JPH04214367A - 厚膜型サーマルヘッド - Google Patents
厚膜型サーマルヘッドInfo
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- JPH04214367A JPH04214367A JP40730390A JP40730390A JPH04214367A JP H04214367 A JPH04214367 A JP H04214367A JP 40730390 A JP40730390 A JP 40730390A JP 40730390 A JP40730390 A JP 40730390A JP H04214367 A JPH04214367 A JP H04214367A
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- thermal head
- layer
- thick film
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 10
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、オーバーコート層が
２層で形成される厚膜型サーマルヘッドに関する。
２層で形成される厚膜型サーマルヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、オーバーコート層の摩耗を軽減す
るために、第１図に示すように、絶縁基板２上にアンダ
ーグレーズ層３を形成し、このアンダーグレーズ層３上
には発熱抵抗体６とこの発熱抵抗体６に通電する電極４
とを形成し、この発熱抵抗体６を被覆するオーバーコー
ト層７を形成してなるものにおいて、このオーバーコー
ト層７上を、厚膜技術を用いて形成される第１のオーバ
ーコート層７ａと、この第１のオーバーコート層７ａ上
に、薄膜技術を用いて形成される第２のオーバーコート
層７ｂとで構成した厚膜型サーマルヘッドが提案されて
いる。
るために、第１図に示すように、絶縁基板２上にアンダ
ーグレーズ層３を形成し、このアンダーグレーズ層３上
には発熱抵抗体６とこの発熱抵抗体６に通電する電極４
とを形成し、この発熱抵抗体６を被覆するオーバーコー
ト層７を形成してなるものにおいて、このオーバーコー
ト層７上を、厚膜技術を用いて形成される第１のオーバ
ーコート層７ａと、この第１のオーバーコート層７ａ上
に、薄膜技術を用いて形成される第２のオーバーコート
層７ｂとで構成した厚膜型サーマルヘッドが提案されて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のオーバ
ーコート層を２層とした厚膜型サーマルヘッドは、確か
に空印字での耐摩耗性は向上したが、印字した場合、厚
膜技術で形成する第１のオーバーコート層と薄膜技術で
形成する第２のオーバーコート層の熱膨張係数が図６に
示すように異なるために、発熱冷却の繰り返しで第２の
オーバーコート層のみが剥離し、耐摩耗性が低下すると
いうおそれがあった。また、電気抵抗率も大きいところ
から、帯電による静電破壊にも弱いという問題が残され
た。
ーコート層を２層とした厚膜型サーマルヘッドは、確か
に空印字での耐摩耗性は向上したが、印字した場合、厚
膜技術で形成する第１のオーバーコート層と薄膜技術で
形成する第２のオーバーコート層の熱膨張係数が図６に
示すように異なるために、発熱冷却の繰り返しで第２の
オーバーコート層のみが剥離し、耐摩耗性が低下すると
いうおそれがあった。また、電気抵抗率も大きいところ
から、帯電による静電破壊にも弱いという問題が残され
た。
【０００４】この発明は、上記問題点に着目してなされ
たものであって、オーバーコート層が２層形成のものに
おいて、熱をかけても熱膨張係数の相違による剥離の生
じない、また、ヘッド表面に帯電した静電気による破壊
を防止し得る厚膜型サーマルヘッドを提供することを目
的としている。
たものであって、オーバーコート層が２層形成のものに
おいて、熱をかけても熱膨張係数の相違による剥離の生
じない、また、ヘッド表面に帯電した静電気による破壊
を防止し得る厚膜型サーマルヘッドを提供することを目
的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段及び作用】この発明の厚膜
型サーマルヘッドは、絶縁基板上にアンダーグレーズ層
を形成し、このアンダーグレーズ層上に発熱抵抗体とこ
の発熱抵抗体に通電する電極とを形成し、この発熱抵抗
体を被覆して厚膜技術を用いて第１のオーバーコート層
を形成し、この第１のオーバーコート層上に、薄膜技術
を用いて第２のオーバーコート層を形成してなるものに
おいて、前記第２のオーバーコート層を、例えばＴｉＮ
（チッカチタン）、ＺｒＮ（チッカジルコン）等の良導
電体を添加したサイアロン膜で形成している。
型サーマルヘッドは、絶縁基板上にアンダーグレーズ層
を形成し、このアンダーグレーズ層上に発熱抵抗体とこ
の発熱抵抗体に通電する電極とを形成し、この発熱抵抗
体を被覆して厚膜技術を用いて第１のオーバーコート層
を形成し、この第１のオーバーコート層上に、薄膜技術
を用いて第２のオーバーコート層を形成してなるものに
おいて、前記第２のオーバーコート層を、例えばＴｉＮ
（チッカチタン）、ＺｒＮ（チッカジルコン）等の良導
電体を添加したサイアロン膜で形成している。
【０００６】この厚膜型サーマルヘッドでは、第１と第
２のオーバーコート層の熱膨張率がほぼ等しくなり、発
熱体からの熱によるオーバーコート層の層間剥離がなく
なり、また電気抵抗率も小さいので、転写紙との摺動時
に生じる静電破壊が防止できる。
２のオーバーコート層の熱膨張率がほぼ等しくなり、発
熱体からの熱によるオーバーコート層の層間剥離がなく
なり、また電気抵抗率も小さいので、転写紙との摺動時
に生じる静電破壊が防止できる。
【０００７】
【実施例】以下、実施例により、この発明を詳細に説明
する。第１図は、この実施例に係るサーマルヘッド１の
要部縦断面図を示している。２は、アルミナセラミック
等よりなる絶縁基板である。絶縁基板２上には、非晶質
ガラス（例えば、転移点６９０℃、軟化点９５０℃）ペ
ーストが印刷され、これを焼成してアンダーグレーズ層
３とする。
する。第１図は、この実施例に係るサーマルヘッド１の
要部縦断面図を示している。２は、アルミナセラミック
等よりなる絶縁基板である。絶縁基板２上には、非晶質
ガラス（例えば、転移点６９０℃、軟化点９５０℃）ペ
ーストが印刷され、これを焼成してアンダーグレーズ層
３とする。
【０００８】アンダーグレーズ層３上には、個別電極４
及び共通電極５が印刷により形成されている（第２図も
参照）。個別電極４と共通電極５は、交互に隣合うよう
に配置されている。個別電極４、共通電極５上は、発熱
抵抗体６が形成され、共通電極５、５で挟まれる部分が
一つのドットに対応する
及び共通電極５が印刷により形成されている（第２図も
参照）。個別電極４と共通電極５は、交互に隣合うよう
に配置されている。個別電極４、共通電極５上は、発熱
抵抗体６が形成され、共通電極５、５で挟まれる部分が
一つのドットに対応する
【０００９】発熱抵抗体６上には、ガラスペーストを印
刷し、これを焼成して第１のオーバーコート層７ａとす
る。この第１のオーバーコート層７ａ表面には、第２の
オーバーコート層７ｂがスパッタリング、真空蒸着等の
薄膜技術で成形されている。以上の基本構成は、すでに
提案済の従来の厚膜型サーマルヘッドと特に変わるとこ
ろはない。
刷し、これを焼成して第１のオーバーコート層７ａとす
る。この第１のオーバーコート層７ａ表面には、第２の
オーバーコート層７ｂがスパッタリング、真空蒸着等の
薄膜技術で成形されている。以上の基本構成は、すでに
提案済の従来の厚膜型サーマルヘッドと特に変わるとこ
ろはない。
【００１０】この実施例厚膜型サーマルヘッドの特徴は
、第２のオーバーコート層２ｂを、サイアロンにＴｉＮ
、ＺｒＮ等の良導電体を２５〜７０ｗｔ％で添加して形
成し、第１のオーバーコート層７ａと熱膨張係数を同等
にしたことである。サイアロンに対するチッカチタン（
ＴｉＮ）の添加度合を重量％で変化させた場合の、熱膨
張係数、硬度、電気抵抗率を図３に示している。この例
では、ＴｉＮが５０〜５５ｗｔ％で熱膨張係数が図６に
示す第１層の熱膨張係数と一致することがわかる。
、第２のオーバーコート層２ｂを、サイアロンにＴｉＮ
、ＺｒＮ等の良導電体を２５〜７０ｗｔ％で添加して形
成し、第１のオーバーコート層７ａと熱膨張係数を同等
にしたことである。サイアロンに対するチッカチタン（
ＴｉＮ）の添加度合を重量％で変化させた場合の、熱膨
張係数、硬度、電気抵抗率を図３に示している。この例
では、ＴｉＮが５０〜５５ｗｔ％で熱膨張係数が図６に
示す第１層の熱膨張係数と一致することがわかる。
【００１１】発明者の実験によるとＴｉＮ添加量に対す
る剥離までの走行距離は、図中に示す通りとなり、添加
量３０ｗｔ％以上で走行距離が１００ｋｍを越えた。
る剥離までの走行距離は、図中に示す通りとなり、添加
量３０ｗｔ％以上で走行距離が１００ｋｍを越えた。
【００１２】また、図５に従来品と本実施例でＴｉＮを
５０ｗｔ％とした場合の剥離までの走行距離を示してい
る。同図において、Ａは従来品の空打ち走行の場合を、
Ｂは本実施例の空打ち走行の場合を、Ｃは従来品の実機
走行（発熱印字）の場合を、Ｄは本実施例の実機走行の
場合を示している。ＣとＤを比較した場合、本実施例Ｄ
の方がはるかに、剥離までの走行距離が長い。
５０ｗｔ％とした場合の剥離までの走行距離を示してい
る。同図において、Ａは従来品の空打ち走行の場合を、
Ｂは本実施例の空打ち走行の場合を、Ｃは従来品の実機
走行（発熱印字）の場合を、Ｄは本実施例の実機走行の
場合を示している。ＣとＤを比較した場合、本実施例Ｄ
の方がはるかに、剥離までの走行距離が長い。
【００１３】また、図３のａ（従来品）とｂ、ｃ（本発
明品）について静電破壊テストを行った結果、前者の破
壊までの走行距離が１．８９ｋｍであるに対し、後者は
３．００ｋｍ以上であり、本発明の実施品の方が静電破
壊に対しても、はるかに耐性があることがわかった。
明品）について静電破壊テストを行った結果、前者の破
壊までの走行距離が１．８９ｋｍであるに対し、後者は
３．００ｋｍ以上であり、本発明の実施品の方が静電破
壊に対しても、はるかに耐性があることがわかった。
【００１４】
【発明の効果】この発明によれば、オーバーコート層を
厚膜技術で形成する第１のオーバーコート層と、この第
１のオーバーコート層上に薄膜技術を用いて形成する第
２のオーバーコート層から構成されるものにおいて、第
２のオーバーコート層をＴｉＮ、ＺｒＮ等の良導電体を
添加したサイアロン膜で形成するものであるから、第１
と第２のオーバーコート層の熱膨張係数がほぼ同じとな
り、発熱によって第１と第２のオーバーコート層間の剥
離がなくなり、耐摩耗性がさらに向上する。また、電気
抵抗率も小さくなり、静電破壊に対する耐性も向上する
。
厚膜技術で形成する第１のオーバーコート層と、この第
１のオーバーコート層上に薄膜技術を用いて形成する第
２のオーバーコート層から構成されるものにおいて、第
２のオーバーコート層をＴｉＮ、ＺｒＮ等の良導電体を
添加したサイアロン膜で形成するものであるから、第１
と第２のオーバーコート層の熱膨張係数がほぼ同じとな
り、発熱によって第１と第２のオーバーコート層間の剥
離がなくなり、耐摩耗性がさらに向上する。また、電気
抵抗率も小さくなり、静電破壊に対する耐性も向上する
。
【図１】この発明の一実施例に係るサーマルヘッドの要
部縦断面図である。
部縦断面図である。
【図２】同サーマルヘッドの電極パターンを示す図であ
る。
る。
【図３】同サーマルヘッドにおいて、第２のオーバーコ
ート層のチッカチタン（ＴｉＮ）を重量比で変化した場
合の熱膨張係数、硬度及び電気抵抗率を示す図である。
ート層のチッカチタン（ＴｉＮ）を重量比で変化した場
合の熱膨張係数、硬度及び電気抵抗率を示す図である。
【図４】同サーマルヘッドのＴｉＮ添加量に対する剥離
までの走行距離を示す図である。
までの走行距離を示す図である。
【図５】従来と上記実施例サーマルヘッドの剥離までの
走行距離を示す図である。
走行距離を示す図である。
【図６】従来のサーマルヘッドの第１と第２のオーバー
コート層の熱膨張係数及び電気抵抗率を示す図である。
コート層の熱膨張係数及び電気抵抗率を示す図である。
２ 絶縁基板
３ アンダーグレーズ層
４ 個別電極
５ 共通電極
６ 発熱抵抗体
７ａ 第１のオーバーコート層
７ｂ 第２のオーバーコート層
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板上にアンダーグレーズ層を形
成し、このアンダーグレーズ層上に発熱抵抗体とこの発
熱抵抗体に通電する電極とを形成し、この発熱抵抗体を
被覆して厚膜技術を用いて第１のオーバーコート層を形
成し、この第１のオーバーコート層上に、薄膜技術を用
いて第２のオーバーコート層を形成してなる厚膜型サー
マルヘッドにおいて、前記第２のオーバーコート層を、
良導電体を添加したサイアロン膜で形成したことを特徴
とする厚膜型サーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2407303A JP2545160B2 (ja) | 1990-12-07 | 1990-12-07 | 厚膜型サ―マルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2407303A JP2545160B2 (ja) | 1990-12-07 | 1990-12-07 | 厚膜型サ―マルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04214367A true JPH04214367A (ja) | 1992-08-05 |
| JP2545160B2 JP2545160B2 (ja) | 1996-10-16 |
Family
ID=18516926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2407303A Expired - Fee Related JP2545160B2 (ja) | 1990-12-07 | 1990-12-07 | 厚膜型サ―マルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2545160B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999004980A1 (fr) * | 1997-07-22 | 1999-02-04 | Rohm Co., Ltd. | Fabrication de tete d'impression thermique et procede de formation d'un revetement protecteur |
| EP1057649A2 (en) | 1999-05-31 | 2000-12-06 | Aoi Electronics Company Limited | Thermal head and method to manufacture thermal head |
| WO2019064826A1 (ja) * | 2017-09-27 | 2019-04-04 | アオイ電子株式会社 | サーマルヘッド |
| JP2020019164A (ja) * | 2018-07-30 | 2020-02-06 | アオイ電子株式会社 | サーマルプリントヘッド |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01226356A (ja) * | 1988-03-07 | 1989-09-11 | Graphtec Corp | サーマルヘッド |
| JPH02292058A (ja) * | 1989-05-02 | 1990-12-03 | Rohm Co Ltd | 厚膜型サーマルヘッド |
| JPH0491960A (ja) * | 1990-08-06 | 1992-03-25 | Ricoh Co Ltd | サーマルヘッド |
-
1990
- 1990-12-07 JP JP2407303A patent/JP2545160B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01226356A (ja) * | 1988-03-07 | 1989-09-11 | Graphtec Corp | サーマルヘッド |
| JPH02292058A (ja) * | 1989-05-02 | 1990-12-03 | Rohm Co Ltd | 厚膜型サーマルヘッド |
| JPH0491960A (ja) * | 1990-08-06 | 1992-03-25 | Ricoh Co Ltd | サーマルヘッド |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999004980A1 (fr) * | 1997-07-22 | 1999-02-04 | Rohm Co., Ltd. | Fabrication de tete d'impression thermique et procede de formation d'un revetement protecteur |
| US6448993B1 (en) | 1997-07-22 | 2002-09-10 | Rohm Co., Ltd. | Construction of thermal print head and method of forming protective coating |
| KR100352694B1 (ko) * | 1997-07-22 | 2002-09-16 | 로무 가부시키가이샤 | 서멀 프린트 헤드의 구조 및 보호피복을 형성하는 방법 |
| EP1057649A2 (en) | 1999-05-31 | 2000-12-06 | Aoi Electronics Company Limited | Thermal head and method to manufacture thermal head |
| US6236423B1 (en) * | 1999-05-31 | 2001-05-22 | Aoi Electronics Company Limited | Thermal head and method of manufacturing the same |
| WO2019064826A1 (ja) * | 2017-09-27 | 2019-04-04 | アオイ電子株式会社 | サーマルヘッド |
| JP2019059164A (ja) * | 2017-09-27 | 2019-04-18 | アオイ電子株式会社 | サーマルヘッド |
| CN111107999A (zh) * | 2017-09-27 | 2020-05-05 | 青井电子株式会社 | 热头 |
| US10953663B2 (en) | 2017-09-27 | 2021-03-23 | Aoi Electronics Co., Ltd. | Thermal head |
| JP2020019164A (ja) * | 2018-07-30 | 2020-02-06 | アオイ電子株式会社 | サーマルプリントヘッド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2545160B2 (ja) | 1996-10-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100725 Year of fee payment: 14 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |