JPH08150748A - 熱印字ヘッド - Google Patents
熱印字ヘッドInfo
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- JPH08150748A JPH08150748A JP29765094A JP29765094A JPH08150748A JP H08150748 A JPH08150748 A JP H08150748A JP 29765094 A JP29765094 A JP 29765094A JP 29765094 A JP29765094 A JP 29765094A JP H08150748 A JPH08150748 A JP H08150748A
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- insulating substrate
- common electrode
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Abstract
(57)【要約】
【目的】共通電極での電圧降下による印字不良を防止し
つつ、高密度印字が可能な構造の熱印字ヘッドを提供す
ること。 【構成】一側面に段差部２を有する絶縁基板１と、前記
一側面に略平行に、且つ絶縁基板１の段差部２近傍表面
に形成された発熱抵抗体７と、発熱抵抗体７から絶縁基
板１の一側面の段差部２まで延設された共通電極６と、
共通電極６と絶縁基板１の一側面の段差部２で電気的に
接続された裏面電極８と、を有することを特徴とする熱
印字ヘッド。さらに、共通電極６と裏面電極８を絶縁基
板１の一側面で側面電極９により接続されていることを
特徴とする熱印字ヘッド。
つつ、高密度印字が可能な構造の熱印字ヘッドを提供す
ること。 【構成】一側面に段差部２を有する絶縁基板１と、前記
一側面に略平行に、且つ絶縁基板１の段差部２近傍表面
に形成された発熱抵抗体７と、発熱抵抗体７から絶縁基
板１の一側面の段差部２まで延設された共通電極６と、
共通電極６と絶縁基板１の一側面の段差部２で電気的に
接続された裏面電極８と、を有することを特徴とする熱
印字ヘッド。さらに、共通電極６と裏面電極８を絶縁基
板１の一側面で側面電極９により接続されていることを
特徴とする熱印字ヘッド。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、熱印字ヘッドに関し、
詳しくは熱印字ヘッドの電極リードの配置構造に関す
る。
詳しくは熱印字ヘッドの電極リードの配置構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】熱印字ヘッドは、発熱抵抗体が形成され
る方法により、大きく分けて厚膜型と薄膜型に区分され
る。従来の薄膜型の熱印字ヘッドは図３の部分断面図に
示すように、絶縁基板１０の表面に一側縁端部近傍の絶
縁基板１０の長手方向に沿ってグレーズ層１１が形成さ
れている。そして、絶縁基板１０とグレーズ層１１の表
面を覆うように抵抗体層１２がスパッタリング等の薄膜
形成手段で形成されている。そして、抵抗体層１２を覆
うように薄膜形成手段で被着されたＡｌ等の電極材料を
エッチング等のパターンニングにより個別電極１３及び
共通電極１４が形成されている。そして、発熱抵抗体１
５がグレーズ層１１の略頂部の抵抗体層１２を露出させ
て形成されている。そして、個別電極１３、共通電極１
４及び発熱抵抗体１５が大気により酸化されたり印字媒
体との接触により摩耗することを防ぐために保護層（図
示せず）が形成されて熱印字ヘッドは構成されている。
る方法により、大きく分けて厚膜型と薄膜型に区分され
る。従来の薄膜型の熱印字ヘッドは図３の部分断面図に
示すように、絶縁基板１０の表面に一側縁端部近傍の絶
縁基板１０の長手方向に沿ってグレーズ層１１が形成さ
れている。そして、絶縁基板１０とグレーズ層１１の表
面を覆うように抵抗体層１２がスパッタリング等の薄膜
形成手段で形成されている。そして、抵抗体層１２を覆
うように薄膜形成手段で被着されたＡｌ等の電極材料を
エッチング等のパターンニングにより個別電極１３及び
共通電極１４が形成されている。そして、発熱抵抗体１
５がグレーズ層１１の略頂部の抵抗体層１２を露出させ
て形成されている。そして、個別電極１３、共通電極１
４及び発熱抵抗体１５が大気により酸化されたり印字媒
体との接触により摩耗することを防ぐために保護層（図
示せず）が形成されて熱印字ヘッドは構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、熱印字ヘッドを
携帯機器に搭載する為に印字時の印字効率、熱印字ヘッ
ドの省電力化と、印字媒体の多様化等に対応するため
に、グレーズ層１１及び発熱抵抗体１５を絶縁基板１０
の端縁近傍に配置して、熱印字ヘッドの発熱抵抗体１５
の印字媒体への接触圧を高めて印字効率を向上させた、
エッジ型ヘッド、あるいはコーナーヘッドと呼ばれる構
成を採用することが多くなりつつある。このような場
合、図４（ａ）の部分断面図及び図４（ｂ）の部分平面
図に示すように、共通電極１４を充分な幅寸法で形成す
ることができなかった。そして、抵抗体層１２を露出さ
せて形成された発熱抵抗体１５の印字媒体への接触不良
を防止するために共通電極１４の厚み寸法を増すことも
困難であった。そのため、共通電極１４に充分な電流量
を確保することができず、共通電極の両端側間で電圧降
下がおこり、熱印字ヘッドの印字に要する電圧を省電力
化が図れないだけでなく、共通電極の電流量の不足によ
る印字ムラが起こり易く、高速度、高品位印字に対応で
きないという問題点があった。
携帯機器に搭載する為に印字時の印字効率、熱印字ヘッ
ドの省電力化と、印字媒体の多様化等に対応するため
に、グレーズ層１１及び発熱抵抗体１５を絶縁基板１０
の端縁近傍に配置して、熱印字ヘッドの発熱抵抗体１５
の印字媒体への接触圧を高めて印字効率を向上させた、
エッジ型ヘッド、あるいはコーナーヘッドと呼ばれる構
成を採用することが多くなりつつある。このような場
合、図４（ａ）の部分断面図及び図４（ｂ）の部分平面
図に示すように、共通電極１４を充分な幅寸法で形成す
ることができなかった。そして、抵抗体層１２を露出さ
せて形成された発熱抵抗体１５の印字媒体への接触不良
を防止するために共通電極１４の厚み寸法を増すことも
困難であった。そのため、共通電極１４に充分な電流量
を確保することができず、共通電極の両端側間で電圧降
下がおこり、熱印字ヘッドの印字に要する電圧を省電力
化が図れないだけでなく、共通電極の電流量の不足によ
る印字ムラが起こり易く、高速度、高品位印字に対応で
きないという問題点があった。
【０００４】一方、前述の問題点を解決するために、図
５（ａ）の部分断面図及び図５（ｂ）の部分平面図に示
すように、いわゆる折り返しパターン状に共通電極１４
及び発熱抵抗体１５を配置して、隣接する２つの発熱抵
抗体１５を一組にして一つの印字ドットを形成する場合
がある。このような場合、発熱抵抗体１５が２つで１つ
の印字ドットを形成しているために、従来と同一の印字
密度の熱印字ヘッドとするためには、発熱抵抗体１５を
半分の幅で、即ち各電極を従来の２倍の密度で形成しな
ければならない。そのため、熱印字ヘッドの小型化が困
難であるという問題点だけでなく、熱印字ヘッドの印字
密度の高密度化が困難であるという問題点があった。
５（ａ）の部分断面図及び図５（ｂ）の部分平面図に示
すように、いわゆる折り返しパターン状に共通電極１４
及び発熱抵抗体１５を配置して、隣接する２つの発熱抵
抗体１５を一組にして一つの印字ドットを形成する場合
がある。このような場合、発熱抵抗体１５が２つで１つ
の印字ドットを形成しているために、従来と同一の印字
密度の熱印字ヘッドとするためには、発熱抵抗体１５を
半分の幅で、即ち各電極を従来の２倍の密度で形成しな
ければならない。そのため、熱印字ヘッドの小型化が困
難であるという問題点だけでなく、熱印字ヘッドの印字
密度の高密度化が困難であるという問題点があった。
【０００５】本発明は、共通電極での電圧降下による印
字不良を防止しつつ、高密度印字が可能な構造の熱印字
ヘッドを提供することを目的とする。
字不良を防止しつつ、高密度印字が可能な構造の熱印字
ヘッドを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前述の問題点を解決する
ために、本願の請求項１に記載した発明は、一側面に段
差部を有する絶縁基板と、前記一側面に略平行に、且つ
