JPH0890810A - 厚膜型サーマルヘッド - Google Patents
厚膜型サーマルヘッドInfo
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- JPH0890810A JPH0890810A JP11542995A JP11542995A JPH0890810A JP H0890810 A JPH0890810 A JP H0890810A JP 11542995 A JP11542995 A JP 11542995A JP 11542995 A JP11542995 A JP 11542995A JP H0890810 A JPH0890810 A JP H0890810A
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- Japan
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- common electrode
- thermal head
- layer
- heating resistor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】共通電極と発熱抵抗体の化学反応を防止しつつ
サーマルヘッド基板の外形寸法が小型化された厚膜型サ
ーマルヘッドを提供すること 【構成】略長尺板状の絶縁基板２の表面に長辺方向に沿
って形成された発熱抵抗体５と、該発熱抵抗体５に接続
された銀層３ｂを有する共通電極３とを備える厚膜型サ
ーマルヘッドにおいて、前記発熱抵抗体５の長辺方向両
端部と前記共通電極３の銀層３ｂとが非積層状態となる
ように、前記共通電極３の銀層３ｂが逃げ部３ｃを有す
ること。
サーマルヘッド基板の外形寸法が小型化された厚膜型サ
ーマルヘッドを提供すること 【構成】略長尺板状の絶縁基板２の表面に長辺方向に沿
って形成された発熱抵抗体５と、該発熱抵抗体５に接続
された銀層３ｂを有する共通電極３とを備える厚膜型サ
ーマルヘッドにおいて、前記発熱抵抗体５の長辺方向両
端部と前記共通電極３の銀層３ｂとが非積層状態となる
ように、前記共通電極３の銀層３ｂが逃げ部３ｃを有す
ること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＦＡＸ等の感熱記録
装置に用いられる厚膜型サーマルヘッドに関する。
装置に用いられる厚膜型サーマルヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の厚膜型サーマルヘッドに用いられ
るサーマルヘッド基板１０を、図４及び図５の部分省略
平面図に示す。アルミナセラミックから形成される絶縁
基板１１の表面には非晶質ガラスペーストを印刷及び焼
成した蓄熱層としてのグレーズ層（図示せず）が形成さ
れている。グレーズ層上には金等からなるペーストを印
刷及び焼成し、エッチング等により共通電極１２の金層
１２ａと個別電極１３がパターン形成されている。前記
グレーズ層上で金層１２ａに一部積層するように銀等か
らなるペーストを印刷及び焼成して共通電極１２の銀層
１２ｂが形成されている。そして、酸化ルテニウム等か
らなるペーストを印刷及び焼成し、共通電極１２と個別
電極１３に重なるように発熱抵抗体１４が形成されてい
る。さらに図５のＡ−Ａ断面を示す図６のように絶縁基
板１１上に、共通電極１２及び個別電極１３と、発熱抵
抗体１４とを被覆保護する非晶質ガラスペーストを印刷
及び焼成にてオーバーコート層１５が形成されることに
よりサーマルヘッド基板１０は構成されている。
るサーマルヘッド基板１０を、図４及び図５の部分省略
平面図に示す。アルミナセラミックから形成される絶縁
基板１１の表面には非晶質ガラスペーストを印刷及び焼
成した蓄熱層としてのグレーズ層（図示せず）が形成さ
れている。グレーズ層上には金等からなるペーストを印
刷及び焼成し、エッチング等により共通電極１２の金層
１２ａと個別電極１３がパターン形成されている。前記
グレーズ層上で金層１２ａに一部積層するように銀等か
らなるペーストを印刷及び焼成して共通電極１２の銀層
