JPH0347977A - 回路部品の製造方法 - Google Patents
回路部品の製造方法Info
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- JPH0347977A JPH0347977A JP18409789A JP18409789A JPH0347977A JP H0347977 A JPH0347977 A JP H0347977A JP 18409789 A JP18409789 A JP 18409789A JP 18409789 A JP18409789 A JP 18409789A JP H0347977 A JPH0347977 A JP H0347977A
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- Japan
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- coating layer
- glass
- circuit
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はサーマルヘッド等の回路部品の製造方法に関す
る。
る。
従来の技術
従来の技術として例えば特願昭６１−２５２２１２号公
報に開示されているようなサーマルヘッドを例に挙げ説
明する。
報に開示されているようなサーマルヘッドを例に挙げ説
明する。
そのホーロ基板は第３図に示すようにステンレス鋼板１
１上にニッケルメッキ層１７、ホーロガラス層１２を被
覆した構成から成る。
１上にニッケルメッキ層１７、ホーロガラス層１２を被
覆した構成から成る。
この基板の製造方法としてはまず調整したガラスフリッ
トをボールミルで粉砕し平均粒径が２〜３μｍの電気泳
動電着（電着）用スラリーとしこのスラリーにステンレ
ス鋼板等の金属基体を浸漬した状態で対極と金属基体と
の間に直流電圧を印加し 帯電したガラスフリット粒子
を金属基体上に電著すも このような方法で形成したサーマルヘッド用基板の表面
粗度（よ 中心線平均粗さＲａで０．０５〜０．０８μ
ｍであり従来のホーロ基板（Ｒａ； ０１１５〜０．３
μ（社）に比べて極めて平滑性に優れている。
トをボールミルで粉砕し平均粒径が２〜３μｍの電気泳
動電着（電着）用スラリーとしこのスラリーにステンレ
ス鋼板等の金属基体を浸漬した状態で対極と金属基体と
の間に直流電圧を印加し 帯電したガラスフリット粒子
を金属基体上に電著すも このような方法で形成したサーマルヘッド用基板の表面
粗度（よ 中心線平均粗さＲａで０．０５〜０．０８μ
ｍであり従来のホーロ基板（Ｒａ； ０１１５〜０．３
μ（社）に比べて極めて平滑性に優れている。
このような基板上に電極層１３を印刷法や蒸着法にて形
成し その上に抵抗体１５を同様に形成し さらに抵抗
体１５の上を覆うようにオーバーコート層１６を形成し
てサーマルヘッドを構成している。
成し その上に抵抗体１５を同様に形成し さらに抵抗
体１５の上を覆うようにオーバーコート層１６を形成し
てサーマルヘッドを構成している。
発明が解決しようとする課題
ところ力丈 上記基板の曲面部や傾斜面部に抵抗体 電
極をパターン形成して、サーマルヘッドの導電回路を形
成する過程において、印刷法や蒸着法を用いた場合には
精度の高いファインなバタン形成ができないという問題
があった 課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明ｃヨ 金属基体にガ
ラス被覆層を形成した基板に無電解めっき法または電気
めっき法を用いて抵抗体や電極等の回路を形成し さら
にガラス質からなるオーバーコート層を順次形成して回
路部品を構成することを特徴とする。
極をパターン形成して、サーマルヘッドの導電回路を形
成する過程において、印刷法や蒸着法を用いた場合には
精度の高いファインなバタン形成ができないという問題
があった 課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明ｃヨ 金属基体にガ
ラス被覆層を形成した基板に無電解めっき法または電気
めっき法を用いて抵抗体や電極等の回路を形成し さら
にガラス質からなるオーバーコート層を順次形成して回
路部品を構成することを特徴とする。
作用
本発明の回路部品の製造方法は 金属基体にガラス被覆
層を形成した基板に無電解めっき法または電気めっき法
を用いて抵抗体や電極等の回路を形成し さらにガラス
質からなるオーバーコート保護層を順次形成するので、
基板の曲面部や傾斜部にもファインな回路を形成するこ
とができ、また熱伝導率の制御も容易となる。
層を形成した基板に無電解めっき法または電気めっき法
を用いて抵抗体や電極等の回路を形成し さらにガラス
質からなるオーバーコート保護層を順次形成するので、
基板の曲面部や傾斜部にもファインな回路を形成するこ