前記絶縁基板の段差部近傍表面に形成された発熱抵抗体
と、前記発熱抵抗体から前記絶縁基板の一側面の段差部
まで延設された共通電極と、前記共通電極と前記絶縁基
板の一側面の段差部で電気的に接続された裏面電極と、
を有することを特徴としている。
ために、本願の請求項１に記載した発明は、一側面に段
差部を有する絶縁基板と、前記一側面に略平行に、且つ
前記絶縁基板の段差部近傍表面に形成された発熱抵抗体
と、前記発熱抵抗体から前記絶縁基板の一側面の段差部
まで延設された共通電極と、前記共通電極と前記絶縁基
板の一側面の段差部で電気的に接続された裏面電極と、
を有することを特徴としている。
【０００７】更に、本願の請求項２に記載した発明は、
請求項１に記載された熱印字ヘッドであって、共通電極
と裏面電極が絶縁基板の一側面に形成された側面電極に
より接続されていることを特徴としている。
請求項１に記載された熱印字ヘッドであって、共通電極
と裏面電極が絶縁基板の一側面に形成された側面電極に
より接続されていることを特徴としている。
【０００８】
【発明の作用及び効果】熱印字ヘッドにおいて、一側面
に段差部を有する絶縁基板と、前記一側面に略平行に、
且つ前記絶縁基板の表面の前記一側面近傍に形成された
発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体から前記絶縁基板の一側
面の段差部まで延設された共通電極と、前記共通電極と
前記絶縁基板の一側面の段差部で電気的に接続された裏
面電極と、を有することにより、側面の段差部で共通電
極に接続された裏面電極が共通電極の電流量を補うの
で、熱印字ヘッドの外形寸法を大型化することなく、共
通電極の電流量を増大することができる。それにより、
従来の外形寸法を変化させることなく、共通電極での電
圧降下が防止でき、熱印字ヘッドの省電力化ができるだ
けでなく、電流量の不足による印字ムラを防止でき高速
度、高品位印字に対応することができるという効果を有
する。
に段差部を有する絶縁基板と、前記一側面に略平行に、
且つ前記絶縁基板の表面の前記一側面近傍に形成された
発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体から前記絶縁基板の一側
面の段差部まで延設された共通電極と、前記共通電極と
前記絶縁基板の一側面の段差部で電気的に接続された裏
面電極と、を有することにより、側面の段差部で共通電
極に接続された裏面電極が共通電極の電流量を補うの
で、熱印字ヘッドの外形寸法を大型化することなく、共
通電極の電流量を増大することができる。それにより、
従来の外形寸法を変化させることなく、共通電極での電
圧降下が防止でき、熱印字ヘッドの省電力化ができるだ
けでなく、電流量の不足による印字ムラを防止でき高速
度、高品位印字に対応することができるという効果を有
する。
【０００９】更に、熱印字ヘッドの共通電極の大部分を
絶縁基板の端面に形成できるので、絶縁基板の外形寸法
を従来より小型化することが可能になるだけでなく、大
型の基板から熱印字ヘッド用の絶縁基板を形成する場
合、絶縁基板の取れ数が増加するという効果を有する。
そして、熱印字ヘッドにおいて、共通電極の電流量を増
大させつつ、発熱抵抗体が絶縁基板の表面端部近傍に形
成されるので、熱印字ヘッドを傾けて印字媒体に当接さ
せることができる。それにより、熱印字ヘッドの印字媒
体への圧接力を高めることができ、専用の印字媒体以外
や表面の粗い印字媒体へも印字が可能となり印字媒体の
多様化に対応が可能になるという効果を有する。
絶縁基板の端面に形成できるので、絶縁基板の外形寸法
を従来より小型化することが可能になるだけでなく、大
型の基板から熱印字ヘッド用の絶縁基板を形成する場
合、絶縁基板の取れ数が増加するという効果を有する。
そして、熱印字ヘッドにおいて、共通電極の電流量を増
大させつつ、発熱抵抗体が絶縁基板の表面端部近傍に形
成されるので、熱印字ヘッドを傾けて印字媒体に当接さ
せることができる。それにより、熱印字ヘッドの印字媒
体への圧接力を高めることができ、専用の印字媒体以外
や表面の粗い印字媒体へも印字が可能となり印字媒体の
多様化に対応が可能になるという効果を有する。
【００１０】一方、熱印字ヘッドにおいて、共通電極と
裏面電極が絶縁基板の一側面で側面電極により接続され