１２ｂが形成されている。そして、酸化ルテニウム等か
らなるペーストを印刷及び焼成し、共通電極１２と個別
電極１３に重なるように発熱抵抗体１４が形成されてい
る。さらに図５のＡ−Ａ断面を示す図６のように絶縁基
板１１上に、共通電極１２及び個別電極１３と、発熱抵
抗体１４とを被覆保護する非晶質ガラスペーストを印刷
及び焼成にてオーバーコート層１５が形成されることに
よりサーマルヘッド基板１０は構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】厚膜型サーマルヘッド
においては、一般に、共通電極１２が絶縁基板１１の長
辺方向の一側から、絶縁基板の短辺方向の両側端縁に沿
い外部と接続されるように形成されている。このため、
図４に示すように、絶縁基板の短辺方向両側縁に延設さ
れている共通電極の幅Ｌは、サーマルヘッドの非印字領
域となっていた。
においては、一般に、共通電極１２が絶縁基板１１の長
辺方向の一側から、絶縁基板の短辺方向の両側端縁に沿
い外部と接続されるように形成されている。このため、
図４に示すように、絶縁基板の短辺方向両側縁に延設さ
れている共通電極の幅Ｌは、サーマルヘッドの非印字領
域となっていた。
【０００４】さらに、絶縁基板１１上に印刷及び焼成で
形成されている発熱抵抗体１４は長辺方向両端に幅広部
や盛り上がり部が生じ、両端近傍の発熱ドット（以下両
端ドットという）の体積が他の発熱ドットの体積より大
きくなる。発熱ドットの体積の違いにより、発熱抵抗体
１４の両端ドットの抵抗値が他のドットより高くなるの
で、各ドットに同電圧を印加しても発熱量にバラツキが
生じてしまうため、図４に示すように発熱抵抗体１４の
両端部ｌも同様に非印字領域となっていた。
形成されている発熱抵抗体１４は長辺方向両端に幅広部
や盛り上がり部が生じ、両端近傍の発熱ドット（以下両
端ドットという）の体積が他の発熱ドットの体積より大
きくなる。発熱ドットの体積の違いにより、発熱抵抗体
１４の両端ドットの抵抗値が他のドットより高くなるの
で、各ドットに同電圧を印加しても発熱量にバラツキが
生じてしまうため、図４に示すように発熱抵抗体１４の
両端部ｌも同様に非印字領域となっていた。
【０００５】ところが近年、電子機器は携帯化の要求に
併せて、小型化、軽量化が急激に進められている。それ
に伴い電子機器に使用される電子部品の小型化も要求が
高まっており、厚膜型サーマルヘッドにおいては一般的
に、サーマルヘッドの表面積の大部分を占めるサーマル
ヘッド基板の外形寸法を小さくすることで、厚膜型サー
マルヘッドの小型化を図る試みがなされている。
併せて、小型化、軽量化が急激に進められている。それ
に伴い電子機器に使用される電子部品の小型化も要求が
高まっており、厚膜型サーマルヘッドにおいては一般的
に、サーマルヘッドの表面積の大部分を占めるサーマル
ヘッド基板の外形寸法を小さくすることで、厚膜型サー
マルヘッドの小型化を図る試みがなされている。
【０００６】そこで、基板の外形寸法を小さくするため
に、絶縁基板１１の長さを、印字可能幅により決定され
る発熱抵抗体１４の長さと略同じになるようにすること
が考えられる。即ち、図５に示すように２つの非印字領
域Ｌとｌが積層されるように共通電極１２と発熱抵抗体
１４を配置しようとすると、共通電極１２の銀層１２ｂ
と発熱抵抗体１４との積層時に界面部分で起こる化学反
応により気泡が発生し、発熱抵抗体１４に凹凸が生じ
る。それにより、図６に示すオーバーコート層１５が共
通電極１２や発熱抵抗体１４から剥離され易くなるとい
う問題点が生じる。この化学反応を防止するために、図
４に示すように、銀層１２ｂを発熱抵抗体１４の両端部
近傍で積層しないように曲折した状態で形成した場合、
絶縁基板１１の長辺方向の両端部に２つの非印字領域が
生じてしまい、サーマルヘッド基板の外形寸法の小型化
が困難という問題点があった。
に、絶縁基板１１の長さを、印字可能幅により決定され
る発熱抵抗体１４の長さと略同じになるようにすること
が考えられる。即ち、図５に示すように２つの非印字領
域Ｌとｌが積層されるように共通電極１２と発熱抵抗体
１４を配置しようとすると、共通電極１２の銀層１２ｂ