とができ、また熱伝導率の制御も容易となる。
実施例
以下本発明の一実施例における回路部品の製造方法につ
いて説明する。
いて説明する。
〈実施例１〉
第１図に示したような曲面を有する厚さ２ｍｍのステン
レス鋼板ｌに軟化点７３０℃の粒径１０μｍ以下のアル
ミノ珪酸塩系ガラス粉末を電気泳動電着Ｌ ９５０℃の
温度で２０分間焼成して１２０μｍのガラス被覆層２を
形成しｋ このようにして作成した基板上に第１図に示
した構成断面を有するサーマルヘッドを試作し′Ｆ、、
３は無電解めっき法を用いて形成したニッケル慰 ４は
金電極層 ５（よ ニッケル層３、金電極層４をバタン
形成した後に無電解めっき法を用いて形成したニッケル
ータングステン−リンから構成された発熱抵抗体 ６は
珪素のアルコキシを加水分脈 ４００℃で焼成して形成
した二酸化珪素からなるオバーコート保護層である。な
叙 金電極層４は無電解めっき法以外に電気めっき法に
よっても均一な層を形成することができへ この実施例で（よ 曲面部の電機 抵抗体のバタニンク
−エツチングも非常に良好であり従来の構成のものに比
ベパターン精度が向上し また放熱性にも優れてい九 〈実施例２〉 第２図に示したような傾斜面を有する厚さ５ｍｍのステ
ンレス鋼板１に軟化点５２０℃の粒径１０μｍ以下の鉛
系ガラス粉末を電気泳動電着し６５０℃の温度で２０分
間焼成して１２０μｍのガラス被覆層２を形成し九 こ
のようにして作成した基板上に第２図に示した構成断面
を有するサマルヘッドを試作し九 ３は無電解めっき法
を用いて形成したニッケル＃ ４は金電極層 ５はニッ
ケル層３、金電極層４をパターン形成した後に無電解め
っき法を用いて形成したニッケルータングステン−リン
から構成された発熱抵抗体 ６は珪素のアルコキシを加
水分脈 ３５０℃で焼成して形成した二酸化珪素からな
るオーバーコート保護層である。
レス鋼板ｌに軟化点７３０℃の粒径１０μｍ以下のアル
ミノ珪酸塩系ガラス粉末を電気泳動電着Ｌ ９５０℃の
温度で２０分間焼成して１２０μｍのガラス被覆層２を
形成しｋ このようにして作成した基板上に第１図に示
した構成断面を有するサーマルヘッドを試作し′Ｆ、、
３は無電解めっき法を用いて形成したニッケル慰 ４は
金電極層 ５（よ ニッケル層３、金電極層４をバタン
形成した後に無電解めっき法を用いて形成したニッケル
ータングステン−リンから構成された発熱抵抗体 ６は
珪素のアルコキシを加水分脈 ４００℃で焼成して形成
した二酸化珪素からなるオバーコート保護層である。な
叙 金電極層４は無電解めっき法以外に電気めっき法に
よっても均一な層を形成することができへ この実施例で（よ 曲面部の電機 抵抗体のバタニンク
−エツチングも非常に良好であり従来の構成のものに比
ベパターン精度が向上し また放熱性にも優れてい九 〈実施例２〉 第２図に示したような傾斜面を有する厚さ５ｍｍのステ
ンレス鋼板１に軟化点５２０℃の粒径１０μｍ以下の鉛
系ガラス粉末を電気泳動電着し６５０℃の温度で２０分
間焼成して１２０μｍのガラス被覆層２を形成し九 こ
のようにして作成した基板上に第２図に示した構成断面
を有するサマルヘッドを試作し九 ３は無電解めっき法
を用いて形成したニッケル＃ ４は金電極層 ５はニッ
ケル層３、金電極層４をパターン形成した後に無電解め
っき法を用いて形成したニッケルータングステン−リン
から構成された発熱抵抗体 ６は珪素のアルコキシを加
水分脈 ３５０℃で焼成して形成した二酸化珪素からな
るオーバーコート保護層である。
この実施例で（よ 傾斜面部の電機 抵抗体のパターン
形成 の構成のものに比ベパターン精度が向上した〈実施例３
〉 実施例１と同様に第１図に示したような曲面を有する厚
さ２ｍｍのステンレス鋼板ｌに軟化点７３０℃の粒径１
０μｍ以下のアルミノ珪酸塩系ガラス粉末とチタン酸鉛
粉末の混合物を電気泳動電着１．、９５０℃の温度で２
０分間焼成して１２０μｍのガラス被覆層２を形成し九
このようにして作成した基板上に第１図に示した構成
断面を有するサーマルヘッドを試作した ３は無電解め
っき法を用いて形成したニッケル恩 ４は金電極層５は
ニッケル層３、金電極層４をパターン形成した後に無電
解めっき法を用いて形成したニッケルタングステン−リ
ンから構成された発熱抵抗体６は珪素のアルコキシを加
水分脈 ４００℃で焼成して形成した二酸化珪素からな
るオーバーコト保護層である。
形成 の構成のものに比ベパターン精度が向上した〈実施例３
〉 実施例１と同様に第１図に示したような曲面を有する厚
さ２ｍｍのステンレス鋼板ｌに軟化点７３０℃の粒径１
０μｍ以下のアルミノ珪酸塩系ガラス粉末とチタン酸鉛
粉末の混合物を電気泳動電着１．、９５０℃の温度で２
０分間焼成して１２０μｍのガラス被覆層２を形成し九
このようにして作成した基板上に第１図に示した構成
断面を有するサーマルヘッドを試作した ３は無電解め
っき法を用いて形成したニッケル恩 ４は金電極層５は