ていることにより、側面電極を形成するのに、薄膜プロ
セス、厚膜プロセスの何れを用いることができる。それ
により、表面の共通電極及び裏面電極の材料及び形成方
法に係わらず側面電極で所望の共通電極の電流量を調整
することが可能になるだけでなく、側面電極を電気伝導
率の高い材料を薄膜プロセスで形成した場合、絶縁基板
の一側面の段差部の突出量を小さくすることができ、熱
印字ヘッドの印字媒体への圧接力を高めることが可能に
なり、省電力で多種類の印字媒体に対応ができるという
効果を有する。
裏面電極が絶縁基板の一側面で側面電極により接続され
ていることにより、側面電極を形成するのに、薄膜プロ
セス、厚膜プロセスの何れを用いることができる。それ
により、表面の共通電極及び裏面電極の材料及び形成方
法に係わらず側面電極で所望の共通電極の電流量を調整
することが可能になるだけでなく、側面電極を電気伝導
率の高い材料を薄膜プロセスで形成した場合、絶縁基板
の一側面の段差部の突出量を小さくすることができ、熱
印字ヘッドの印字媒体への圧接力を高めることが可能に
なり、省電力で多種類の印字媒体に対応ができるという
効果を有する。
【００１１】
【実施例】以下本発明の熱印字ヘッドの実施例を図面を
用いて説明する。図１は、本発明の一実施例であるライ
ン型の熱印字ヘッドを示す説明図で、図１（ａ）に示す
ようにアルミナセラミックよりなる絶縁基板１の一側面
近傍にダイシングカッターにより基板長手方向に延びる
段差部２が形成されている。そして、絶縁基板１の段差
部２近傍表面に、グレーズ層３がガラスペーストを印刷
・焼成して形成されている。グレーズ層３は後述の発熱
抵抗体の印字媒体への接触性が向上するように断面が略
円弧状に形成されている。そして、前述のグレーズ層３
の全面と、絶縁基板１の表面の一部及び段差部２を覆う
ようにＴａＳｉＯ2をスパッタリングにより成膜して抵
抗体層４が形成されている。そして、抵抗体層４の全面
を覆うようにＡｌよりなる電極材料がスパッタリングに
よって成膜された後、エッチングにより図１（ｂ）に示
すように成膜された電極材料が所望の印字密度に合わせ
てパターンニングされて、絶縁基板１上に個別電極５
と、絶縁基板１の表面から段差部２に跨るように共通電
極６が対向状に形成されている。１ａは電極材料及び抵
抗体層４がエッチング除去されて溝状に露出した絶縁基
板表面を示す。そして、前記グレーズ層３の頂部より絶
縁基板１の段差部２よりの位置の電極材料をエッチング
により除去して抵抗体層４を露出させて、個別電極５及
び共通電極６間に所望の寸法の発熱抵抗体７が形成され
ている。そして、絶縁基板１の裏面側から段差部２の共
通電極６に重なるようにＡｌよりなる電極材料をスパッ
タリングにより成膜して裏面電極８が延設されて、共通
電極６と電気的に接続されている。そして、個別電極５
と、共通電極６及び発熱抵抗体７が大気等により酸化さ
れたり印字媒体との接触により摩耗することを防ぐため
に保護層（図示せず）が形成されて本発明の熱印字ヘッ
ドは構成されている。
用いて説明する。図１は、本発明の一実施例であるライ
ン型の熱印字ヘッドを示す説明図で、図１（ａ）に示す
ようにアルミナセラミックよりなる絶縁基板１の一側面
近傍にダイシングカッターにより基板長手方向に延びる
段差部２が形成されている。そして、絶縁基板１の段差
部２近傍表面に、グレーズ層３がガラスペーストを印刷
・焼成して形成されている。グレーズ層３は後述の発熱
抵抗体の印字媒体への接触性が向上するように断面が略
円弧状に形成されている。そして、前述のグレーズ層３
の全面と、絶縁基板１の表面の一部及び段差部２を覆う
ようにＴａＳｉＯ2をスパッタリングにより成膜して抵
抗体層４が形成されている。そして、抵抗体層４の全面
を覆うようにＡｌよりなる電極材料がスパッタリングに
よって成膜された後、エッチングにより図１（ｂ）に示
すように成膜された電極材料が所望の印字密度に合わせ
てパターンニングされて、絶縁基板１上に個別電極５
と、絶縁基板１の表面から段差部２に跨るように共通電
極６が対向状に形成されている。１ａは電極材料及び抵
抗体層４がエッチング除去されて溝状に露出した絶縁基
板表面を示す。そして、前記グレーズ層３の頂部より絶
縁基板１の段差部２よりの位置の電極材料をエッチング
