JPS60112463A - サ−マルプリントヘツドの表面処理方法 - Google Patents

サ−マルプリントヘツドの表面処理方法

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JPS60112463A
JPS60112463A JP58222834A JP22283483A JPS60112463A JP S60112463 A JPS60112463 A JP S60112463A JP 58222834 A JP58222834 A JP 58222834A JP 22283483 A JP22283483 A JP 22283483A JP S60112463 A JPS60112463 A JP S60112463A
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JP
Japan
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protective film
film
lead
conductors
heating element
Prior art date
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JP58222834A
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English (en)
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JPS643669B2 (ja
Inventor
Hoshun Akechi
明智 方俊
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Rohm Co Ltd
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Rohm Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N97/00Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)
  • Glass Melting And Manufacturing (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はサーマVプリントヘッドの表面処理方法に関
する。
周知のよりにサーマVプリントヘッ)″ケーソノ表面を
外部環境から保護し一或(八は感熱紙等の摺動による摩
耗から発熱体を保護する目的で−その表面を保護膜で覆
らよらにしてbる、通常この種保護膜はガラスによって
形成される。すなわちガラスペーストを印刷焼成して形
成するようにしている。しかしこの印刷焼成の過程で−
かに注意していても−ガラス膜中にピンホーVが発生し
たシ。
剣泡が存在したりすることは回避できなり0このヨウな
ビンホールガ発生すれば、外部からの汚染省受けやすぐ
なったり一紙カスが耐着しやすくなったりするし一又繋
泡が存在して因れば、感熱紙への熱の伝達の効率が低下
するようになる。
このような欠点を改善するため、保護膜を二層構造とす
ることが考えられる。すなわち保護膜を二層にわたって
形成するのである。これによれば成る程度改善できるに
しても1両保護層は単に耐着し合ってbるだけである力
1ら、使用中に層間剥離を起しやすboそのため長期に
わたって信頼性を維持するととけ極めて困難である。
この発明はサーマVプリントヘッドにおける保護膜中の
ピンホール、慨泡等を確実に消失させるとともに一長期
にわたって信頼性を維持させることを目的とする。
この発明はガラス質の保護膜の表面に鉛の膜を形成し、
これを加熱処理して前記鉛を保護膜中に、そのガラス質
の軟化点を下げるように拡散したことを特徴とする。
この発明の実施例を図によって瞬間する。■はアルミナ
セラミックのような絶縁性の基&、2u金等からなる対
をなす導体、8け両導体2間にオた一h(つて形成され
た。酸化ルテニウム等赤らなる発熱体−4は保護膜で、
発熱体8.1体2の表面を覆うように形成される。これ
らの構成は従来のこの種サーマルプリントヘッドと特に
相違するところはない。導体21発熱体8.保護膜4は
いずれも印刷焼成によって形成される。保護膜4はガラ
ス質、たとえば酸化鉛と二酸化は一部等から構成されて
因る。
この発明にしたが因、前述のように保護膜4を印刷焼成
したのち−Wに保護膜4の表面に鉛を含む#、5を蒸着
、スパッタリング又は塗布等により形成する。その腓厚
け0.8〜8μ程廖である。ちなみに保護膜4の膜厚は
8〜80μ程度である。
このよらJFJI5を保護114!4の表面に形成した
のちこれを加熱処理する。このときの温度は少くとも5
00℃以上とする。
このような加熱処理によると一部5中の鉛が保護膜4の
ガラス成分中に−その成分の一部となるよりに拡散して
b(。これにより保護膜4はその軟化点が低下し、ぬれ
やすくなる。その結果たとえば第2図に示すように保護
膜4にピンホーv6が存在してbたとしても、ぬれやす
(なった保護膜4の流動性によってこのようなピンホー
v6は埋められて消失してしまりよりになる。又覧泡ゴ
残っていたとしても一保護膜4の流動性により、それま
で閉じ込められていた電池が解放され、表面から放散さ
れてb(、、このようにしてピンホーv、檗泡等はbず
れも前記した熱処理によって消失するようになる。そし
てこのように膜5の熱処理後にお−でも、保護膜4のガ
ラス質は何ら損なわれることがないので一保護膜として
の役目を充分維持するようになる。
以上詳述したようにこの発明によれば、保護膜の表面に
鉛を含む膿を形成してこれを加熱処理することにより一
保護換に存在するピンホール、傑泡等を消失させること
づ;でき−した雀ってこれらが存在していたことによる
汚染、接触不良1紙カスの耐着等の不慮の事故を充分回
避することができ−し九も保護膜の特注はそのオま維持
され、もって長期にわたり高信頼性ガ維持できるように
なるといった効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の実施工程を示す断面図−第2図は一
部の拡大断面図である。 1・−・・・基板、2・−・・・・導体、8・・・・・
−発熱体、4・・・・・・保護膜、5・・・・・・鉛を
含む膜 第1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 対をなす導体間にまたがって発熱体を設け、少(とも前
    記発熱体を覆らよらに、ガラス質の保護膜を設けるとと
    もに一前記保護膜の表面に鉛を含む膜を形成し、つbで
    前記鉛が前記保護膜のガラス質中の成分の少(とも一部
    となってその軟化点を下げるよりに拡散させるべく加熱
    処理することを特徴とするサーマルプリントヘッドの表
    面処理方法。
JP58222834A 1983-11-24 1983-11-24 サ−マルプリントヘツドの表面処理方法 Granted JPS60112463A (ja)

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JPS60112463A true JPS60112463A (ja) 1985-06-18
JPS643669B2 JPS643669B2 (ja) 1989-01-23

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JP (1) JPS60112463A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02150365A (ja) * 1988-12-01 1990-06-08 Mitsubishi Electric Corp サーマルヘッド
JPH0558294U (ja) * 1992-01-17 1993-08-03 グラフテック株式会社 サーマルヘッドアレイの構造

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02150365A (ja) * 1988-12-01 1990-06-08 Mitsubishi Electric Corp サーマルヘッド
JPH0558294U (ja) * 1992-01-17 1993-08-03 グラフテック株式会社 サーマルヘッドアレイの構造

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JPS643669B2 (ja) 1989-01-23

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