JPH0245595B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0245595B2 JPH0245595B2 JP56159891A JP15989181A JPH0245595B2 JP H0245595 B2 JPH0245595 B2 JP H0245595B2 JP 56159891 A JP56159891 A JP 56159891A JP 15989181 A JP15989181 A JP 15989181A JP H0245595 B2 JPH0245595 B2 JP H0245595B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- melting point
- glaze layer
- partial glaze
- thermal head
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 2
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- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
「技術分野」
本発明は、上方部が低融点材質、下方部が高融
点材質よりなる部分グレーズ層を備えたサーマル
ヘツドに関する。
点材質よりなる部分グレーズ層を備えたサーマル
ヘツドに関する。
「従来技術」
従来のサーマルヘツドの構造を第２図に従つて
説明する。
説明する。
アルミナ等の絶縁基板１の上に部分グレーズ層
４が形成されている。この部分グレーズ層４は低
融点のガラスフリツドをペースト状とし、印刷方
式で絶縁基板１上に必要なパターン形状になした
後、所定の温度で焼成することによつてガラス状
にし、表面を滑らかにしている。部分グレーズ層
４の上部には、発熱抵抗体膜５、電極６、耐酸化
保護層７、耐摩耗層８が積層されている。
４が形成されている。この部分グレーズ層４は低
融点のガラスフリツドをペースト状とし、印刷方
式で絶縁基板１上に必要なパターン形状になした
後、所定の温度で焼成することによつてガラス状
にし、表面を滑らかにしている。部分グレーズ層
４の上部には、発熱抵抗体膜５、電極６、耐酸化
保護層７、耐摩耗層８が積層されている。
しかし、この部分グレーズ層はある程度の高さ
（少なくとも40μm以上）を必要とするが、従来の
この種のサーマルヘツドは、低融点のガラスを絶
縁基板上に焼成する際に、低融点ガラスが絶縁基
板上を流動してしまい、部分グレーズ層としての
必要な高さを確保することが難しかつた。そのた
め、部分グレーズ層の高さを保つためには600℃
以上の融点の高融点のガラスが用いられる。しか
しこの場合も、部分グレーズ層の流れを防ぎ高さ
を保持する操作が行われる。このために、部分グ
レーズ層の表面に凹凸やピンホールが残り発熱抵
抗体層のパターニングに支障を起こしやすい。ま
た、部分グレーズ層の裾野の部分、即ち、絶縁性
基板との境界においても絶縁性基板とのぬれ性が
よくない為に、もともと表面精度の良くないセラ
ミツクである基板表面との間で大きな角度がつ
き、特に電極リード線のパターニングの際、パタ
ーンが切れてしまうといつた現象が生じていた。
（少なくとも40μm以上）を必要とするが、従来の
この種のサーマルヘツドは、低融点のガラスを絶
縁基板上に焼成する際に、低融点ガラスが絶縁基
板上を流動してしまい、部分グレーズ層としての
必要な高さを確保することが難しかつた。そのた
め、部分グレーズ層の高さを保つためには600℃
以上の融点の高融点のガラスが用いられる。しか
しこの場合も、部分グレーズ層の流れを防ぎ高さ
を保持する操作が行われる。このために、部分グ
レーズ層の表面に凹凸やピンホールが残り発熱抵
抗体層のパターニングに支障を起こしやすい。ま
た、部分グレーズ層の裾野の部分、即ち、絶縁性
基板との境界においても絶縁性基板とのぬれ性が
よくない為に、もともと表面精度の良くないセラ
ミツクである基板表面との間で大きな角度がつ
き、特に電極リード線のパターニングの際、パタ
ーンが切れてしまうといつた現象が生じていた。
「目的」
本発明の目的は、このような従来技術の欠点を
解消し、部分グレーズ層を高く盛り上げることに
より記録紙とサーマルヘツドとの密着性を高め、
低電力で高印字品質を可能とすることである。
解消し、部分グレーズ層を高く盛り上げることに
より記録紙とサーマルヘツドとの密着性を高め、
低電力で高印字品質を可能とすることである。
「実施例」
以下本発明の一実施例を図面にしたがつて説明
する。
する。
なお以下に述べる実施例は、部分グレーズ層の
本体を高融点材よりなる材質により形成して該本
体上に低融点材よりなる材質を積層したことを特
徴とするものである。
本体を高融点材よりなる材質により形成して該本
体上に低融点材よりなる材質を積層したことを特
徴とするものである。
第１図は、本発明のサーマルヘツドの構造を示
した図である。なお、第１図は発熱抵抗体膜、電
極、耐酸化保護層、耐摩耗層を省いて部分グレー
ズ層のみを示したものである。
した図である。なお、第１図は発熱抵抗体膜、電
極、耐酸化保護層、耐摩耗層を省いて部分グレー
ズ層のみを示したものである。
第１図に於て、１はアルミナ等の絶縁性基板で
高融点ガラス２に低融点ガラス３を積層して部分
グレーズ層を形成している。
高融点ガラス２に低融点ガラス３を積層して部分
グレーズ層を形成している。
この構成を実現する為の方策として、まず高融
点ガラスを印刷焼成した後、更に低融点ガラスの
フリツトのペーストを印刷し、先の焼成温度より
も低い温度で焼成する。このようにすることによ
り、先の高融点ガラスは何等損なうこなく、その
上側に低融点ガラスが形成される。したがつて、
部分グレーズ層の表面は非常に滑らかとなり、凹
凸やピンホールは除去され、裾野の部分でも低融
点ガラスが適度に流れだしている為に、部分グレ
ーズ層の表面と絶縁性基板の表面とが急激な断絶
や急激な角度をなすことなくつながり、パターン
の切断などの不良も生じなくなり、パターンの精
度も向上し良好な印字が可能となり、分解能も向
上した。
点ガラスを印刷焼成した後、更に低融点ガラスの
フリツトのペーストを印刷し、先の焼成温度より
も低い温度で焼成する。このようにすることによ
り、先の高融点ガラスは何等損なうこなく、その
上側に低融点ガラスが形成される。したがつて、
部分グレーズ層の表面は非常に滑らかとなり、凹
凸やピンホールは除去され、裾野の部分でも低融
点ガラスが適度に流れだしている為に、部分グレ
ーズ層の表面と絶縁性基板の表面とが急激な断絶
や急激な角度をなすことなくつながり、パターン
の切断などの不良も生じなくなり、パターンの精
度も向上し良好な印字が可能となり、分解能も向
上した。
本発明により低電力で明瞭な印字が、信頼成高
く行えるサーマルヘツドが完成した。
く行えるサーマルヘツドが完成した。
即ち、通常１ドツト当り２ミリジユール以上の
エネルギーを要求していた発熱部も、本実施例に
よれば１ミリジユール以下で印字が十分に可能で
あつた。更に、電極リード部のパターンの切断に
よる不良は全く発生しなかつた。
エネルギーを要求していた発熱部も、本実施例に
よれば１ミリジユール以下で印字が十分に可能で
あつた。更に、電極リード部のパターンの切断に
よる不良は全く発生しなかつた。
「効果」
本発明によれば、部分グレーズ層の本体を高融
点材よりなる材質により形成して、さらに本体上
に低融点材よりなる材質を積層したので、部分グ
レーズ層は確実に盛り上がるため、記録紙とサー
マルヘツドとの密着が良好となり、サーマルヘツ
ドを記録紙に強く押し付けることなく鮮明な印字
ができる。
点材よりなる材質により形成して、さらに本体上
に低融点材よりなる材質を積層したので、部分グ
レーズ層は確実に盛り上がるため、記録紙とサー
マルヘツドとの密着が良好となり、サーマルヘツ
ドを記録紙に強く押し付けることなく鮮明な印字
ができる。
第１図は本発明の一例のサーマルヘツドの構造
を示す図である。第２図は従来のサーマルヘツド
を示す図である。 １……絶縁性基板、２……高融点ガラス、３…
…低融点ガラス、４……部分グレーズ層。
を示す図である。第２図は従来のサーマルヘツド
を示す図である。 １……絶縁性基板、２……高融点ガラス、３…
…低融点ガラス、４……部分グレーズ層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 部分グレーズ層を設けた基板上に薄膜抵抗層
と、該薄膜抵抗層に給電する電極層とからなる発
熱部を備えたサーマルヘツドにおいて、 前記部分グレーズ層の本体を高融点材よりなる
材質により形成して、前記本体上に低融点材より
なる材質を積層してなることを特徴とするサーマ
ルヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56159891A JPS5859864A (ja) | 1981-10-07 | 1981-10-07 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56159891A JPS5859864A (ja) | 1981-10-07 | 1981-10-07 | サ−マルヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5859864A JPS5859864A (ja) | 1983-04-09 |
| JPH0245595B2 true JPH0245595B2 (ja) | 1990-10-11 |
Family
ID=15703429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56159891A Granted JPS5859864A (ja) | 1981-10-07 | 1981-10-07 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5859864A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60141569A (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-26 | Pentel Kk | サ−マルヘッド |
| US4612433A (en) * | 1983-12-28 | 1986-09-16 | Pentel Kabushiki Kaisha | Thermal head and manufacturing method thereof |
| CN105427983B (zh) * | 2016-01-25 | 2018-07-10 | 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司 | 一种温度调阻75千欧电阻片及其制备方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5543825A (en) * | 1978-09-21 | 1980-03-27 | Tokyo Shibaura Electric Co | Substrate and method of manufacturing same |
| JPS5549802A (en) * | 1978-10-05 | 1980-04-10 | Fujitsu Ltd | Glazing paste and glazing ceramic |
| JPS56131993A (en) * | 1980-03-19 | 1981-10-15 | Tokyo Shibaura Electric Co | Glazed board |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5835482Y2 (ja) * | 1977-11-15 | 1983-08-10 | 日本電気株式会社 | 集積化サ−マルヘッド |
| JPS56118050U (ja) * | 1980-02-12 | 1981-09-09 |
-
1981
- 1981-10-07 JP JP56159891A patent/JPS5859864A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5543825A (en) * | 1978-09-21 | 1980-03-27 | Tokyo Shibaura Electric Co | Substrate and method of manufacturing same |
| JPS5549802A (en) * | 1978-10-05 | 1980-04-10 | Fujitsu Ltd | Glazing paste and glazing ceramic |
| JPS56131993A (en) * | 1980-03-19 | 1981-10-15 | Tokyo Shibaura Electric Co | Glazed board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5859864A (ja) | 1983-04-09 |
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