JPS62227657A - サ−マルヘツド - Google Patents
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- JPS62227657A JPS62227657A JP7151986A JP7151986A JPS62227657A JP S62227657 A JPS62227657 A JP S62227657A JP 7151986 A JP7151986 A JP 7151986A JP 7151986 A JP7151986 A JP 7151986A JP S62227657 A JPS62227657 A JP S62227657A
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Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、サーマルプリンタに用いるサーマルプリンタ
ヘッドに関するもので、特に、小型、軽量で、熱効率に
優れ、量産性に優れたサーマルヘッドに関する。
ヘッドに関するもので、特に、小型、軽量で、熱効率に
優れ、量産性に優れたサーマルヘッドに関する。
従来の技術
従来の感熱印刷用のサーマルヘッドは、ライン型とシリ
アル型に大別され、その代表的なものとしてそれぞれ、
第4図、第6図に示す。第4図は、ライン型サーマルヘ
ッドの代表的なもので、1は絶縁性セラミック基板、2
は蓄熱ガラス層、3はエツチング防止層、4は抵抗体発
熱層、6は1対のリード電極からなる導体配線、6は耐
摩耗層、7は駆動用XC,aは放熱基板で、9は接合層
で、サーマルヘッド部と放熱基板とを接着剤で接合して
いる。10は発熱体表面の窪んだ凹部である。
アル型に大別され、その代表的なものとしてそれぞれ、
第4図、第6図に示す。第4図は、ライン型サーマルヘ
ッドの代表的なもので、1は絶縁性セラミック基板、2
は蓄熱ガラス層、3はエツチング防止層、4は抵抗体発
熱層、6は1対のリード電極からなる導体配線、6は耐
摩耗層、7は駆動用XC,aは放熱基板で、9は接合層
で、サーマルヘッド部と放熱基板とを接着剤で接合して
いる。10は発熱体表面の窪んだ凹部である。
第6図は、シリアル型サーマルヘッドの代表的なもので
、1は絶縁性セラミック基板、2は熱効率などを改善す
るための山形隆起状ガラス絶縁層、5は1対のリード電
極からなる導体配線、4は抵抗体発熱層、6は耐摩耗層
からなるシリアル型サーマルヘッドの断面構成図である
。
、1は絶縁性セラミック基板、2は熱効率などを改善す
るための山形隆起状ガラス絶縁層、5は1対のリード電
極からなる導体配線、4は抵抗体発熱層、6は耐摩耗層
からなるシリアル型サーマルヘッドの断面構成図である
。
近年、サーマルヘッドは、高速化、高効率化。
低コスト化が期待されている。ライン型では省エネルギ
ー化、軽量化、低コスト化、長寿命化が問題であり、シ
リアル型では、基板の低コスト化。
ー化、軽量化、低コスト化、長寿命化が問題であり、シ
リアル型では、基板の低コスト化。
高耐熱性化、省エネルギー化、高速化等が問題となり、
この改善が期待されている。
この改善が期待されている。
すなわち、第4図に示されるライン型ヘッドでは、セラ
ミック絶縁基板がA−4型で約1000円/台と高価で
あり、また、蓄積エネルギーを冷却させる放熱基板もコ
スト高で、しかも発熱体表面の凹部10の構造は、発熱
エネルギーを紙へ転換する上で、余シ好ましい構造では
なく、これらの改善が必要であった。
ミック絶縁基板がA−4型で約1000円/台と高価で
あり、また、蓄積エネルギーを冷却させる放熱基板もコ
スト高で、しかも発熱体表面の凹部10の構造は、発熱
エネルギーを紙へ転換する上で、余シ好ましい構造では
なく、これらの改善が必要であった。
また、第5図に示されるシリアル型のヘッドの構成は、
隆起状絶縁層11とアルミナ絶縁基板1との熱膨張係数
の差から接合部が剥離したり、山形の隆起状絶縁層が蓄
積熱で溶解する問題があった。なお第4図と共通する構
成要素には同一番号を付した。
隆起状絶縁層11とアルミナ絶縁基板1との熱膨張係数
