JPH06287088A - グレーズドセラミックス基板及びその製造方法 - Google Patents
グレーズドセラミックス基板及びその製造方法Info
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- JPH06287088A JPH06287088A JP5098593A JP9859393A JPH06287088A JP H06287088 A JPH06287088 A JP H06287088A JP 5098593 A JP5098593 A JP 5098593A JP 9859393 A JP9859393 A JP 9859393A JP H06287088 A JPH06287088 A JP H06287088A
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/009—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone characterised by the material treated
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- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
- C04B41/52—Multiple coating or impregnating multiple coating or impregnating with the same composition or with compositions only differing in the concentration of the constituents, is classified as single coating or impregnation
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- Materials Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】表面平滑性及び熱伝導性に優れたグレーズ付基
板を従来の膜厚設定にて可能とするグレーズドセラミッ
クス基板を提供する。 【構成】セラミックス絶縁基板２と、その表面に凸状に
設けられた蓄熱層３とを備えたものにおいて、蓄熱層３
が、セラミックスを主成分とする第１層４及びこの第１
層４の上に被覆されたガラスよりなる第２層５からな
り、第１層４のセラミックスは、その熱膨張係数におい
て第２層５のガラスよりもセラミックス絶縁基板２に近
似し、且つ第２層５のガラスよりも高い熱伝導率を有す
る。
板を従来の膜厚設定にて可能とするグレーズドセラミッ
クス基板を提供する。 【構成】セラミックス絶縁基板２と、その表面に凸状に
設けられた蓄熱層３とを備えたものにおいて、蓄熱層３
が、セラミックスを主成分とする第１層４及びこの第１
層４の上に被覆されたガラスよりなる第２層５からな
り、第１層４のセラミックスは、その熱膨張係数におい
て第２層５のガラスよりもセラミックス絶縁基板２に近
似し、且つ第２層５のガラスよりも高い熱伝導率を有す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、グレーズドセラミッ
クス基板及びその製造方法に関し、特に熱転写型もしく
は熱昇華型などのように良好な印字特性が要求されるサ
ーマルヘッド用の絶縁基板に好適に利用され得る。
クス基板及びその製造方法に関し、特に熱転写型もしく
は熱昇華型などのように良好な印字特性が要求されるサ
ーマルヘッド用の絶縁基板に好適に利用され得る。
【０００２】
【従来の技術】ファクシミリ等のサーマルヘッド用の絶
縁基板は、アルミナ等のセラミックス基板の表面にグレ
ーズ層が形成され、その上に窒化タンタル等の薄膜又は
酸化ルテニウム等の厚膜の発熱抵抗体や電極が形成され
た構造となっている。そして、電圧が印加されて発熱し
た発熱抵抗体を感熱紙や熱転写リボンに押圧してこれら
に印字する際、前記グレーズ層は蓄熱層となって、熱を
感熱紙や熱転写リボン側に効率よく伝達する働きをす
る。逆にグレーズ層の熱伝導率が高いと、グレーズ層上
部に形成された抵抗体の熱ひけが早い為、高速印字に有
利となる。従って、グレーズ層の熱伝導率は、蓄放熱性
に大きく影響を与える。
縁基板は、アルミナ等のセラミックス基板の表面にグレ
ーズ層が形成され、その上に窒化タンタル等の薄膜又は
酸化ルテニウム等の厚膜の発熱抵抗体や電極が形成され
た構造となっている。そして、電圧が印加されて発熱し
た発熱抵抗体を感熱紙や熱転写リボンに押圧してこれら
に印字する際、前記グレーズ層は蓄熱層となって、熱を
感熱紙や熱転写リボン側に効率よく伝達する働きをす
る。逆にグレーズ層の熱伝導率が高いと、グレーズ層上
部に形成された抵抗体の熱ひけが早い為、高速印字に有
利となる。従って、グレーズ層の熱伝導率は、蓄放熱性
に大きく影響を与える。
【０００３】然るにグレーズ層の材質のみで蓄熱層の熱
伝導率の変更は困難である。また、このようなグレーズ
層には、蓄熱層として優れた蓄放熱特性が要求されるほ
か、感熱紙等への良好な接触性が要求される。そこで、
グレーズ層の形状としては、発熱抵抗体が形成される部
分のみを凸状にして、熱効率及び接触効率の向上が図ら
れている。
伝導率の変更は困難である。また、このようなグレーズ
層には、蓄熱層として優れた蓄放熱特性が要求されるほ
か、感熱紙等への良好な接触性が要求される。そこで、
グレーズ層の形状としては、発熱抵抗体が形成される部
分のみを凸状にして、熱効率及び接触効率の向上が図ら
れている。
【０００４】従来、グレーズ層を凸状に形成する方法と
しては、セラミックス基板の主面上にスクリーン印刷等
の手段によりガラス含有ペーストを発熱抵抗体形成部分
に帯状に塗布し、これを焼き付ける方法が知られてい
る。
しては、セラミックス基板の主面上にスクリーン印刷等
の手段によりガラス含有ペーストを発熱抵抗体形成部分
に帯状に塗布し、これを焼き付ける方法が知られてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、グレーズは熱
変形し易いから、その厚みがバラツキやすく、特にグレ
ーズ層が薄くなると、その厚みバラツキが熱特性へ及ぼ
す影響は大きくなるため、品質管理が困難となる。ま
た、グレーズの材質のみで優れた蓄放熱性を確保するに
は限界がある。
変形し易いから、その厚みがバラツキやすく、特にグレ
ーズ層が薄くなると、その厚みバラツキが熱特性へ及ぼ
す影響は大きくなるため、品質管理が困難となる。ま
た、グレーズの材質のみで優れた蓄放熱性を確保するに
は限界がある。
【０００６】本発明の目的は、これら従来の課題を解決
し、表面平滑性及び熱伝導性に優れたグレーズ付基板を
従来の膜厚設定にて可能とするグレーズドセラミックス
基板を提供することにある。
し、表面平滑性及び熱伝導性に優れたグレーズ付基板を
従来の膜厚設定にて可能とするグレーズドセラミックス
基板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】その手段は、セラミック
ス絶縁基板と、その表面に凸状に設けられた蓄熱層とを
備えたものにおいて、蓄熱層が、セラミックスを主成分
とする第１層及びこの第１層の上に被覆されたガラスよ
りなる第２層からなり、第１層のセラミックスは、その
熱膨張係数において第２層のガラスよりもセラミックス
絶縁基板に近似し、且つ第２層のガラスよりも高い熱伝
導率を有することを特徴とする。
ス絶縁基板と、その表面に凸状に設けられた蓄熱層とを
備えたものにおいて、蓄熱層が、セラミックスを主成分
とする第１層及びこの第１層の上に被覆されたガラスよ
りなる第２層からなり、第１層のセラミックスは、その
熱膨張係数において第２層のガラスよりもセラミックス
絶縁基板に近似し、且つ第２層のガラスよりも高い熱伝
導率を有することを特徴とする。
【０００８】その製造手段は、セラミックス絶縁基板の
表面に蓄熱層を第１層及び第２層の複層よりなる凸状に
設ける方法において、下記の工程を経ることを特徴とす
る。 （ａ）熱膨張係数がセラミックス絶縁基板のそれに近似
し且つ高熱伝導率のセラミックスを主成分とするセラミ
ックスペーストをセラミックス絶縁基板に塗布し焼き付
けることにより、第１層を形成する工程。 （ｂ）無機質としてガラスのみを含むガラスペーストを
上記セラミックスペースト又は第１層の上に塗布した
後、焼き付けることにより、第２層を形成する工程。
表面に蓄熱層を第１層及び第２層の複層よりなる凸状に
設ける方法において、下記の工程を経ることを特徴とす
る。 （ａ）熱膨張係数がセラミックス絶縁基板のそれに近似
し且つ高熱伝導率のセラミックスを主成分とするセラミ
ックスペーストをセラミックス絶縁基板に塗布し焼き付
けることにより、第１層を形成する工程。 （ｂ）無機質としてガラスのみを含むガラスペーストを
上記セラミックスペースト又は第１層の上に塗布した
後、焼き付けることにより、第２層を形成する工程。
【０００９】ここで、工程（ａ）は、具体的には、例え
ば厚さ０．６〜１．６ｍｍ程度のセラミックス基板の一
主面に、スクリーン印刷、ディッピング印刷などによっ
てセラミックス粉末含有ペーストを帯状に塗布し、加熱
してペースト中の有機成分を除去した後、高温でセラミ
ックス粉末を焼結させるようなものである。セラミック
ス粉末含有ペーストを塗布する厚さは、焼結後に第１層
が１０〜１００μｍとなる程度がよい。
ば厚さ０．６〜１．６ｍｍ程度のセラミックス基板の一
主面に、スクリーン印刷、ディッピング印刷などによっ
てセラミックス粉末含有ペーストを帯状に塗布し、加熱
してペースト中の有機成分を除去した後、高温でセラミ
ックス粉末を焼結させるようなものである。セラミック
ス粉末含有ペーストを塗布する厚さは、焼結後に第１層
が１０〜１００μｍとなる程度がよい。
【００１０】工程（ｂ）は、具体的には、例えば第１層
の上にスクリーン印刷、ディッピング印刷などによって
ガラス粉末含有ペーストを塗布し、加熱してペースト中
の有機成分を除去した後、高温でガラス粉末を軟化溶融
させて焼き付けるようなものである。ガラス粉末含有ペ
ーストを塗布する厚さは、焼き付け後に第２層が１０〜
３０μｍとなる程度がよい。
の上にスクリーン印刷、ディッピング印刷などによって
ガラス粉末含有ペーストを塗布し、加熱してペースト中
の有機成分を除去した後、高温でガラス粉末を軟化溶融
させて焼き付けるようなものである。ガラス粉末含有ペ
ーストを塗布する厚さは、焼き付け後に第２層が１０〜
３０μｍとなる程度がよい。
【００１１】セラミックス粉末含有ペーストとガラス粉
末含有ペーストとは、焼成スケジュールが類似していれ
ば、同時に焼結及び焼き付けを行っても良い。本発明で
言うセラミックス絶縁基板は、特に限定されず、酸化ア
ルミニウム等をはじめ、窒化珪素系、窒化アルミニウム
系、酸化マグネシウム系など広く使用可能である。
末含有ペーストとは、焼成スケジュールが類似していれ
ば、同時に焼結及び焼き付けを行っても良い。本発明で
言うセラミックス絶縁基板は、特に限定されず、酸化ア
ルミニウム等をはじめ、窒化珪素系、窒化アルミニウム
系、酸化マグネシウム系など広く使用可能である。
【００１２】ガラスペーストは、アルカリ金属酸化物、
Ｐｂを含まない、アルカリ土類酸化物−アルミナほう珪
酸ガラスが好ましい。セラミックペーストは、セラミッ
クス基板同様、特に限定されない。又、セラミックスペ
ーストは、セラミックスのほかにガラスを含んでもよ
く、混合するガラスは、その上に塗布されるガラスペー
ストと同じ非晶質ガラス、又は、それ以外の結晶化ガラ
スを含む。
Ｐｂを含まない、アルカリ土類酸化物−アルミナほう珪
酸ガラスが好ましい。セラミックペーストは、セラミッ
クス基板同様、特に限定されない。又、セラミックスペ
ーストは、セラミックスのほかにガラスを含んでもよ
く、混合するガラスは、その上に塗布されるガラスペー
ストと同じ非晶質ガラス、又は、それ以外の結晶化ガラ
スを含む。
【００１３】
【作用】本発明グレーズドセラミックス基板は、第１層
が高熱伝導率であるから高速印字時における熱ひけが速
いうえ、第２層がガラスであるから蓄熱性にも優れる。
また、第１層がセラミックス絶縁基板に近い熱膨張係数
を有するから、第１層形成時にセラミックス絶縁基板の
反りが生じにくく、第２層がガラスであるから、その表
面は平滑である。従って、薄膜の微細配線を精巧に形成
することができる。
が高熱伝導率であるから高速印字時における熱ひけが速
いうえ、第２層がガラスであるから蓄熱性にも優れる。
また、第１層がセラミックス絶縁基板に近い熱膨張係数
を有するから、第１層形成時にセラミックス絶縁基板の
反りが生じにくく、第２層がガラスであるから、その表
面は平滑である。従って、薄膜の微細配線を精巧に形成
することができる。
【００１４】従って、本発明基板は、このような第１層
及び第２層の複層よりなる蓄熱層をそなえるので、第１
層が感熱紙等に良好に接触した状態で第１層に蓄えられ
た熱が感熱紙や熱転写リボン側に効率よく伝達するとと
もに、高速印字時には第２層を通じて余熱が素早く放散
