JPS60120069A - サ−マルプリントヘツド - Google Patents
サ−マルプリントヘツドInfo
- Publication number
- JPS60120069A JPS60120069A JP58228929A JP22892983A JPS60120069A JP S60120069 A JPS60120069 A JP S60120069A JP 58228929 A JP58228929 A JP 58228929A JP 22892983 A JP22892983 A JP 22892983A JP S60120069 A JPS60120069 A JP S60120069A
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- JP
- Japan
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- layer
- heat storage
- crystalized
- type
- glaze
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 2
- 238000009499 grossing Methods 0.000 abstract 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 2
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- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はサーｆｆＪＬ／プリントヘッドＪｆＣ関ｆる
。
。
周知のようにサーマルプリントヘッドは、アルミナセラ
ミック等のようなセラミックを基［とＬ、その表面にプ
リント用の発熱体と、これへの通電用の導電体とを形成
することによって構成されている７そして一般にはｇ熱
量に伝わる熱量をコントロールするため忙、発熱体を蓄
熱層の表面に設けるのを普通としている。このような蓄
熱層による蓄熱効率を高めるためにこの種蓄熱層として
結晶化タイプのグレーズたとえばホウケイ酸ガラス系の
グレーズを使用するのを普通としている。
ミック等のようなセラミックを基［とＬ、その表面にプ
リント用の発熱体と、これへの通電用の導電体とを形成
することによって構成されている７そして一般にはｇ熱
量に伝わる熱量をコントロールするため忙、発熱体を蓄
熱層の表面に設けるのを普通としている。このような蓄
熱層による蓄熱効率を高めるためにこの種蓄熱層として
結晶化タイプのグレーズたとえばホウケイ酸ガラス系の
グレーズを使用するのを普通としている。
しかしこの種のグレーズは熱伝ｓ車ｉ＝小さｂので都合
がより反面、その表面が粗いため発熱体。
がより反面、その表面が粗いため発熱体。
導電体を膜状に形成するとき、これらが途切れたり、膜
厚雰均−にならないとｂつた不利な点づ（ある、表面粗
さを改善して平滑化するために一般には表面を機械研磨
することが行なわれている一ｈｉ。
厚雰均−にならないとｂつた不利な点づ（ある、表面粗
さを改善して平滑化するために一般には表面を機械研磨
することが行なわれている一ｈｉ。
結晶化タイプのグレーズ層の表面を機械研磨すると、結
晶質が表面嘉ら剥落してそのあとに大きな陥没孔う（残
°す、かえって表面ガ粗になることもある。そのため機
械研磨による゛表面粗さの改善は。
晶質が表面嘉ら剥落してそのあとに大きな陥没孔う（残
°す、かえって表面ガ粗になることもある。そのため機
械研磨による゛表面粗さの改善は。
結晶化タイプのグレーズ層には適用できない。
この発明は発熱体を蓄熱層の表面に形成するにあたり、
その蓄熱層の表面の改善を図ることを目的とする。
その蓄熱層の表面の改善を図ることを目的とする。
との発明は蓄熱層の主体を従来のように結晶化タイプの
グレーズにより構成し、その表面を非結晶化ｇイブのグ
レーズで覆ったことを特徴とする。
グレーズにより構成し、その表面を非結晶化ｇイブのグ
レーズで覆ったことを特徴とする。
非結晶化タイプのグレーズたとえばホウケイ酸鉛カラス
系のクレーズは前記した結晶化タイプのものより亀熱伝
導高は大きｔｎカ室、その反面表面粗さも小さく形成す
ることガできる。しｆｃ索って結晶化ガラスによるグレ
ーズ層の表面の微細な凹凸を非結晶化クレーズによって
埋めるようにコーティングすれば、表面粗さの小さｂ蓄
熱層が構成できるようになる。
系のクレーズは前記した結晶化タイプのものより亀熱伝
導高は大きｔｎカ室、その反面表面粗さも小さく形成す
ることガできる。しｆｃ索って結晶化ガラスによるグレ
ーズ層の表面の微細な凹凸を非結晶化クレーズによって
埋めるようにコーティングすれば、表面粗さの小さｂ蓄
熱層が構成できるようになる。
結晶化タイプのグレーズはたとえばデュポン社９４２９
のペーストを、又非結晶化タイプのグレーズはたとえば
デュポン社８１９ｏのペーストを又前者による表面粗さ
くＲａ）は、ｏ、６〜Ｌ２μｍ（平均値）、後者による
表面粗さくＲａ）は、α２〜α９μｍ（平均ｆ）である
。
のペーストを、又非結晶化タイプのグレーズはたとえば
デュポン社８１９ｏのペーストを又前者による表面粗さ
くＲａ）は、ｏ、６〜Ｌ２μｍ（平均値）、後者による
表面粗さくＲａ）は、α２〜α９μｍ（平均ｆ）である
。
この発明の実施例を図によって齢明する。ｌはセラミッ
ク等からなる基板、２け蓄熱層で、下層８が結晶化タイ
プのグレーズ層、上層４が非結晶化タイプのグレーズ層
である。５け蓄熱層２の頂面１ｃかｂて互込に端部−ｈ
ｉｉ相対するように設けられた通電用の導電体、６は百
ａ′ｆ体５Ｋまたづよって設けられた発熱体である。こ
こでは下層８として結晶化タイプのペーストを２０〜８
０μ、 好ましくけ４０〜４５μの膜厚となるように１
００メツシユのスクリーンにより印刷し、そのあと９５
０℃で焼成した。父上層４としては非結晶化タイプのペ
ーストを５〜８０μ、好寸しくは１０〜１５μとなるよ
りに２００メツシユのスクリーンにて印刷し、そのあ°
と９５０℃で焼成した。
ク等からなる基板、２け蓄熱層で、下層８が結晶化タイ
プのグレーズ層、上層４が非結晶化タイプのグレーズ層
である。５け蓄熱層２の頂面１ｃかｂて互込に端部−ｈ
ｉｉ相対するように設けられた通電用の導電体、６は百
ａ′ｆ体５Ｋまたづよって設けられた発熱体である。こ
こでは下層８として結晶化タイプのペーストを２０〜８
０μ、 好ましくけ４０〜４５μの膜厚となるように１
００メツシユのスクリーンにより印刷し、そのあと９５
０℃で焼成した。父上層４としては非結晶化タイプのペ
ーストを５〜８０μ、好寸しくは１０〜１５μとなるよ
りに２００メツシユのスクリーンにて印刷し、そのあ°
と９５０℃で焼成した。
上記の構成によれば蓄熱層２けその主体カ；下層８であ
るから、蓄熱層の蓄熱助出は結晶化タイプのグレーズカ
；受持つととＫなり、したがって従来と同程度の蓄熱効
果を発揮するようになる。又その表面の上層４は非結晶
化タイプのグレーズ層であるから、下層８の表面粗さは
との上層４の表面粗さとなり、したがって結晶化タイプ
のグレーズからなる従来の蓄熱層に比較すれば表面状態
は著るしく平滑となるから１発熱体、導電体の形成に極
めて有利となる。
るから、蓄熱層の蓄熱助出は結晶化タイプのグレーズカ
；受持つととＫなり、したがって従来と同程度の蓄熱効
果を発揮するようになる。又その表面の上層４は非結晶
化タイプのグレーズ層であるから、下層８の表面粗さは
との上層４の表面粗さとなり、したがって結晶化タイプ
のグレーズからなる従来の蓄熱層に比較すれば表面状態
は著るしく平滑となるから１発熱体、導電体の形成に極
めて有利となる。
なおこのように上層４を非結晶化タイプのグレーズ層と
してｂるので−その焼成後機械研磨に上りＷに表面の平
滑度を高めるようにすることも可能である。非結晶化タ
イプであるため、結晶化タイプの場合のように結晶質の
剥落による陥没孔の形成とｂつたことは起きな層。
してｂるので−その焼成後機械研磨に上りＷに表面の平
滑度を高めるようにすることも可能である。非結晶化タ
イプであるため、結晶化タイプの場合のように結晶質の
剥落による陥没孔の形成とｂつたことは起きな層。
第１図ｕ厚１１１ｉＪイブのサーマルプリントヘッドに
この発明を適用した場合の構成であるが、第２図はこれ
を薄膜のサーマルプリントヘッドに適用した場合の構成
を示す。ここでは基板１のｔｌは全表面に蓄熱層２を形
成しており、この蓄熱層２と１、テ下）ｄ ８ 、上４
４の二層構造として粘る。なお各図におりて保護膜等は
省略しである。
この発明を適用した場合の構成であるが、第２図はこれ
を薄膜のサーマルプリントヘッドに適用した場合の構成
を示す。ここでは基板１のｔｌは全表面に蓄熱層２を形
成しており、この蓄熱層２と１、テ下）ｄ ８ 、上４
４の二層構造として粘る。なお各図におりて保護膜等は
省略しである。
以上詳述したようにこの発明によれば、発熱体の下部の
蓄熱層として、蓄熱効果を損なうことな（、その表面の
平滑化を可能とし一発熱体の形成’？［めて有利となし
得るとｂった効果を奏する。
蓄熱層として、蓄熱効果を損なうことな（、その表面の
平滑化を可能とし一発熱体の形成’？［めて有利となし
得るとｂった効果を奏する。
第１図はこの発明の実施例を示す断面聯、第２見は同じ
（伸の実施例を示す断面図である。
（伸の実施例を示す断面図である。
Claims (1)
- ・ 基板の表面に蓄熱層を、又前記蓄熱層の表面に発熱
体を設けてなるサーマルプリントヘッドにおいて、前記
蓄熱層を、結晶化タイプのグレーズ層と、その表面を覆
う非結晶化タイプのグレーズ層とによる二層構造として
なるサーマルプリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58228929A JPS60120069A (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | サ−マルプリントヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58228929A JPS60120069A (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | サ−マルプリントヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60120069A true JPS60120069A (ja) | 1985-06-27 |
| JPH0357873B2 JPH0357873B2 (ja) | 1991-09-03 |
Family
ID=16884065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58228929A Granted JPS60120069A (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | サ−マルプリントヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60120069A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6342875A (ja) * | 1986-08-08 | 1988-02-24 | Rohm Co Ltd | サ−マルヘツド |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57120459A (en) * | 1981-01-20 | 1982-07-27 | Ricoh Co Ltd | Thermal head |
| JPS58179668A (ja) * | 1982-04-15 | 1983-10-20 | Ngk Spark Plug Co Ltd | フアクシミリ用グレ−ズ基板 |
-
1983
- 1983-12-02 JP JP58228929A patent/JPS60120069A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57120459A (en) * | 1981-01-20 | 1982-07-27 | Ricoh Co Ltd | Thermal head |
| JPS58179668A (ja) * | 1982-04-15 | 1983-10-20 | Ngk Spark Plug Co Ltd | フアクシミリ用グレ−ズ基板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6342875A (ja) * | 1986-08-08 | 1988-02-24 | Rohm Co Ltd | サ−マルヘツド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0357873B2 (ja) | 1991-09-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |