JPS60112463A - サ−マルプリントヘツドの表面処理方法 - Google Patents
サ−マルプリントヘツドの表面処理方法Info
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- JPS60112463A JPS60112463A JP58222834A JP22283483A JPS60112463A JP S60112463 A JPS60112463 A JP S60112463A JP 58222834 A JP58222834 A JP 58222834A JP 22283483 A JP22283483 A JP 22283483A JP S60112463 A JPS60112463 A JP S60112463A
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- protective film
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Glass Melting And Manufacturing (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はサーマＶプリントヘッドの表面処理方法に関
する。
する。
周知のよりにサーマＶプリントヘッ）″ケーソノ表面を
外部環境から保護し一或（八は感熱紙等の摺動による摩
耗から発熱体を保護する目的で−その表面を保護膜で覆
らよらにしてｂる、通常この種保護膜はガラスによって
形成される。すなわちガラスペーストを印刷焼成して形
成するようにしている。しかしこの印刷焼成の過程で−
かに注意していても−ガラス膜中にピンホーＶが発生し
たシ。
外部環境から保護し一或（八は感熱紙等の摺動による摩
耗から発熱体を保護する目的で−その表面を保護膜で覆
らよらにしてｂる、通常この種保護膜はガラスによって
形成される。すなわちガラスペーストを印刷焼成して形
成するようにしている。しかしこの印刷焼成の過程で−
かに注意していても−ガラス膜中にピンホーＶが発生し
たシ。
剣泡が存在したりすることは回避できなり０このヨウな
ビンホールガ発生すれば、外部からの汚染省受けやすぐ
なったり一紙カスが耐着しやすくなったりするし一又繋
泡が存在して因れば、感熱紙への熱の伝達の効率が低下
するようになる。
ビンホールガ発生すれば、外部からの汚染省受けやすぐ
なったり一紙カスが耐着しやすくなったりするし一又繋
泡が存在して因れば、感熱紙への熱の伝達の効率が低下
するようになる。
このような欠点を改善するため、保護膜を二層構造とす
ることが考えられる。すなわち保護膜を二層にわたって
形成するのである。これによれば成る程度改善できるに
しても１両保護層は単に耐着し合ってｂるだけである力
１ら、使用中に層間剥離を起しやすｂｏそのため長期に
わたって信頼性を維持するととけ極めて困難である。
ることが考えられる。すなわち保護膜を二層にわたって
形成するのである。これによれば成る程度改善できるに
しても１両保護層は単に耐着し合ってｂるだけである力
１ら、使用中に層間剥離を起しやすｂｏそのため長期に
わたって信頼性を維持するととけ極めて困難である。
この発明はサーマＶプリントヘッドにおける保護膜中の
ピンホール、慨泡等を確実に消失させるとともに一長期
にわたって信頼性を維持させることを目的とする。
ピンホール、慨泡等を確実に消失させるとともに一長期
にわたって信頼性を維持させることを目的とする。
この発明はガラス質の保護膜の表面に鉛の膜を形成し、
これを加熱処理して前記鉛を保護膜中に、そのガラス質
の軟化点を下げるように拡散したことを特徴とする。
これを加熱処理して前記鉛を保護膜中に、そのガラス質
の軟化点を下げるように拡散したことを特徴とする。
この発明の実施例を図によって瞬間する。■はアルミナ
セラミックのような絶縁性の基＆、２ｕ金等からなる対
をなす導体、８け両導体２間にオた一ｈ（つて形成され
た。酸化ルテニウム等赤らなる発熱体−４は保護膜で、
発熱体８．１体２の表面を覆うように形成される。これ
らの構成は従来のこの種サーマルプリントヘッドと特に
相違するところはない。導体２１発熱体８．保護膜４は
いずれも印刷焼成によって形成される。保護膜４はガラ
ス質、たとえば酸化鉛と二酸化は一部等から構成されて
因る。
セラミックのような絶縁性の基＆、２ｕ金等からなる対
をなす導体、８け両導体２間にオた一ｈ（つて形成され
た。酸化ルテニウム等赤らなる発熱体−４は保護膜で、
発熱体８．１体２の表面を覆うように形成される。これ
らの構成は従来のこの種サーマルプリントヘッドと特に
相違するところはない。導体２１発熱体８．保護膜４は
いずれも印刷焼成によって形成される。保護膜４はガラ
ス質、たとえば酸化鉛と二酸化は一部等から構成されて
因る。
この発明にしたが因、前述のように保護膜４を印刷焼成
したのち−Ｗに保護膜４の表面に鉛を含む＃、５を蒸着
、スパッタリング又は塗布等により形成する。その腓厚
け０．８〜８μ程廖である。ちなみに保護膜４の膜厚は
８〜８０μ程度である。
したのち−Ｗに保護膜４の表面に鉛を含む＃、５を蒸着
、スパッタリング又は塗布等により形成する。その腓厚
け０．８〜８μ程廖である。ちなみに保護膜４の膜厚は
８〜８０μ程度である。
このよらＪＦＪＩ５を保護１１４！４の表面に形成した
のちこれを加熱処理する。このときの温度は少くとも５
００℃以上とする。
のちこれを加熱処理する。このときの温度は少くとも５
００℃以上とする。
このような加熱処理によると一部５中の鉛が保護膜４の
ガラス成分中に−その成分の一部となるよりに拡散して
ｂ（。これにより保護膜４はその軟化点が低下し、ぬれ
やすくなる。その結果たとえば第２図に示すように保護
膜４にピンホーｖ６が存在してｂたとしても、ぬれやす
（なった保護膜４の流動性によってこのようなピンホー
ｖ６は埋められて消失してしまりよりになる。又覧泡ゴ
残っていたとしても一保護膜４の流動性により、それま
で閉じ込められていた電池が解放され、表面から放散さ
れてｂ（、、このようにしてピンホーｖ、檗泡等はｂず
れも前記した熱処理によって消失するようになる。そし
てこのように膜５の熱処理後にお−でも、保護膜４のガ
ラス質は何ら損なわれることがないので一保護膜として
の役目を充分維持するようになる。
ガラス成分中に−その成分の一部となるよりに拡散して
ｂ（。これにより保護膜４はその軟化点が低下し、ぬれ
やすくなる。その結果たとえば第２図に示すように保護
膜４にピンホーｖ６が存在してｂたとしても、ぬれやす
（なった保護膜４の流動性によってこのようなピンホー
ｖ６は埋められて消失してしまりよりになる。又覧泡ゴ
残っていたとしても一保護膜４の流動性により、それま
で閉じ込められていた電池が解放され、表面から放散さ
れてｂ（、、このようにしてピンホーｖ、檗泡等はｂず
れも前記した熱処理によって消失するようになる。そし
てこのように膜５の熱処理後にお−でも、保護膜４のガ
ラス質は何ら損なわれることがないので一保護膜として
の役目を充分維持するようになる。
以上詳述したようにこの発明によれば、保護膜の表面に
鉛を含む膿を形成してこれを加熱処理することにより一
保護換に存在するピンホール、傑泡等を消失させること
づ；でき−した雀ってこれらが存在していたことによる
汚染、接触不良１紙カスの耐着等の不慮の事故を充分回
避することができ−し九も保護膜の特注はそのオま維持
され、もって長期にわたり高信頼性ガ維持できるように
なるといった効果を奏する。
鉛を含む膿を形成してこれを加熱処理することにより一
保護換に存在するピンホール、傑泡等を消失させること
づ；でき−した雀ってこれらが存在していたことによる
汚染、接触不良１紙カスの耐着等の不慮の事故を充分回
避することができ−し九も保護膜の特注はそのオま維持
され、もって長期にわたり高信頼性ガ維持できるように
なるといった効果を奏する。
第１図はこの発明の実施工程を示す断面図−第２図は一
部の拡大断面図である。 １・−・・・基板、２・−・・・・導体、８・・・・・
−発熱体、４・・・・・・保護膜、５・・・・・・鉛を
含む膜 第１図
部の拡大断面図である。 １・−・・・基板、２・−・・・・導体、８・・・・・
−発熱体、４・・・・・・保護膜、５・・・・・・鉛を
含む膜 第１図
Claims (1)
- 対をなす導体間にまたがって発熱体を設け、少（とも前
記発熱体を覆らよらに、ガラス質の保護膜を設けるとと
もに一前記保護膜の表面に鉛を含む膜を形成し、つｂで
前記鉛が前記保護膜のガラス質中の成分の少（とも一部
となってその軟化点を下げるよりに拡散させるべく加熱
処理することを特徴とするサーマルプリントヘッドの表
面処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58222834A JPS60112463A (ja) | 1983-11-24 | 1983-11-24 | サ−マルプリントヘツドの表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58222834A JPS60112463A (ja) | 1983-11-24 | 1983-11-24 | サ−マルプリントヘツドの表面処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60112463A true JPS60112463A (ja) | 1985-06-18 |
| JPS643669B2 JPS643669B2 (ja) | 1989-01-23 |
Family
ID=16788637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58222834A Granted JPS60112463A (ja) | 1983-11-24 | 1983-11-24 | サ−マルプリントヘツドの表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60112463A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02150365A (ja) * | 1988-12-01 | 1990-06-08 | Mitsubishi Electric Corp | サーマルヘッド |
| JPH0558294U (ja) * | 1992-01-17 | 1993-08-03 | グラフテック株式会社 | サーマルヘッドアレイの構造 |
-
1983
- 1983-11-24 JP JP58222834A patent/JPS60112463A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02150365A (ja) * | 1988-12-01 | 1990-06-08 | Mitsubishi Electric Corp | サーマルヘッド |
| JPH0558294U (ja) * | 1992-01-17 | 1993-08-03 | グラフテック株式会社 | サーマルヘッドアレイの構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS643669B2 (ja) | 1989-01-23 |
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