ニッケル層３、金電極層４をパターン形成した後に無電
解めっき法を用いて形成したニッケルタングステン−リ
ンから構成された発熱抵抗体６は珪素のアルコキシを加
水分脈 ４００℃で焼成して形成した二酸化珪素からな
るオーバーコト保護層である。
この実施例では曲面部の電極 抵抗体のパタニン久 エ
ツチングも非常に良好であり従来の構成のものに比ベパ
ターン精度が向上し 金属基体とガラス層との接着強度
も良好であった〈実施例４〉 第１図に示したような曲面を有する厚さ２ｍｍのステン
レス鋼板Ｉに軟化点６８０℃の粒径１０ｐｍ以下の第１
表に示す組成のＭｇ０２−ＢａＯ２−３ｉｎ２系結晶性
ガラス粉末を電気泳動電着Ｌ ９００℃の温度で２０
分間焼成して１２０μｍのガラス被覆層２を形成した
このようにして作成した基板上に第１図に示した構成断
面を有するサーマルヘッドを試作し九 ３は無電解めっ
き法を用いて形成したニッケル恩 ４は電気めっき法を
用いて形成した金電極層 ５はニッケル層３、金電極層
４をパターン形成した後に無電解めっき法を用いて形成
したニッケルータングステン−リンから構成された発熱
抵抗体 ６は珪素のアルコキシを加水分ＭＷ、４００℃
で焼成して形成した二酸化珪素からなるオーバーコート
保護層である。
ツチングも非常に良好であり従来の構成のものに比ベパ
ターン精度が向上し 金属基体とガラス層との接着強度
も良好であった〈実施例４〉 第１図に示したような曲面を有する厚さ２ｍｍのステン
レス鋼板Ｉに軟化点６８０℃の粒径１０ｐｍ以下の第１
表に示す組成のＭｇ０２−ＢａＯ２−３ｉｎ２系結晶性
ガラス粉末を電気泳動電着Ｌ ９００℃の温度で２０
分間焼成して１２０μｍのガラス被覆層２を形成した
このようにして作成した基板上に第１図に示した構成断
面を有するサーマルヘッドを試作し九 ３は無電解めっ
き法を用いて形成したニッケル恩 ４は電気めっき法を
用いて形成した金電極層 ５はニッケル層３、金電極層
４をパターン形成した後に無電解めっき法を用いて形成
したニッケルータングステン−リンから構成された発熱
抵抗体 ６は珪素のアルコキシを加水分ＭＷ、４００℃
で焼成して形成した二酸化珪素からなるオーバーコート
保護層である。
この実施例において（友 曲面部の電極 抵抗体のパタ
ーニング−エツチングも非常に良好であり従来の構成の
ものに比ベパターン精度が向上し九第１表 く比較例〉 厚さ２ｍｍのステンレス鋼板（膨張係数１１４Ｘ １０
−’） ｌ １ （第３図参照）を脱脂 水沫 酸
洗してニッケルメッキ層１７を形成し 水洗し前処理を
行った後、平均粒径が２．５μｍのガラス粒子からなる
スラリー中に浸漬して、第１表に示す組成の結晶性ガラ
ス粒子をステンレス鋼板１１に１２０μｍ電着し池 こ
れを室温で乾燥後、 ９００℃の温度で２０分間焼成し
て基板を形成し島 その後第３図に示すようにこの基板
上に金からなる電極層１３を蒸着法を用いて形成後、パ
ターニングし印刷法を用いて酸化ルテニウムからなる抵
抗体１５を形成し 鉛系ガラスペーストにてオーバーコ
ート１６を形成Ｌ ６００℃で焼成してサーマルヘッド
を試作し池 また この比較例の回路パターン形成法を実施例１、２
に適用したが特性を測定できるパターニングはできなか
った 以上の実施例１〜４と比較例について基板表面上の中心
線平均粗さＲａ、 サーマルヘッドの発熱抵抗体の抵
抗値バラつき、サーマルヘッドの熱効率（ＯＤ濃度１．
０の時のｌドツト当りの消費電力）を測定し池 この結
果を第２表、第３表に示す。
ーニング−エツチングも非常に良好であり従来の構成の
ものに比ベパターン精度が向上し九第１表 く比較例〉 厚さ２ｍｍのステンレス鋼板（膨張係数１１４Ｘ １０
−’） ｌ １ （第３図参照）を脱脂 水沫 酸
洗してニッケルメッキ層１７を形成し 水洗し前処理を
行った後、平均粒径が２．５μｍのガラス粒子からなる
スラリー中に浸漬して、第１表に示す組成の結晶性ガラ
ス粒子をステンレス鋼板１１に１２０μｍ電着し池 こ
れを室温で乾燥後、 ９００℃の温度で２０分間焼成し
て基板を形成し島 その後第３図に示すようにこの基板
上に金からなる電極層１３を蒸着法を用いて形成後、パ
ターニングし印刷法を用いて酸化ルテニウムからなる抵
抗体１５を形成し 鉛系ガラスペーストにてオーバーコ
ート１６を形成Ｌ ６００℃で焼成してサーマルヘッド
を試作し池 また この比較例の回路パターン形成法を実施例１、２
に適用したが特性を測定できるパターニングはできなか
った 以上の実施例１〜４と比較例について基板表面上の中心
線平均粗さＲａ、 サーマルヘッドの発熱抵抗体の抵
抗値バラつき、サーマルヘッドの熱効率（ＯＤ濃度１．
０の時のｌドツト当りの消費電力）を測定し池 この結
果を第２表、第３表に示す。
第２表
第３表
第２表、第３表から明かな様艮 本発明の実施例による
と、比較例に比べて中心線平均粗さ、抵抗値バラつき、
熱効率のいずれにおいても改善されている。
と、比較例に比べて中心線平均粗さ、抵抗値バラつき、
熱効率のいずれにおいても改善されている。
０−
発明の詳細
な説明したように本発明によれば 金属基体にガラス被
覆層を形成した基板に無電解めっき法電気めっき法を用
い抵抗体や集電体等の回路を形成し さらにガラス質か
らなるオーバーコート保護層を順次形成するので、比較
的低温プロセスのみにより基板の曲面部や傾斜部にファ
インな回路を形成することができる。
覆層を形成した基板に無電解めっき法電気めっき法を用
い抵抗体や集電体等の回路を形成し さらにガラス質か
らなるオーバーコート保護層を順次形成するので、比較
的低温プロセスのみにより基板の曲面部や傾斜部にファ
インな回路を形成することができる。
第１は 第２図はそれぞれ本発明の一実施例におけるサ
ーマルヘッドの構成断面は 第３図は従来の基板を使用
したサーマルヘッドの構成断面図である。 １・・・ステンレス鋼板 ２・・・ガラス被覆層 ３・
・・ニッケル恩 ４・・・金電極風 ５・・・抵抗体
６・・・オバーコート保護層
ーマルヘッドの構成断面は 第３図は従来の基板を使用
したサーマルヘッドの構成断面図である。 １・・・ステンレス鋼板 ２・・・ガラス被覆層 ３・
・・ニッケル恩 ４・・・金電極風 ５・・・抵抗体
６・・・オバーコート保護層
Claims (3)
- （１）金属基体にガラス被覆層を形成した基板に無電解
めっき法または電気めっき法等を用いて抵抗体や電極等
の回路を形成し、さらにガラス質からなるオーバーコー
ト保護層を順次形成することを特徴とする回路部品の製
造方法。 - （２）回路を基板の曲面部や傾斜面部に形成することを
特徴とする請求項１記載の回路部品の製造方法。 - （３）ガラス被覆層にセラミックスからなるフィラーを
混入することを特徴とする請求項１または２記載の回路
部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18409789A JPH0347977A (ja) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | 回路部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18409789A JPH0347977A (ja) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | 回路部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0347977A true JPH0347977A (ja) | 1991-02-28 |
Family
ID=16147341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18409789A Pending JPH0347977A (ja) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | 回路部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0347977A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7422671B2 (en) | 2004-08-09 | 2008-09-09 | United Technologies Corporation | Non-line-of-sight process for coating complexed shaped structures |
| US7538045B2 (en) | 2004-08-09 | 2009-05-26 | United Technologies Corporation | Coating process to enable electrophoretic deposition |
-
1989
- 1989-07-17 JP JP18409789A patent/JPH0347977A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7422671B2 (en) | 2004-08-09 | 2008-09-09 | United Technologies Corporation | Non-line-of-sight process for coating complexed shaped structures |
| US7538045B2 (en) | 2004-08-09 | 2009-05-26 | United Technologies Corporation | Coating process to enable electrophoretic deposition |
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