JPH1191149A - 端面型・エッジ型サ−マルヘッド - Google Patents
端面型・エッジ型サ−マルヘッドInfo
- Publication number
- JPH1191149A JPH1191149A JP25364897A JP25364897A JPH1191149A JP H1191149 A JPH1191149 A JP H1191149A JP 25364897 A JP25364897 A JP 25364897A JP 25364897 A JP25364897 A JP 25364897A JP H1191149 A JPH1191149 A JP H1191149A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- electrodes
- thermal head
- face
- edge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 端面部あるいはエッジ部に発熱部を設けたサ
−マルヘッドにおいて、押圧を強くした場合に生じる耐
摩耗層の損傷を防ぐこと。 【解決手段】 端部あるいはエッジ部に設けられ、発熱
抵抗体１３、電極１４ａ，１４ｂ、耐摩耗層１５とを順
次積層するように構成されたサ−マルヘッドにおいて、
発熱抵抗体１３近傍の厚さを薄くするように構成したこ
とを特徴とする。
−マルヘッドにおいて、押圧を強くした場合に生じる耐
摩耗層の損傷を防ぐこと。 【解決手段】 端部あるいはエッジ部に設けられ、発熱
抵抗体１３、電極１４ａ，１４ｂ、耐摩耗層１５とを順
次積層するように構成されたサ−マルヘッドにおいて、
発熱抵抗体１３近傍の厚さを薄くするように構成したこ
とを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は端面部あるいはエッ
ジ部に発熱部が構成されたサ−マルヘッドに関する。
ジ部に発熱部が構成されたサ−マルヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、熱転写型プリンタがラベルプリン
タ等で頻繁に使用されている。この熱転写型プリンタの
印字ヘッドとして使用されるサ−マルヘッドは、例えば
ガラスグレ−ス処理したセラミック基板上に複数個の発
熱抵抗体と、この発熱抵抗体に電力を供給するための電
極を設け、この電極を介して電流を流して発熱させ、こ
の電極に接触している記録媒体にこの熱を伝達させるこ
とにより、記録媒体上に文字が形成されるようにされて
いる。そして、発熱抵抗体が用紙の幅方向に配列された
サ−マルヘッドにより用紙を搬送しながら印字する。
タ等で頻繁に使用されている。この熱転写型プリンタの
印字ヘッドとして使用されるサ−マルヘッドは、例えば
ガラスグレ−ス処理したセラミック基板上に複数個の発
熱抵抗体と、この発熱抵抗体に電力を供給するための電
極を設け、この電極を介して電流を流して発熱させ、こ
の電極に接触している記録媒体にこの熱を伝達させるこ
とにより、記録媒体上に文字が形成されるようにされて
いる。そして、発熱抵抗体が用紙の幅方向に配列された
サ−マルヘッドにより用紙を搬送しながら印字する。
【０００３】最近、記録媒体として使用される転写紙に
は、表面が粗い紙が使用されたり、カラ−化により複数
個のサ−マルヘッドが搭載された機種が発売されてい
る。
は、表面が粗い紙が使用されたり、カラ−化により複数
個のサ−マルヘッドが搭載された機種が発売されてい
る。
【０００４】これら機種においては、精彩な印字を得る
ために記録媒体にサ−マルヘッドを強く押さえつけるこ
とで、転写紙とサ−マルヘッドとを密着させたり、複数
個のサ−マルヘッドを搭載する場合にはスペ−ス等の問
題により用紙の搬送方向の長さを短くしたりするため発
熱部が基板の端面部あるいはエッジ部に設けられたサ−
マルヘッドが使用されている。
ために記録媒体にサ−マルヘッドを強く押さえつけるこ
とで、転写紙とサ−マルヘッドとを密着させたり、複数
個のサ−マルヘッドを搭載する場合にはスペ−ス等の問
題により用紙の搬送方向の長さを短くしたりするため発
熱部が基板の端面部あるいはエッジ部に設けられたサ−
マルヘッドが使用されている。
【０００５】これらの用途で使用されるサ−マルヘッド
は、印字品質が良いことが求められているため、通常の
平面型サ−マルヘッドよりも強く記録媒体へ押え付けて
使用されている。
は、印字品質が良いことが求められているため、通常の
平面型サ−マルヘッドよりも強く記録媒体へ押え付けて
使用されている。
【０００６】図３を参照して従来の端面あるいはエッジ
部に発熱部が形成されたサ−マルヘッドについて説明す
る。図３において、１はセラミック基板である。このセ
ラミック基板１にはガラスグレ−ズ層２が形成されてい
る。このガラスグレ−ズ層２の上には、発熱抵抗体３が
形成されている。
部に発熱部が形成されたサ−マルヘッドについて説明す
る。図３において、１はセラミック基板である。このセ
ラミック基板１にはガラスグレ−ズ層２が形成されてい
る。このガラスグレ−ズ層２の上には、発熱抵抗体３が
形成されている。
【０００７】この発熱抵抗体３には、中央に段部が形成
されたアルミニウムよりなる電極４が蒸着により形成さ
れている。
されたアルミニウムよりなる電極４が蒸着により形成さ
れている。
【０００８】さらに、この電極４上には耐摩耗層５が形
成されている。この耐摩耗層５の表面は、電極４の中央
部にある段部の影響により凹状の不連続部分６が発生し
ている。
成されている。この耐摩耗層５の表面は、電極４の中央
部にある段部の影響により凹状の不連続部分６が発生し
ている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】つまり、従来のサ−マ
ルヘッドで印刷を行った場合に、記録時にホコリ、紙粉
等異物がかみ込んだ場合に、発熱部分の耐摩耗層５を著
しく損傷させるため、サ−マルヘッドの寿命が低下する
という問題があった。特に、上述の不連続部分６は凹状
となっているため、ホコリ、紙粉がたまり易く、また、
その部分に付着したホコリ、紙粉も取り除きにくい。
ルヘッドで印刷を行った場合に、記録時にホコリ、紙粉
等異物がかみ込んだ場合に、発熱部分の耐摩耗層５を著
しく損傷させるため、サ−マルヘッドの寿命が低下する
という問題があった。特に、上述の不連続部分６は凹状
となっているため、ホコリ、紙粉がたまり易く、また、
その部分に付着したホコリ、紙粉も取り除きにくい。
【００１０】本発明は上記の点に鑑みてなされたもの
で、その目的は、端面部あるいはエッジ部に発熱部を設
けたサ−マルヘッドにおいて、押圧を強くした場合に生
じる耐摩耗層の損傷を防ぎ、寿命の長い端面型・エッジ
型サ−マルヘッドを提供することにある。
で、その目的は、端面部あるいはエッジ部に発熱部を設
けたサ−マルヘッドにおいて、押圧を強くした場合に生
じる耐摩耗層の損傷を防ぎ、寿命の長い端面型・エッジ
型サ−マルヘッドを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１に係わる端面型
・エッジ型サ−マルヘッドは、端部あるいはエッジ部に
設けられ、発熱抵抗体、電極、耐摩耗層とを順次積層す
るように構成されたサ−マルヘッドにおいて、上記発熱
抵抗体近傍の厚さを薄くするように構成したことを特徴
とする。
・エッジ型サ−マルヘッドは、端部あるいはエッジ部に
設けられ、発熱抵抗体、電極、耐摩耗層とを順次積層す
るように構成されたサ−マルヘッドにおいて、上記発熱
抵抗体近傍の厚さを薄くするように構成したことを特徴
とする。
【００１２】請求項２に係わる端面型・エッジ型サ−マ
ルヘッドは、端部あるいはエッジ部に設けられ、発熱抵
抗体、電極、耐摩耗層とを順次積層するように構成され
たサ−マルヘッドにおいて、上記電極の少なくとも発熱
体近傍部を硬い材料を使用したことを特徴とする。
ルヘッドは、端部あるいはエッジ部に設けられ、発熱抵
抗体、電極、耐摩耗層とを順次積層するように構成され
たサ−マルヘッドにおいて、上記電極の少なくとも発熱
体近傍部を硬い材料を使用したことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の第１
の実施の形態について説明する。図１は、端面型・エッ
ジ型サ−マルヘッドの断面図である。図において、１１
はセラミック基板である。このセラミック基板１１には
ガラスグレ−ス層１２が形成されている。このガラスグ
レ−ス層１２上には、発熱抵抗体層１３が形成されてい
る。
の実施の形態について説明する。図１は、端面型・エッ
ジ型サ−マルヘッドの断面図である。図において、１１
はセラミック基板である。このセラミック基板１１には
ガラスグレ−ス層１２が形成されている。このガラスグ
レ−ス層１２上には、発熱抵抗体層１３が形成されてい
る。
【００１４】さらに、この発熱抵抗体層１３上には、電
極間距離ａを隔てて電極１４ａ，１４ｂがスパッタリン
グにより形成されている。この電極１４ａ，１４ｂの電
極間距離ａに面している端部はテ−パ状に形成されてい
る。
極間距離ａを隔てて電極１４ａ，１４ｂがスパッタリン
グにより形成されている。この電極１４ａ，１４ｂの電
極間距離ａに面している端部はテ−パ状に形成されてい
る。
【００１５】このようにテ−パ状に電極１４ａ，１４ｂ
を形成する手段としては、電極１４ａ，１４ｂをスパッ
タリング中に遮蔽板等を利用して、電極１４ａ，１４ｂ
の膜圧を制御するようにしても良いし、ソフトエッチン
グ等により膜圧を制御するようにしても良い。
を形成する手段としては、電極１４ａ，１４ｂをスパッ
タリング中に遮蔽板等を利用して、電極１４ａ，１４ｂ
の膜圧を制御するようにしても良いし、ソフトエッチン
グ等により膜圧を制御するようにしても良い。
【００１６】例えば、電極１４ａ，１４ｂの膜圧を０．
６μｍ〜１μｍとした場合に、電極１４ａ，１４ｂのテ
−パ面の厚さを０．５μｍ以下（できれば、０．３μｍ
以下）とする。
６μｍ〜１μｍとした場合に、電極１４ａ，１４ｂのテ
−パ面の厚さを０．５μｍ以下（できれば、０．３μｍ
以下）とする。
【００１７】このように、電極１４ａ，１４ｂの電極間
距離ａに面している端部をテ−パ状に薄く形成すること
で、電極１４ａ，１４ｂ上に耐摩耗層１５を形成したと
しても、図３の従来のように凹状の不連続部分６を発生
させることがない。
距離ａに面している端部をテ−パ状に薄く形成すること
で、電極１４ａ，１４ｂ上に耐摩耗層１５を形成したと
しても、図３の従来のように凹状の不連続部分６を発生
させることがない。
【００１８】従って、印字時にヘッドを強く押さえても
耐摩耗層１５がストレスにより損傷することはない。ま
た、印字時にホコリや紙粉等の異物がかみ込んだ場合で
も、耐摩耗層１５をストレスにより損傷させることはな
い。
耐摩耗層１５がストレスにより損傷することはない。ま
た、印字時にホコリや紙粉等の異物がかみ込んだ場合で
も、耐摩耗層１５をストレスにより損傷させることはな
い。
【００１９】また、凹状の不連続部分の段差が低くなる
ため、ホコリ、紙粉などの影響を受けにくく、この部分
に付着したホコリ、紙粉の取り易い。
ため、ホコリ、紙粉などの影響を受けにくく、この部分
に付着したホコリ、紙粉の取り易い。
【００２０】次に、本発明の第２の実施の形態について
図２を参照して説明する。前述した第１の実施の形態に
おいては、電極１４ａ，１４ｂの電極間距離ａに面して
いる端部をテ−パ状に薄く形成するようにしたが、この
第２の実施の形態においては電極１４ａ及び１４ｂをそ
れぞれ２層構造にするようにして電極間距離ａに面して
いる端部を薄くなるように構成しても良い。
図２を参照して説明する。前述した第１の実施の形態に
おいては、電極１４ａ，１４ｂの電極間距離ａに面して
いる端部をテ−パ状に薄く形成するようにしたが、この
第２の実施の形態においては電極１４ａ及び１４ｂをそ
れぞれ２層構造にするようにして電極間距離ａに面して
いる端部を薄くなるように構成しても良い。
【００２１】つまり、図２において、１１はセラミック
基板である。このセラミック基板１１にはガラスグレ−
ス層１２が形成されている。このガラスグレ−ス層１２
上には、発熱抵抗体層１３が形成されている。
基板である。このセラミック基板１１にはガラスグレ−
ス層１２が形成されている。このガラスグレ−ス層１２
上には、発熱抵抗体層１３が形成されている。
【００２２】さらに、この発熱抵抗体層１３上には、電
極間距離ａ１を隔ててＣｒ，Ｔｒの高い金属である第１
の電極２４ａ，２４ｂがスパッタリングにより形成され
ている。
極間距離ａ１を隔ててＣｒ，Ｔｒの高い金属である第１
の電極２４ａ，２４ｂがスパッタリングにより形成され
ている。
【００２３】さらに、この第１の金属２４ａ，２４ｂ上
には、電極間距離ａ２を隔ててアルミニウム、銅等から
なる第２の電極２５ａ，２５ｂがスパッタリングにより
形成されている。ここで、ａ１＜ａ２に設定されてい
る。
には、電極間距離ａ２を隔ててアルミニウム、銅等から
なる第２の電極２５ａ，２５ｂがスパッタリングにより
形成されている。ここで、ａ１＜ａ２に設定されてい
る。
【００２４】第１の金属２４ａと第２の金属２５ａとが
層を成している合計の厚さを０．６μｍ〜１μｍとした
場合に、第１の電極２４ａの厚さは０．５μｍ以下（で
きれば、０．３μｍ以下）とする。
層を成している合計の厚さを０．６μｍ〜１μｍとした
場合に、第１の電極２４ａの厚さは０．５μｍ以下（で
きれば、０．３μｍ以下）とする。
【００２５】そして、第２の電極２５ｂ上に耐摩擦層１
５を形成している。
５を形成している。
【００２６】このように、電極間距離ａ１に面している
第１の電極２４ａ，２４ｂを薄く形成することで、電極
１４ａ，１４ｂ上に耐摩耗層１５を形成したとしても、
図３の従来のように凹状の不連続部分６を発生させるこ
とをない。
第１の電極２４ａ，２４ｂを薄く形成することで、電極
１４ａ，１４ｂ上に耐摩耗層１５を形成したとしても、
図３の従来のように凹状の不連続部分６を発生させるこ
とをない。
【００２７】従って、印字時にヘッドを強く押さえても
耐摩耗層１５がストレスにより損傷することはない。ま
た、印字時にホコリや紙粉等の異物がかみ込んだ場合で
も、耐摩耗層１５をストレスにより損傷させることはな
い。
耐摩耗層１５がストレスにより損傷することはない。ま
た、印字時にホコリや紙粉等の異物がかみ込んだ場合で
も、耐摩耗層１５をストレスにより損傷させることはな
い。
【００２８】この第２の実施の形態では、第１の電極２
４ａ，２４ｂと第２の電極２５ａ，２５ｂの各層の厚さ
を正確に制御することができる。
４ａ，２４ｂと第２の電極２５ａ，２５ｂの各層の厚さ
を正確に制御することができる。
【００２９】なお、上記した第２の実施の形態では、発
熱抵抗体層１３上に形成される電極を第１の電極２４ａ
と第２の電極２５ａとの２層にしたが、３層以上にして
も良い。
熱抵抗体層１３上に形成される電極を第１の電極２４ａ
と第２の電極２５ａとの２層にしたが、３層以上にして
も良い。
【００３０】
【発明の効果】請求項１及び請求項２記載の発明によれ
ば、サ−マルヘッドの押圧が強い使われ方をした場合に
生じる耐摩耗の損傷を防ぎ、寿命を長くすることができ
る。
ば、サ−マルヘッドの押圧が強い使われ方をした場合に
生じる耐摩耗の損傷を防ぎ、寿命を長くすることができ
る。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係わる端面型・エ
ッジ型サ−マルヘッドの断面図。
ッジ型サ−マルヘッドの断面図。
【図２】本発明の第２の実施の形態に係わる端面型・エ
ッジ型サ−マルヘッドの断面図。
ッジ型サ−マルヘッドの断面図。
【図３】従来の端面型・エッジ型サ−マルヘッドの断面
図。
図。
１１…セラミック基板、 １２…ガラスグレ−ス層、 １３…発熱抵抗体層、 １４ａ，１４ｂ…電極、 ２４ａ，２４ｂ…第１の電極 ２５ａ，２５ｂ…第２の電極
Claims (2)
- 【請求項１】 端部あるいはエッジ部に設けられ、発熱
抵抗体、電極、耐摩耗層とを順次積層するように構成さ
れたサ−マルヘッドにおいて、 上記発熱抵抗体近傍の厚さを薄くするように構成したこ
とを特徴とする端面・エッジ型サ−マルヘッド。 - 【請求項２】 端部あるいはエッジ部に設けられ、発熱
抵抗体、電極、耐摩耗層とを順次積層するように構成さ
れたサ−マルヘッドにおいて、 上記電極の少なくとも発熱体近傍部を硬い材料を使用し
たことを特徴とする端面・エッジ型サ−マルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25364897A JPH1191149A (ja) | 1997-09-18 | 1997-09-18 | 端面型・エッジ型サ−マルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25364897A JPH1191149A (ja) | 1997-09-18 | 1997-09-18 | 端面型・エッジ型サ−マルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1191149A true JPH1191149A (ja) | 1999-04-06 |
Family
ID=17254256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25364897A Pending JPH1191149A (ja) | 1997-09-18 | 1997-09-18 | 端面型・エッジ型サ−マルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1191149A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006134927A1 (ja) * | 2005-06-13 | 2006-12-21 | Rohm Co., Ltd. | サーマルプリントヘッド |
| JP2012011574A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Kyocera Corp | サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ |
| JP2012106464A (ja) * | 2010-10-28 | 2012-06-07 | Kyocera Corp | サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ、ならびにサーマルヘッドの製造方法 |
-
1997
- 1997-09-18 JP JP25364897A patent/JPH1191149A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006134927A1 (ja) * | 2005-06-13 | 2006-12-21 | Rohm Co., Ltd. | サーマルプリントヘッド |
| US7692677B2 (en) | 2005-06-13 | 2010-04-06 | Rohm Co., Ltd. | Thermal Print Head |
| JP2012011574A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Kyocera Corp | サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ |
| JP2012106464A (ja) * | 2010-10-28 | 2012-06-07 | Kyocera Corp | サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ、ならびにサーマルヘッドの製造方法 |
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