JP3171407B2 - サーマルヘッド用基板とその製造方法 - Google Patents
サーマルヘッド用基板とその製造方法Info
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- JP3171407B2 JP3171407B2 JP22915092A JP22915092A JP3171407B2 JP 3171407 B2 JP3171407 B2 JP 3171407B2 JP 22915092 A JP22915092 A JP 22915092A JP 22915092 A JP22915092 A JP 22915092A JP 3171407 B2 JP3171407 B2 JP 3171407B2
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- common electrode
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、サーマルヘッド用基板
とその製造方法に関するもので、特に大電力、高速タイ
プのサーマルヘッド用基板に好適に利用され得る。
とその製造方法に関するもので、特に大電力、高速タイ
プのサーマルヘッド用基板に好適に利用され得る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、サーマルヘッド用基板は、セラ
ミックス等からなる絶縁基板の表面に導体金属よりなる
コモン電極及びグレーズよりなる蓄熱層が形成されてい
るものであり、サーマルヘッドとして用いる場合には、
更にその蓄熱層上に発熱抵抗体及びその発熱抵抗体とコ
モン電極とを電気的に接続する配線が形成される。
ミックス等からなる絶縁基板の表面に導体金属よりなる
コモン電極及びグレーズよりなる蓄熱層が形成されてい
るものであり、サーマルヘッドとして用いる場合には、
更にその蓄熱層上に発熱抵抗体及びその発熱抵抗体とコ
モン電極とを電気的に接続する配線が形成される。
【０００３】そして、このようなサーマルヘッド用基板
は、絶縁基板上に、導体ペーストをコモン電極形状に印
刷し、焼成した後、ガラス粉末を主成分とするガラスペ
ーストをそのうえに塗布し、導体が変質しないように前
記導体ペーストの焼成温度よりも低い温度で焼成するこ
とによって、製造されていた。
は、絶縁基板上に、導体ペーストをコモン電極形状に印
刷し、焼成した後、ガラス粉末を主成分とするガラスペ
ーストをそのうえに塗布し、導体が変質しないように前
記導体ペーストの焼成温度よりも低い温度で焼成するこ
とによって、製造されていた。
【０００４】ところで、従来、導体ペーストとしては、
導体抵抗をできるだけ低くする必要上、低抵抗であっ
て、しかも耐酸化性及び耐マイグレーション性に優れた
金Ａｕを主成分とするものが採用されていた。
導体抵抗をできるだけ低くする必要上、低抵抗であっ
て、しかも耐酸化性及び耐マイグレーション性に優れた
金Ａｕを主成分とするものが採用されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、金を主成分と
する導体ペーストは、Ａｕの融点（１０６３℃）との関
係で、焼成温度を１０００℃未満にしなければならない
ことから、蓄熱層となるグレーズ材料にしても軟化点が
８００℃以下のものを選択する必要があった。従って、
蓄熱層に高耐熱性が要求される大電力、高速タイプのサ
ーマルヘッドへの利用が困難であった。
する導体ペーストは、Ａｕの融点（１０６３℃）との関
係で、焼成温度を１０００℃未満にしなければならない
ことから、蓄熱層となるグレーズ材料にしても軟化点が
８００℃以下のものを選択する必要があった。従って、
蓄熱層に高耐熱性が要求される大電力、高速タイプのサ
ーマルヘッドへの利用が困難であった。
【０００６】本発明の目的は、グレーズ材料として軟化
点に関して制限を受けること無く、大電力、高速タイプ
のサーマルヘッドへの利用に適したサーマルヘッド用基
板を提供することにある。
点に関して制限を受けること無く、大電力、高速タイプ
のサーマルヘッドへの利用に適したサーマルヘッド用基
板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】その手段は、コモン電極
が絶縁基板上に焼き付けられた後、さらにグレーズが焼
き付けられ蓄熱層が形成されているサーマルヘッド用基
板において、コモン電極が、白金Ｐｔまたは白金Ｐｔ合
金よりなる導体で形成されており、前記導体中に前記グ
レーズよりも軟化点の低くないガラスが含まれているこ
とを特徴とするサーマルヘッド用基板にある。
が絶縁基板上に焼き付けられた後、さらにグレーズが焼
き付けられ蓄熱層が形成されているサーマルヘッド用基
板において、コモン電極が、白金Ｐｔまたは白金Ｐｔ合
金よりなる導体で形成されており、前記導体中に前記グ
レーズよりも軟化点の低くないガラスが含まれているこ
とを特徴とするサーマルヘッド用基板にある。
【０００８】本発明のサーマルヘッド用基板を製造する
適切な方法は、絶縁基板上に、白金Ｐｔ又は白金Ｐｔ合
金を主成分とする導体ペーストをコモン電極形状に印刷
し、１０００℃以上の温度で焼成した後、ガラス粉末を
主成分とするガラスペーストをそのうえに塗布し、前記
導体ペーストの焼成温度よりも低い温度で焼成すること
を特徴とする。
適切な方法は、絶縁基板上に、白金Ｐｔ又は白金Ｐｔ合
金を主成分とする導体ペーストをコモン電極形状に印刷
し、１０００℃以上の温度で焼成した後、ガラス粉末を
主成分とするガラスペーストをそのうえに塗布し、前記
導体ペーストの焼成温度よりも低い温度で焼成すること
を特徴とする。
【０００９】この製造手段において、望ましいのは、導
体ペーストが、ガラスペースト中のガラス粉末よりも軟
化点の低くないガラス粉末を含有するものである。上記
各手段において、白金合金とは、例えば白金のほかに金
Ａｕ、銀Ａｇ及びパラジウムＰｄのうちから選ばれる１
種以上を含有するようなものである。
体ペーストが、ガラスペースト中のガラス粉末よりも軟
化点の低くないガラス粉末を含有するものである。上記
各手段において、白金合金とは、例えば白金のほかに金
Ａｕ、銀Ａｇ及びパラジウムＰｄのうちから選ばれる１
種以上を含有するようなものである。
【００１０】
【作用】白金は、融点が１７７４℃と高いことから、１
０００℃以上の温度で焼成しても融けることがなく、印
刷したパターンの形状を維持しつつ、絶縁基板上に焼き
付けられる。また、そのうえに塗布されるガラス粉末に
しても軟化点が８００℃を越えるものであっても良い。
かくして得られるサーマルヘッド用基板は、グレーズの
耐熱性に優れたものとなる。
０００℃以上の温度で焼成しても融けることがなく、印
刷したパターンの形状を維持しつつ、絶縁基板上に焼き
付けられる。また、そのうえに塗布されるガラス粉末に
しても軟化点が８００℃を越えるものであっても良い。
かくして得られるサーマルヘッド用基板は、グレーズの
耐熱性に優れたものとなる。
【００１１】そして、導体ペーストの絶縁基板への焼き
付けを容易にするために、導体ペースト中にガラス粉末
を含有させておく。このガラス粉末としては、軟化点が
ガラスペースト中のガラス粉末の軟化点より低くないも
のを用いる。ガラスペースト焼成時に、導体ペースト中
のガラスが軟化して、コモン電極の形状が変わるのを防
止するためである。
付けを容易にするために、導体ペースト中にガラス粉末
を含有させておく。このガラス粉末としては、軟化点が
ガラスペースト中のガラス粉末の軟化点より低くないも
のを用いる。ガラスペースト焼成時に、導体ペースト中
のガラスが軟化して、コモン電極の形状が変わるのを防
止するためである。
【００１２】
【実施例】本発明サーマルヘッド用基板を図面の実施例
に基づいて説明する。図１は、実施例にかかわるサーマ
ルヘッド用基板の断面図である。図において、サーマル
ヘッド用基板１は、アルミナセラミックスからなる絶縁
基板２、絶縁基板２上に白金Ｐｔ導体にて形成されたコ
モン電極３、並びにこのコモン電極３の一部と絶縁基板
２の一部とを覆うようにグレーズにて形成された蓄熱層
４とで構成されている。尚、サーマルヘッド用基板１
は、蓄熱層４上に発熱抵抗体Ｒ及び接続配線Ｌが形成さ
れてサーマルヘッドとして用いられる。
に基づいて説明する。図１は、実施例にかかわるサーマ
ルヘッド用基板の断面図である。図において、サーマル
ヘッド用基板１は、アルミナセラミックスからなる絶縁
基板２、絶縁基板２上に白金Ｐｔ導体にて形成されたコ
モン電極３、並びにこのコモン電極３の一部と絶縁基板
２の一部とを覆うようにグレーズにて形成された蓄熱層
４とで構成されている。尚、サーマルヘッド用基板１
は、蓄熱層４上に発熱抵抗体Ｒ及び接続配線Ｌが形成さ
れてサーマルヘッドとして用いられる。
【００１３】このようなサーマルヘッド用基板１を製造
する方法の例を次に説明する。まず、アルミナ粉末９６
重量％及び残部焼結助剤となるセラミックス粉末を秤量
し、秤量物に有機質バインダー、溶剤等を混合し、泥し
ょうとし、ドクターブレードにてグリーンシートに成形
する。成形体を１５００℃で焼成して絶縁基板２を得、
絶縁基板２上に、白金Ｐｔに軟化点９５０℃のＣａＯ−
ＢａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2系非晶質ガラス粉末、エチ
ルセルロース系バインダー、可塑剤及び有機溶媒を添加
して調製した導体ペーストをコモン電極形状に印刷し、
１３００℃で１０分間焼成して厚さ１０μｍのコモン電
極３を形成した。更に、上記非晶質ガラス粉末を主成分
とするガラスペーストをそのうえに塗布し、１２００℃
で２０分間焼成することによって、厚さ５０μｍの蓄熱
層４を形成した。
する方法の例を次に説明する。まず、アルミナ粉末９６
重量％及び残部焼結助剤となるセラミックス粉末を秤量
し、秤量物に有機質バインダー、溶剤等を混合し、泥し
ょうとし、ドクターブレードにてグリーンシートに成形
する。成形体を１５００℃で焼成して絶縁基板２を得、
絶縁基板２上に、白金Ｐｔに軟化点９５０℃のＣａＯ−
ＢａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2系非晶質ガラス粉末、エチ
ルセルロース系バインダー、可塑剤及び有機溶媒を添加
して調製した導体ペーストをコモン電極形状に印刷し、
１３００℃で１０分間焼成して厚さ１０μｍのコモン電
極３を形成した。更に、上記非晶質ガラス粉末を主成分
とするガラスペーストをそのうえに塗布し、１２００℃
で２０分間焼成することによって、厚さ５０μｍの蓄熱
層４を形成した。
【００１４】こうして製造されたサーマルヘッド用基板
１において、コモン電極３の導体抵抗は、５０ｍΩであ
った。また、絶縁基板２に対するコモン電極３の接着強
度を評価するために、周波数２８ｋＨｚの超音波洗浄機
にサーマルヘッド用基板１を入れて６分間純水で洗浄し
たところ、コモン電極３は、剥離しなかった。
１において、コモン電極３の導体抵抗は、５０ｍΩであ
った。また、絶縁基板２に対するコモン電極３の接着強
度を評価するために、周波数２８ｋＨｚの超音波洗浄機
にサーマルヘッド用基板１を入れて６分間純水で洗浄し
たところ、コモン電極３は、剥離しなかった。
【００１５】比較のために、絶縁基板２上に、金Ａｕに
軟化点７２０℃のＳｉＯ2−ＰｂＯ系非晶質ガラス粉