により除去して抵抗体層４を露出させて、個別電極５及
び共通電極６間に所望の寸法の発熱抵抗体７が形成され
ている。そして、絶縁基板１の裏面側から段差部２の共
通電極６に重なるようにＡｌよりなる電極材料をスパッ
タリングにより成膜して裏面電極８が延設されて、共通
電極６と電気的に接続されている。そして、個別電極５
と、共通電極６及び発熱抵抗体７が大気等により酸化さ
れたり印字媒体との接触により摩耗することを防ぐため
に保護層（図示せず）が形成されて本発明の熱印字ヘッ
ドは構成されている。
【００１２】尚、前述の実施例において、各電極及び抵
抗体層の成膜手段にスパッタリングを用いたが、特にこ
れに限定されるものではなく、薄膜形成手段であればＣ
ＶＤ法等の他の方法で形成されたものでも良く、又、電
極材料は特にＡｌに限定されるものではなく、薄膜形成
可能であればＣｕ等の他の材料で形成されてもよい。前
述の実施例において、発熱抵抗体がグレーズ層の頂部よ
り絶縁基板の段差部よりの位置の電極材料をエッチング
により除去して抵抗体層を露出させて形成されているこ
とにより、図１（ａ）の仮想線（二点鎖線）に示すよう
に、熱印字ヘッドをプラテンＡ及び印字媒体Ｂにより良
好に当接させることが可能となる。このため、従来のよ
うにプラテンが共通電極表面に不要に接触することなく
ほとんど発熱抵抗体だけが印字媒体に圧接され、発熱抵
抗体の印字媒体への接触性が更に向上する。それによ
り、省電力で印字が可能になり、高速度、高密度（高品
質）印字が可能になるだけでなく、表面の粗い印字媒体
等の多種類の印字媒体に対応が可能になる。
抗体層の成膜手段にスパッタリングを用いたが、特にこ
れに限定されるものではなく、薄膜形成手段であればＣ
ＶＤ法等の他の方法で形成されたものでも良く、又、電
極材料は特にＡｌに限定されるものではなく、薄膜形成
可能であればＣｕ等の他の材料で形成されてもよい。前
述の実施例において、発熱抵抗体がグレーズ層の頂部よ
り絶縁基板の段差部よりの位置の電極材料をエッチング
により除去して抵抗体層を露出させて形成されているこ
とにより、図１（ａ）の仮想線（二点鎖線）に示すよう
に、熱印字ヘッドをプラテンＡ及び印字媒体Ｂにより良
好に当接させることが可能となる。このため、従来のよ
うにプラテンが共通電極表面に不要に接触することなく
ほとんど発熱抵抗体だけが印字媒体に圧接され、発熱抵
抗体の印字媒体への接触性が更に向上する。それによ
り、省電力で印字が可能になり、高速度、高密度（高品
質）印字が可能になるだけでなく、表面の粗い印字媒体
等の多種類の印字媒体に対応が可能になる。
【００１３】図２は、本発明の他のライン型の熱印字ヘ
ッドの実施例を示す部分断面図で、アルミナセラミック
よりなる絶縁基板１の一側面近傍にダイシングカッター
により基板長手方向に延びる段差部２が形成されてい
る。そして、絶縁基板１の段差部２近傍表面に、グレー
ズ層３がガラスペーストを印刷・焼成して形成されてい
る。グレーズ層３は後述の発熱抵抗体の印字媒体への接
触性が向上するように断面が略円弧状に形成されてい
る。そして、前述のグレーズ層３の全面、絶縁基板１の
表面の一部及び段差部２を覆うようにＴａＳｉＯ2をス
パッタリングにより成膜して抵抗体層４が形成されてい
る。そして、抵抗体層４の全面を覆うようにＣｒよりな
る高融点の第１の電極材料がスパッタリングによって成
膜され、更に、前記第１の電極材料層の全面を覆うよう
にＡｌよりなる第２の電極材料がスパッタリングにより
成膜された後、エッチングにより所望の印字密度に合わ
せて前記電極材料がパターンニングされ、絶縁基板１上
に第１個別電極５ａと第２個別電極５ｂ及び絶縁基板１
の表面から段差部２に跨るように共通電極６が対向状に
形成されている。そして、前記グレーズ層３の頂部より
絶縁基板１の段差部２よりの位置の第１個別電極５ａと
第２個別電極５ｂ及び共通電極６をエッチングにより除
去して抵抗体層４を露出させて、所望の寸法の発熱抵抗
体７が形成されている。尚、発熱抵抗体７の所望の寸法
は、第１個別電極５ａと共通電極６により定められ、第
２個別電極５ｂは発熱抵抗体７の印字媒体への接触性を
向上させるために、発熱抵抗体７の所望の寸法より大き
めに除去されている。そして、絶縁基板１の裏面にはＡ
ｌよりなる電極材料をスパッタリングにより成膜して裏