の差から接合部が剥離したり、山形の隆起状絶縁層が蓄
積熱で溶解する問題があった。なお第4図と共通する構
成要素には同一番号を付した。
発明が解決しようとする問題点
本発明は、サーマルヘッド構成要素を積層するに際し、
形成される表面の凹部や、構成要素の膨張係数の差から
接合部が剥離したり、隆起状絶縁層が溶解する等の問題
を解決し、印字品質と量産性に優れ、低コスト化が可能
なサーマルヘッドを提供するものである。
形成される表面の凹部や、構成要素の膨張係数の差から
接合部が剥離したり、隆起状絶縁層が溶解する等の問題
を解決し、印字品質と量産性に優れ、低コスト化が可能
なサーマルヘッドを提供するものである。
問題点を解決するだめの手段
絶縁性基板の基材として金属板を用い、その金属板の一
部を隆起させて、その上に絶縁層、抵抗体層等を形成す
る。
部を隆起させて、その上に絶縁層、抵抗体層等を形成す
る。
作 用
サーマルヘッドの発熱面(抵抗体層面)は記録用紙に密
着するのがよいが、従来構成のサーマルヘッドでは必然
的に表面に凹部が生じ、その密着状態が余り良好ではな
かったが、本発明は、基板に山形の隆起を設けることに
よって改良をはかるとともに金属基板を基材とし、その
上に絶縁層を形成したものをサーマルヘッド基板として
いるので、極めて加工が容易である。
着するのがよいが、従来構成のサーマルヘッドでは必然
的に表面に凹部が生じ、その密着状態が余り良好ではな
かったが、本発明は、基板に山形の隆起を設けることに
よって改良をはかるとともに金属基板を基材とし、その
上に絶縁層を形成したものをサーマルヘッド基板として
いるので、極めて加工が容易である。
実施例
以下実施例について述べる。
第1図は、本発明のサーマルヘッドの基本構成を示す断
面図である1、山形に隆起した部分21を有する金属基
材22である。山形隆起金属基材22の全表面にはMg
2B206.BaMg2Si 207のような低アルカ
リ性結晶化ガラスを用いた絶縁ホーロ被覆層23を施し
、絶縁基板と放熱基板とを兼ねさせている。26は1対
のリード電極で、24はリード電極と山形の隆起ホーロ
絶縁層上に設けられた抵抗発熱層、26は耐摩耗層であ
る。
面図である1、山形に隆起した部分21を有する金属基
材22である。山形隆起金属基材22の全表面にはMg
2B206.BaMg2Si 207のような低アルカ
リ性結晶化ガラスを用いた絶縁ホーロ被覆層23を施し
、絶縁基板と放熱基板とを兼ねさせている。26は1対
のリード電極で、24はリード電極と山形の隆起ホーロ
絶縁層上に設けられた抵抗発熱層、26は耐摩耗層であ
る。
第1図(1))は、第1図(a)の変形であり低アルカ
リ性絶縁ホーロ層23′を山形の隆起を有する片面にの
み形成し、金属基材の片面は、ホーロ層を形成していな
い場合の実施例を示すものである。第1図に示す本発明
の基本構成を有するサーマルヘッドを27とし、次に、
本発明のサーマルヘッド15のプリンタの冷却基板28
への取付方法を第2図(a) 、 (b) 、 (C)
に示す。通常使用の場合には(a)のような設置方法が
好ましく、高速印字が必要な場合には第2図(b) 、
(c+)の設置方法が好ましい。(b) 、 (C)
は急速冷却が可能な構成で設置できる。
リ性絶縁ホーロ層23′を山形の隆起を有する片面にの
み形成し、金属基材の片面は、ホーロ層を形成していな
い場合の実施例を示すものである。第1図に示す本発明
の基本構成を有するサーマルヘッドを27とし、次に、
本発明のサーマルヘッド15のプリンタの冷却基板28
への取付方法を第2図(a) 、 (b) 、 (C)
に示す。通常使用の場合には(a)のような設置方法が
好ましく、高速印字が必要な場合には第2図(b) 、
(c+)の設置方法が好ましい。(b) 、 (C)
は急速冷却が可能な構成で設置できる。
第3図は本発明の実施例のサーマルヘッドの製造工程図
を示す。第3図(a)は、基材1にサーマルヘッド設置
用ビス穴32を開ける。(b)は、基材31に山形状隆
起部33を形成し、この基材の表面に、低アルカリ性絶
縁ホーロ層34を施しくC)、この隆起部33の両側に
対向電極リード36を形成(d)シ、隆起部上に抵抗層
36 (e)を形成して、この上に耐摩耗層37を形成
(1)シて本発明のサーマルヘッドを得る。なお図面で
表わされていないが、電極6と発熱体4とを入れ換えた
構成でも本発明は同等の効果を得ることができる。
を示す。第3図(a)は、基材1にサーマルヘッド設置
用ビス穴32を開ける。(b)は、基材31に山形状隆
起部33を形成し、この基材の表面に、低アルカリ性絶
縁ホーロ層34を施しくC)、この隆起部33の両側に
対向電極リード36を形成(d)シ、隆起部上に抵抗層
36 (e)を形成して、この上に耐摩耗層37を形成
(1)シて本発明のサーマルヘッドを得る。なお図面で
表わされていないが、電極6と発熱体4とを入れ換えた
構成でも本発明は同等の効果を得ることができる。
次に、本発明を効果的に実施する上で必要な要件を述べ
る。
る。
〈金属基板〉
本発明に用いる金属基材はホーロ用低炭素鋼板が好まし
く、ステンレス鋼板として5US−430,304,4
44等が本発明の目的に適う。基材の厚みは通常0.6
〜2,0IEIIが好ましい。
く、ステンレス鋼板として5US−430,304,4
44等が本発明の目的に適う。基材の厚みは通常0.6
〜2,0IEIIが好ましい。
また、本発明を効果的に実施するために必要な基材の物
性は熱膨張率90〜140X10’−”σ1゜熱伝導率
0 、 I Ca 17m @ O*O1l*”C以下
の物性を有する基材が好ましい。
性は熱膨張率90〜140X10’−”σ1゜熱伝導率
0 、 I Ca 17m @ O*O1l*”C以下
の物性を有する基材が好ましい。
く絶縁ホーロ層〉
低アルカリガラス7リツトを用いる。この低アルカリガ
ラスはm個アルカリ金属の酸化物(N a 2°・K2
°、Li20)t22ff以下−1’、少なくてもアル
カリ土類金属の酸化物(Bad。
ラスはm個アルカリ金属の酸化物(N a 2°・K2
°、Li20)t22ff以下−1’、少なくてもアル
カリ土類金属の酸化物(Bad。
MgO、Cao 、 Z no ) (D イずれカO
成分t”15重量−以上含有し、金属基材の表面に形成
したホーロ層の結晶相が少なくても2M90・B2O3
かB ao −2Mg0−2 S i 0217)結晶
相含有f ;b カ? スで絶縁層が形成されることを
特徴としている。
成分t”15重量−以上含有し、金属基材の表面に形成
したホーロ層の結晶相が少なくても2M90・B2O3
かB ao −2Mg0−2 S i 0217)結晶
相含有f ;b カ? スで絶縁層が形成されることを
特徴としている。
この種のガラスの熱膨張%1Mdeo−s ts ox
15’°σ1の範囲の物性を有するものである。
15’°σ1の範囲の物性を有するものである。
次に具体的な実施例を挙げて本発明の効果を詳述する。
く具体的実施例I〉
金属基材として、5O3430の1.0/Iffの肉厚
でA−4型の巾を有する基材を第1図に示すような山形
状の隆起部を形成し、基材の両面に、前記の低アルカリ
ガラスからなるホーロ層を肉厚100μになるように形
成する。
でA−4型の巾を有する基材を第1図に示すような山形
状の隆起部を形成し、基材の両面に、前記の低アルカリ
ガラスからなるホーロ層を肉厚100μになるように形
成する。
その後、第1表に示す、種々のサーマルヘッド加工条件
で、サーマルヘッドを形成する。従来の製法と比較する
ため、従来法として、市販の肉厚約1.2ffのサーマ
ルヘッド用グレーズアルミナ基板上に公知の方法で、薄
膜型サーマルヘッド1と厚膜型サーマルヘッドを形成し
た。なお、本発明の山形状隆起部を有するホーロ基板を
用いてサーマルヘッドを形成する際、薄膜型は従来公知
の方法でサーマルヘッド部を加工することか可能である
が、厚膜型の場合には隆起部がスクリーン部で突起を形
成するので、従来の公知の方法では精度の良いサーマル
ヘッドを形成することが困難であるので、従来のサーマ
ルヘッド用高精度スクリーン印刷機を変形したバット印
刷機や曲面印刷機の手法を導入して、隆起部に均一に電
極リード、抵抗層および耐摩耗層等を積ね刷の方法で、
多層形成で行ったが、従来の平面型基板と同等に高精度
に山形の隆起部にもサーマルヘッド部を加工することが
できた。
で、サーマルヘッドを形成する。従来の製法と比較する
ため、従来法として、市販の肉厚約1.2ffのサーマ
ルヘッド用グレーズアルミナ基板上に公知の方法で、薄
膜型サーマルヘッド1と厚膜型サーマルヘッドを形成し
た。なお、本発明の山形状隆起部を有するホーロ基板を
用いてサーマルヘッドを形成する際、薄膜型は従来公知
の方法でサーマルヘッド部を加工することか可能である
が、厚膜型の場合には隆起部がスクリーン部で突起を形
成するので、従来の公知の方法では精度の良いサーマル
ヘッドを形成することが困難であるので、従来のサーマ
ルヘッド用高精度スクリーン印刷機を変形したバット印
刷機や曲面印刷機の手法を導入して、隆起部に均一に電
極リード、抵抗層および耐摩耗層等を積ね刷の方法で、
多層形成で行ったが、従来の平面型基板と同等に高精度
に山形の隆起部にもサーマルヘッド部を加工することが
できた。
サーマルヘッドの印字評価として、印字条件として、パ
ルス巾1msで、パルス周期5 m sで、試験を行い
、熱応答性試験として、0.6w/口・msの条件で、
通電させ、日本バーンズ社製In−8b本赤外線顕微鏡
でドツト部の加熱状態を計測し、最高温度を第1表に表
示した。
ルス巾1msで、パルス周期5 m sで、試験を行い
、熱応答性試験として、0.6w/口・msの条件で、
通電させ、日本バーンズ社製In−8b本赤外線顕微鏡
でドツト部の加熱状態を計測し、最高温度を第1表に表
示した。
その結果、約30″C(約1o%)最高到達温度が高く
、画質も良好で、高速印字の可能性と省エネルギー化の
可能性を得た。
、画質も良好で、高速印字の可能性と省エネルギー化の
可能性を得た。
また、本発明の厚膜型サーマルヘッドは、従来法の厚膜
型サーマルヘッドより約20%(60°C)昇温測度が
早く、厚膜型サーマルヘッドにもかかわらず、従来法の
薄膜型サーマルヘッドの特性とほぼ同等の特性を有する
ことが判明した。その結果従来、厚膜型は、確かに、低
コスト化と長寿命化が可能であるが、約20〜30チエ
ネルギーを要すると云う一般常識を破る厚膜型で、薄膜
型の特性を有するサーマルヘッドの開発が可能となるこ
とが容易に理解される。
型サーマルヘッドより約20%(60°C)昇温測度が
早く、厚膜型サーマルヘッドにもかかわらず、従来法の
薄膜型サーマルヘッドの特性とほぼ同等の特性を有する
ことが判明した。その結果従来、厚膜型は、確かに、低
コスト化と長寿命化が可能であるが、約20〜30チエ
ネルギーを要すると云う一般常識を破る厚膜型で、薄膜
型の特性を有するサーマルヘッドの開発が可能となるこ
とが容易に理解される。
さらに効果的に実施するためには絶縁ホーロ層のガラス
組成によってもサーマルヘッドの特性が大きく影響され
ることが判明し、実施例■で、この内容を詳述する。
組成によってもサーマルヘッドの特性が大きく影響され
ることが判明し、実施例■で、この内容を詳述する。
く具体的実施例■〉
低アルカリ性絶縁ホーロ被覆層は、サーマルヘッドの機
能部を形成するために、表面粗度として、Ra(中心線
平均粗度)が0 、05〜0.5 prnが必要である
。このため低アルカリ性ガラス7リツトを電気泳動電着
法で電析して、ガラスフリットを施釉する必要がある。
能部を形成するために、表面粗度として、Ra(中心線
平均粗度)が0 、05〜0.5 prnが必要である
。このため低アルカリ性ガラス7リツトを電気泳動電着
法で電析して、ガラスフリットを施釉する必要がある。
また、サーマルヘッドは一種のヒータであり、局部的に
大電流を通電するだめの絶縁耐力としてsKV以上の絶
縁性を必要とする。
大電流を通電するだめの絶縁耐力としてsKV以上の絶
縁性を必要とする。
ところが、通常、ガラス成分中に、−価アルカリ金属成
分(Lt20.Na2O,に20)が増加すると増加量
にほぼ比例してガラスの絶縁性と粉末ガラスの電気泳動
電着性が劣化する。このため、第2表に示すAからTま
で約20種類ガラス組成を検討した。
分(Lt20.Na2O,に20)が増加すると増加量
にほぼ比例してガラスの絶縁性と粉末ガラスの電気泳動
電着性が劣化する。このため、第2表に示すAからTま
で約20種類ガラス組成を検討した。
ガラス組成は一価アルカリ金属の酸化物(Li20゜K
2O,Na2o)や二価アルカリ土類金属の酸化物(B
aO,MgO,CaO,Zn0)の添加量にょシ、ガラ
スの諸特性とサーマルヘッドの諸特性が著しく異なるこ
とが第2表に表示している。なお、第2表で、サーマル
ヘッドは第1図に示す構成で、実施例Iに示した薄膜型
サーマルヘッドの条件でヘッドの特性を比較した。抵抗
値のバラツキはA −4型(8本/#)の条件で、ドツ
ト抵抗値のバラツキの大ききを抵抗変化率として表わし
た。
2O,Na2o)や二価アルカリ土類金属の酸化物(B
aO,MgO,CaO,Zn0)の添加量にょシ、ガラ
スの諸特性とサーマルヘッドの諸特性が著しく異なるこ
とが第2表に表示している。なお、第2表で、サーマル
ヘッドは第1図に示す構成で、実施例Iに示した薄膜型
サーマルヘッドの条件でヘッドの特性を比較した。抵抗
値のバラツキはA −4型(8本/#)の条件で、ドツ
ト抵抗値のバラツキの大ききを抵抗変化率として表わし
た。
第2表の諸特性の結果を要約すると、
(1) ガラスの組成中で一価のアルカリ金属の酸化
物(Li20.Na2o、に20)は0.2〜2重量%
の範囲が好ましい。0.2重量%以下は不純物の混入の
限界で、これ以下のガラスの合成は困難で、逆にて重f
it 1以上になるとガラスフリットの電気泳動電着が
困難となシ、絶縁耐圧は急速に劣化し、抵抗値のバラツ
キも大となる(E、F、G、L、M。
物(Li20.Na2o、に20)は0.2〜2重量%
の範囲が好ましい。0.2重量%以下は不純物の混入の
限界で、これ以下のガラスの合成は困難で、逆にて重f
it 1以上になるとガラスフリットの電気泳動電着が
困難となシ、絶縁耐圧は急速に劣化し、抵抗値のバラツ
キも大となる(E、F、G、L、M。
N、O,S、T)。
(2)二価アルカリ土類金属の酸化物量(MgO。
CaO,BaO,Zn0)の酸化物量が最底15重fc
%以上が好ましく、特に、二価アルカリ土類金属の酸化
物の総量が66重量%以上が好ましい。これらの関係は
一価アルカリ量と二価アルカリ量とのバランスが必要で
ある(A、B、C,D、L、M。
%以上が好ましく、特に、二価アルカリ土類金属の酸化
物の総量が66重量%以上が好ましい。これらの関係は
一価アルカリ量と二価アルカリ量とのバランスが必要で
ある(A、B、C,D、L、M。
N、O,P、Q、R)。
(3)第2表に示す低アルカリガラス組成で、−価アル
カリ量が2重!−%以下であると摺電圧は250〜35
0vで、微量の含有水分を有するアルコール溶媒中で電
気泳動電着が可能となり、絶縁耐圧抵抗値変化率および
熱応答性などのサーマルヘッドの諸特性が優れている(
A、B、C,D、J。
カリ量が2重!−%以下であると摺電圧は250〜35
0vで、微量の含有水分を有するアルコール溶媒中で電
気泳動電着が可能となり、絶縁耐圧抵抗値変化率および
熱応答性などのサーマルヘッドの諸特性が優れている(
A、B、C,D、J。
K、S、T)。
(4)ガラス中の一価アルカリ量が増加すると、電気泳
動電着時の摺電圧が350〜650Vと高圧が必要とな
り、それにつれ、絶縁耐圧が0.5 KV以下(G、L
、M、N、O,R)。
動電着時の摺電圧が350〜650Vと高圧が必要とな
り、それにつれ、絶縁耐圧が0.5 KV以下(G、L
、M、N、O,R)。
(@ 一般ホーロガラス(L、M、N)は相対的に一価
アルカリ量が多く、二価アルカリ量が少なく、電気泳動
電着に高圧を要し、ホーロ層のアワ構造構造も大きく、
サーマルヘッド用基板として、緒特性が劣っている。
アルカリ量が多く、二価アルカリ量が少なく、電気泳動
電着に高圧を要し、ホーロ層のアワ構造構造も大きく、
サーマルヘッド用基板として、緒特性が劣っている。
(6)金属基材の表面に形成される絶縁ホーロ層の表面
粗度はタリサーフ表面粗度計で計測してO,OS〜0.
5μmの範囲が好ましく、特に0.06〜0.2μmの
範囲が最適である。
粗度はタリサーフ表面粗度計で計測してO,OS〜0.