末、エチルセルロース系バインダー、可塑剤及び有機溶
媒を添加して調製した導体ペーストをコモン電極形状に
印刷し、９００℃で１０分間焼成して厚さ１０μｍのコ
モン電極を形成した。更に、同じ非晶質ガラス粉末を主
成分とするガラスペーストをそのうえに塗布し、８５０
℃で１０分間焼成することによって、厚さ５０μｍの蓄
熱層を形成した。
軟化点７２０℃のＳｉＯ2−ＰｂＯ系非晶質ガラス粉
末、エチルセルロース系バインダー、可塑剤及び有機溶
媒を添加して調製した導体ペーストをコモン電極形状に
印刷し、９００℃で１０分間焼成して厚さ１０μｍのコ
モン電極を形成した。更に、同じ非晶質ガラス粉末を主
成分とするガラスペーストをそのうえに塗布し、８５０
℃で１０分間焼成することによって、厚さ５０μｍの蓄
熱層を形成した。
【００１６】こうして製造されたサーマルヘッド用基板
（比較品）において、コモン電極の導体抵抗は、５ｍΩ
であった。また、絶縁基板２に対するコモン電極の接着
強度を評価するために、周波数２８ｋＨｚの超音波洗浄
機にサーマルヘッド用基板を入れて６分間純水で洗浄し
たところ、コモン電極は、剥離しなかった。
（比較品）において、コモン電極の導体抵抗は、５ｍΩ
であった。また、絶縁基板２に対するコモン電極の接着
強度を評価するために、周波数２８ｋＨｚの超音波洗浄
機にサーマルヘッド用基板を入れて６分間純水で洗浄し
たところ、コモン電極は、剥離しなかった。
【００１７】
【発明の効果】蓄熱層となるグレーズの耐熱性に優れて
いるから、大電力、高速タイプのサーマルヘッドに適用
することができる。
いるから、大電力、高速タイプのサーマルヘッドに適用
することができる。
【図１】実施例のサーマルヘッド用基板の断面図であ
る。
る。
１ サーマルヘッド用基板 ２ 絶縁基板 ３ コモン電極 ４ 蓄熱層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−299060（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−273251（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−161357（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−169249（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−226355（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−86195（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−247968（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41J 2/335 - 2/345
Claims (2)
- 【請求項１】コモン電極が絶縁基板上に焼き付けられた
後、さらにグレーズが焼き付けられ蓄熱層が形成されて
いるサーマルヘッド用基板において、コモン電極が、白
金Ｐｔまたは白金Ｐｔ合金よりなる導体で形成されてお
り、前記導体中に前記グレーズよりも軟化点の低くない
ガラスが含まれていることを特徴とするサーマルヘッド
用基板。 - 【請求項２】前記グレーズ及び導体に含まれるガラス
は、非晶質である請求項１に記載のサーマルヘッド用基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22915092A JP3171407B2 (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | サーマルヘッド用基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22915092A JP3171407B2 (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | サーマルヘッド用基板とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0655756A JPH0655756A (ja) | 1994-03-01 |
| JP3171407B2 true JP3171407B2 (ja) | 2001-05-28 |
Family
ID=16887562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22915092A Expired - Fee Related JP3171407B2 (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | サーマルヘッド用基板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3171407B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115362066B (zh) * | 2020-03-31 | 2024-09-20 | 京瓷株式会社 | 热敏头以及热敏打印机 |
-
1992
- 1992-08-04 JP JP22915092A patent/JP3171407B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0655756A (ja) | 1994-03-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |