JPS63312167A - 厚膜型サ−マルヘッド - Google Patents
厚膜型サ−マルヘッドInfo
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- JPS63312167A JPS63312167A JP14883287A JP14883287A JPS63312167A JP S63312167 A JPS63312167 A JP S63312167A JP 14883287 A JP14883287 A JP 14883287A JP 14883287 A JP14883287 A JP 14883287A JP S63312167 A JPS63312167 A JP S63312167A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating resistor
- thermal head
- protective film
- insulating substrate
- film
- Prior art date
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- Granted
Links
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- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 26
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
この発明は、保１ｉ膜に特徴を有し、発熱抵抗体の抵抗
値を安定化させた厚膜型サーマルヘッドに関する。
値を安定化させた厚膜型サーマルヘッドに関する。
（ロ）従来の技術
従来、ｆｆ１ｌｆｉ型サーマルヘツドとしては、第３図
に示す構造を有するものが知られている。１２は、セラ
ミックよりなる絶縁基板である。この絶縁基板１２の表
面には、ガラスグレーズＮ１３が印刷焼成される。この
ガラスグレーズ層１３は、発熱抵抗体１６の熱を蓄える
蓄熱層の働きをなす。
に示す構造を有するものが知られている。１２は、セラ
ミックよりなる絶縁基板である。この絶縁基板１２の表
面には、ガラスグレーズＮ１３が印刷焼成される。この
ガラスグレーズ層１３は、発熱抵抗体１６の熱を蓄える
蓄熱層の働きをなす。
ガラスグレーズ１１１３上には、共通電極１４、個別電
極１５が、導体ペーストを印刷し、これを焼成すること
により、バターニング形成される。
極１５が、導体ペーストを印刷し、これを焼成すること
により、バターニング形成される。
さらに、ガラスグレーズ７１１３上には、発熱抵抗体１
６が印刷焼成される。この発熱抵抗体は、共通電極１４
と個別電極１５との間に跨って形成され、トリミングに
よりその抵抗値が調整される。
６が印刷焼成される。この発熱抵抗体は、共通電極１４
と個別電極１５との間に跨って形成され、トリミングに
よりその抵抗値が調整される。
発熱抵抗体１６上には、保護ガラス層１７が焼成される
。この保護ガラス層１７は、発熱抵抗体１６、共通電極
１４、個別電極１５を記録紙又はインクリボンとの接触
による摩耗から保護するものである。
。この保護ガラス層１７は、発熱抵抗体１６、共通電極
１４、個別電極１５を記録紙又はインクリボンとの接触
による摩耗から保護するものである。
（ハ）発明が解決しようとする問題点
上記従来の厚膜型サーマルヘッドにおいては、保護ガラ
ス１１１７の形成には、高温によるガラスの焼成が必要
となるが、その際、発熱抵抗体１６中のガラス質が、保
護ガラスＪｉｉ１７と反応し、トリミングにより調整し
た発熱抵抗体１６の抵抗値が変化してしまう問題があっ
た。
ス１１１７の形成には、高温によるガラスの焼成が必要
となるが、その際、発熱抵抗体１６中のガラス質が、保
護ガラスＪｉｉ１７と反応し、トリミングにより調整し
た発熱抵抗体１６の抵抗値が変化してしまう問題があっ
た。
この問題点を解決するために、保護ガラス層１７に低温
焼成ガラスを使用することも考えられるが、この低温焼
成ガラスは硬度が低く、発熱抵抗体１６等を摩耗から十
分に保護することはできない。
焼成ガラスを使用することも考えられるが、この低温焼
成ガラスは硬度が低く、発熱抵抗体１６等を摩耗から十