と発熱抵抗体１４との積層時に界面部分で起こる化学反
応により気泡が発生し、発熱抵抗体１４に凹凸が生じ
る。それにより、図６に示すオーバーコート層１５が共
通電極１２や発熱抵抗体１４から剥離され易くなるとい
う問題点が生じる。この化学反応を防止するために、図
４に示すように、銀層１２ｂを発熱抵抗体１４の両端部
近傍で積層しないように曲折した状態で形成した場合、
絶縁基板１１の長辺方向の両端部に２つの非印字領域が
生じてしまい、サーマルヘッド基板の外形寸法の小型化
が困難という問題点があった。
【０００７】本発明は、共通電極と発熱抵抗体の化学反
応を防止しつつ基板の外形寸法が小型化された厚膜型サ
ーマルヘッドを提供することを目的とする。
応を防止しつつ基板の外形寸法が小型化された厚膜型サ
ーマルヘッドを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】従来の課題を解決するた
めに、本願の請求項１に記載の発明は厚膜型サーマルヘ
ッドであって、略長尺板状の絶縁基板表面に長辺方向に
沿って形成された発熱抵抗体と、該発熱抵抗体に接続さ
れた銀層を有する共通電極とを備える厚膜型サーマルヘ
ッドにおいて、前記発熱抵抗体の長辺方向両端部と前記
共通電極の銀層とが非積層となるように、前記共通電極
の銀層が逃げ部を有することを特徴としている。
めに、本願の請求項１に記載の発明は厚膜型サーマルヘ
ッドであって、略長尺板状の絶縁基板表面に長辺方向に
沿って形成された発熱抵抗体と、該発熱抵抗体に接続さ
れた銀層を有する共通電極とを備える厚膜型サーマルヘ
ッドにおいて、前記発熱抵抗体の長辺方向両端部と前記
共通電極の銀層とが非積層となるように、前記共通電極
の銀層が逃げ部を有することを特徴としている。
【０００９】
【発明の作用及び効果】厚膜型サーマルヘッドにおい
て、発熱抵抗体の長辺方向両端部が共通電極の銀層と積
層しないように共通電極に逃げ部を設けたことにより、
共通電極の非印字領域と同じく発熱抵抗体両端部の非印
字領域とが長辺方向に少なくとも一部が積層状態で形成
され、基板の長辺方向の非印字領域が減少し小型化が可
能になるという効果を有する。
て、発熱抵抗体の長辺方向両端部が共通電極の銀層と積
層しないように共通電極に逃げ部を設けたことにより、
共通電極の非印字領域と同じく発熱抵抗体両端部の非印
字領域とが長辺方向に少なくとも一部が積層状態で形成
され、基板の長辺方向の非印字領域が減少し小型化が可
能になるという効果を有する。
【００１０】さらに共通電極の銀層の逃げ部で、共通電
極の銀層と発熱抵抗体が積層されないようにしたこと
で、共通電極の銀層と発熱抵抗体の界面部分で発生する
化学反応を防止できる。それにより、サーマルヘッド基
板の小型化を可能にしつつ、製造工程の界面部分でおこ
る化学反応による気泡の発生がなくなり、発熱抵抗体に
生じる凹凸によるオーバーコート層が共通電極や発熱抵
抗体から剥離するのを防止できるという効果を有する。
極の銀層と発熱抵抗体が積層されないようにしたこと
で、共通電極の銀層と発熱抵抗体の界面部分で発生する
化学反応を防止できる。それにより、サーマルヘッド基
板の小型化を可能にしつつ、製造工程の界面部分でおこ
る化学反応による気泡の発生がなくなり、発熱抵抗体に
生じる凹凸によるオーバーコート層が共通電極や発熱抵
抗体から剥離するのを防止できるという効果を有する。
【００１１】
【実施例】以下本発明の厚膜型サーマルヘッドに使用さ
れる基板１の第１実施例を図１の一部平面図を用いてを
説明する。アルミナセラミックから形成される略長尺板
状の絶縁基板２の表面には、非晶質ガラスペーストを印
刷及び焼成し蓄熱層としてのグレーズ層（図示せず）が
略全面に形成されている。グレーズ層上には櫛歯部を有
する共通電極３の金層３ａと、前記各櫛歯部に対向する
個別電極４が形成されている。前記金層３ａと個別電極
４は金等からなるペーストを印刷及び焼成した後、エッ
チング等により所望のパターンに形成されている。そし
て、前記グレーズ層上で金層３ａに一部重なるように、
銀等からなるペーストを印刷及び焼成し平面視略コの字
状の共通電極３の銀層３ｂが形成されている。尚、銀層
