JPH0447954A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH0447954A JPH0447954A JP15796090A JP15796090A JPH0447954A JP H0447954 A JPH0447954 A JP H0447954A JP 15796090 A JP15796090 A JP 15796090A JP 15796090 A JP15796090 A JP 15796090A JP H0447954 A JPH0447954 A JP H0447954A
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- Japan
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- common electrode
- resistance value
- electrode
- thermal head
- film
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- Pending
Links
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、主にファクシミリ等の感熱記録に用いられる
サーマルヘッドに関するものである。
サーマルヘッドに関するものである。
従来の技術
従来の厚膜式のサーマルヘッドは、例えば第6図に示す
ように、絶碌イ基板1上に主に8102からなる蓄熱層
2を設け、その上部に例えばムUレジネートを用いて印
刷・焼成・フォトリンエツチングにて共通電極3&及び
個別電極3bを形成し、その上部に例えばRuO2から
なる発熱抵抗体4を帯状に印刷・焼成していた。この時
、となりあう2個の共通電極21Lに挟まれた部分が個
々の発熱抵抗体4となる。なお第6図には図示していな
いが共通電極3a9個別醒極3b1発熱抵抗体4を覆う
ように保護膜が形成されていた。
ように、絶碌イ基板1上に主に8102からなる蓄熱層
2を設け、その上部に例えばムUレジネートを用いて印
刷・焼成・フォトリンエツチングにて共通電極3&及び
個別電極3bを形成し、その上部に例えばRuO2から
なる発熱抵抗体4を帯状に印刷・焼成していた。この時
、となりあう2個の共通電極21Lに挟まれた部分が個
々の発熱抵抗体4となる。なお第6図には図示していな
いが共通電極3a9個別醒極3b1発熱抵抗体4を覆う
ように保護膜が形成されていた。
通常サーマルヘッドにおいては、記録紙へのあたシを良
くするためには、発熱抵抗体4を絶縁性基板1の端部に
近づけた方が望ましい。しかし、発熱抵抗体4を絶縁性
基板1の端部に近づけると、共通電極31Lの幅が狭く
なり、配線抵抗が増大する。この結果共通電極3!Lの
中央部付近の印字濃度が電圧降下によって低下し、印字
品質が低下する。そこで、従来は、共通電嘩31L上に
ムU等の抵抗値減衰体6を重ねて印刷・焼成し、配線抵
抗を減少させ印字品質の低下を防いでいた。
くするためには、発熱抵抗体4を絶縁性基板1の端部に
近づけた方が望ましい。しかし、発熱抵抗体4を絶縁性
基板1の端部に近づけると、共通電極31Lの幅が狭く
なり、配線抵抗が増大する。この結果共通電極3!Lの
中央部付近の印字濃度が電圧降下によって低下し、印字
品質が低下する。そこで、従来は、共通電嘩31L上に
ムU等の抵抗値減衰体6を重ねて印刷・焼成し、配線抵
抗を減少させ印字品質の低下を防いでいた。
発明が解決しようとする課題
上記ムUの抵抗値減衰体6は高価ななめ、コストが上昇
する。こ■ため、コストの安い五gの抵抗値減衰体を用
いることが考えられる。しかしながら、共通電極31L
に用いているムUは、異種金属と合金化しやすいため、
五gの抵抗値減衰体を用いても、ムgとムUが合金反応
を起こし抵抗値が増大する。そこで、五gの焼、結密度
を上げたシ、固形分量を増加して膜厚を厚くする等の対
策も考えられるが、いずれも焼成時に剥離する等の間萌
があった。
する。こ■ため、コストの安い五gの抵抗値減衰体を用
いることが考えられる。しかしながら、共通電極31L
に用いているムUは、異種金属と合金化しやすいため、
五gの抵抗値減衰体を用いても、ムgとムUが合金反応
を起こし抵抗値が増大する。そこで、五gの焼、結密度
を上げたシ、固形分量を増加して膜厚を厚くする等の対
策も考えられるが、いずれも焼成時に剥離する等の間萌
があった。
本発明は、低コストかつ高信頼性のサーマルヘッドを提
供することを目的とする。
供することを目的とする。
課題を解決するための手段
そしてこの目的を達成するために本発明は、共通電極部
に少なくとも1つ以上■掻き堰り部を設け、その内部に
、抵抗値減衰体をその端部が前記共通電極と接するよう
にして設けるものである。
に少なくとも1つ以上■掻き堰り部を設け、その内部に
、抵抗値減衰体をその端部が前記共通電極と接するよう
にして設けるものである。
作用
このように共通電極部に掻き取り部を設け、その内部に
、抵抗値減衰体をその端部が前記共通電極と接するよう
に設けると、共通電極を形成する例えばAuと抵抗室減
衰体を形成する列えばムgの合金反応が起こる面積が著
しく減少するので、五gとムUの合金反応による抵抗直
の増大を抑えることができる。また五gの焼結密度を上
げなくても低抵抗の抵抗値減衰体を設けることが可能な
ため、五gが剥離することが少ない。このため、低コス
トかつ高信頼性のサーマルヘッドを提供することが可能
となる。
、抵抗値減衰体をその端部が前記共通電極と接するよう
に設けると、共通電極を形成する例えばAuと抵抗室減
衰体を形成する列えばムgの合金反応が起こる面積が著
しく減少するので、五gとムUの合金反応による抵抗直
の増大を抑えることができる。また五gの焼結密度を上
げなくても低抵抗の抵抗値減衰体を設けることが可能な
ため、五gが剥離することが少ない。このため、低コス
トかつ高信頼性のサーマルヘッドを提供することが可能
となる。
実施例
本発明の一実施例を、第1図及び第2図を用いて以下に
説明する。なお第1図:d本発明の一実施例ノサーマル
ヘッドの断面図、第3図:はその共通電極部のパターン
を示すものであり、第6図と同一部品には同一番号を付
している。
説明する。なお第1図:d本発明の一実施例ノサーマル
ヘッドの断面図、第3図:はその共通電極部のパターン
を示すものであり、第6図と同一部品には同一番号を付
している。
まず、絶縁性基板1上に主に8102からなる蓄熱層2
を設け、その上部に例えばムUレジネートを用いて印刷
・焼成・フォトリンエツチングにて共通電極3ム及び個
別電極3bを形成する。このとき、共通電極3ム部分に
は、第2図の様に掻き取υ部7を設けておく。
を設け、その上部に例えばムUレジネートを用いて印刷
・焼成・フォトリンエツチングにて共通電極3ム及び個
別電極3bを形成する。このとき、共通電極3ム部分に
は、第2図の様に掻き取υ部7を設けておく。
次に、この絶縁性基板1上に例えばRuO2からなる発
熱抵抗体4を帯状に印刷・焼成する。この時、となりあ
う2個の共通電極3ムに挟まれた部分が、個々の発熱抵
抗体4となる。
熱抵抗体4を帯状に印刷・焼成する。この時、となりあ
う2個の共通電極3ムに挟まれた部分が、個々の発熱抵
抗体4となる。
次に、前記共通電極3ムの掻き取シ部7内に、五gペー
ストからなる抵抗値減衰体8を、第1図。
ストからなる抵抗値減衰体8を、第1図。
第2図の様にその端部が共通重版3ムと接するように印
刷・焼成する。
刷・焼成する。
この五gペーストは、ガラスグレーズ上に印刷・焼成し
た場合、シート抵抗が通常3〜4(1107口)である
が、ムU上に印刷・焼成した場合ムUとムgの合金反応
により、シート抵抗が7〜8(mΩ/口)と大きくなっ
てしまうものであるが、本発明のごとく掻き取り部T内
に上記のごとく設けるとシート抵抗が3〜4(10Ω/
口)と、ガラスグレーズ上と同程度に抑えることができ
る(シート抵抗値はいずれも10μm換算)0 また、五g膜だけで共通電極部を構成すると、通電時に
基板−五g間に電位差が生じるため、マイグレーシラン
が起こる可能ヰがあったが、本発明によると、ムg膜の
周囲には必ずムU膜が存在するため、通電時に電位差が
存在するのは、基板−ムU間であるためマイグレーシ叢
ンを防止することが可能となる。
た場合、シート抵抗が通常3〜4(1107口)である
が、ムU上に印刷・焼成した場合ムUとムgの合金反応
により、シート抵抗が7〜8(mΩ/口)と大きくなっ
てしまうものであるが、本発明のごとく掻き取り部T内
に上記のごとく設けるとシート抵抗が3〜4(10Ω/
口)と、ガラスグレーズ上と同程度に抑えることができ
る(シート抵抗値はいずれも10μm換算)0 また、五g膜だけで共通電極部を構成すると、通電時に
基板−五g間に電位差が生じるため、マイグレーシラン
が起こる可能ヰがあったが、本発明によると、ムg膜の
周囲には必ずムU膜が存在するため、通電時に電位差が
存在するのは、基板−ムU間であるためマイグレーシ叢
ンを防止することが可能となる。
次に、共通電極3ム1個別電極3b、発熱抵抗体4及び
抵抗値減衰体8を覆うように保護膜6を印刷・焼成する
。
抵抗値減衰体8を覆うように保護膜6を印刷・焼成する
。
なお、本実施例においては、抵抗値減衰体8を発熱抵抗
体4形成後に形及したが、発熱抵抗体4形成前に形成し
ても同様の効果が得られる。
体4形成後に形及したが、発熱抵抗体4形成前に形成し
ても同様の効果が得られる。
また、共通電極3ム部のパターンを第3図、第4図の様
に、掻き取り部T内に、橋梁状やメッシュ状に電極膜を
残しておいたり、第5図の様に、電極パターンに対応し
て突起部ムをつくっておけば、抵抗値減衰体8とムU膜
の接続を確実となり、−層効果的となる。
に、掻き取り部T内に、橋梁状やメッシュ状に電極膜を
残しておいたり、第5図の様に、電極パターンに対応し
て突起部ムをつくっておけば、抵抗値減衰体8とムU膜
の接続を確実となり、−層効果的となる。
また、本実施例においては、電極膜に金を用い−〔いる
が、五gと合金反厄を起こす金属であれば、厚膜・薄膜
問わず適用可能である。
が、五gと合金反厄を起こす金属であれば、厚膜・薄膜
問わず適用可能である。
また、本実施例においては、フォトリンエツチングによ
!ll電極膜のパターン形成を行ったが、印刷法・転写
法・リフトオフ法等を用いてもよい。
!ll電極膜のパターン形成を行ったが、印刷法・転写
法・リフトオフ法等を用いてもよい。
発明の効果
以上のように、本発明は共通電極部に少なくとも1つ以
上の掻き取り部を設け、抵抗値減衰体をその端部が前記
共通電極と接するように設けたので、従来の五gと共a
t極の合金反応による抵抗値の増大や、五gの剥離が防
止でき、低コストかつ高信頼性のサーマルヘッドを提供
することを可能となる。
上の掻き取り部を設け、抵抗値減衰体をその端部が前記
共通電極と接するように設けたので、従来の五gと共a
t極の合金反応による抵抗値の増大や、五gの剥離が防
止でき、低コストかつ高信頼性のサーマルヘッドを提供
することを可能となる。
第1図は本発明の一実施例のサーマルヘッドの断面図、
第2図〜第6図は本発明○サーマルヘッドの共通電極部
のパターンを示す上面図、第6図は従来のサーマルヘッ
ドの斜視図である。 1・・・・・・絶縁性基板、2・・・・・蓄熱層、3ム
・・・・・・共通電極、3b・・・・・個別直極、4・
−・・・発熱抵抗体、6・・・・・・保護層、7・・・
・掻き取り部、8・・・・・・抵抗値減衰体。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名花 1図 第4図 第5図 第 図
第2図〜第6図は本発明○サーマルヘッドの共通電極部
のパターンを示す上面図、第6図は従来のサーマルヘッ
ドの斜視図である。 1・・・・・・絶縁性基板、2・・・・・蓄熱層、3ム
・・・・・・共通電極、3b・・・・・個別直極、4・
−・・・発熱抵抗体、6・・・・・・保護層、7・・・
・掻き取り部、8・・・・・・抵抗値減衰体。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名花 1図 第4図 第5図 第 図
Claims (4)
- (1)絶縁性基板上に蓄熱層を設け、この蓄熱層の上部
に発熱抵抗体列と、この発熱抵抗体に通電する個別電極
及び共通電極を形成し、前記共通電極部に少なくとも一
つ以上の掻き取り部を設け、この掻き取り部内には、抵
抗値減衰体を、その端部が前記共通電極と接するように
設けたサーマルヘッド。 - (2)掻き取り部内には、共通電極端子に対応して橋架
状に電極膜を形成した特許請求の範囲第1項に記載のサ
ーマルヘッド。 - (3)掻き取り部内には、メッシュ状に電極膜を形成し
た特許請求の範囲第1項に記載のサーマルヘッド。 - (4)掻き取り部内には、共通電極端子に対応して鋸歯
状に電極膜を形成した特許請求の範囲第1項に記載のサ
ーマルヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15796090A JPH0447954A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15796090A JPH0447954A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | サーマルヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0447954A true JPH0447954A (ja) | 1992-02-18 |
Family
ID=15661216
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15796090A Pending JPH0447954A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0447954A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014162143A (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Kyocera Corp | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
-
1990
- 1990-06-15 JP JP15796090A patent/JPH0447954A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014162143A (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Kyocera Corp | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
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