JPH02292058A - 厚膜型サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、厚膜型サーマルヘッドの耐摩耗性向上に関
する。

（口）従来の技術 従来厚膜型サーマルヘッドとしては第３図に示すものが
知られている。ｌ２は、アルミナセラミック等により構
成される絶縁基板であり、その表面には非品質ガラスよ
りなるアンダーグレーズ層１３が印刷・焼成される。ア
ンダーグレーズ層ｌ３上には、電極１４が形成され、こ
の電極ｌ４上に重なるように、発熱抵抗体ｌ６が印刷、
焼成される。さらに発熱抵抗体ｌ６上には、ガラスペー
ストが印刷・焼成されてオーバーコート層１７が形成さ
れる。オーバーコート層ｌ７は、サーマルへッド１１の
惑熱記録紙、転写リボンに対する耐摩耗性を向上させ、
サーマルヘッド１１の印字寿命を延ばす効果がある。

（ハ）発明が解決しようとする課題 上記従来のサーマルヘッド１１において、オーバーコー
ト層１７より先にアンダーグレーズ層１３が形成される
関係から、オーバーコート層ｌ７の焼成工程における焼
成温度は、アンダーグレーズ層１３の軟化点よりも低く
しておく必要がある。

一方、オーバーコートｍ用のガラスペーストの最適焼成
硬度と焼成後のガラス硬度との関係を第４図（ａ）に示
す。すなわち、焼成温度が低くなるほど、硬度が低下す
る傾向があり、オーバーコート層の硬度を確保するとい
う点では、オーバーコート層用のガラスペーストは、ア
ンダーグレーズ層の非品質ガラスの軟化点を越えない範
囲の、可能な限り高い温度で焼成する必要がある。

また、第４図（ｂ）は、オーバーコート層用ガラスペー
ストの焼成温度とビンホール密度との関係を示している
。すなわち、オーバーコート層用のガラスペーストは低
ビンホール化を実現するためにも、アンダグレーズ層ｌ
３の非品質ガラスの軟化点を越えない範囲の可能な限り
高い温度で焼成する必要がある。

しかしながら現在使用されているアンダーグレーズ層１
３の非品質ガラスの軟化点に対し、可能な限り高い温度
で焼成でき、かつサーマルヘッドとして十分な硬度並び
に低ビンホール密度を実現するようなオーバーコート層
用ガラスペーストを見出すに至っていない。

このような問題を解決する一つの手段とじてオーバーコ
ート層用ガラスペースト中にアルミナ（ＡｆｚＣｈ）微
粉末等のフイラーを混入させることで硬度の上昇をはか
っているが、フイラーの多量混入は、オーバーコート層
１７表面の平滑性を劣化させ、印字品位を低下させるお
それがある。

以下の第１表は、現在使用されている３種類のオーバー
コート層用ガラスペース｝Ａ，Ｂ，Ｃの性質を示すもの
である。なお、アンダーグレーズ層１３の非品質ガラス
の軟化点は９５０゜Ｃ、転移点６９０゜Ｃである。

第　　１　　表 軟化点が低く、フィラーも加えないガラスペーストＣで
はビンホール、表面粗さの点では優れているものの硬度
は低い。軟化点が高くフィラーを少し加えたガラスペー
ストＡでは、表面粗さ、ピンホール及び硬度のいずれも
がまずまずである。

これに対して、軟化点が高くフィラーを多量Ｌこ混入し
たガラスペーストＢは硬度の点では優れているものの、
表面粗さ及びビンホールの点では劣っている。いずれの
ガラスペーストＡ，Ｂ，Ｃを用いても、十分に満足のい
くオーバーコート層を得ることは難しい。

この発明は、上記に鑑みなされたものであり、印字品位
を損なうことなく、耐摩耗性を向上させた厚膜型サーマ
ルヘッドの提供を目的としている．（二）！Ｉ１！題を
解決するための手段この発明のサーマルヘッドの構成を
、一実施例に対応する第１図を用いて説明すると、絶縁
基板２上にアンダーグレーズ層３を形成し、このアンダ
ーグレーズ層３上には発熱抵抗体６とこの発熱抵抗体６
に通電する電極４とを形成し、この発熱抵抗体６を被覆
するオーバーコート層７を形成してなるものにおいて、
このオーバーコート層７上厚膜技術を用いて形成される
第１のオーバーコート層７ａと、この第１のオーバーコ
ート層７ａ上に、薄膜技術を用いて形成される第２のオ
ーバーコート層７ｂとで構成したことを特徴とするもの
である。

（ホ）作用 この発明の厚模型サーマルヘッドでは、第２のオーバー
コート層７ｂにより硬度を確保しているので、第１のオ
ーバーコート層７ａを構成するガラス自体の硬度は多少
低くてもよ《なる。よって、オーバーコート層用のガラ
スペーストに、フィラーを混入する必要がなくなり、フ
ィラーの混入による表面平滑度の劣化を防止できる。ま
た、このように第１のオーバーコートＮ１ａ表面が平滑
となるから、この上に薄膜として形成される第２のオー
バーコートＪｍ７ｂ表面自体も平滑となり、印字品位が
損なわれることはない。

（へ）実施例 この発明の一実施例を第１図及び第２図に基づいて以下
に説明する。

第１図は、この実施例に係るサーマルヘッドｌの要部纒
断面図を示している。

２は、アルミナセラミック等よりなる絶縁基板である。

絶縁基板２上には、非品質ガラス（例えば、転移点６９
０℃、軟化点９５０℃）ペーストが印刷され、これを焼
成してアンダーグレーズ層３とする。

アンダーグレーズ層３上には、個別電極４及び共通電極
５が印刷により形成されている（第２図も参照）。個別
電極４と共通電ＦｆＡ５は、交互に隣合うように配置さ
れている。個別電極４、共通電極５上には、発熱抵抗体
６が形成され、共通電極５、５で挟まれる部分が一つの
ドットに対応する。

発熱抵抗体６上には、ガラスペーストを印刷し、これを
焼成して第１のオーバーコート層７ａとする。この第１
のオーバーコート層７ａ表面には、さらにサイアロン、
Ｔ　ａ　．０．、ＳｉＣ等よりなる第２のオーバーコー
ト層７ｂがスパッタリング、真空蒸着等の薄膜技術で形
成される。

第１のオーバーコート層７ａのガラスペーストは前記ア
ンダーグレーズ層３の転移点より十分低い温度で焼成さ
れる。もちろん、その分硬度は低下するが、感熱記録紙
、転写リボン等に直接接触するのは第２のオーバーコー
ト１７ｂであるので問題はない。この第２のオーバーコ
ート１７ｂは、平滑な第１のオーバーコート層７ａ表面
に形成されるものであるからやはり平滑であり、印字品
位に影響を与えることが少なく、また、高硬度の材料を
用いているので、従来よりも耐摩耗性を向上させること
ができる。なお、発熱抵抗体６上に直接第２のオーバー
コート層７ｂを形成しないのは、直接形成を行うと第２
のオーバーコート層７ｂ上に発熱抵抗体６の凹凸がその
ままあらわれてしまい、印字品位が劣化するからである
。

（ト）発明の効果 以上説明したように、この発明の厚膜型サーマルヘッド
は、オーバーコート層を厚膜技術を用いて形成される第
１のオーバーコート層と、この第１のオーバーコート層
上に薄膜技術を用いて形成される第２のオーバーコート
層とにより構成したことを特徴としたものであるから、
印字品位を損なうことなく、耐摩耗性を向上できる利点
を有している。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例に係るサーマルヘッドの
要部縦断面図、第２図は、同サーマルヘッドの電極パタ
ーンを説明する図、第３図は、従来のサーマルヘッドの
要部縮断面図、第４図（ａ）は、ガラスペーストの焼成
温度と硬度との関係を示す図、第４図（ｂ）は、ガラス
ペーストの焼成温度とビンホール密度との関係を示す図
である。 ２：絶縁基板、３：アンダーグレーズ層、４：個別電極
、５：共通電極、 ６；発熱抵抗体、 ７ａ：第１のオーバーコート層、 ７ｂ＝第２のオーバーコート層。 第１図 特許出願人　　　　　口−ム株式会社 代理人　　弁理士　　中　村　茂　信

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板上にアンダーグレーズ層を形成し、この
   アンダーグレーズ層上に発熱抵抗体とこの発熱抵抗体に
   通電する電極とを形成し、この発熱抵抗体を被覆するオ
   ーバーコート層を形成してなる厚膜型サーマルヘッドに
   おいて、 前記オーバーコート層を、厚膜技術を用いて形成される
   第１のオーバーコート層と、この第１のオーバーコート
   層上に、薄膜技術を用いて形成される第２のオーバーコ
   ート層とで構成したことを特徴とする厚膜型サーマルヘ
   ッド。