JPS61108567A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS61108567A JPS61108567A JP23097084A JP23097084A JPS61108567A JP S61108567 A JPS61108567 A JP S61108567A JP 23097084 A JP23097084 A JP 23097084A JP 23097084 A JP23097084 A JP 23097084A JP S61108567 A JPS61108567 A JP S61108567A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- thermal head
- conductive
- wear
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はサーマルヘッドに係り、特に、摩擦によってサ
ーマルヘッド表面に発生する静電気の蓄積防止に関する
。
ーマルヘッド表面に発生する静電気の蓄積防止に関する
。
単数または複数の発熱素子を一次元的又は二次元的に配
列した感熱記録ヘッドを感熱記録媒体に接触させて記録
を得る感熱記録方式は、近年、性能、の良い発熱素子お
よび感熱材料が開発されるようになり、ファクシミリ等
の記録装置として急激に注目を集めている記録方式であ
る。
列した感熱記録ヘッドを感熱記録媒体に接触させて記録
を得る感熱記録方式は、近年、性能、の良い発熱素子お
よび感熱材料が開発されるようになり、ファクシミリ等
の記録装置として急激に注目を集めている記録方式であ
る。
この感熱記録方式で用いられる感熱記録へラドには厚膜
型、薄膜型、半導体型の３つの型がある。
型、薄膜型、半導体型の３つの型がある。
薄膜型では、一般的に独立発熱体となるがその他は第５
図に示す如く基板１０１上に形成された１本の発熱抵抗
体１０２に対し１両側から千鳥状にリード１０３を形成
した構造をとるが、その断面形状は、厚膜型のものと薄
膜型のものとでは、第６図−）およびΦ）Ｋ夫々示す如
く、異なりている。
図に示す如く基板１０１上に形成された１本の発熱抵抗
体１０２に対し１両側から千鳥状にリード１０３を形成
した構造をとるが、その断面形状は、厚膜型のものと薄
膜型のものとでは、第６図−）およびΦ）Ｋ夫々示す如
く、異なりている。
すなわち、厚膜型ヘッドは、例えば、アルミナ基板２０
１表面に形成されたグレーズ層２０２上に酸化ルテニウ
ム（Ｒｕ５ｔ ）層からなる発熱抵抗体層２０３とリー
ド２０４とが形成されており、その外側は軟質グレーズ
層からなる耐摩耗層２０５で被覆されており、発熱領域
力（凸状となっている。
１表面に形成されたグレーズ層２０２上に酸化ルテニウ
ム（Ｒｕ５ｔ ）層からなる発熱抵抗体層２０３とリー
ド２０４とが形成されており、その外側は軟質グレーズ
層からなる耐摩耗層２０５で被覆されており、発熱領域
力（凸状となっている。
これに対し、薄膜型ヘッドは、例えばアルミナ基板３０
１表面に形成された熱抵抗層３０２上に９化タンタル層
（ＴａｚＮ）からなる発熱抵抗体３０３と金のリード３
０４とが形成されると共に、その外側は酸化シリコン層
（ＳｉＯｘ）からなる抵抗体保護層３０５と酸化タンタ
ル（Ｔａｘｅｓ ）層から゛なる耐摩耗層３０６とくよ
って被覆されており、発熱領域は凹状となっている。
１表面に形成された熱抵抗層３０２上に９化タンタル層
（ＴａｚＮ）からなる発熱抵抗体３０３と金のリード３
０４とが形成されると共に、その外側は酸化シリコン層
（ＳｉＯｘ）からなる抵抗体保護層３０５と酸化タンタ
ル（Ｔａｘｅｓ ）層から゛なる耐摩耗層３０６とくよ
って被覆されており、発熱領域は凹状となっている。
ところで、例えば、転再型感熱記録装置において、この
ようなサーマルヘッドを使用した場合、′該耐摩耗層の
上をインクドナーフィルムすなわち、熱溶融性のインク
を塗布した薄いフィルムが通過するわけであるが、この
とき摩擦によって静電気が発生する。これらの耐摩耗層
はいずれも抵抗が大きいため、発生した静電気は耐摩耗
層に蓄積されていき、そのうちく放電を行なうことにな
る。
ようなサーマルヘッドを使用した場合、′該耐摩耗層の
上をインクドナーフィルムすなわち、熱溶融性のインク
を塗布した薄いフィルムが通過するわけであるが、この
とき摩擦によって静電気が発生する。これらの耐摩耗層
はいずれも抵抗が大きいため、発生した静電気は耐摩耗
層に蓄積されていき、そのうちく放電を行なうことにな
る。
このとき、当然、放電は耐摩耗層に対して導電率の高い
部分を伝わって行なわれることくなり、厚１
脱型ヘッドでは、発熱抵抗体層２０３やリード２０
４が放電径路となり、薄膜型ヘッドでは、抵抗体保護層
３０５が破壊され１発熱抵抗体３０３やリード３０４が
その放電径路となる。
部分を伝わって行なわれることくなり、厚１
脱型ヘッドでは、発熱抵抗体層２０３やリード２０
４が放電径路となり、薄膜型ヘッドでは、抵抗体保護層
３０５が破壊され１発熱抵抗体３０３やリード３０４が
その放電径路となる。
このようにし兎、厚膜型ヘッドでは、発熱抵抗体層が放
電のために（抵抗値が小さくなる等）劣化することが確
認されている。又、薄膜型ヘッドにおいても、抵抗体保
護層の破壊により発熱抵抗体層の劣化が発生することが
ありた。
電のために（抵抗値が小さくなる等）劣化することが確
認されている。又、薄膜型ヘッドにおいても、抵抗体保
護層の破壊により発熱抵抗体層の劣化が発生することが
ありた。
本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、耐摩耗層
に蓄積した静電気を１発熱抵抗体を介することなく放電
せしめ得、寿命が長く信頼性の高いサーマルヘッドを提
供することを目的とする。
に蓄積した静電気を１発熱抵抗体を介することなく放電
せしめ得、寿命が長く信頼性の高いサーマルヘッドを提
供することを目的とする。
そこで、本発明では、発熱抵抗体を被覆する耐摩耗層上
の少なくとも１部に発熱抵抗体又は耐摩耗層よりも低抵
抗の物質（電気抵抗率１（ｙ′Ωｃｍ以下）からなる層
を形成する等、導電性物質を耐摩耗層表面に被着し、更
に該導電性物質を接地するようにしている。
の少なくとも１部に発熱抵抗体又は耐摩耗層よりも低抵
抗の物質（電気抵抗率１（ｙ′Ωｃｍ以下）からなる層
を形成する等、導電性物質を耐摩耗層表面に被着し、更
に該導電性物質を接地するようにしている。
このように、耐摩耗層の更に上層に導体層を形成する等
、導電率のより高い物質（導電性物質）を被着すること
により、インクドナーフィルムとの摺接時に発生した静
電気は、前記導体層を通じて放電するため、耐摩耗層よ
り下層へは放電しないことくなり、発熱抵抗体の静電気
による劣化はほとんど皆無となる。
、導電率のより高い物質（導電性物質）を被着すること
により、インクドナーフィルムとの摺接時に発生した静
電気は、前記導体層を通じて放電するため、耐摩耗層よ
り下層へは放電しないことくなり、発熱抵抗体の静電気
による劣化はほとんど皆無となる。
この導体層は、耐摩耗層の１部に形成された場合にも十
分に同様の効果を奏効し得る。
分に同様の効果を奏効し得る。
以下、本発明の実施例について、図面を参照しつつ詳細
に説明する。
に説明する。
このサーマルヘッドは、厚膜型サーマルヘッドであって
、第１図に示す如く、アルミナ基板１上に形成された発
熱抵抗体層２を被覆保脱するための耐摩耗層３の上層を
さらに、導電性ガラス層からなる導体層４で被覆すると
共に、これを接地したものである。
、第１図に示す如く、アルミナ基板１上に形成された発
熱抵抗体層２を被覆保脱するための耐摩耗層３の上層を
さらに、導電性ガラス層からなる導体層４で被覆すると
共に、これを接地したものである。
すなわち、アルミナ基板１の表面に形成されたグレーズ
層５上忙、酸化ルテニウム層からなる発熱抵抗体層２お
えび金層からなるリード６が形成されており、この上層
を、順次、軟質グレーズ層からなる耐摩耗層３および導
体層４によって被覆したものである。そして、この導体
層４の抵抗率は１σ′Ωｃｍとなるように構成されてお
り、これはワイヤ７を介し【接地されている。
層５上忙、酸化ルテニウム層からなる発熱抵抗体層２お
えび金層からなるリード６が形成されており、この上層
を、順次、軟質グレーズ層からなる耐摩耗層３および導
体層４によって被覆したものである。そして、この導体
層４の抵抗率は１σ′Ωｃｍとなるように構成されてお
り、これはワイヤ７を介し【接地されている。
なお、これら発熱抵抗体層、リード、耐摩耗層および導
体層はいずれも厚膜法によって形成される。
体層はいずれも厚膜法によって形成される。
このようにして形成されたサーマルヘッドを、ポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ ）をベース層とし、これ
に熱昇華性もしくは熱溶融性インクを塗布したインクド
ナーフィルムを用いた転写型感熱記録装ｆｆｔＫ使用し
た場合、発熱抵抗体は劣化することなく、長時間にわた
って安定な記録を持続することができた。
レンテレフタレート（ＰＥＴ ）をベース層とし、これ
に熱昇華性もしくは熱溶融性インクを塗布したインクド
ナーフィルムを用いた転写型感熱記録装ｆｆｔＫ使用し
た場合、発熱抵抗体は劣化することなく、長時間にわた
って安定な記録を持続することができた。
これはインクドナーフィルムとの摩擦によりてサーマル
ヘッドの表面に発生した静電気は低抵抗の導体層４から
ワイヤ７を通って放電されるととＫより、発熱抵抗体層
２まで到達することがなくなったためと考えられる。
ヘッドの表面に発生した静電気は低抵抗の導体層４から
ワイヤ７を通って放電されるととＫより、発熱抵抗体層
２まで到達することがなくなったためと考えられる。
なお、この実施例忙おいては、前記導体層は、耐摩耗層
の表面全体に形成したが、第２図に示す如く、耐摩耗層
の表面の１部に帯状の導電層８として形成する等、１部
に形成しても、同様の効果を得ることが可能である。
の表面全体に形成したが、第２図に示す如く、耐摩耗層
の表面の１部に帯状の導電層８として形成する等、１部
に形成しても、同様の効果を得ることが可能である。
また、第３図に示す如く、導体層の形成に代えて、耐摩
耗層３上にワイヤ７を介して接地された金電極９を被着
せしめた場合にも同様の効果を得ることができる。
耗層３上にワイヤ７を介して接地された金電極９を被着
せしめた場合にも同様の効果を得ることができる。
更に、実施例では、厚膜型サーマルへ゛ラドについて説
明したが、薄膜型、半導体型のものＫついても適用可能
であることは言うまでもない。
明したが、薄膜型、半導体型のものＫついても適用可能
であることは言うまでもない。
薄膜型サーマルヘッドの場合は、例えば第４図に示す如
く、リードの形成によって生じた凹部を埋めるような形
態で、導電性のガラス層１１を耐摩耗層１２上に形成し
、ワイヤ１７を介してこれを接地すればよい。
く、リードの形成によって生じた凹部を埋めるような形
態で、導電性のガラス層１１を耐摩耗層１２上に形成し
、ワイヤ１７を介してこれを接地すればよい。
すなわち、アルミナ基板１３の表面に形成された；・
熱抵抗層１４上に・窒化１ ：／ ４１ ｔｖ
層からなる発熱抵抗体１５と、金のリード１６とが形成
されると共にその外側を酸化シリコン層からなる抵抗体
保護層１７と酸化タンタル（Ｔａｇ’ｓ）層からなる耐
摩耗層化とによって被覆され、前記リード１６の存在の
ために凹部となっている発熱領域Ｈの溝を埋めるような
形状で、導電性のガラス層１１が形成されている。
熱抵抗層１４上に・窒化１ ：／ ４１ ｔｖ
層からなる発熱抵抗体１５と、金のリード１６とが形成
されると共にその外側を酸化シリコン層からなる抵抗体
保護層１７と酸化タンタル（Ｔａｇ’ｓ）層からなる耐
摩耗層化とによって被覆され、前記リード１６の存在の
ために凹部となっている発熱領域Ｈの溝を埋めるような
形状で、導電性のガラス層１１が形成されている。
この場合もサーマルヘッド表面に発生した静電気は、該
導電性のガラス層１１を通じて常に放電されるため、発
熱抵抗体層１５まで到達することはなくなり、長時間に
わたって安定な記録を維持することが可能となる。更に
、この場合、従来、凹部となっていた発熱領域に当たる
部分も平坦化されるため、熱効率も向上する。
導電性のガラス層１１を通じて常に放電されるため、発
熱抵抗体層１５まで到達することはなくなり、長時間に
わたって安定な記録を維持することが可能となる。更に
、この場合、従来、凹部となっていた発熱領域に当たる
部分も平坦化されるため、熱効率も向上する。
以上、説明してきたように、本発明のサーマルヘッドに
よれば、サーマルヘッドの表面層上の１部又は全体に電
気抵抗率が１０“Ωｃｍ以下の導電性物質を被着せしめ
これを接地するようにしていることにより、静電気は該
導電性物質を通じて放電し、発熱抵抗体にまで到達する
ことはないため、寿命が長く、信頼性も極めて高い。
よれば、サーマルヘッドの表面層上の１部又は全体に電
気抵抗率が１０“Ωｃｍ以下の導電性物質を被着せしめ
これを接地するようにしていることにより、静電気は該
導電性物質を通じて放電し、発熱抵抗体にまで到達する
ことはないため、寿命が長く、信頼性も極めて高い。
第１図は、本発明実施例のサーマルヘッドの断面概要図
、第２図乃至第４図は夫々、本発明の他の実施例を示す
図、第５図は、サーマルヘッドの基本構成を示す平面図
、第６図（ａ）および（ｂ）は夫々、厚膜型および薄膜
型サーマルヘッドの基本構成を示す断面図である。 １０１−・・基板、１０２・・・発熱抵抗体、１０３・
・・ １リード、２０１・・・アルミナ基板、２０２・
・・グレーズ層、２０３・・・発熱抵抗体層、２０４・
・・リード、２０５・・・耐摩耗層、３０１・・・アル
ミナ基板、３０２・・・熱抵抗層、３０３・・・発熱抵
抗体、３０４・・・リー゛ド、３０５−・・抵抗体保護
層、３０６・・・耐摩耗層、１・・・アルミナ基板、２
・・・発熱抵抗体層、３・・・耐摩耗層、４・・・導体
層、５・・・グレーズ層、６・−・リード、７・・・ワ
イヤ、８・・・帯状の導電層、９・・・金電極、１１・
・・導電性のガラス層、１２・・・耐摩耗層、１３・・
・アルミナ基板、１４・・・熱抵抗層、１５・・・発熱
抵抗体、１６・・・リード、１７・・・抵抗体保護層、
Ｈ・・・発熱領域。
、第２図乃至第４図は夫々、本発明の他の実施例を示す
図、第５図は、サーマルヘッドの基本構成を示す平面図
、第６図（ａ）および（ｂ）は夫々、厚膜型および薄膜
型サーマルヘッドの基本構成を示す断面図である。 １０１−・・基板、１０２・・・発熱抵抗体、１０３・
・・ １リード、２０１・・・アルミナ基板、２０２・
・・グレーズ層、２０３・・・発熱抵抗体層、２０４・
・・リード、２０５・・・耐摩耗層、３０１・・・アル
ミナ基板、３０２・・・熱抵抗層、３０３・・・発熱抵
抗体、３０４・・・リー゛ド、３０５−・・抵抗体保護
層、３０６・・・耐摩耗層、１・・・アルミナ基板、２
・・・発熱抵抗体層、３・・・耐摩耗層、４・・・導体
層、５・・・グレーズ層、６・−・リード、７・・・ワ
イヤ、８・・・帯状の導電層、９・・・金電極、１１・
・・導電性のガラス層、１２・・・耐摩耗層、１３・・
・アルミナ基板、１４・・・熱抵抗層、１５・・・発熱
抵抗体、１６・・・リード、１７・・・抵抗体保護層、
Ｈ・・・発熱領域。
Claims (1)
- 感熱記録媒体に接触させて記録を得るための発熱抵抗体
を具えたサーマルヘッドにおいて、該サーマルヘッドの
表面層の少なくとも１部に、導電性物質を被着せしめる
と共に、該導電性物質を接地したことを特徴とするサー
マルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23097084A JPS61108567A (ja) | 1984-11-01 | 1984-11-01 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23097084A JPS61108567A (ja) | 1984-11-01 | 1984-11-01 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61108567A true JPS61108567A (ja) | 1986-05-27 |
Family
ID=16916172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23097084A Pending JPS61108567A (ja) | 1984-11-01 | 1984-11-01 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61108567A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63278867A (ja) * | 1987-05-11 | 1988-11-16 | Hitachi Ltd | サ−マルプリントヘツド |
| JPH028947U (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-19 | ||
| JPH0414661A (ja) * | 1990-05-08 | 1992-01-20 | Sony Corp | カセットローディング機構 |
| FR2839921A1 (fr) * | 2002-05-27 | 2003-11-28 | Axiohm | Imprimante thermique |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6129554A (ja) * | 1984-07-20 | 1986-02-10 | Nec Corp | サ−マルプリントヘツド |
| JPS6153059A (ja) * | 1984-08-24 | 1986-03-15 | Fujitsu Ltd | サ−マルヘツド |
-
1984
- 1984-11-01 JP JP23097084A patent/JPS61108567A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6129554A (ja) * | 1984-07-20 | 1986-02-10 | Nec Corp | サ−マルプリントヘツド |
| JPS6153059A (ja) * | 1984-08-24 | 1986-03-15 | Fujitsu Ltd | サ−マルヘツド |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63278867A (ja) * | 1987-05-11 | 1988-11-16 | Hitachi Ltd | サ−マルプリントヘツド |
| JPH028947U (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-19 | ||
| JPH0414661A (ja) * | 1990-05-08 | 1992-01-20 | Sony Corp | カセットローディング機構 |
| FR2839921A1 (fr) * | 2002-05-27 | 2003-11-28 | Axiohm | Imprimante thermique |
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