととも
に、各区画に複数個の発熱素子から成る発熱素子列を長
辺に沿って設け、しかる後、前記セラミック基板素体を
各区画に分割して複数のサーマルヘッドを同時に得るサ
ーマルヘッドの製造方法において、前記セラミック基板
素体の中心点が位置する区画に対し外方に位置する区画
の発熱素子列の中央域が中心点側に近づくように変位さ
せてあることを特徴とするものである。
案出されたもので、本発明のサーマルヘッドの製造方法
は、セラミック基板素体を、複数の長方形状の区画に、
各区画の長辺側が互いに接するように区分するととも
に、各区画に複数個の発熱素子から成る発熱素子列を長
辺に沿って設け、しかる後、前記セラミック基板素体を
各区画に分割して複数のサーマルヘッドを同時に得るサ
ーマルヘッドの製造方法において、前記セラミック基板
素体の中心点が位置する区画に対し外方に位置する区画
の発熱素子列の中央域が中心点側に近づくように変位さ
せてあることを特徴とするものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。図１は本発明の一形態を模式的に示
す平面図であり、図２は本形態の製法によって製作した
サーマルヘッドの平面図、図３は図２のサーマルヘッド
の断面図であり、１はセラミック基板素体、２ａは発熱
素子、２は複数個の発熱素子２ａにより構成される発熱
素子列、Ｘはセラミック基板素体１の中心点である。
て詳細に説明する。図１は本発明の一形態を模式的に示
す平面図であり、図２は本形態の製法によって製作した
サーマルヘッドの平面図、図３は図２のサーマルヘッド
の断面図であり、１はセラミック基板素体、２ａは発熱
素子、２は複数個の発熱素子２ａにより構成される発熱
素子列、Ｘはセラミック基板素体１の中心点である。
【０００８】本発明の製法によって製作されるサーマル
ヘッドは、ガラス等から成る帯状のグレーズ層３が被着
されたセラミック基板１Ａの上面に、前記グレーズ層３
の頂部付近に配設される発熱素子列２Ａと、各発熱素子
２ａに電気的に接続される共通電極，個別電極等の回路
パターン４と、これら発熱素子列２及び回路パターン４
を被覆する保護膜６と、前記発熱素子２ａを選択的に発
熱・駆動させるためのドライバーＩＣ５とを取着させた
構造を有している。
ヘッドは、ガラス等から成る帯状のグレーズ層３が被着
されたセラミック基板１Ａの上面に、前記グレーズ層３
の頂部付近に配設される発熱素子列２Ａと、各発熱素子
２ａに電気的に接続される共通電極，個別電極等の回路
パターン４と、これら発熱素子列２及び回路パターン４
を被覆する保護膜６と、前記発熱素子２ａを選択的に発
熱・駆動させるためのドライバーＩＣ５とを取着させた
構造を有している。
【０００９】かかる構造のサーマルヘッドを本発明の製
造方法により製作するには、 （１）先ず、長方形状のセラミック基板素体１を製作す
る。前記セラミック基板素体１はアルミナセラミックス
等から成り、アルミナ、シリカ、マグネシア等のセラミ
ックス原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して
泥漿状に成すとともにこれを従来周知のドクターブレー
ド法やカレンダーロール法等を採用することによってセ
ラミックグリーンシートを形成し、しかる後、前記セラ
ミックグリーンシートを所定形状に打ち抜き加工すると
ともに高温で焼成することによって製作される。
造方法により製作するには、 （１）先ず、長方形状のセラミック基板素体１を製作す
る。前記セラミック基板素体１はアルミナセラミックス
等から成り、アルミナ、シリカ、マグネシア等のセラミ
ックス原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して
泥漿状に成すとともにこれを従来周知のドクターブレー
ド法やカレンダーロール法等を採用することによってセ
ラミックグリーンシートを形成し、しかる後、前記セラ
ミックグリーンシートを所定形状に打ち抜き加工すると
ともに高温で焼成することによって製作される。
【００１０】（２）次に、前記セラミック基板素体１を
複数の長方形状の区画Ａ，Ｂ，Ｃに、各区画Ａ〜Ｃの長
辺側が互いに接するように区分するとともに、これらの
各区画Ａ，Ｂ，Ｃに、グレーズ層３（高さ：約５０μ
ｍ、幅：約１ｍｍ）を断面が円弧状を成すように区画
Ａ，Ｂ，Ｃの長辺に沿って帯状に被着させ、更に各グレ
ーズ層３上に複数個の発熱素子２ａから成る発熱素子列
２Ａ，２Ｂ，２Ｃをそれぞれ配設する。
複数の長方形状の区画Ａ，Ｂ，Ｃに、各区画Ａ〜Ｃの長
辺側が互いに接するように区分するとともに、これらの
各区画Ａ，Ｂ，Ｃに、グレーズ層３（高さ：約５０μ
ｍ、幅：約１ｍｍ）を断面が円弧状を成すように区画
Ａ，Ｂ，Ｃの長辺に沿って帯状に被着させ、更に各グレ
ーズ層３上に複数個の発熱素子２ａから成る発熱素子列
２Ａ，２Ｂ，２Ｃをそれぞれ配設する。
【００１１】前記グレーズ層３は、ガラス等から成り、
ガラス粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して得た
ガラスペーストをセラミック基板素体１の上面に従来周
知のスクリーン印刷法等を採用することによって印刷・
塗布し、しかる後、これを所定温度で焼き付けることに
よってセラミック基板素体１の上面に断面が円弧状を成
すように被着される。ここでセラミック基板素体１の中
心点Ｘが位置する区画Ｂに対し外方に位置する区画Ａ，
Ｃのグレーズ層３は、その中央域が両端域よりも中心点
Ｘ側に近づくように変位させておく。
ガラス粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して得た
ガラスペーストをセラミック基板素体１の上面に従来周
知のスクリーン印刷法等を採用することによって印刷・
塗布し、しかる後、これを所定温度で焼き付けることに
よってセラミック基板素体１の上面に断面が円弧状を成
すように被着される。ここでセラミック基板素体１の中
心点Ｘが位置する区画Ｂに対し外方に位置する区画Ａ，
Ｃのグレーズ層３は、その中央域が両端域よりも中心点
Ｘ側に近づくように変位させておく。
【００１２】そして発熱素子列２Ａ，２Ｂ，２Ｃは、ま
ず窒化タンタル等から成る抵抗層（厚さ：２００〜１０
００Å）を従来周知のスパッタリング法等を採用するこ
とによってセラミック基板素体１及びグレーズ層３上に
所定の厚みをもって被着させ、しかる後、前記抵抗層を
従来周知のフォトリソグラフィー技術によって所定パタ
ーンに加工することにより形成される。
ず窒化タンタル等から成る抵抗層（厚さ：２００〜１０
００Å）を従来周知のスパッタリング法等を採用するこ
とによってセラミック基板素体１及びグレーズ層３上に
所定の厚みをもって被着させ、しかる後、前記抵抗層を
従来周知のフォトリソグラフィー技術によって所定パタ
ーンに加工することにより形成される。
【００１３】このとき、セラミック基板素体１の中心点
Ｘが位置する区画Ｂに対し外方に位置する区画Ａ，Ｃの
発熱素子列２Ａ，２Ｃも、グレーズ層３と同様に、その
中央域が両端域よりも中心点Ｘ側に近づくように変位さ
せる。この変位量ｗは、セラミック基板素体１を分割し
た際のサーマルヘッドの湾曲量ｓと略等しい大きさ、例
えば、３０〜７０μｍの範囲に設定され、これによって
区画Ａ，Ｃの発熱素子列２Ａ，２Ｃは弓形に湾曲した形
に、一方、区画Ｂの発熱素子列２Ｂは直線状に形成され
る。尚、前記湾曲量ｓは、セラミック基板素体１と同様
の工程を経て製作したセラミック基板素体をサンプルと
して別途、準備しておき、これを前記セラミック基板素
体１と同様の区画数、区画寸法にて分割し、得られたセ
ラミック基板の湾曲量ｓを個々に測定することで容易に
知ることができる。セラミック基板素体１の中央の区
画、即ち、中心点Ｘが位置する区画Ｂの発熱素子列２を
全く変位させずに直線状に形成したのは、セラミック基
板素体のサンプルを分割した際に中央のセラミック基板
が殆ど湾曲しなかったからである。
Ｘが位置する区画Ｂに対し外方に位置する区画Ａ，Ｃの
発熱素子列２Ａ，２Ｃも、グレーズ層３と同様に、その
中央域が両端域よりも中心点Ｘ側に近づくように変位さ
せる。この変位量ｗは、セラミック基板素体１を分割し
た際のサーマルヘッドの湾曲量ｓと略等しい大きさ、例
えば、３０〜７０μｍの範囲に設定され、これによって
区画Ａ，Ｃの発熱素子列２Ａ，２Ｃは弓形に湾曲した形
に、一方、区画Ｂの発熱素子列２Ｂは直線状に形成され
る。尚、前記湾曲量ｓは、セラミック基板素体１と同様
の工程を経て製作したセラミック基板素体をサンプルと
して別途、準備しておき、これを前記セラミック基板素
体１と同様の区画数、区画寸法にて分割し、得られたセ
ラミック基板の湾曲量ｓを個々に測定することで容易に
知ることができる。セラミック基板素体１の中央の区
画、即ち、中心点Ｘが位置する区画Ｂの発熱素子列２を
全く変位させずに直線状に形成したのは、セラミック基
板素体のサンプルを分割した際に中央のセラミック基板
が殆ど湾曲しなかったからである。
【００１４】このように、セラミック基板素体１の中心
点Ｘが位置する区画Ｂに対し外方に位置する区画Ａ，Ｃ
の発熱素子列２Ａ，２Ｃの中央域を中心点Ｘ側に近づく
ように変位させて設けたことから、後の工程においてセ
ラミック基板素体１を分割する際、サーマルヘッドＴＨ
−Ａ，ＴＨ−Ｃの湾曲に伴い発熱素子列２Ａ，２Ｃが直
線形状に変形し、これにより、分割によって得られる全
てのサーマルヘッドの発熱素子列２Ａ，２Ｂ，２Ｃを略
直線状に形成することができる。よって、いずれのサー
マルヘッドを用いて印画を行っても、歪みやカスレ等の
ない、良好な印画が得られる。
点Ｘが位置する区画Ｂに対し外方に位置する区画Ａ，Ｃ
の発熱素子列２Ａ，２Ｃの中央域を中心点Ｘ側に近づく
ように変位させて設けたことから、後の工程においてセ
ラミック基板素体１を分割する際、サーマルヘッドＴＨ
−Ａ，ＴＨ−Ｃの湾曲に伴い発熱素子列２Ａ，２Ｃが直
線形状に変形し、これにより、分割によって得られる全
てのサーマルヘッドの発熱素子列２Ａ，２Ｂ，２Ｃを略
直線状に形成することができる。よって、いずれのサー
マルヘッドを用いて印画を行っても、歪みやカスレ等の
ない、良好な印画が得られる。
【００１５】（３）次に、セラミック基板素体１の各区
画Ａ，Ｂ，Ｃに回路パターン４を形成する。前記回路パ
ターン４は、セラミック基板素体１及びグレーズ層３上
に、アルミニウムや銅等から成る導電層（厚み：約１μ
ｍ）を従来周知のスパッタリング法等によって被着さ
せ、これを従来周知のフォトリソグラフィー技術によっ
てエッチングし、各区画Ａ，Ｂ，Ｃに共通電極，個別電
極等をパターニングすることにより形成される。
画Ａ，Ｂ，Ｃに回路パターン４を形成する。前記回路パ
ターン４は、セラミック基板素体１及びグレーズ層３上
に、アルミニウムや銅等から成る導電層（厚み：約１μ
ｍ）を従来周知のスパッタリング法等によって被着さ
せ、これを従来周知のフォトリソグラフィー技術によっ
てエッチングし、各区画Ａ，Ｂ，Ｃに共通電極，個別電
極等をパターニングすることにより形成される。
【００１６】（４）次に、セラミック基板素体１の各区
画Ａ，Ｂ，Ｃに設けた発熱素子列２Ａ，２Ｂ，２Ｃや回
路パターン４の上面に保護膜６を被着させる。前記保護
膜６は窒化珪素やサイアロン等から成り、従来周知のス
パッタリング法等によって約２〜５μｍの厚みをもって
被着される。
画Ａ，Ｂ，Ｃに設けた発熱素子列２Ａ，２Ｂ，２Ｃや回
路パターン４の上面に保護膜６を被着させる。前記保護
膜６は窒化珪素やサイアロン等から成り、従来周知のス
パッタリング法等によって約２〜５μｍの厚みをもって
被着される。
【００１７】（５）次に、セラミック基板素体１の所定
位置に外力を印加し、セラミック基板素体１を複数個の
サーマルヘッドＴＨ−Ａ，ＴＨ−Ｂ，ＴＨ−Ｃに分割す
る。
位置に外力を印加し、セラミック基板素体１を複数個の
サーマルヘッドＴＨ−Ａ，ＴＨ−Ｂ，ＴＨ−Ｃに分割す
る。
【００１８】このとき、分割によって得られる複数個の
サーマルヘッドのうち中心点Ｘが位置する区画Ｂに対し
外方に位置する区画Ａ，ＣのサーマルヘッドＴＨ−Ａ，
ＴＨ−Ｃは、セラミック基板素体１内に蓄積されている
収縮応力の開放によって外側に突出するように弓形に湾
曲するが、サーマルヘッドＴＨ−Ａ，ＴＨ−Ｃの発熱素
子列２Ａ，２Ｃは中央域を中心点Ｘ側に近づけるように
変位させてあり、これによって発熱素子列２Ａ，２Ｃは
セラミック基板素体１の分割前に予め逆向きに湾曲して
いることから、発熱素子列２Ａ，２Ｃはセラミック基板
素体１の分割に伴い略直線状に変形し、分割によって得
られるサーマルヘッドの発熱素子列２Ａ，２Ｂ，２Ｃを
全て略直線状に形成することができる。従って、いずれ
のサーマルヘッドＴＨ−Ａ，ＴＨ−Ｂ，ＴＨ−Ｃを用い
て印画を行っても感熱記録媒体に歪みやカスレ等が形成
されることはなく、高品質のサーマルヘッドを極めて効
率良く製造することが可能となる。
サーマルヘッドのうち中心点Ｘが位置する区画Ｂに対し
外方に位置する区画Ａ，ＣのサーマルヘッドＴＨ−Ａ，
ＴＨ−Ｃは、セラミック基板素体１内に蓄積されている
収縮応力の開放によって外側に突出するように弓形に湾
曲するが、サーマルヘッドＴＨ−Ａ，ＴＨ−Ｃの発熱素
子列２Ａ，２Ｃは中央域を中心点Ｘ側に近づけるように
変位させてあり、これによって発熱素子列２Ａ，２Ｃは
セラミック基板素体１の分割前に予め逆向きに湾曲して
いることから、発熱素子列２Ａ，２Ｃはセラミック基板
素体１の分割に伴い略直線状に変形し、分割によって得
られるサーマルヘッドの発熱素子列２Ａ，２Ｂ，２Ｃを
全て略直線状に形成することができる。従って、いずれ
のサーマルヘッドＴＨ−Ａ，ＴＨ−Ｂ，ＴＨ−Ｃを用い
て印画を行っても感熱記録媒体に歪みやカスレ等が形成
されることはなく、高品質のサーマルヘッドを極めて効
率良く製造することが可能となる。
【００１９】（６）最後に、各サーマルヘッドＴＨ−
Ａ，ＴＨ−Ｂ，ＴＨ−Ｃの回路パターン４に発熱素子２
ａを選択的に発熱・駆動させるためのドライバーＩＣ５
を半田等のロウ材を介して搭載し、該ドライバーＩＣ５
を保護樹脂等によって被覆する。前記ドライバーＩＣ５
はフェイスダウンボンディング法等によって各サーマル
ヘッドＴＨ−Ａ，ＴＨ−Ｂ，ＴＨ−Ｃの個別電極等に接
続され、しかる後、ドライバーＩＣ５を従来周知の厚膜
手法を採用し保護樹脂で被覆することによってサーマル
ヘッドが完成する。
Ａ，ＴＨ−Ｂ，ＴＨ−Ｃの回路パターン４に発熱素子２
ａを選択的に発熱・駆動させるためのドライバーＩＣ５
を半田等のロウ材を介して搭載し、該ドライバーＩＣ５
を保護樹脂等によって被覆する。前記ドライバーＩＣ５
はフェイスダウンボンディング法等によって各サーマル
ヘッドＴＨ−Ａ，ＴＨ−Ｂ，ＴＨ−Ｃの個別電極等に接
続され、しかる後、ドライバーＩＣ５を従来周知の厚膜
手法を採用し保護樹脂で被覆することによってサーマル
ヘッドが完成する。
【００２０】尚、本発明は上述の形態に限定されるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々
の変更、改良等が可能であり、例えば、上述の形態にお
いてはセラミック基板素体を３つの区画に区分して３個
のサーマルヘッドを同時に得るようにしたが、セラミッ
ク基板素体を２以上の区画に区分して複数個のサーマル
ヘッドを得る場合であれば、その区画数や取り数に関係
なく、本発明の製造方法を適用することができる。
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々
の変更、改良等が可能であり、例えば、上述の形態にお
いてはセラミック基板素体を３つの区画に区分して３個
のサーマルヘッドを同時に得るようにしたが、セラミッ
ク基板素体を２以上の区画に区分して複数個のサーマル
ヘッドを得る場合であれば、その区画数や取り数に関係
なく、本発明の製造方法を適用することができる。
【００２１】また、上述の形態においてはセラミック基
板素体の中心点Ｘが中央の区画に位置する場合について
説明したが、セラミック基板素体の中心点Ｘが分割ライ
ン上に位置する場合は全ての区画の発熱素子列の中央域
を中心点Ｘ側に近づけるようにしても良いし、或いは、
中心点Ｘが位置する分割ラインの両側に位置する２つの
区画の発熱素子列を直線状に形成するようにしても良
く、いずれにしてもセラミック基板素体のサンプルを分
割した際のセラミック基板の個々の湾曲量ｓに応じて発
熱素子列の中央域をどのように配置させるか決定すれば
良い。
板素体の中心点Ｘが中央の区画に位置する場合について
説明したが、セラミック基板素体の中心点Ｘが分割ライ
ン上に位置する場合は全ての区画の発熱素子列の中央域
を中心点Ｘ側に近づけるようにしても良いし、或いは、
中心点Ｘが位置する分割ラインの両側に位置する２つの
区画の発熱素子列を直線状に形成するようにしても良
く、いずれにしてもセラミック基板素体のサンプルを分
割した際のセラミック基板の個々の湾曲量ｓに応じて発
熱素子列の中央域をどのように配置させるか決定すれば
良い。
【００２２】更に、上述の形態においてはグレーズ層が
セラミック基板上に部分的に設けられた部分グレーズタ
イプのサーマルヘッドの製法について説明したが、本発
明はグレーズ層がセラミック基板の上面全体に形成され
ている全面グレーズタイプのサーマルヘッドにも適用可
能であり、この場合も上述の形態と同様の効果が得られ
る。
セラミック基板上に部分的に設けられた部分グレーズタ
イプのサーマルヘッドの製法について説明したが、本発
明はグレーズ層がセラミック基板の上面全体に形成され
ている全面グレーズタイプのサーマルヘッドにも適用可
能であり、この場合も上述の形態と同様の効果が得られ
る。
【００２３】また更に、上述の形態においては発熱素子
や回路パターンを薄膜形成技術によって形成したが、こ
れに代えて厚膜形成技術によって形成しても良く、この
場合も上述の形態と同様の効果が得られることは勿論で
ある。
や回路パターンを薄膜形成技術によって形成したが、こ
れに代えて厚膜形成技術によって形成しても良く、この
場合も上述の形態と同様の効果が得られることは勿論で
ある。
【００２４】
【発明の効果】本発明のサーマルヘッドの製造方法によ
れば、セラミック基板素体の中心点が位置する区画に対
し外方に位置する区画の発熱素子列の中央域を中心点側
に近づくように変位させて設けたことから、分割によっ
て湾曲するサーマルヘッドの発熱素子列は該分割後に略
直線状に変形し、感熱記録媒体に良好な所期の印画を形
成し得るようになる。これにより、高品質のサーマルヘ
ッドを極めて効率良く製造することが可能になる。
れば、セラミック基板素体の中心点が位置する区画に対
し外方に位置する区画の発熱素子列の中央域を中心点側
に近づくように変位させて設けたことから、分割によっ
て湾曲するサーマルヘッドの発熱素子列は該分割後に略
直線状に変形し、感熱記録媒体に良好な所期の印画を形
成し得るようになる。これにより、高品質のサーマルヘ
ッドを極めて効率良く製造することが可能になる。
【図１】本発明のサーマルヘッドの製法を模式的に示す
平面図である。
平面図である。
【図２】本発明の製法によって製作されたサーマルヘッ
ドの平面図である。
ドの平面図である。
【図３】図２のサーマルヘッドの断面図である。
【図４】従来のサーマルヘッドの製法を模式的に示す平
面図である。
面図である。
１ セラミック基板素体 Ａ，Ｂ，Ｃ 区画 ２Ａ，２Ｂ，２Ｃ 発熱素子列 ２ａ 発熱素子 Ｘ 中心点
Claims (1)
- 【請求項１】セラミック基板素体を、複数の長方形状の
区画に、各区画の長辺側が互いに接するように区分する
とともに、各区画に複数個の発熱素子から成る発熱素子
列を長辺に沿って設け、しかる後、前記セラミック基板
素体を各区画に分割して複数のサーマルヘッドを同時に
得るサーマルヘッドの製造方法において、 前記セラミック基板素体の中心点が位置する区画に対し
外方に位置する区画の発熱素子列の中央域が中心点側に
近づくように変位させてあることを特徴とするサーマル
ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17501497A JPH1120215A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | サーマルヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17501497A JPH1120215A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | サーマルヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1120215A true JPH1120215A (ja) | 1999-01-26 |
Family
ID=15988715
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17501497A Pending JPH1120215A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | サーマルヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1120215A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010005897A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Kyocera Corp | 記録ヘッドおよびその製造方法、ならびに記録ヘッドを備える記録装置 |
-
1997
- 1997-06-30 JP JP17501497A patent/JPH1120215A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010005897A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Kyocera Corp | 記録ヘッドおよびその製造方法、ならびに記録ヘッドを備える記録装置 |
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