面電極８が形成されている。そして、共通電極６と裏面
電極８とが電気的に接続されるようにＡｌよりなる電極
材料をスパッタリングにより成膜して側面電極９が形成
されている。そして、個別電極５と、共通電極６及び発
熱抵抗体７が大気等により酸化されたり印字媒体との接
触により摩耗することを防ぐために保護層（図示せず）
が形成されて本発明の熱印字ヘッドは構成されている。
ッドの実施例を示す部分断面図で、アルミナセラミック
よりなる絶縁基板１の一側面近傍にダイシングカッター
により基板長手方向に延びる段差部２が形成されてい
る。そして、絶縁基板１の段差部２近傍表面に、グレー
ズ層３がガラスペーストを印刷・焼成して形成されてい
る。グレーズ層３は後述の発熱抵抗体の印字媒体への接
触性が向上するように断面が略円弧状に形成されてい
る。そして、前述のグレーズ層３の全面、絶縁基板１の
表面の一部及び段差部２を覆うようにＴａＳｉＯ2をス
パッタリングにより成膜して抵抗体層４が形成されてい
る。そして、抵抗体層４の全面を覆うようにＣｒよりな
る高融点の第１の電極材料がスパッタリングによって成
膜され、更に、前記第１の電極材料層の全面を覆うよう
にＡｌよりなる第２の電極材料がスパッタリングにより
成膜された後、エッチングにより所望の印字密度に合わ
せて前記電極材料がパターンニングされ、絶縁基板１上
に第１個別電極５ａと第２個別電極５ｂ及び絶縁基板１
の表面から段差部２に跨るように共通電極６が対向状に
形成されている。そして、前記グレーズ層３の頂部より
絶縁基板１の段差部２よりの位置の第１個別電極５ａと
第２個別電極５ｂ及び共通電極６をエッチングにより除
去して抵抗体層４を露出させて、所望の寸法の発熱抵抗
体７が形成されている。尚、発熱抵抗体７の所望の寸法
は、第１個別電極５ａと共通電極６により定められ、第
２個別電極５ｂは発熱抵抗体７の印字媒体への接触性を
向上させるために、発熱抵抗体７の所望の寸法より大き
めに除去されている。そして、絶縁基板１の裏面にはＡ
ｌよりなる電極材料をスパッタリングにより成膜して裏
面電極８が形成されている。そして、共通電極６と裏面
電極８とが電気的に接続されるようにＡｌよりなる電極
材料をスパッタリングにより成膜して側面電極９が形成
されている。そして、個別電極５と、共通電極６及び発
熱抵抗体７が大気等により酸化されたり印字媒体との接
触により摩耗することを防ぐために保護層（図示せず）
が形成されて本発明の熱印字ヘッドは構成されている。
【００１４】尚、前述の実施例において、熱印字ヘッド
の個別電極を第１個別電極と第２個別電極を有する２層
構造としたが、共通電極も同様に、高融点金属よりなる
第１共通電極と通常のＡｌ若しくはＣｕよりなる第２共
通電極の２層構造としても良く、又、各電極及び抵抗体
層の形成は特にスパッタリングに限定されるものではな
く、所望の電極材料を用いることが可能であればＣＶＤ
法等の他の薄膜形成手段で形成されたものでも良い。更
に、側面電極の形成方法は特に薄膜プロセスに限定され
るものではなく、熱印字ヘッドの共通電極に要求される
電流量に合わせて材料及び膜厚とするために印刷・焼成
等による厚膜プロセスで形成されたものでもよい。
の個別電極を第１個別電極と第２個別電極を有する２層
構造としたが、共通電極も同様に、高融点金属よりなる
第１共通電極と通常のＡｌ若しくはＣｕよりなる第２共
通電極の２層構造としても良く、又、各電極及び抵抗体
層の形成は特にスパッタリングに限定されるものではな
く、所望の電極材料を用いることが可能であればＣＶＤ
法等の他の薄膜形成手段で形成されたものでも良い。更
に、側面電極の形成方法は特に薄膜プロセスに限定され
るものではなく、熱印字ヘッドの共通電極に要求される
電流量に合わせて材料及び膜厚とするために印刷・焼成
等による厚膜プロセスで形成されたものでもよい。
【００１５】前述の実施例において、電極をＣｒ等の高
融点金属を用いた第１層と通常の電極材料を用いた第２
層の２層構造としたことで、共通電極の電流量を充分確
保しつつ、発熱抵抗体に直接接続される第１層が高融点
金属で形成されているので、電極部分が発熱抵抗体の熱
により劣化を起こすことなく発熱抵抗体に大電流を供給
することが可能となる。それにより、熱印字ヘッドの外
形寸法を増大させることなく、且つ発熱抵抗体で発生可
能な熱エネルギーが増大し、高温度による高速度印字が
可能になる。更に、第１層の高融点金属層は通常のＡｌ
等の電極材料より薄く形成されるので、印字媒体を搬送
することで発熱抵抗体部分に異物等が噛みこむことによ
り、サーマルヘッドが破壊されてしまうことを防止でき
る。その上、発熱抵抗体の寸法は第１層により規定され
るので、第２層を発熱抵抗体の所望の寸法より大きめに
除去することで、グレーズ層の頂部より絶縁基板の段差
部よりの位置に発熱抵抗体が形成されていることと合わ
せて、図２の仮想線（点線）に示すように、熱印字ヘッ
ドを傾斜させて印字媒体Ｂに第２個別電極を接触させる
ことなく発熱抵抗体がプラテンＡに当接させることが可
能となり、発熱抵抗体の印字媒体への接触性が更に向上
する。それにより、省電力で印字が可能になり、高速
度、高密度（高品質）印字が可能になるだけでなく、表
面の粗い印字媒体等の多種類の印字媒体に対応が可能に
なる熱印字ヘッドの発熱抵抗体の印字媒体への接触性を
低下させることもない。
融点金属を用いた第１層と通常の電極材料を用いた第２
層の２層構造としたことで、共通電極の電流量を充分確
保しつつ、発熱抵抗体に直接接続される第１層が高融点
金属で形成されているので、電極部分が発熱抵抗体の熱
により劣化を起こすことなく発熱抵抗体に大電流を供給
することが可能となる。それにより、熱印字ヘッドの外
形寸法を増大させることなく、且つ発熱抵抗体で発生可
能な熱エネルギーが増大し、高温度による高速度印字が
可能になる。更に、第１層の高融点金属層は通常のＡｌ
等の電極材料より薄く形成されるので、印字媒体を搬送
することで発熱抵抗体部分に異物等が噛みこむことによ
り、サーマルヘッドが破壊されてしまうことを防止でき
る。その上、発熱抵抗体の寸法は第１層により規定され
るので、第２層を発熱抵抗体の所望の寸法より大きめに
除去することで、グレーズ層の頂部より絶縁基板の段差
部よりの位置に発熱抵抗体が形成されていることと合わ
せて、図２の仮想線（点線）に示すように、熱印字ヘッ
ドを傾斜させて印字媒体Ｂに第２個別電極を接触させる
ことなく発熱抵抗体がプラテンＡに当接させることが可
能となり、発熱抵抗体の印字媒体への接触性が更に向上
する。それにより、省電力で印字が可能になり、高速
度、高密度（高品質）印字が可能になるだけでなく、表
面の粗い印字媒体等の多種類の印字媒体に対応が可能に
なる熱印字ヘッドの発熱抵抗体の印字媒体への接触性を
低下させることもない。
【００１６】尚、本発明は前述の実施例に記載の形成方
法、形状及び材料等の構成に特に限定されるものではな
い。
法、形状及び材料等の構成に特に限定されるものではな
い。
【図１】本発明の熱印字ヘッドの一実施例を示す説明図
【図２】本発明の熱印字ヘッドの他の実施例を示す部分
断面図
断面図
【図３】従来の熱印字ヘッドを示す部分断面図
【図４】従来の熱印字ヘッドを示す説明図
【図５】従来の熱印字ヘッドを示す説明図
１・・・・絶縁基板 ２・・・・段差部 ３・・・・グレーズ層 ４・・・・抵抗体層 ５・・・・個別電極 ６・・・・共通電極 ７・・・・発熱抵抗体 ８・・・・裏面電極 ９・・・・側面電極 １０・・・絶縁基板 １１・・・グレーズ層 １２・・・抵抗体層 １３・・・個別電極 １４・・・共通電極 １５・・・発熱抵抗体
Claims (2)
- 【請求項１】 一側面に段差部を有する絶縁基板と、 前記一側面に略平行に、且つ前記絶縁基板の段差部近傍
表面に形成された発熱抵抗体と、 前記発熱抵抗体から前記絶縁基板の一側面の段差部まで
延設された共通電極と、 前記共通電極と前記絶縁基板の一側面の段差部で電気的
に接続された裏面電極と、 を有することを特徴とする熱印字ヘッド。 - 【請求項２】 共通電極と裏面電極が絶縁基板の一側面
に形成された側面電極により接続されている請求項１に
記載の熱印字ヘッド。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6297650A JP2791643B2 (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | 熱印字ヘッド |
| CN95190497A CN1053616C (zh) | 1994-05-31 | 1995-05-29 | 热转印打印头 |