分に保護することはできない。
この発明は、上記に鑑みなされたものであり、発熱抵抗
体の抵抗値の安定化を可能とするＪ￥膜型サーマルヘッ
ドの提供を目的としている。
体の抵抗値の安定化を可能とするＪ￥膜型サーマルヘッ
ドの提供を目的としている。
（ニ）問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するため、この発明の厚膜型サーマル
ヘッドは、絶縁基板と、この絶縁基板上に形成される電
極と、前記絶縁基板上に形成される発熱抵抗体と、少な
くともこの発熱抵抗体を被覆する、非高温雰囲気下で形
成される耐摩耗性保護薄膜とを備えてなるものである。
ヘッドは、絶縁基板と、この絶縁基板上に形成される電
極と、前記絶縁基板上に形成される発熱抵抗体と、少な
くともこの発熱抵抗体を被覆する、非高温雰囲気下で形
成される耐摩耗性保護薄膜とを備えてなるものである。
（ホ）作用
この発明の厚膜型サーマルヘッドの保護薄膜は、蒸着、
スパッタリング等の非高温雰囲気で形成するので、発熱
抵抗体と保護薄膜との反応が少なくなり、発熱抵抗体の
抵抗値が安定する。
スパッタリング等の非高温雰囲気で形成するので、発熱
抵抗体と保護薄膜との反応が少なくなり、発熱抵抗体の
抵抗値が安定する。
（へ）実施例
この発明の一実施例を第１図及び第２図に基づいて以下
説明する。
説明する。
２は、絶縁基板である。この絶縁基板２は、焼成に耐え
得るようアルミナセラミック製のものが使用される。絶
縁基板２表面２ａには、ガラスペーストを印刷し、これ
を焼成することにより、ガラスグレーズ層３が形成され
る（第１図参照）。
得るようアルミナセラミック製のものが使用される。絶
縁基板２表面２ａには、ガラスペーストを印刷し、これ
を焼成することにより、ガラスグレーズ層３が形成され
る（第１図参照）。
ガラスグレーズ層３表面３ａには、導体ペースト、例え
ばれペーストを印刷し、これを焼成して、共通電極４、
・・、４及び個別電極５、・・、５が形成される（第２
図参照）。共通電極４、・・、４は、絶縁基板部２ｂに
沿って延伸するリード部４ａより櫛歯状に突出している
。個別電極５、・・、５は、共通電極４、・・、４と交
互に並ぶよう形成される。
ばれペーストを印刷し、これを焼成して、共通電極４、
・・、４及び個別電極５、・・、５が形成される（第２
図参照）。共通電極４、・・、４は、絶縁基板部２ｂに
沿って延伸するリード部４ａより櫛歯状に突出している
。個別電極５、・・、５は、共通電極４、・・、４と交
互に並ぶよう形成される。
さらに、ガラスグレーズ７１３表面３ａには、帯状の発
熱抵抗体６が形成される。この発熱抵抗体６は、抵抗体
ペースト、例えば酸化ルテニウム（Ｒｕｎｇ ）ペース
トを印刷し、これを焼成して形成されるものである。こ
の発熱抵抗体６は、共通電極４、個別電極５とに跨がる
ように形成されており、共通電極４．４に挟まれる部分
ｄが、１ドツトに対応する。発熱抵抗体６は形成後、ト
リミングにより、その抵抗値を調整される。
熱抵抗体６が形成される。この発熱抵抗体６は、抵抗体
ペースト、例えば酸化ルテニウム（Ｒｕｎｇ ）ペース
トを印刷し、これを焼成して形成されるものである。こ
の発熱抵抗体６は、共通電極４、個別電極５とに跨がる
ように形成されており、共通電極４．４に挟まれる部分
ｄが、１ドツトに対応する。発熱抵抗体６は形成後、ト
リミングにより、その抵抗値を調整される。
発熱抵抗体６、共通電極４、個別電極５は、保護薄膜７
より被覆される。この保護薄膜７は、Ｔａ２Ｏ３、Ａｌ
ｔｏｓ 、ＳｉＣ等の材質よりなり、蒸着又はスパッタ
リングにより形成される。この時に、絶縁基板２は高温
とならないので、形成されつつある保：１薄膜７と発熱
抵抗体６との反応は減少し、発熱抵抗体６の抵抗値の変
動は少ない。
より被覆される。この保護薄膜７は、Ｔａ２Ｏ３、Ａｌ
ｔｏｓ 、ＳｉＣ等の材質よりなり、蒸着又はスパッタ
リングにより形成される。この時に、絶縁基板２は高温
とならないので、形成されつつある保：１薄膜７と発熱
抵抗体６との反応は減少し、発熱抵抗体６の抵抗値の変
動は少ない。
この実施例サーマルヘッドｌは、印字の際においては、
発熱抵抗体６が保２１ｍ１ＰＪ７を介して、直接記録紙
に、あるいはインクリボンを挟んで間接的に記録紙に接
触する。そして、この状態で記録紙とサーマルヘッド１
との間に相対的運動が与えられ、記録紙に印字が行われ
ていくが、保ＩＮ膜７は、Ｔａ、 Ｏ，、ＡｌＢ１２
、ＳｉＣといった十分な硬度を有する材質より構成され
ているので摩耗から発熱抵抗体６等を保護することがで
きる。
発熱抵抗体６が保２１ｍ１ＰＪ７を介して、直接記録紙
に、あるいはインクリボンを挟んで間接的に記録紙に接
触する。そして、この状態で記録紙とサーマルヘッド１
との間に相対的運動が与えられ、記録紙に印字が行われ
ていくが、保ＩＮ膜７は、Ｔａ、 Ｏ，、ＡｌＢ１２
、ＳｉＣといった十分な硬度を有する材質より構成され
ているので摩耗から発熱抵抗体６等を保護することがで
きる。
また、印字の際には、個別電極５、・・、５に選択的に
電圧が印加され、電圧が印加された個別電極５が接続し
ている発熱抵抗体６の部分ｄが発熱する。この時、発熱
抵抗体６はかなりの高温となるが、保護薄膜７は、ガラ
ス質を含まない材質より構成されているから、発熱抵抗
体６と保Ｅｆｌ薄膜７との反応が防止される。従って、
発熱抵抗体６の抵抗値が安定し、サーマルヘッド１を長
寿命とすることができる。
電圧が印加され、電圧が印加された個別電極５が接続し
ている発熱抵抗体６の部分ｄが発熱する。この時、発熱
抵抗体６はかなりの高温となるが、保護薄膜７は、ガラ
ス質を含まない材質より構成されているから、発熱抵抗
体６と保Ｅｆｌ薄膜７との反応が防止される。従って、
発熱抵抗体６の抵抗値が安定し、サーマルヘッド１を長
寿命とすることができる。
なお、上記実施例においては、保護薄膜の材質として、
Ｔａ、 Ｏｇ、＾ｊ！ｔｃｈ 、ＳｉＣを示したが、材
質はこれに限定されるものではなく、また、形成方法も
蒸着又はスパッタリングに限定されるものではない。
Ｔａ、 Ｏｇ、＾ｊ！ｔｃｈ 、ＳｉＣを示したが、材
質はこれに限定されるものではなく、また、形成方法も
蒸着又はスパッタリングに限定されるものではない。
また、上記実施例では、保護薄膜がＩＮよりなる場合を
示しているが、２Ｎ以上の薄膜を重層する構成としても
よい。例えば、発熱抵抗体と保護薄膜の密着性が低い場
合には、発熱抵抗体と保護薄膜との間にバインダ層を介
在させる２Ｍ構造とすることもできる。
示しているが、２Ｎ以上の薄膜を重層する構成としても
よい。例えば、発熱抵抗体と保護薄膜の密着性が低い場
合には、発熱抵抗体と保護薄膜との間にバインダ層を介
在させる２Ｍ構造とすることもできる。
（ト）発明の詳細
な説明したように、この発明の厚膜型サーマルヘッドは
、保護薄膜を非高温雰囲気で形成するため、保護薄膜形
成時に発熱抵抗体の抵抗値の変化が少ない利点を有して
いる。
、保護薄膜を非高温雰囲気で形成するため、保護薄膜形
成時に発熱抵抗体の抵抗値の変化が少ない利点を有して
いる。
また、実施例に示すように、保護薄膜をガラス質を含ま
ないＴａｇ’ｓ、Ａｆｆｉｚ０３ 、ＳｉＣ等の材質よ
り構成すれば、印字時における保護薄膜と発熱抵抗体と
の反応が防止され、サーマルヘッドの長寿命化を図るこ
とができる利点を有する。
ないＴａｇ’ｓ、Ａｆｆｉｚ０３ 、ＳｉＣ等の材質よ
り構成すれば、印字時における保護薄膜と発熱抵抗体と
の反応が防止され、サーマルヘッドの長寿命化を図るこ
とができる利点を有する。
第１図は、この発明の一実施例に係る厚膜型サーマルヘ
ッドの要部断面図、第２図は、同厚膜型サーマルヘッド
の要部平面図、第３図は、従来の厚膜型サーマルヘッド
の要部断面図である。 ２：絶縁基板、 ４、・・、４：共通電極。 ５、・・、５：個別電極、６：発熱抵抗体。 ７：保ｊ１！薄膜。 第１ぼ
ッドの要部断面図、第２図は、同厚膜型サーマルヘッド
の要部平面図、第３図は、従来の厚膜型サーマルヘッド
の要部断面図である。 ２：絶縁基板、 ４、・・、４：共通電極。 ５、・・、５：個別電極、６：発熱抵抗体。 ７：保ｊ１！薄膜。 第１ぼ
Claims (1)
- （１）絶縁基板と、この絶縁基板上に形成される電極と
、前記絶縁基板上に形成される発熱抵抗体と、少なくと
もこの発熱抵抗体を被覆する、非高温雰囲気下で形成さ
れる耐摩耗性保護薄膜とを備えてなることを特徴とする
厚膜型サーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62148832A JP2564555B2 (ja) | 1987-06-15 | 1987-06-15 | 厚膜型サ−マルヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62148832A JP2564555B2 (ja) | 1987-06-15 | 1987-06-15 | 厚膜型サ−マルヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63312167A true JPS63312167A (ja) | 1988-12-20 |
| JP2564555B2 JP2564555B2 (ja) | 1996-12-18 |
Family
ID=15461729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62148832A Expired - Lifetime JP2564555B2 (ja) | 1987-06-15 | 1987-06-15 | 厚膜型サ−マルヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2564555B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114728523A (zh) * | 2019-11-26 | 2022-07-08 | 罗姆股份有限公司 | 热敏打印头及其制造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5658967A (en) * | 1979-10-19 | 1981-05-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of thermal head |
| JPS58147381A (ja) * | 1982-02-25 | 1983-09-02 | Nec Corp | 感熱記録ヘツド |
| JPS6082366A (ja) * | 1983-10-14 | 1985-05-10 | Toshiba Corp | サ−マルヘツド |
| JPS60142942U (ja) * | 1984-03-05 | 1985-09-21 | 横河電機株式会社 | サ−マルヘツド |
| JPS6248567A (ja) * | 1985-08-29 | 1987-03-03 | Alps Electric Co Ltd | サ−マルヘツド |
-
1987
- 1987-06-15 JP JP62148832A patent/JP2564555B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5658967A (en) * | 1979-10-19 | 1981-05-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of thermal head |
| JPS58147381A (ja) * | 1982-02-25 | 1983-09-02 | Nec Corp | 感熱記録ヘツド |
| JPS6082366A (ja) * | 1983-10-14 | 1985-05-10 | Toshiba Corp | サ−マルヘツド |
| JPS60142942U (ja) * | 1984-03-05 | 1985-09-21 | 横河電機株式会社 | サ−マルヘツド |
| JPS6248567A (ja) * | 1985-08-29 | 1987-03-03 | Alps Electric Co Ltd | サ−マルヘツド |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114728523A (zh) * | 2019-11-26 | 2022-07-08 | 罗姆股份有限公司 | 热敏打印头及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2564555B2 (ja) | 1996-12-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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