CN113386469A - 热敏打印头及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提出了一种热敏打印头及其制造方法。热敏打印头包括绝缘基板(1)、电极层(2)、电阻层(3)；热敏打印头(300)还包括在绝缘基板(1)顶面上形成的蓄热层(12)；蓄热层(12)顶面上开设有相互间隔独立设置的第一凹槽(121)和第二凹槽(122)；电极层(2)包括第一电极和第二电极；第一电极容纳于第一凹槽(121)中，第二电极容纳于第二凹槽(122)中；第一电极顶面高度、第二电极顶面高度分别与蓄热层(12)顶面高度平齐；电阻层(3)分别覆盖蓄热层(12)顶面、第一电极的顶面和第二电极的顶面。本实施例的热敏打印头及其制造方法设计新颖，实用性强。

Description

热敏打印头及其制造方法

技术领域

本发明涉及打印技术领域，尤其涉及一种热敏打印头及其制造方法。

背景技术

热敏打印头包括散热体、陶瓷基板、PCB印刷线路板、驱动IC等部件。陶瓷基板上制备玻璃釉层作为蓄热层，蓄热层的上部分别覆盖电阻层、电极层、保护层。作为众所周知的热敏打印头，一般分为薄膜型热敏打印头和厚膜型热敏打印头。

图1示出了一种现有薄膜型热敏打印头的实施例的示意图，图2示出了图1所示的薄膜型热敏打印头的A-A向的剖视图。该薄膜型热敏打印头100包括绝缘基板1、蓄热层12、公共电极21、多个个别电极22、保护层4和电阻层。电阻层从蓄热层12开始形成并遍及绝缘基板1。具有多个梳齿部条状电极211的公共电极21和多个个别电极22位于电阻层上部，通过半导体光刻技术使之图形化而形成。各个梳齿部条状电极211的前端部和与之相对应的个别电极22的前端部间隔地相向设置。电阻层中，夹在梳齿部条状电极211与个别电极22之间的部分为电阻发热部31。通过驱动IC(未图示)使电流在被选中的各个别电极22和与之相对应的梳齿部条状电极211之间接通，电阻发热部31即可产生焦耳热。

图3示出了一种现有的厚膜型热敏打印头的结构示意图，图4示出了图3所示的厚膜型热敏打印头的B-B向的剖视图。该厚膜型热敏打印头200具备绝缘基板1、蓄热层12、公共电极21、多个个别电极22、电阻层3和保护层。公共电极21具有多个梳齿部条状电极211；每个个别电极22的前端部分位于相邻的两个梳齿部条状电极211之间，个别电极22的一端部连接到驱动IC(未图示)。公共电极21和个别电极22都是通过厚膜印刷技术形成。电阻层3带状地延伸，通过厚膜技术部分交互覆盖于梳齿部条状电极211和个别电极22之间。电阻层3的被夹在上述两个梳齿部条状电极211和一个个别电极22之间的部分称为电阻发热部31(即图3中的斜线部分)，电阻层3的和电极相接触的部分称为电阻导通部32。通过上述驱动IC，使电流在被选中的个别电极22和与之相邻的两个梳齿部条状电极211之间接通，电阻发热部31即可产生焦耳热。

由于上述电极层台阶的存在，保护层的厚度必须远远大于电极层台阶的高度才能有效保护电极层。在薄膜型热敏打印头100的一个实施例中，个别电极22和公共电极21均由Al制成，且厚度均为1-3μm，经过图形化之后在电阻发热部31两端存在1-3μm的电极层台阶，因此，采用SiO₂或者Si₃N₄的保护层的厚度需要大于个别电极22和公共电极21的厚度，达到3-8μm；在厚膜型热敏打印头200中，公共电极2和个别电极22均由Au制成，其厚度均为0.6μm，同样在电阻发热部31两端存在0.6μm的电极层台阶，因此，通过丝网印刷玻璃釉所形成的保护层的厚度需要设计为4-8μm，或者通过溅射SiAlON所形成的保护层的厚度为2-4μm，这都远远超过电极层台阶的高度；由于SiO₂、Si₃N₄、玻璃釉、SiAlON等绝缘的保护层都是低热导率材料，其厚度的增加会进一步降低发热体热量传导至打印介质的热传导效率。

发明内容

本发明的目的是针对上述技术问题，提出了一种热敏打印头及其制造方法。

本发明所提出的技术方案如下：

本发明提出了一种热敏打印头，包括绝缘基板、电极层、电阻层；热敏打印头还包括在绝缘基板顶面上形成的蓄热层；

蓄热层顶面上开设有相互间隔独立设置的第一凹槽和第二凹槽；电极层包括第一电极和第二电极；第一电极容纳于第一凹槽中，第二电极容纳于第二凹槽中；第一电极顶面高度、第二电极顶面高度分别与蓄热层顶面高度平齐；

电阻层分别覆盖蓄热层顶面、第一电极的顶面和第二电极的顶面；电阻层的位于蓄热层顶面正上方并处于第一电极与第二电极之间的部分为电阻发热部；电阻层的位于电极层正上方的部分为电阻导通部。

本发明上述的热敏打印头中，第一凹槽和第二凹槽的深度均为0.3μm-10μm。

本发明上述的热敏打印头中，还包括覆盖设置于电阻层和蓄热层一部分上的保护层。

本发明上述的热敏打印头中，蓄热层为采用丝网印刷非晶玻璃膏并经烧结而成的玻璃釉。

本发明上述的热敏打印头中，第一电极包括电极回路，第二电极包括公共电极和个别电极；电极回路为U型电极；公共电极为Y型电极；个别电极为条形电极；电极回路的一端与公共电极的一端相向设置，电极回路的另一端与个别电极的一端相向设置。

本发明上述的热敏打印头中，第一电极采用公共电极，第二电极采用个别电极；

公共电极包括多个梳齿部条状电极；每个个别电极的前端部分位于相邻的两个梳齿部条状电极之间；

所述电阻层带状地延伸，交替覆盖梳齿部条状电极和个别电极，并覆盖其间的蓄热层顶面；电阻层的位于蓄热层上方并处于个别电极与邻近的梳齿部条状电极之间的部分形成为电阻发热部。

本发明还提出了一种热敏打印头的制造方法，包括以下步骤：

步骤1、在绝缘基板顶面上形成蓄热层；然后在蓄热层顶面上均匀涂敷光刻胶；

步骤2、根据电极线路图制作掩模板，利用该掩模板并通过曝光显影技术处理光刻胶，从而得到形状与电极线路图对应的光刻胶层；

步骤3、将蓄热层的未被光刻胶层覆盖的部分刻蚀掉，从而在蓄热层顶面上形成多个槽，该多个槽分为第一凹槽和第二凹槽；第一凹槽和第二凹槽相互间隔独立设置；

步骤4、在保留光刻胶层的情况下，从光刻胶层上方布施电极材料，使电极材料分别填充第一凹槽和第二凹槽，形成电极层；其中，电极层包括第一电极和第二电极；第一电极容纳于第一凹槽中，第二电极容纳于第二凹槽中；

步骤5、去除光刻胶层及其上部覆盖着的电极材料；通过物理研磨抛光方法使得第一电极顶面高度、第二电极顶面高度分别与蓄热层顶面高度一致。

步骤6、形成一层电阻层，使该电阻层分别覆盖电极层以及蓄热层；其中，电阻层的位于蓄热层顶面正上方并处于第一电极与第二电极之间的部分为电阻发热部；电阻层的位于电极层正上方的部分为电阻导通部。

本发明上述的热敏打印头的制造方法中，在步骤4中，电极材料通过磁控溅射或者蒸发镀膜方式布施。

本发明还提出了一种热敏打印头的制造方法，包括以下步骤：

步骤1、在绝缘基板顶面上形成蓄热层，再在蓄热层顶面上均匀涂敷光刻胶；

步骤2、根据电极线路图制作掩模板，利用该掩模板并通过曝光显影技术处理光刻胶，从而得到形状与电极线路图对应的光刻胶层；

步骤3、将蓄热层的未被光刻胶层覆盖的部分刻蚀掉，从而在蓄热层顶面上形成多个槽，该多个槽分为第一凹槽和第二凹槽；第一凹槽和第二凹槽相互间隔独立设置；

步骤4、去除光刻胶层；

步骤5、根据电极线路图制作丝网印刷网，然后利用该丝网印刷网将电极材料分别印刷填入第一凹槽和第二凹槽内，并经烧结形成电极层；其中，电极层包括第一电极和第二电极；第一电极容纳于第一凹槽中，第二电极容纳于第二凹槽中；通过物理研磨抛光方法使得第一电极顶面高度、第二电极顶面高度分别与蓄热层顶面高度平齐；

步骤6、形成一层电阻层，使该电阻层分别覆盖电极层以及蓄热层；其中，电阻层的位于蓄热层顶面正上方并处于第一电极与第二电极之间的部分为电阻发热部；电阻层的位于电极层正上方的部分为电阻导通部。

本发明上述的热敏打印头的制造方法中，第一电极采用公共电极，第二电极包括多个个别电极；公共电极包括多个梳齿部条状电极；每个个别电极的前端部分位于相邻的两个梳齿部条状电极之间；

所述电阻层带状地延伸，交替覆盖梳齿部条状电极和个别电极，并覆盖其间的蓄热层顶面；电阻层的位于蓄热层上方并处于个别电极与邻近的梳齿部条状电极之间的部分形成为电阻发热部。

本实施例的热敏打印头及其制造方法，通过蓄热层上开设的凹槽避免形成电极层台阶，使得电阻发热部和电阻导通部在同一平面，在覆盖保护层之后，电阻发热部表面保持平整。在热敏打印头热打印过程中，由于上述电阻发热部表面凹槽的消失，电阻发热部与打印介质接触面的局部压力增加，使得界面接触热阻降低，增加热量传导至打印介质的热传导效率。同样由于电阻发热部和电阻导通部在同一平面，保护层对于电极层和电阻层的保护由“体保护”变成“面保护”，保护层的厚度可以显著降低，从而提高发热体产生的焦耳热量传导至热敏介质的热传导效率，提升整体打印头的热效率。最后，由于电阻发热体上部电极层台阶的消失，使得之前集中在发热体台阶部位的力，更加均匀分散到整个发热体区域，能降低电极层台阶处在外来力作用下遭受腐蚀的可能性，能提高热敏打印头整体的耐久性和可靠性。本实施例的热敏打印头及其制造方法设计新颖，实用性强。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1示出了一种现有薄膜型热敏打印头的实施例的示意图；

图2示出了图1所示的薄膜型热敏打印头的A-A向的剖视图；

图3示出了一种现有的厚膜型热敏打印头的结构示意图；

图4示出了图3所示的厚膜型热敏打印头的B-B向的剖视图；

图5示出了本发明第一实施例的热敏打印头的结构示意图；

图6示出了图5所示的热敏打印头在C-C向的剖视图；

图7示出了图6所示的热敏打印头的制造方法的第一步骤示意图；

图8示出了图7所示的热敏打印头的制造方法的第二步骤示意图；

图9示出了图7所示的热敏打印头的制造方法的第三步骤示意图；

图10示出了图7所示的热敏打印头的制造方法的第四步骤示意图；

图11示出了图7所示的热敏打印头的制造方法的第五步骤示意图；

图12示出了图7所示的热敏打印头的制造方法的第六步骤示意图；

图13示出了本发明第二实施例的热敏打印头的结构示意图；

图14示出了图13所示的热敏打印头的D-D向的剖视图；

图15示出了图14所示的热敏打印头的制造方法的第一步骤示意图；

图16示出了图15所示的热敏打印头的制造方法的第二步骤示意图；

图17示出了图15所示的热敏打印头的制造方法的第三步骤示意图；

图18示出了图15所示的热敏打印头的制造方法的第四步骤示意图；

图19示出了图15所示的热敏打印头的制造方法的第五步骤示意图；

图20示出了图15所示的热敏打印头的制造方法的第六步骤示意图。

具体实施方式

为了使本发明的技术目的、技术方案以及技术效果更为清楚，以便于本领域技术人员理解和实施本发明，下面将结合附图及具体实施例对本发明做进一步详细的说明。

第一实施例

图5示出了本发明第一实施例的热敏打印头的结构示意图；图6示出了图5所示的热敏打印头在C-C向的剖视图。具体地，该热敏打印头300包括绝缘基板1、电极层2、电阻层3、保护层4。热敏打印头300组装在热转印设备(图中未示出)中，用于打印热敏照片和图像等。

在本实施例中，绝缘基板1由氧化铝陶瓷制成。热敏打印头300还包括在绝缘基板1顶面上形成的蓄热层12。该蓄热层12可为采用丝网印刷非晶玻璃膏并经烧结而成的玻璃釉，如图6所示。

蓄热层12顶面上开设有相互间隔独立设置的第一凹槽121和第二凹槽122；电极层2包括第一电极和第二电极；第一电极容纳于第一凹槽121中，第二电极容纳于第二凹槽122中。第一电极顶面高度、第二电极顶面高度分别与蓄热层12顶面高度平齐。在这里，第一凹槽121和第二凹槽122相互间隔独立设置，导致第一电极和第二电极也相互间隔设置。

在本实施例中，第一电极包括电极回路23，第二电极包括公共电极21和个别电极22；优选地，电极回路23为U型电极；公共电极21为Y型电极；个别电极22为条形电极；电极回路23的一端与公共电极21的一端相向设置，电极回路23的另一端与个别电极22的一端相向设置；

进一步地，电阻层3分别覆盖蓄热层12顶面、第一电极的顶面和第二电极的顶面；电阻层3的覆盖范围须留出个别电极22和公共电极21分别和驱动IC绑定所需区域。

电阻层3的位于蓄热层12顶面正上方并处于第一电极与第二电极之间的部分为电阻发热部31；电阻层3的位于电极层2正上方的部分为电阻导通部32。保护层4分别覆盖设置于电阻层3和蓄热层12一部分上。

如图7-图12所示，图7示出了图6所示的热敏打印头的制造方法的第一步骤示意图；图8示出了图7所示的热敏打印头的制造方法的第二步骤示意图；图9示出了图7所示的热敏打印头的制造方法的第三步骤示意图；图10示出了图7所示的热敏打印头的制造方法的第四步骤示意图；图11示出了图7所示的热敏打印头的制造方法的第五步骤示意图；图12示出了图7所示的热敏打印头的制造方法的第六步骤示意图；具体地，热敏打印头300的制造方法包括以下步骤：

步骤1、在绝缘基板1顶面上形成蓄热层12；然后在蓄热层12顶面上均匀涂敷光刻胶6，如图7所示；

在本步骤中，蓄热层12可为采用丝网印刷非晶玻璃膏并经烧结而成的玻璃釉。

步骤2、根据电极线路图制作掩模板(图中未示出)，利用该掩模板并通过曝光显影技术处理光刻胶6，从而得到形状与电极线路图对应的光刻胶层61，如图8所示；

在本步骤中，通过曝光显影技术处理光刻胶6的具体过程是：将光刻胶6的与电极线路图上电极部分对应的部分去掉，将光刻胶6的绝缘的与电极线路图上电极部分无关的部分保留。

步骤3、将蓄热层12的未被光刻胶层61覆盖的部分刻蚀掉，从而在蓄热层12顶面上形成多个槽，该多个槽分为第一凹槽121和第二凹槽122；第一凹槽121和第二凹槽122相互间隔独立设置，如图9所示；

步骤3采用可采用RIE干法刻蚀方法或湿法刻蚀方法处理蓄热层12。刻蚀深度为0.3μm-5μm。

步骤4、在保留光刻胶层61的情况下，从光刻胶层61上方布施电极材料，使电极材料分别填充第一凹槽121和第二凹槽122，形成电极层2；其中，电极层2包括第一电极和第二电极；第一电极容纳于第一凹槽121中，第二电极容纳于第二凹槽122中；第一电极顶面高度、第二电极顶面高度分别与蓄热层12顶面高度平齐；如图10所示。

在本步骤中，电极材料通过磁控溅射或者蒸发镀膜方式布施，可采用Al、Cu、Ag等常用电极材料。

步骤5、去除光刻胶层61及其上部覆盖着的电极材料，如图11所示。通过物理研磨抛光方法使得第一电极顶面高度、第二电极顶面高度分别与蓄热层12顶面高度平齐。

步骤6、形成一层电阻层3，使该电阻层3分别覆盖电极层2以及蓄热层12；其中，电阻层3的位于蓄热层12顶面正上方并处于第一电极与第二电极之间的部分为电阻发热部31；电阻层3的位于电极层2正上方的部分为电阻导通部32，如图12所示；

在本步骤中，电阻层3通过磁控溅射方法形成，其覆盖范围须留出个别电极22和公共电极21分别和驱动IC绑定所需区域。电阻层3可以采用由TaAlN、TaSiN或TaSiO₂等耐高温、同时具有低电阻温度系数的电阻材料制成。

根据电阻层3所需面阻值情况，控制电阻层3厚度在0.05μm-0.5μm，电阻层3厚度优选为0.1μm-0.2μm。

步骤7、在电阻层3顶面形成保护层4，如图6所示。

在本步骤中，保护层4采用绝缘材料，如Si₃N₄、AlN或SiO₂等材料，厚度为0.2-1.5μm，优选为0.8μm。在保护层4顶面需要与打印介质接触的部分，通过磁控溅射或电弧离子镀方式制备一层耐磨层。耐磨层材料为DLC、SiC、WC等高硬度耐磨材料，厚度为2μm-5μm，优选的耐磨层厚度为3μm。

步骤8、将电极层2和PCB线路板的配线通过引线键合方式与驱动IC相连接。

在本步骤中，个别电极22和驱动IC连接，可由控制系统选择性地连通个别电极22以控制电阻发热体31，多个电阻发热体31的电阻发热部形成一条直线，在宏观上形成了热敏打印头300的打印线。

本实施例的热敏打印头300具有以下技术效果：

首先，电极层2位于电阻层3底部，并“镶嵌”在蓄热层12中，使得电极层台阶位于电阻发热部31下端。相较于热敏打印头常用设计，保护层4对于电极层2和电阻层3的保护由“体保护”变成“面保护”，保护层4的厚度可以显著降低，从而提高发热体产生的焦耳热量传导至热敏介质的热传导效率，提升整体打印头的热效率。

同时，电阻发热部31两端电极层台阶的下移，使得发热体表面由原来的凹坑状态变成平面状态，这种转变一方面可以增加打印头发热体表面与热敏介质接触的局部压力，降低接触热阻，进一步提升打印头的热效率。

最后，由于台阶的消失，使得之前集中在发热体台阶部位的力，更加均匀分散到整个发热体区域，能降低电极层台阶处在外来力作用下遭受腐蚀的可能性，能提高热敏打印头整体的耐久性和可靠性。

第二实施例

如图13和图14所示，图13示出了本发明第二实施例的热敏打印头的结构示意图；图14示出了图13所示的热敏打印头的D-D向的剖视图；具体地，热敏打印头300包括绝缘基板1、电极层2、电阻层3、保护层4。热敏打印头300是组装在热转印设备中，打印热敏照片和图像等。

本实施例中，所述绝缘基板1由氧化铝陶瓷形成。热敏打印头300还包括在绝缘基板1顶面上形成的蓄热层12。该蓄热层12可为采用丝网印刷非晶玻璃膏并经烧结而成的玻璃釉，如图14所示。

蓄热层12顶面上开设有相互间隔独立设置的第一凹槽121和第二凹槽122；电极层2包括第一电极和第二电极；第一电极容纳于第一凹槽121中，第二电极容纳于第二凹槽122中。第一电极顶面高度、第二电极顶面高度分别与蓄热层12顶面高度平齐。在这里，第一凹槽121和第二凹槽122相互间隔独立设置，导致第一电极和第二电极也相互间隔设置。

进一步地，在本实施例中，第一电极包括公共电极21，第二电极包括多个个别电极22；

公共电极21包括多个梳齿部条状电极211。每个个别电极22的前端部分位于相邻的两个梳齿部条状电极211之间，个别电极22的一端部连接到驱动IC(未图示)。

所述电阻层3带状地延伸，通过厚膜技术部分地交替覆盖梳齿部条状电极211和个别电极22，并覆盖其间的蓄热层12顶面。电阻层3的位于蓄热层12上方并处于个别电极22与邻近的梳齿部条状电极211之间的部分形成为电阻发热部31，电阻层3的位于电极层2上方的部分形成电阻导通部32。

保护层4覆盖设置在电阻层3顶面和蓄热层12一部分上。所述保护层4的覆盖范围须留出个别电极、公共电极和驱动IC绑定所需区域。

如图15-图20所示，图15示出了图14所示的热敏打印头的制造方法的第一步骤示意图；图16示出了图15所示的热敏打印头的制造方法的第二步骤示意图；图17示出了图15所示的热敏打印头的制造方法的第三步骤示意图；图18示出了图15所示的热敏打印头的制造方法的第四步骤示意图；图19示出了图15所示的热敏打印头的制造方法的第五步骤示意图；图20示出了图15所示的热敏打印头的制造方法的第六步骤示意图；具体地，热敏打印头300的制造方法包括以下步骤：

步骤1、在绝缘基板1顶面上形成蓄热层12，再在蓄热层12顶面上均匀涂敷光刻胶6，如图15所示；

在本步骤中，蓄热层12可为采用丝网印刷非晶玻璃膏并经烧结而成的玻璃釉。

步骤2、根据电极线路图制作掩模板(图中未示出)，利用该掩模板并通过曝光显影技术处理光刻胶6，从而得到形状与电极线路图对应的光刻胶层61，如图16所示；

在本步骤中，通过曝光显影技术处理光刻胶6的具体过程是：将光刻胶6的与电极线路图上电极部分对应的部分去掉，将光刻胶6的绝缘的与电极线路图上电极部分无关的部分保留。

步骤3、将蓄热层12的未被光刻胶层61覆盖的部分刻蚀掉，从而在蓄热层12顶面上形成多个槽，该多个槽分为第一凹槽121和第二凹槽122；第一凹槽121和第二凹槽122相互间隔独立设置，如图17所示；

步骤3采用可采用RIE干法刻蚀方法或湿法刻蚀方法处理蓄热层12。刻蚀深度为0.3μm-5μm。

步骤4、去除光刻胶层61，如图18所示。

步骤5、根据电极线路图制作丝网印刷网，然后利用该丝网印刷网将电极材料分别印刷填入第一凹槽121和第二凹槽122内，并经烧结形成电极层2；其中，电极层2包括第一电极和第二电极；第一电极容纳于第一凹槽121中，第二电极容纳于第二凹槽122中；通过物理研磨抛光方法使得第一电极顶面高度、第二电极顶面高度分别与蓄热层12顶面高度平齐，如图19所示。

在本步骤中，电极材料通过磁控溅射或者蒸发镀膜方式布施，可采用Al、Cu、Ag等常用电极材料。

在这里，第一凹槽121和第二凹槽122相互间隔独立设置，导致第一电极和第二电极也相互间隔设置。

进一步地，在本实施例中，第一电极包括公共电极21，第二电极包括多个个别电极22；公共电极21包括多个梳齿部条状电极211。每个个别电极22的前端部分位于相邻的两个梳齿部条状电极211之间，个别电极22的一端部连接到驱动IC(未图示)。

步骤6、形成一层电阻层3，使该电阻层3分别覆盖电极层2以及蓄热层12；其中，电阻层3的位于蓄热层12顶面正上方并处于第一电极与第二电极之间的部分为电阻发热部31；电阻层3的位于电极层2正上方的部分为电阻导通部32，如图20所示；

具体地，在本步骤中，如图14所示，所述电阻层3带状地延伸，通过厚膜技术部分地交替覆盖梳齿部条状电极211和个别电极22，并覆盖其间的蓄热层12顶面。电阻层3的位于蓄热层12上方并处于个别电极22与邻近的梳齿部条状电极211之间的部分形成为电阻发热部31。

进一步地，在本步骤中，电阻层3采用由氧化钌为主要材质的膏状烧结体。

步骤7、在电阻层3顶面形成保护层4，如图14所示。

在本步骤中，保护层4采用绝缘材料，如Si₃N₄、AlN或SiO₂等材料，厚度为0.2-1.5μm，优选为0.8μm。在保护层4顶面需要与打印介质接触的部分，通过磁控溅射或电弧离子镀方式制备一层耐磨层。耐磨层材料为DLC、SiC、WC等高硬度耐磨材料，厚度为2μm-5μm，优选的耐磨层厚度为3μm。

步骤8、将电极层2和PCB线路板的配线通过引线键合方式与驱动IC相连接。

在本步骤中，个别电极22和驱动IC连接，可由控制系统选择性地连通个别电极22以控制电阻发热体31，多个电阻发热体31的电阻发热部形成一条直线，在宏观上形成了热敏打印头300的打印线。

本实施例的热敏打印头300具有以下技术效果：

由于个别电极22与公共电极21的梳齿部条状电极211之间不存在电极层台阶，使得电阻发热部31和电阻导通部32在同一平面，在覆盖保护层4之后，电阻发热部31表面保持平整。在热敏打印头热打印过程中，由于上述电阻发热部31表面凹槽的消失，电阻发热部31与打印介质接触面的局部压力增加，使得界面接触热阻降低，增加热量传导至打印介质的热传导效率。同样由于电阻发热部31和电阻导通部32在同一平面，保护层4对于电极层和电阻层的保护由“体保护”变成“面保护”，保护层4的厚度可以显著降低，从而提高发热体产生的焦耳热量传导至热敏介质的热传导效率，提升整体打印头的热效率。最后，由于电阻发热体上部电极层台阶的消失，使得之前集中在发热体台阶部位的力，更加均匀分散到整个发热体区域，能降低电极层台阶处在外来力作用下遭受腐蚀的可能性，能提高热敏打印头整体的耐久性和可靠性。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种热敏打印头，其特征在于，包括绝缘基板(1)、电极层(2)、电阻层(3)；热敏打印头(300)还包括在绝缘基板(1)顶面上形成的蓄热层(12)；

蓄热层(12)顶面上开设有相互间隔独立设置的第一凹槽(121)和第二凹槽(122)；电极层(2)包括第一电极和第二电极；第一电极容纳于第一凹槽(121)中，第二电极容纳于第二凹槽(122)中；第一电极顶面高度、第二电极顶面高度分别与蓄热层(12)顶面高度平齐；

电阻层(3)分别覆盖蓄热层(12)顶面、第一电极的顶面和第二电极的顶面；电阻层(3)的位于蓄热层(12)顶面正上方并处于第一电极与第二电极之间的部分为电阻发热部(31)；电阻层(3)的位于电极层(2)正上方的部分为电阻导通部(32)。

2.根据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，第一凹槽(121)和第二凹槽(122)的深度均为0.3μm-10μm。

3.根据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，还包括覆盖设置于电阻层(3)和蓄热层(12)一部分上的保护层(4)。

4.根据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，蓄热层(12)为采用丝网印刷非晶玻璃膏并经烧结而成的玻璃釉。

5.根据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，第一电极包括电极回路(23)，第二电极包括公共电极(21)和个别电极(22)；电极回路(23)为U型电极；公共电极(21)为Y型电极；个别电极(22)为条形电极；电极回路(23)的一端与公共电极(21)的一端相向设置，电极回路(23)的另一端与个别电极(22)的一端相向设置。

6.根据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，第一电极采用公共电极(21)，第二电极采用个别电极(22)；

公共电极(21)包括多个梳齿部条状电极(211)；每个个别电极(22)的前端部分位于相邻的两个梳齿部条状电极(211)之间；

所述电阻层(3)带状地延伸，交替覆盖梳齿部条状电极(211)和个别电极(22)，并覆盖其间的蓄热层(12)顶面；电阻层(3)的位于蓄热层(12)上方并处于个别电极(22)与邻近的梳齿部条状电极(211)之间的部分形成为电阻发热部(31)。

7.一种热敏打印头的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、在绝缘基板(1)顶面上形成蓄热层(12)；然后在蓄热层(12)顶面上均匀涂敷光刻胶(6)；

步骤2、根据电极线路图制作掩模板，利用该掩模板并通过曝光显影技术处理光刻胶(6)，从而得到形状与电极线路图对应的光刻胶层(61)；

步骤3、将蓄热层(12)的未被光刻胶层(61)覆盖的部分刻蚀掉，从而在蓄热层(12)顶面上形成多个槽，该多个槽分为第一凹槽(121)和第二凹槽(122)；第一凹槽(121)和第二凹槽(122)相互间隔独立设置；

步骤4、在保留光刻胶层(61)的情况下，从光刻胶层(61)上方布施电极材料，使电极材料分别填充第一凹槽(121)和第二凹槽(122)，形成电极层(2)；其中，电极层(2)包括第一电极和第二电极；第一电极容纳于第一凹槽(121)中，第二电极容纳于第二凹槽(122)中；

步骤5、去除光刻胶层(61)及其上部覆盖着的电极材料；通过物理研磨抛光方法使得第一电极顶面高度、第二电极顶面高度分别与蓄热层(12)顶面高度齐平。

步骤6、形成一层电阻层(3)，使该电阻层(3)分别覆盖电极层(2)以及蓄热层(12)；其中，电阻层(3)的位于蓄热层(12)顶面正上方并处于第一电极与第二电极之间的部分为电阻发热部(31)；电阻层(3)的位于电极层(2)正上方的部分为电阻导通部(32)。

8.根据权利要求7所述的热敏打印头的制造方法，其特征在于，在步骤4中，电极材料通过磁控溅射或者蒸发镀膜方式布施。

9.一种热敏打印头的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、在绝缘基板(1)顶面上形成蓄热层(12)，再在蓄热层(12)顶面上均匀涂敷光刻胶(6)；

步骤2、根据电极线路图制作掩模板，利用该掩模板并通过曝光显影技术处理光刻胶(6)，从而得到形状与电极线路图对应的光刻胶层(61)；

步骤3、将蓄热层(12)的未被光刻胶层(61)覆盖的部分刻蚀掉，从而在蓄热层(12)顶面上形成多个槽，该多个槽分为第一凹槽(121)和第二凹槽(122)；第一凹槽(121)和第二凹槽(122)相互间隔独立设置；

步骤4、去除光刻胶层(61)；

步骤5、根据电极线路图制作丝网印刷网，然后利用该丝网印刷网将电极材料分别印刷填入第一凹槽(121)和第二凹槽(122)内，并经烧结形成电极层(2)；其中，电极层(2)包括第一电极和第二电极；第一电极容纳于第一凹槽(121)中，第二电极容纳于第二凹槽(122)中；通过物理研磨抛光方法使得第一电极顶面高度、第二电极顶面高度分别与蓄热层(12)顶面高度平齐；步骤6、形成一层电阻层(3)，使该电阻层(3)分别覆盖电极层(2)以及蓄热层(12)；其中，电阻层(3)的位于蓄热层(12)顶面正上方并处于第一电极与第二电极之间的部分为电阻发热部(31)；电阻层(3)的位于电极层(2)正上方的部分为电阻导通部(32)。

10.根据权利要求9所述的热敏打印头的制造方法，其特征在于，第一电极采用公共电极(21)，第二电极包括多个个别电极(22)；公共电极(21)包括多个梳齿部条状电极(211)；每个个别电极(22)的前端部分位于相邻的两个梳齿部条状电极(211)之间；

所述电阻层(3)带状地延伸，交替覆盖梳齿部条状电极(211)和个别电极(22)，并覆盖其间的蓄热层(12)顶面；电阻层(3)的位于蓄热层(12)上方并处于个别电极(22)与邻近的梳齿部条状电极(211)之间的部分形成为电阻发热部(31)。

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