| EP95919661A EP0711669B1 (en) | 1994-05-31 | 1995-05-29 | Thermal printhead |
| US08/583,037 US5680170A (en) | 1994-05-31 | 1995-05-29 | Thermal printhead |
| DE69504011T DE69504011T2 (de) | 1994-05-31 | 1995-05-29 | Thermischer druckkopf |
| PCT/JP1995/001033 WO1995032867A1 (fr) | 1994-05-31 | 1995-05-29 | Tete d'impression thermique |
| KR1019960700487A KR100187606B1 (ko) | 1994-05-31 | 1995-05-29 | 서멀프린트헤드 |
| TW084105440A TW261586B (en) | 1994-05-31 | 1995-05-30 | Thermal printing head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6297650A JP2791643B2 (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | 熱印字ヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08150748A true JPH08150748A (ja) | 1996-06-11 |
| JP2791643B2 JP2791643B2 (ja) | 1998-08-27 |
Family
ID=17849339
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6297650A Expired - Fee Related JP2791643B2 (ja) | 1994-05-31 | 1994-11-30 | 熱印字ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2791643B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008213316A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Tdk Corp | サーマルヘッド、印画装置、およびサーマルヘッドの製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03155956A (ja) * | 1989-11-14 | 1991-07-03 | Graphtec Corp | サーマルヘッドアレイの製造方法 |
| JPH04128059A (ja) * | 1990-09-19 | 1992-04-28 | Tdk Corp | サーマルヘッド |
-
1994
- 1994-11-30 JP JP6297650A patent/JP2791643B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03155956A (ja) * | 1989-11-14 | 1991-07-03 | Graphtec Corp | サーマルヘッドアレイの製造方法 |
| JPH04128059A (ja) * | 1990-09-19 | 1992-04-28 | Tdk Corp | サーマルヘッド |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008213316A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Tdk Corp | サーマルヘッド、印画装置、およびサーマルヘッドの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2791643B2 (ja) | 1998-08-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |