JPH02150365A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH02150365A JPH02150365A JP30548988A JP30548988A JPH02150365A JP H02150365 A JPH02150365 A JP H02150365A JP 30548988 A JP30548988 A JP 30548988A JP 30548988 A JP30548988 A JP 30548988A JP H02150365 A JPH02150365 A JP H02150365A
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- Japan
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- protective film
- heating resistor
- film
- thermal head
- wear resistance
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はサーマルヘッドの保護膜上の帯電防止に関す
るものである。
るものである。
近年、ファクシミリ、プリンタ用の印字デバイスとして
、サーマルヘッドが使われている。一般にサーマルヘッ
ドは絶縁基板上に発熱抵抗体を形成し該発熱抵抗体に通
電し発熱させることにより感熱記録紙上に数字１文字、
記号等を記録したりあるいは発熱抵抗体を発熱させイン
クフィルムに押しつけることによってインクを熱溶解さ
せて受像紙上に数字、文字、記号等を転写し記録したり
するデバイスである。
、サーマルヘッドが使われている。一般にサーマルヘッ
ドは絶縁基板上に発熱抵抗体を形成し該発熱抵抗体に通
電し発熱させることにより感熱記録紙上に数字１文字、
記号等を記録したりあるいは発熱抵抗体を発熱させイン
クフィルムに押しつけることによってインクを熱溶解さ
せて受像紙上に数字、文字、記号等を転写し記録したり
するデバイスである。
さて、第３図に示すものは、公開特許公報昭６０−２１
９０７３号に示されたこの種のサーマルヘッドを示す断
面図であり、第４図はリード（３）と発熱抵抗体（４）
を示す平面図である。図において（υはセラミック等の
絶縁材料からなる基板、（２）はその表面に形成された
グレーズ層である。そしてこのグレーズ層（２）の表面
に金（Ａｇ）等の導電材料からなるリード（３）を所定
の間隔を置いて設置する。このリード（３）をまたぐよ
うに発熱抵抗体（４）を帯状に形成する。発熱抵抗体は
通常の場合抵抗ペーストを印刷。
９０７３号に示されたこの種のサーマルヘッドを示す断
面図であり、第４図はリード（３）と発熱抵抗体（４）
を示す平面図である。図において（υはセラミック等の
絶縁材料からなる基板、（２）はその表面に形成された
グレーズ層である。そしてこのグレーズ層（２）の表面
に金（Ａｇ）等の導電材料からなるリード（３）を所定
の間隔を置いて設置する。このリード（３）をまたぐよ
うに発熱抵抗体（４）を帯状に形成する。発熱抵抗体は
通常の場合抵抗ペーストを印刷。
焼成して厚膜として形成する。発熱抵抗体（４）はこれ
を横切るリード（３）によって区画される。隣り合う一
対のリード（３）間の抵抗体部分（４人）が１ドツトと
して作用を果す。発熱抵抗体（４）の表面は耐摩耗性を
有する保護膜（６）でコーティングされている。
を横切るリード（３）によって区画される。隣り合う一
対のリード（３）間の抵抗体部分（４人）が１ドツトと
して作用を果す。発熱抵抗体（４）の表面は耐摩耗性を
有する保護膜（６）でコーティングされている。
（６）はインクフィルムで一般にはポリエステル等の樹
脂からなるベースフィルム（７）とその表面に塗布され
ているインク（８）とから構成される。（９）は受像紙
、σＧは発熱抵抗体（４１上の保護膜（引上に位置し、
インクフィルム（６１と受像紙（９）を押圧させ搬送す
るプラテンである。対をなすリー ド（３）間に通電す
ることにより、その間にある発熱抵抗体部分（４Ａ）が
発熱し、この熱によりインクフィルム（６）上のインク
部分が溶解して受像紙（９）に転写される。
脂からなるベースフィルム（７）とその表面に塗布され
ているインク（８）とから構成される。（９）は受像紙
、σＧは発熱抵抗体（４１上の保護膜（引上に位置し、
インクフィルム（６１と受像紙（９）を押圧させ搬送す
るプラテンである。対をなすリー ド（３）間に通電す
ることにより、その間にある発熱抵抗体部分（４Ａ）が
発熱し、この熱によりインクフィルム（６）上のインク
部分が溶解して受像紙（９）に転写される。
さて、プラテンαＧによるインクフィルム（６）と受像
紙（９）との搬送により、保護膜（５）とインクフィル
ムｔ６＋のベースフィルム（７）とが摺接し合い１両者
に数ＫＶ〜数１ＱＫＶに及ぶような静電気が発生して帯
電する。この帯電した静電気が放置されると発熱抵抗体
（４１を経由して高圧微小電流が流れるとその部分の発
熱抵抗体（４）は抵抗値の変化を起こし７、ひいては発
熱抵抗体（４）を劣化させる。また一般には発熱抵抗体
（４）を通電制御する半導体等を搭載しているが、この
半導体の耐圧は通常１’ＯＯ〜２００ｖ程度であるから
１通電制御用半導体は当然のことながら放電による高電
圧パルス印加にて破壊したり劣化したりする。したがっ
て、保護膜（５）とベースフィルム（７）の両者間に発
生した静電気が保護膜（５）を通して発熱抵抗体（４）
、リード（３）に高電圧パルスとして印加されないよう
にすることが必要とされる。
紙（９）との搬送により、保護膜（５）とインクフィル
ムｔ６＋のベースフィルム（７）とが摺接し合い１両者
に数ＫＶ〜数１ＱＫＶに及ぶような静電気が発生して帯
電する。この帯電した静電気が放置されると発熱抵抗体
（４１を経由して高圧微小電流が流れるとその部分の発
熱抵抗体（４）は抵抗値の変化を起こし７、ひいては発
熱抵抗体（４）を劣化させる。また一般には発熱抵抗体
（４）を通電制御する半導体等を搭載しているが、この
半導体の耐圧は通常１’ＯＯ〜２００ｖ程度であるから
１通電制御用半導体は当然のことながら放電による高電
圧パルス印加にて破壊したり劣化したりする。したがっ
て、保護膜（５）とベースフィルム（７）の両者間に発
生した静電気が保護膜（５）を通して発熱抵抗体（４）
、リード（３）に高電圧パルスとして印加されないよう
にすることが必要とされる。
このため、例えば公開特許公報昭６０−２１９０７３で
は静電気による帯電を低下させる目的で保護膜（５）を
導電性のガラスにて構成しているのが示されているが、
この保護膜（５）は例えば、二酸化ルテニウム（Ｒｕｂ
、）や鉛等の金属を二酸化ケイ素（Ｓ ｉ Ｏｘ ）に
混在させたガラスが使用されている。
は静電気による帯電を低下させる目的で保護膜（５）を
導電性のガラスにて構成しているのが示されているが、
この保護膜（５）は例えば、二酸化ルテニウム（Ｒｕｂ
、）や鉛等の金属を二酸化ケイ素（Ｓ ｉ Ｏｘ ）に
混在させたガラスが使用されている。
しかしながら、保護膜に使用するガラス材として、二酸
化ルテニウム（Ｒｕ０１’）を２０〜３Ｑ ｗＬ％まぜ
たガラスを使用した場合、そのフリットの粒径がガラス
表面粗度に影響して表面粗度が悪くなり（約５μｙｎＲ
ｍａｘ ）感熱紙との接触が悪くなり伝熱性が低下し、
また紙傷を生じてサーマルヘッドの印刷性能の悪いもの
となっていた。
化ルテニウム（Ｒｕ０１’）を２０〜３Ｑ ｗＬ％まぜ
たガラスを使用した場合、そのフリットの粒径がガラス
表面粗度に影響して表面粗度が悪くなり（約５μｙｎＲ
ｍａｘ ）感熱紙との接触が悪くなり伝熱性が低下し、
また紙傷を生じてサーマルヘッドの印刷性能の悪いもの
となっていた。
従来のサーマルヘッドは以上の様に構成されているので
、 （１）静電気の帯電防止を施しＣないサーマルヘッドに
おいては、保護膜とベースフィルムとの間に静電気が発
生して帯電し、これが放電することによって１発熱抵抗
体の劣化や１発熱抵抗体制御用半導体の損傷を生じてい
る。
、 （１）静電気の帯電防止を施しＣないサーマルヘッドに
おいては、保護膜とベースフィルムとの間に静電気が発
生して帯電し、これが放電することによって１発熱抵抗
体の劣化や１発熱抵抗体制御用半導体の損傷を生じてい
る。
（２）保護膜の帯電低下用に使用している保護膜ガラス
は、表面粗度が悪く、印刷性能を低下させている。
は、表面粗度が悪く、印刷性能を低下させている。
という問題点があった。
この発明は上記の様な問題点を解消するためになされた
もので、保護膜の帯電を無くするとともに５保護膜の表
面をなめらかにして、感熱紙との接触を良くしたサーマ
ルヘッドとその製造方法を提供することを目的とする。
もので、保護膜の帯電を無くするとともに５保護膜の表
面をなめらかにして、感熱紙との接触を良くしたサーマ
ルヘッドとその製造方法を提供することを目的とする。
この発明に係るサーマルヘッドは、基板の表面に設けら
れた発熱抵抗体の保護膜表面に、耐摩耗性を有した導電
性塗料をコーティングするものであって、この導電性塗
料は、保護膜の軟化点以上の温度にて処理して製造され
るものである。
れた発熱抵抗体の保護膜表面に、耐摩耗性を有した導電
性塗料をコーティングするものであって、この導電性塗
料は、保護膜の軟化点以上の温度にて処理して製造され
るものである。
この発明におけるサーマルヘッドは、保護膜上に滑らか
な薄膜の耐摩耗性の導電性塗料が耐剥離性よくコーティ
ングされ保護膜の帯電を無くシ。
な薄膜の耐摩耗性の導電性塗料が耐剥離性よくコーティ
ングされ保護膜の帯電を無くシ。
感熱紙と保護膜との接触をよくする。
〔発明の実施例〕
以下、この発明の一実施例を第１図、第２図について説
明する。
明する。
第１図において、（１）はセラミック等の絶縁材料から
なる基板、（２）はその表面に形成されたグレーズ層で
ある。このグレーズ層（２）の表面に金（Ａｇ）等の導
電材料からなるリード（３）を所定の間隔をおいて設置
する。そして、このリード（３）をまたぐように発熱抵
抗体（４）を帯状に形成する。次にこの発熱抵抗体（４
）の表面を耐摩耗性を有する保護膜（５ｍ）でコーティ
ングする。発熱抵抗体（４）や保護膜（５ａ）はペース
トを印刷・焼成することにより厚膜として形成する。＠
は導電性塗料であり耐摩耗性を有していて、保護膜（５
）の表面にコーティングされている。この導電塗料＠と
リード（３）とは図に示すように電気的に同一電位にな
るよう接続されている。
なる基板、（２）はその表面に形成されたグレーズ層で
ある。このグレーズ層（２）の表面に金（Ａｇ）等の導
電材料からなるリード（３）を所定の間隔をおいて設置
する。そして、このリード（３）をまたぐように発熱抵
抗体（４）を帯状に形成する。次にこの発熱抵抗体（４
）の表面を耐摩耗性を有する保護膜（５ｍ）でコーティ
ングする。発熱抵抗体（４）や保護膜（５ａ）はペース
トを印刷・焼成することにより厚膜として形成する。＠
は導電性塗料であり耐摩耗性を有していて、保護膜（５
）の表面にコーティングされている。この導電塗料＠と
リード（３）とは図に示すように電気的に同一電位にな
るよう接続されている。
（６）はインクフィルムでベースフィルム（７）とイン
ク＋８１から成る。（９）は受像紙である。αＧはプラ
テンで受像紙（９）を押圧させて搬送する。
ク＋８１から成る。（９）は受像紙である。αＧはプラ
テンで受像紙（９）を押圧させて搬送する。
なお、第２図はリード（３）と発熱抵抗体（４）、導電
性塗料（２）を示す平面図である。
性塗料（２）を示す平面図である。
さて、本発明は以上のような基本構造であるが以下にそ
の詳細な説明を行う。
の詳細な説明を行う。
保護膜（５ａ）は、一般に市販されているガラス基材で
、この発明の場合導電性を有する必要がないために、金
属等を混在させていない。従ってペーストを印刷・焼成
して皮膜化したものは、表面が０．５μｍ Ｒｍａ ｘ
程度で非常に滑らかであり、′＃Ｊ摩耗性を有している
。
、この発明の場合導電性を有する必要がないために、金
属等を混在させていない。従ってペーストを印刷・焼成
して皮膜化したものは、表面が０．５μｍ Ｒｍａ ｘ
程度で非常に滑らかであり、′＃Ｊ摩耗性を有している
。
この保護膜（５凰）の表面にコーティングされている導
電性塗料（２）は、膜厚は０．１μｍ程度であり酸化ス
ズ（Ｓ ｎｏｗ トインジュウムスズ酸化物（ＩＴＯ）
、カドニウムスズ酸化物（ＣｄｘＳｎＯｓ ）を一種ま
たは２皿以上を混合した成分からなり、耐摩耗性を有し
ている。
電性塗料（２）は、膜厚は０．１μｍ程度であり酸化ス
ズ（Ｓ ｎｏｗ トインジュウムスズ酸化物（ＩＴＯ）
、カドニウムスズ酸化物（ＣｄｘＳｎＯｓ ）を一種ま
たは２皿以上を混合した成分からなり、耐摩耗性を有し
ている。
この導電性塗料（２）は、塩化物の加水分解や有機化合
物の熱分解反応を利用するもので一般的には約５００
’Ｃの高温にて処理しているが、本発明が解決しようと
している課題から、この導電性塗料（２）には次のこと
が要求される。
物の熱分解反応を利用するもので一般的には約５００
’Ｃの高温にて処理しているが、本発明が解決しようと
している課題から、この導電性塗料（２）には次のこと
が要求される。
（イ）保護膜（５＠）と導電性塗料＠との密着力向上、
すなわち耐摩耗性を有する導電性塗料（２）の耐剥離性
を向上させ導電性塗料四が保護膜（５ａ）からはがれ落
ちないようにさせて、静電気の発生を抑制する。
すなわち耐摩耗性を有する導電性塗料（２）の耐剥離性
を向上させ導電性塗料四が保護膜（５ａ）からはがれ落
ちないようにさせて、静電気の発生を抑制する。
（ロ）シート抵抗値をｌＸｌ０’Ω／口以下とする。
（ハ）表面をなめらかにする。
これらのことを満足するために、保護膜（５ａ）の−般
的な処理法でなく、以下に記す処理法でサーマルヘッド
を製造した。
的な処理法でなく、以下に記す処理法でサーマルヘッド
を製造した。
すなわち、保護膜（５）のガラス基板のガラス成分軟化
点以上の温度によって、導電塗料（２）を処理した。こ
の処理温度は、市販のガラス材によって軟化点が異るた
めに、揮々の実験により最適なものを求めた。
点以上の温度によって、導電塗料（２）を処理した。こ
の処理温度は、市販のガラス材によって軟化点が異るた
めに、揮々の実験により最適なものを求めた。
例えば、保護膜（５ａ）のガラス軟化点が７００℃のも
ので、導電性塗料（２）の処理温度を６００℃、８５０
℃とした場合を比較すると、６００℃ではＱ、５Ｋｍの
走行試験にて密着不良が発生し、８５０℃の場合は３０
Ｋｍ以上でも不良は発生しなかった。
ので、導電性塗料（２）の処理温度を６００℃、８５０
℃とした場合を比較すると、６００℃ではＱ、５Ｋｍの
走行試験にて密着不良が発生し、８５０℃の場合は３０
Ｋｍ以上でも不良は発生しなかった。
このように保護膜〔５ａ）のガラスの軟化点以上で処理
をすると、ガラス中に導電性塗料（２）がシンターされ
表面抵抗を保ったまま保護膜（５為）と導電性塗料（６
）との密着力が増し、耐剥離特性が向上する。
をすると、ガラス中に導電性塗料（２）がシンターされ
表面抵抗を保ったまま保護膜（５為）と導電性塗料（６
）との密着力が増し、耐剥離特性が向上する。
なお、上記実験における導電性塗料（２）のシート抵抗
は、 ｌＸｌ０・Ω７口以下であることが確認され、静
電発生量は、サーマルヘッドに支障を起すＩＫＶ以下に
下がった。また、〜１０’Ω／口台のシート抵抗では数
十ＫＶの静電発生量であった。
は、 ｌＸｌ０・Ω７口以下であることが確認され、静
電発生量は、サーマルヘッドに支障を起すＩＫＶ以下に
下がった。また、〜１０’Ω／口台のシート抵抗では数
十ＫＶの静電発生量であった。
またさらに、保護膜（５ａ）の表面が上記したように０
．５μｍＲｍａｘ程度と非常に滑らかなために、この表
面にコーティングされた導電性塗料（２）も膜厚が０．
１μｍとうすいため、同程度の表面滑らかさを保持して
いる。
．５μｍＲｍａｘ程度と非常に滑らかなために、この表
面にコーティングされた導電性塗料（２）も膜厚が０．
１μｍとうすいため、同程度の表面滑らかさを保持して
いる。
以上のようにこの発明によれば、サーマルヘッドの基板
の表面に設けた発熱抵抗体の保護膜表面に、耐摩耗性を
有した導電性塗料をコーティングするもので、またこの
導電性塗料は保護膜の軟化点以上の温度にて処理して製
造されたもので、耐摩耗性、耐剥離性が良くて、保護膜
の帯電が抑制され、シート抵抗はｌＸｌ０’Ω／口以下
で、また表面が非常に滑らかで印刷性能の良いサーマル
ヘッドが得られる効果がある。
の表面に設けた発熱抵抗体の保護膜表面に、耐摩耗性を
有した導電性塗料をコーティングするもので、またこの
導電性塗料は保護膜の軟化点以上の温度にて処理して製
造されたもので、耐摩耗性、耐剥離性が良くて、保護膜
の帯電が抑制され、シート抵抗はｌＸｌ０’Ω／口以下
で、また表面が非常に滑らかで印刷性能の良いサーマル
ヘッドが得られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例によるサーマルヘッドの断
面図、第２図は第１図の平面図、第３図は従来例の断面
図、第４図は第３図の平面図である。 （１）は基板、（２）はグレーズ層、（３）はリード、
（４）は発熱抵抗体、 （５ｍ）は保護膜、（６）はイ
ンクフィルム。
面図、第２図は第１図の平面図、第３図は従来例の断面
図、第４図は第３図の平面図である。 （１）は基板、（２）はグレーズ層、（３）はリード、
（４）は発熱抵抗体、 （５ｍ）は保護膜、（６）はイ
ンクフィルム。
【７】ハベースフィルム、（８）はインク、（引は受像
紙。 αＧはプラテン、ａａは導電性塗料。 なお１図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 第１図 □ｊ− 続 抽 正 −Ｉ＋：
紙。 αＧはプラテン、ａａは導電性塗料。 なお１図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 第１図 □ｊ− 続 抽 正 −Ｉ＋：
Claims (2)
- （１）基板の表面に設けられた発熱抵抗体の保護膜表面
に、耐摩耗性を有した導電性塗料をコーティングしたサ
ーマルヘツド。 - （２）導電性塗料は、保護膜の軟化点以上の温度にて処
理することを特徴とする第１項記載のサーマルヘツドの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63305489A JPH0751361B2 (ja) | 1988-12-01 | 1988-12-01 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63305489A JPH0751361B2 (ja) | 1988-12-01 | 1988-12-01 | サーマルヘッド |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13200496A Division JP2830837B2 (ja) | 1996-05-27 | 1996-05-27 | サーマルヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02150365A true JPH02150365A (ja) | 1990-06-08 |
| JPH0751361B2 JPH0751361B2 (ja) | 1995-06-05 |
Family
ID=17945776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63305489A Expired - Lifetime JPH0751361B2 (ja) | 1988-12-01 | 1988-12-01 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0751361B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0414661A (ja) * | 1990-05-08 | 1992-01-20 | Sony Corp | カセットローディング機構 |
| JPH0479646U (ja) * | 1990-11-21 | 1992-07-10 | ||
| WO2005123400A1 (ja) * | 2004-06-15 | 2005-12-29 | Rohm Co., Ltd. | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60112463A (ja) * | 1983-11-24 | 1985-06-18 | Rohm Co Ltd | サ−マルプリントヘツドの表面処理方法 |
| JPS61293869A (ja) * | 1985-06-21 | 1986-12-24 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | サ−マルヘツド |
| JPS635989A (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-11 | Mitsubishi Electric Corp | インクシ−ト |
| JPS63233027A (ja) * | 1987-03-20 | 1988-09-28 | Central Glass Co Ltd | 複写機用ガラスおよびその製造方法 |
-
1988
- 1988-12-01 JP JP63305489A patent/JPH0751361B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60112463A (ja) * | 1983-11-24 | 1985-06-18 | Rohm Co Ltd | サ−マルプリントヘツドの表面処理方法 |
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| JPS635989A (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-11 | Mitsubishi Electric Corp | インクシ−ト |
| JPS63233027A (ja) * | 1987-03-20 | 1988-09-28 | Central Glass Co Ltd | 複写機用ガラスおよびその製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0414661A (ja) * | 1990-05-08 | 1992-01-20 | Sony Corp | カセットローディング機構 |
| JPH0479646U (ja) * | 1990-11-21 | 1992-07-10 | ||
| WO2005123400A1 (ja) * | 2004-06-15 | 2005-12-29 | Rohm Co., Ltd. | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
| US8009185B2 (en) | 2004-06-15 | 2011-08-30 | Rohm Co., Ltd. | Thermal head with protective layer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0751361B2 (ja) | 1995-06-05 |
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