5μmの範囲が好ましく、特に0.06〜0.2μmの
範囲が最適である。
(7)絶縁ホーロ層のガラスの熱膨張係数は第2表から
理解される如(s o x 1o−/”C以下のガラス
の合成は困難である。また、金属基材の熱膨張係数は6
0〜14sx 1o−’/’Cの範囲のものが大部分で
ある。したがって、ガラスの熱膨張係数が60〜145
X 1 o−’/’Cの範囲内で、電気泳動電着が可
能で、表面粗度、抵抗変化率の優れる低アルカリガラス
(A、B 、C、D 、E 、F 、H,I 、 T。
理解される如(s o x 1o−/”C以下のガラス
の合成は困難である。また、金属基材の熱膨張係数は6
0〜14sx 1o−’/’Cの範囲のものが大部分で
ある。したがって、ガラスの熱膨張係数が60〜145
X 1 o−’/’Cの範囲内で、電気泳動電着が可
能で、表面粗度、抵抗変化率の優れる低アルカリガラス
(A、B 、C、D 、E 、F 、H,I 、 T。
K、P、Q、S、?)が好ましく、金属基材の選択とガ
ラスとを選択して熱膨張係数を整合させて組合せを決め
ることができる。
ラスとを選択して熱膨張係数を整合させて組合せを決め
ることができる。
以上、第2表に表示の如く、ガラスの組成によっては本
発明のサーマルヘッドの構成が、優れた熱応答性を示す
。
発明のサーマルヘッドの構成が、優れた熱応答性を示す
。
発明の効果
本発明は、山形状の隆起部を有する金属基材の表面に2
0〜200μm絶縁ホーロ層を形成させたホーロ放熱基
板上に薄膜型および厚膜型サーマルヘッドを形成したサ
ーマルヘッドは抵抗値変化率、熱応答性、エネルギー効
率等を著しく改善できた。
0〜200μm絶縁ホーロ層を形成させたホーロ放熱基
板上に薄膜型および厚膜型サーマルヘッドを形成したサ
ーマルヘッドは抵抗値変化率、熱応答性、エネルギー効
率等を著しく改善できた。
第1図a、bは本発明の異なる実施例のサーマルヘッド
の要部断面構成図、第2図は本発明のサーマルヘッドの
設置構成を示す断面図、第3図は本発明の実施例のサー
マルヘッドの製造工程図、第4図は従来例の薄膜型サー
マルヘッドの断面構成図、第6図は従来例のシリアル型
サーマルヘッドの断面構成図である。 21・・・・・・隆起部分、22・・・・・・金属基材
、23・・・・・・絶縁ホーロ被覆層、24・・・・・
・抵抗発熱層、26・・・・・・リード電極、26・・
・・・・耐摩耗層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第
1 図 wE2図 2′8躊士賠1及 第3図 第4図 第 5 図 隆起戦局局
の要部断面構成図、第2図は本発明のサーマルヘッドの
設置構成を示す断面図、第3図は本発明の実施例のサー
マルヘッドの製造工程図、第4図は従来例の薄膜型サー
マルヘッドの断面構成図、第6図は従来例のシリアル型
サーマルヘッドの断面構成図である。 21・・・・・・隆起部分、22・・・・・・金属基材
、23・・・・・・絶縁ホーロ被覆層、24・・・・・
・抵抗発熱層、26・・・・・・リード電極、26・・
・・・・耐摩耗層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第
1 図 wE2図 2′8躊士賠1及 第3図 第4図 第 5 図 隆起戦局局
Claims (4)
- (1)絶縁性基板上に形成された発熱抵抗体と、前記発
熱抵抗体の両側に形成された1対のリード電極と、前記
発熱抵抗体上および前記リード電極上を被覆するように
形成された耐摩耗層を具備し、前記絶縁性基板は一部を
山形に隆起させた金属板を基材とし、その表面に絶縁被
覆層を形成させ、かつ、前記隆起絶縁被覆層上に前記抵
抗体を形成させたことを特徴とするサーマルヘッド。 - (2)金属基材の表面を被覆する前記絶縁被覆層が、少
なくともアルカリ土類金属の酸化物であるBaO、Mg
O、CaO、ZnOの何れかの成分を15重量%以上含
有し、1価アルカリ金属の酸化物であるNa_2O、K
_2O、Li_2Oの何れかの成分を2重量%以下を有
することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のサー
マルヘッド。 - (3)絶縁被覆層の熱膨張係数が60〜150×10^
−^7℃^−^1であることを特徴とする特許請求の範
囲第1項または第2項記載のサーマルヘッド。 - (4)前記山形状の隆起絶縁性基板が放熱基板を兼ねる
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項、第2項または
第3項記載のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7151986A JPS62227657A (ja) | 1986-03-28 | 1986-03-28 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7151986A JPS62227657A (ja) | 1986-03-28 | 1986-03-28 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62227657A true JPS62227657A (ja) | 1987-10-06 |
Family
ID=13463046
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7151986A Pending JPS62227657A (ja) | 1986-03-28 | 1986-03-28 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62227657A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2006068121A1 (ja) * | 2004-12-20 | 2008-06-12 | 松下電器産業株式会社 | 歪センサ及びその製造方法 |
WO2024029148A1 (ja) * | 2022-08-01 | 2024-02-08 | ローム株式会社 | 絶縁基板、絶縁基板の製造方法及びサーマルプリントヘッド |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59140078A (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-11 | Tokyo Electric Co Ltd | サ−マルヘツド |
JPS61169262A (ja) * | 1985-01-24 | 1986-07-30 | Toshiba Corp | サ−マルヘツド及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-03-28 JP JP7151986A patent/JPS62227657A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59140078A (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-11 | Tokyo Electric Co Ltd | サ−マルヘツド |
JPS61169262A (ja) * | 1985-01-24 | 1986-07-30 | Toshiba Corp | サ−マルヘツド及びその製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2006068121A1 (ja) * | 2004-12-20 | 2008-06-12 | 松下電器産業株式会社 | 歪センサ及びその製造方法 |
JP4645596B2 (ja) * | 2004-12-20 | 2011-03-09 | パナソニック株式会社 | 歪センサ及びその製造方法 |
WO2024029148A1 (ja) * | 2022-08-01 | 2024-02-08 | ローム株式会社 | 絶縁基板、絶縁基板の製造方法及びサーマルプリントヘッド |
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