３ｂを印刷する際には、後述の発熱抵抗体の両端部が銀
層３ｂと積層しないように略矩型の逃げ部３ｃが形成さ
れている。さらに発熱抵抗体５が共通電極３の金層３ａ
の櫛歯部と個別電極４とが橋絡するように、且つ両端部
が逃げ部３ｃ内に位置するように形成されている。発熱
抵抗体５は絶縁基板２の長辺方向に沿って、酸化ルテニ
ウム等からなるペーストを印刷及び焼成して形成されて
いる。更に、絶縁基板２上には、共通電極３、個別電極
４及び発熱抵抗体５を被覆保護するオーバーコート層
（図示せず）が、非晶質ガラスペーストを印刷及び焼成
して形成され、厚膜型サーマルヘッドに用いられる基板
１を構成している。
れる基板１の第１実施例を図１の一部平面図を用いてを
説明する。アルミナセラミックから形成される略長尺板
状の絶縁基板２の表面には、非晶質ガラスペーストを印
刷及び焼成し蓄熱層としてのグレーズ層（図示せず）が
略全面に形成されている。グレーズ層上には櫛歯部を有
する共通電極３の金層３ａと、前記各櫛歯部に対向する
個別電極４が形成されている。前記金層３ａと個別電極
４は金等からなるペーストを印刷及び焼成した後、エッ
チング等により所望のパターンに形成されている。そし
て、前記グレーズ層上で金層３ａに一部重なるように、
銀等からなるペーストを印刷及び焼成し平面視略コの字
状の共通電極３の銀層３ｂが形成されている。尚、銀層
３ｂを印刷する際には、後述の発熱抵抗体の両端部が銀
層３ｂと積層しないように略矩型の逃げ部３ｃが形成さ
れている。さらに発熱抵抗体５が共通電極３の金層３ａ
の櫛歯部と個別電極４とが橋絡するように、且つ両端部
が逃げ部３ｃ内に位置するように形成されている。発熱
抵抗体５は絶縁基板２の長辺方向に沿って、酸化ルテニ
ウム等からなるペーストを印刷及び焼成して形成されて
いる。更に、絶縁基板２上には、共通電極３、個別電極
４及び発熱抵抗体５を被覆保護するオーバーコート層
（図示せず）が、非晶質ガラスペーストを印刷及び焼成
して形成され、厚膜型サーマルヘッドに用いられる基板
１を構成している。
【００１２】前述の第１実施例に記載されているよう
に、共通電極を金層と銀層との２層で形成したことによ
り、銀のシート抵抗値が金より低いので共通電極での電
圧降下をおこすことなく、金層のみで共通電極を形成し
た基板より共通電極の表面積を縮小可能となり、基板を
小型化することができるという効果を有する。そして、
本発明の厚膜型サーマルヘッドに使用される基板１の第
２実施例を図２の一部平面図を用いて説明する。
に、共通電極を金層と銀層との２層で形成したことによ
り、銀のシート抵抗値が金より低いので共通電極での電
圧降下をおこすことなく、金層のみで共通電極を形成し
た基板より共通電極の表面積を縮小可能となり、基板を
小型化することができるという効果を有する。そして、
本発明の厚膜型サーマルヘッドに使用される基板１の第
２実施例を図２の一部平面図を用いて説明する。
【００１３】グレーズ層（図示せず）が表面に形成され
ている略長尺板状の絶縁基板２は第１の実施例のもと同
様である。グレーズ層上には櫛歯部を有する共通電極３
の金層３ａと、前記各櫛歯部に対向する個別電極４が形
成されている。前記金層３ａと個別電極４は金等からな
るペーストを印刷及び焼成した後、エッチング等により
所望のパターンに形成されている。そして、前記グレー
ズ層上で金層３ａに一部重なるように、銀等からなるペ
ーストを印刷及び焼成した平面視略コの字状の共通電極
３の銀層３ｂが形成されている。尚、銀層３ｂを印刷す
る際には逃げ部３ｃが、後述の発熱抵抗体の両端部が銀
層３ｂと積層しないように、且つ金層３ａの両端部上に
位置するように形成されている。さらに発熱抵抗体５
が、共通電極３の金層３ａの櫛歯部と個別電極４とが橋
絡し、その両端部が逃げ部３ｃ内に位置し、且つ金層３
ａの両端部に積層されるように形成されている。発熱抵
抗体５は絶縁基板２の長辺方向に沿って、酸化ルテニウ
ム等からなるペーストを印刷及び焼成して形成されてい
る。更に、絶縁基板２上には共通電極３、個別電極４及
び発熱抵抗体５を被覆保護するオーバーコート層（図示
せず）が、非晶質ガラスペーストを印刷及び焼成して形
成されている。サイアロン等の硬質材料を蒸着若しくは
スパッタ等の薄膜形成手段にて、オーバーコート層の耐
摩耗性を向上させる耐摩耗層（図示せず）として形成さ
れ、厚膜型サーマルヘッドに用いられる基板１を構成し
ている。
ている略長尺板状の絶縁基板２は第１の実施例のもと同
様である。グレーズ層上には櫛歯部を有する共通電極３
の金層３ａと、前記各櫛歯部に対向する個別電極４が形
成されている。前記金層３ａと個別電極４は金等からな
るペーストを印刷及び焼成した後、エッチング等により
所望のパターンに形成されている。そして、前記グレー
ズ層上で金層３ａに一部重なるように、銀等からなるペ
ーストを印刷及び焼成した平面視略コの字状の共通電極
３の銀層３ｂが形成されている。尚、銀層３ｂを印刷す
る際には逃げ部３ｃが、後述の発熱抵抗体の両端部が銀
層３ｂと積層しないように、且つ金層３ａの両端部上に
位置するように形成されている。さらに発熱抵抗体５
が、共通電極３の金層３ａの櫛歯部と個別電極４とが橋
絡し、その両端部が逃げ部３ｃ内に位置し、且つ金層３
ａの両端部に積層されるように形成されている。発熱抵
抗体５は絶縁基板２の長辺方向に沿って、酸化ルテニウ
ム等からなるペーストを印刷及び焼成して形成されてい
る。更に、絶縁基板２上には共通電極３、個別電極４及
び発熱抵抗体５を被覆保護するオーバーコート層（図示
せず）が、非晶質ガラスペーストを印刷及び焼成して形
成されている。サイアロン等の硬質材料を蒸着若しくは
スパッタ等の薄膜形成手段にて、オーバーコート層の耐
摩耗性を向上させる耐摩耗層（図示せず）として形成さ
れ、厚膜型サーマルヘッドに用いられる基板１を構成し
ている。
【００１４】前述の第２実施例に記載されているよう
に、逃げ部３ｃの面積を比較的大きく形成しても、その
下に形成された金層３ａの両端部が銀層３ｂの逃げ部３
ｃの電流容量を補完するので、共通電極の電流容量を低
下させることなく基板の小型化を図ることが可能になる
という効果を有する。更に本発明の厚膜型サーマルヘッ
ドに使用される基板１の第３実施例を図３の一部平面図
を用いて説明する。
に、逃げ部３ｃの面積を比較的大きく形成しても、その
下に形成された金層３ａの両端部が銀層３ｂの逃げ部３
ｃの電流容量を補完するので、共通電極の電流容量を低
下させることなく基板の小型化を図ることが可能になる
という効果を有する。更に本発明の厚膜型サーマルヘッ
ドに使用される基板１の第３実施例を図３の一部平面図
を用いて説明する。
【００１５】この実施例の厚膜型サーマルヘッドの構成
は、共通電極３の銀層３ｂが逃げ部３ｃで切離された部
分を有するように形成されている以外は、前述の図２に
示す第２実施例と同様の構成を採用している。前述の第
３実施例に記載されているように、逃げ部３ｃで切離さ
れた銀層３ｂ’及び３ｂ”が銀層３ｂとそれらの下に形
成された金層３ａで接続されていることで、絶縁基板２
の長手方向両端部で短辺方向に沿って延設されている共
通電極３の銀層と発熱抵抗体５を、共通電極の電流容量
を低下させることなく非積層状態に配置できる。それに
より、発熱抵抗体５の両端部を絶縁基板２の長手方向両
端部と略等しい位置に形成できるので、厚膜型サーマル
ヘッドの更なる小型化が可能となるだけでなく、大型の
絶縁基板に複数の厚膜型サーマルヘッドの電極パターン
及び発熱抵抗体を印刷及び焼成した後に各単位基板に分
割するように製造すると、長手方向に複数の絶縁基板に
発熱抵抗体を一直線状に印刷及び焼成して形成できるの
で、厚膜型サーマルヘッドの長手方向両端部で発熱抵抗
体５の印刷及び焼成による抵抗値のバラツキも生じにく
くすることができる。
は、共通電極３の銀層３ｂが逃げ部３ｃで切離された部
分を有するように形成されている以外は、前述の図２に
示す第２実施例と同様の構成を採用している。前述の第
３実施例に記載されているように、逃げ部３ｃで切離さ
れた銀層３ｂ’及び３ｂ”が銀層３ｂとそれらの下に形
成された金層３ａで接続されていることで、絶縁基板２
の長手方向両端部で短辺方向に沿って延設されている共
通電極３の銀層と発熱抵抗体５を、共通電極の電流容量
を低下させることなく非積層状態に配置できる。それに
より、発熱抵抗体５の両端部を絶縁基板２の長手方向両
端部と略等しい位置に形成できるので、厚膜型サーマル
ヘッドの更なる小型化が可能となるだけでなく、大型の
絶縁基板に複数の厚膜型サーマルヘッドの電極パターン
及び発熱抵抗体を印刷及び焼成した後に各単位基板に分
割するように製造すると、長手方向に複数の絶縁基板に
発熱抵抗体を一直線状に印刷及び焼成して形成できるの
で、厚膜型サーマルヘッドの長手方向両端部で発熱抵抗
体５の印刷及び焼成による抵抗値のバラツキも生じにく
くすることができる。
【００１６】尚、本発明は上述の実施例に記載の形状、
材料等の構成に特に限定されるものではない。
材料等の構成に特に限定されるものではない。
【図１】本発明の厚膜型サーマルヘッドのサーマルヘッ
ド基板の第１実施例を示す一部平面図
ド基板の第１実施例を示す一部平面図
【図２】本発明の厚膜型サーマルヘッドのサーマルヘッ
ド基板の第２実施例を示す一部平面図
ド基板の第２実施例を示す一部平面図
【図３】本発明の厚膜型サーマルヘッドのサーマルヘッ
ド基板の第３実施例を示す一部平面図
ド基板の第３実施例を示す一部平面図
【図４】従来の厚膜型サーマルヘッドのサーマルヘッド
基板を示す部分省略平面図
基板を示す部分省略平面図
【図５】従来の厚膜型サーマルヘッドのサーマルヘッド
基板を示す部分省略平面図
基板を示す部分省略平面図
【図６】図５のＡ−Ａ断面を示す断面図
１・・・・基板 ２・・・・絶縁基板 ３・・・・共通電極 ４・・・・個別電極 ５・・・・発熱抵抗体 １０・・・基板 １１・・・絶縁基板 １２・・・共通電極 １３・・・個別電極 １４・・・発熱抵抗体 １５・・・オーバーコート層
Claims (1)
- 【請求項１】 略長尺板状の絶縁基板表面に長辺方向に
沿って形成された発熱抵抗体と、該発熱抵抗体に接続さ
れた銀層を有する共通電極とを備える厚膜型サーマルヘ
ッドにおいて、 前記発熱抵抗体の長辺方向両端部と前記共通電極の銀層
とが非積層状態となるように、前記共通電極の銀層が逃
げ部を有することを特徴とする厚膜型サーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11542995A JPH0890810A (ja) | 1994-07-29 | 1995-05-15 | 厚膜型サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17923594 | 1994-07-29 | ||
| JP6-179235 | 1994-07-29 | ||
| JP11542995A JPH0890810A (ja) | 1994-07-29 | 1995-05-15 | 厚膜型サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0890810A true JPH0890810A (ja) | 1996-04-09 |
Family
ID=26453929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11542995A Pending JPH0890810A (ja) | 1994-07-29 | 1995-05-15 | 厚膜型サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0890810A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109383133A (zh) * | 2017-08-08 | 2019-02-26 | 青井电子株式会社 | 热敏头 |
-
1995
- 1995-05-15 JP JP11542995A patent/JPH0890810A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109383133A (zh) * | 2017-08-08 | 2019-02-26 | 青井电子株式会社 | 热敏头 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040420 |