する。さらに、第１層の主成分がセラミックスであるか
ら、ガラスと異なり焼結後も厚みのばらつきが少ない。
従って、蓄熱層全体の厚みのばらつきが少なくなり、印
字面に対する接触圧がほぼ均一となる。
及び第２層の複層よりなる蓄熱層をそなえるので、第１
層が感熱紙等に良好に接触した状態で第１層に蓄えられ
た熱が感熱紙や熱転写リボン側に効率よく伝達するとと
もに、高速印字時には第２層を通じて余熱が素早く放散
する。さらに、第１層の主成分がセラミックスであるか
ら、ガラスと異なり焼結後も厚みのばらつきが少ない。
従って、蓄熱層全体の厚みのばらつきが少なくなり、印
字面に対する接触圧がほぼ均一となる。
【００１５】すなわち、ガラス層の厚さは、ガラス面の
振幅の中心線の高さｈ（セラミックス絶縁基板からの高
さ）を１００％とすると、その振幅が±３％〜±１０％
の範囲でばらつく。従って、ガラス単独で設計上の厚さ
５０μｍの蓄熱層を形成しようとすると、現実の厚さは
最大５５μｍ、最小４５μｍとなる。
振幅の中心線の高さｈ（セラミックス絶縁基板からの高
さ）を１００％とすると、その振幅が±３％〜±１０％
の範囲でばらつく。従って、ガラス単独で設計上の厚さ
５０μｍの蓄熱層を形成しようとすると、現実の厚さは
最大５５μｍ、最小４５μｍとなる。
【００１６】これに対して、セラミックス層の厚さは、
セラミックス面の振幅の中心線の高さｈ（セラミックス
絶縁基板からの高さ）を１００％とすると、その振幅が
±１％〜±３％の範囲でしかばらつかない。従って、セ
ラミックスよりなる第１層で厚さ２５μｍの蓄熱層を形
成し、その上にガラスよりなる第２層で厚さ２５μｍの
蓄熱層を形成し、全体で設計上の厚さ５０μｍの蓄熱層
を形成すれば、現実の厚さは最大５３．２５μｍ、最小
４６．７５μｍとなり、その差はかなり小さい。
セラミックス面の振幅の中心線の高さｈ（セラミックス
絶縁基板からの高さ）を１００％とすると、その振幅が
±１％〜±３％の範囲でしかばらつかない。従って、セ
ラミックスよりなる第１層で厚さ２５μｍの蓄熱層を形
成し、その上にガラスよりなる第２層で厚さ２５μｍの
蓄熱層を形成し、全体で設計上の厚さ５０μｍの蓄熱層
を形成すれば、現実の厚さは最大５３．２５μｍ、最小
４６．７５μｍとなり、その差はかなり小さい。
【００１７】また、セラミックペーストの熱膨張がグレ
ーズよりセラミック基板に近い為、ペースト焼成時に生
ずる熱膨張差に起因する基板反りの発生が抑えられる事
により、後工程の酸化ルテニウム厚膜の印刷等で治具に
吸着させる際の不具合が、無くなる。よって、本発明グ
レーズドセラミックス基板は、上記の優れた蓄放熱特性
及び表面平滑性に加えて、品質のばらつきも少ないもの
である。
ーズよりセラミック基板に近い為、ペースト焼成時に生
ずる熱膨張差に起因する基板反りの発生が抑えられる事
により、後工程の酸化ルテニウム厚膜の印刷等で治具に
吸着させる際の不具合が、無くなる。よって、本発明グ
レーズドセラミックス基板は、上記の優れた蓄放熱特性
及び表面平滑性に加えて、品質のばらつきも少ないもの
である。
【００１８】
−実施例１− 本発明の第１実施例を図面とともに説明する。図１は、
本発明グレーズドセラミックス基板の要部断面図であ
る。
本発明グレーズドセラミックス基板の要部断面図であ
る。
【００１９】グレーズドセラミックス基板１は、セラミ
ックス絶縁基板２と、その表面に凸状に設けられた蓄熱
層３とを備えている。蓄熱層３は、セラミックスを主成
分とする第１層４及びこの第１層４の上に被覆されたガ
ラスよりなる第２層５からなる。そして第１層４のセラ
ミックスは、その熱膨張係数において第２層５のガラス
よりもセラミックス絶縁基板２に近似し、且つ第２層５
のガラスよりも高い熱伝導率を有する。
ックス絶縁基板２と、その表面に凸状に設けられた蓄熱
層３とを備えている。蓄熱層３は、セラミックスを主成
分とする第１層４及びこの第１層４の上に被覆されたガ
ラスよりなる第２層５からなる。そして第１層４のセラ
ミックスは、その熱膨張係数において第２層５のガラス
よりもセラミックス絶縁基板２に近似し、且つ第２層５
のガラスよりも高い熱伝導率を有する。
【００２０】このようなグレーズドセラミックス基板１
の製造方法は、次の通りである。平均粒子径１．１μｍ
のＡｌ2０3粉末にエチルセルロース系バインダ−、可塑
剤及び有機溶媒を添加し、印刷用セラミックス粉末含有
ペーストを調製した。このペーストを印刷機によりアル
ミナ９６％、大きさ２７０×６０×０．６３５［ｍｍ］
のセラミックス絶縁基板２上に５０μｍの厚さに塗布し
た後、電気炉にて１３００℃で１０分間焼成し、３０μ
ｍの第１層４を形成した。
の製造方法は、次の通りである。平均粒子径１．１μｍ
のＡｌ2０3粉末にエチルセルロース系バインダ−、可塑
剤及び有機溶媒を添加し、印刷用セラミックス粉末含有
ペーストを調製した。このペーストを印刷機によりアル
ミナ９６％、大きさ２７０×６０×０．６３５［ｍｍ］
のセラミックス絶縁基板２上に５０μｍの厚さに塗布し
た後、電気炉にて１３００℃で１０分間焼成し、３０μ
ｍの第１層４を形成した。
【００２１】次に、平均粒子径３．２μｍのＣａＯ−Ｂ
ａＯ−Ａｌ2０3−ＳｉＯ2系ガラス粉末にエチルセルロ
ース系バインダー、可塑剤及び有機溶媒を添加し、印刷
用のガラス粉末含有ペ−ストを調製した。これを印刷機
により第１層４の上に塗布し、電気炉にて１２００℃で
１０分間焼成してガラスの第２層５を形成し総厚５０μ
ｍとした。
ａＯ−Ａｌ2０3−ＳｉＯ2系ガラス粉末にエチルセルロ
ース系バインダー、可塑剤及び有機溶媒を添加し、印刷
用のガラス粉末含有ペ−ストを調製した。これを印刷機
により第１層４の上に塗布し、電気炉にて１２００℃で
１０分間焼成してガラスの第２層５を形成し総厚５０μ
ｍとした。
【００２２】得られた蓄熱層３の表面粗度Ｒａは、０．
０２μｍ以下となった。スパッタ法による窒化タンタル
の薄膜形成は良好に行えた。尚。セラミックス絶縁基板
２の反りは、３０μｍであった。比較のために、第１層
４を設けることなく、第２層のみで厚さ５０μｍの蓄熱
層を設けたところ、セラミックス絶縁基板２の反りは、
１５０μｍであった。
０２μｍ以下となった。スパッタ法による窒化タンタル
の薄膜形成は良好に行えた。尚。セラミックス絶縁基板
２の反りは、３０μｍであった。比較のために、第１層
４を設けることなく、第２層のみで厚さ５０μｍの蓄熱
層を設けたところ、セラミックス絶縁基板２の反りは、
１５０μｍであった。
【００２３】−実施例２− 本例は、グレーズドセラミックス基板１の構造において
実施例１のものとほぼ同一であるが、その製造方法にお
いて実施例１と異なる。実施例１に於けるＡｌ2０3粉末
を主成分とするセラミックス粉末含有ペーストを印刷し
た後、焼成せずに続いてその上にＣａＯ−ＢａＯ−Ａｌ
2０3−ＳｉＯ2系ガラスを主成分とするガラス粉末含有
ペーストを印刷塗布して、電気炉にて１２００℃で１０
分焼成し、５３μｍの蓄熱層３を形成した。その表面粗
度Ｒａは０．０２μｍ以下となった。スパッタ法による
窒化タンタルの薄膜形成は良好に行えた。尚。セラミッ
クス絶縁基板２の反りは、３８μｍであった。
実施例１のものとほぼ同一であるが、その製造方法にお
いて実施例１と異なる。実施例１に於けるＡｌ2０3粉末
を主成分とするセラミックス粉末含有ペーストを印刷し
た後、焼成せずに続いてその上にＣａＯ−ＢａＯ−Ａｌ
2０3−ＳｉＯ2系ガラスを主成分とするガラス粉末含有
ペーストを印刷塗布して、電気炉にて１２００℃で１０
分焼成し、５３μｍの蓄熱層３を形成した。その表面粗
度Ｒａは０．０２μｍ以下となった。スパッタ法による
窒化タンタルの薄膜形成は良好に行えた。尚。セラミッ
クス絶縁基板２の反りは、３８μｍであった。
【００２４】−実施例３− 本例は、第１層の組成において実施例１と異なるほか、
その製造方法においても実施例１と異なる。先ず、焼成
後にコージェライトを主結晶とするＺｎＯ−ＭｇＯ−Ａ
ｌ2０3−ＳｉＯ2系結晶化ガラスとなるガラス粉末を平
均粒子径３．５μｍに調製した。そして、平均粒子径
１．１μｍのＡｌ2０3粉末とそのガラス粉末とを重量比
で１：３に混合し、混合物にエチルセルロース系バイン
ダー、可塑剤及び有機溶媒を添加し、印刷用のセラミッ
クス粉末含有ペーストを調製した。
その製造方法においても実施例１と異なる。先ず、焼成
後にコージェライトを主結晶とするＺｎＯ−ＭｇＯ−Ａ
ｌ2０3−ＳｉＯ2系結晶化ガラスとなるガラス粉末を平
均粒子径３．５μｍに調製した。そして、平均粒子径
１．１μｍのＡｌ2０3粉末とそのガラス粉末とを重量比
で１：３に混合し、混合物にエチルセルロース系バイン
ダー、可塑剤及び有機溶媒を添加し、印刷用のセラミッ
クス粉末含有ペーストを調製した。
【００２５】このセラミックス粉末含有ペーストを印刷
機によりアルミナ９６％のセラミックス絶縁基板２上に
６０μｍの厚さに塗布した後、実施例１で用いたものと
同じガラス粉末含有ペーストを印刷機により塗布して電
気炉にて１２００℃で１０分間焼成した。得られた蓄熱
層３の表面粗度は０．０２μｍ以下となった。スパッタ
法による窒化タンタルの薄膜形成は、極めて良好に行え
た。尚。セラミックス絶縁基板２の反りは、５５μｍで
あった。
機によりアルミナ９６％のセラミックス絶縁基板２上に
６０μｍの厚さに塗布した後、実施例１で用いたものと
同じガラス粉末含有ペーストを印刷機により塗布して電
気炉にて１２００℃で１０分間焼成した。得られた蓄熱
層３の表面粗度は０．０２μｍ以下となった。スパッタ
法による窒化タンタルの薄膜形成は、極めて良好に行え
た。尚。セラミックス絶縁基板２の反りは、５５μｍで
あった。
【００２６】
【発明の効果】従って、サーマルヘッドとして用いた場
合、感熱紙や感熱リボンへの接触性に優れたものとな
り、きめの細かい綺麗な印字を高速で行うことが可能で
ある。
合、感熱紙や感熱リボンへの接触性に優れたものとな
り、きめの細かい綺麗な印字を高速で行うことが可能で
ある。
【図１】本発明グレーズドセラミックス基板の要部断面
図である。
図である。
１ グレーズドセラミックス基板 ２ セラミ
ックス絶縁基板 ３ 蓄熱層 ４ 第１層 ５ 第２層
ックス絶縁基板 ３ 蓄熱層 ４ 第１層 ５ 第２層
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミックス絶縁基板と、その表面に凸
状に設けられた蓄熱層とを備えたものにおいて、蓄熱層
が、セラミックスを主成分とする第１層及びこの第１層
の上に被覆されたガラスよりなる第２層からなり、第１
層のセラミックスは、その熱膨張係数において第２層の
ガラスよりもセラミックス絶縁基板に近似し、且つ第２
層のガラスよりも高い熱伝導率を有することを特徴とす
るグレーズドセラミックス基板。 - 【請求項２】 セラミックス絶縁基板の表面に蓄熱層を
第１層及び第２層の複層よりなる凸状に設ける方法にお
いて、下記の工程を経ることを特徴とするグレーズドセ
ラミックス基板の製造方法。 （ａ）熱膨張係数がセラミックス絶縁基板のそれに近似
し且つ高熱伝導率のセラミックスを主成分とするセラミ
ックスペーストをセラミックス絶縁基板に塗布し焼き付
けることにより、第１層を形成する工程。 （ｂ）無機質としてガラスのみを含むガラスペーストを
上記セラミックスペースト又は第１層の上に塗布した
後、焼き付けることにより、第２層を形成する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5098593A JPH06287088A (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | グレーズドセラミックス基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5098593A JPH06287088A (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | グレーズドセラミックス基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06287088A true JPH06287088A (ja) | 1994-10-11 |
Family
ID=14223945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5098593A Pending JPH06287088A (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | グレーズドセラミックス基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06287088A (ja) |
-
1993
- 1993-03-31 JP JP5098593A patent/JPH06287088A/ja active Pending
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| Date | Code | Title | Description |
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