JPS5922397B2

JPS5922397B2 - 厚膜多層配線基板の製造方法

Info

Publication number: JPS5922397B2
Application number: JP5940975A
Authority: JP
Inventors: 明祐銅谷; 昭二中北
Original assignee: Nippon Electric Co Ltd
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1975-05-19
Filing date: 1975-05-19
Publication date: 1984-05-26
Also published as: JPS51134874A

Description

【発明の詳細な説明】本発明は混成集積回路用の厚膜多層配線基板の製造方法
に関し、特に、厚膜多層配線基板における配線用導体パ
ターンの形成方法に、関する。

混成集積回路における配線の形成法は、スクリーン印刷
による多層配線技術が主なものである。これには大きく
わけて（１）セラミック基板に導体と絶縁層を交互に、
印刷焼成する厚膜多層配線、（２）グリーンシート上に
導体と絶縁層を形成し、最後に焼成するセラミック多層
配線、の２つがある。前者（１）の厚膜多層配線に用い
られる導体材料は、Ａｕ、Ａｇなどの貴金属であり、特
にＡｕが最適である。また後者（２）のセラミック多層
配線に用いられる導体材料は、タングステンＷやモリブ
デンＭｏであり、Ａｕ等と比べると、大巾にコスト安で
あるが、前者…の厚膜多層配線に比べて次のような短所
がある。（１）完成時の寸法精度が厚膜多層配線に比べ
て大巾に悪い（１０倍以上）（２）可能な最小配線寸法
が、厚膜多層配線に比べ大きく（１．３〜２．０倍程度
）、高密度直線に不適である。

（３）焼成時に、還元性雰囲気Ｈ２等が必要であわ、ま
た、最上層導体に、Ａｕ等貴金属のメッキ工程が必要で
あるなど、設備費、維持費が高くなる。

したがつて、結果的には厚膜多層配線の方が経済的であ
ると言われている。さらに、高密度実装を目的とする場
合などは、高密度性、高信頼性の点からも厚膜多層配線
の方がすぐれている。しか′ しながら、厚膜多層配線
にも次のような問題点がある。特に、現在の技術が指向
している高密度多層配線基板の場合は、どうしても多品
種少量生産になク、以下の問題点が無視出来ない要因と
なつてきている。・（１）各パターンの各層ごとに、
１枚のスクリーンが必要であわ、多くのスクリーンが必
要となる。

（２）スクリーン１枚あたヤの印刷基板枚数が少ないか
ら、Ａｕ等、貴金属ペーストは、基板に印刷される量よ
りも、スクリーンやスキージに付着して、洗浄の際に、
失なわれる量の方が多く、コスト高の主原因となる。（
３）各パターンの各層ごとに、スクリーン交換や、印刷
条件の設定が必要であり、工数が増加するとともに、製
造ロッドのばらつきの原因ともなる。

本発明は、少数のスクリーンで多種類の多層配線基板を
製造することによう、厚膜多層配線の欠点、特に多品種
少量生産の場合の欠点を、除去しようと、するものであ
る。

すなわち、本発明の目的は、厚膜多層配線基板の製造に
おいて、（１）多種類の厚膜多層配線基板を、ごく少数
のスクリーンで形成すること、（２）多種類の配線に対
し、印刷は、基本配線パターンが一括して行なわれるわ
けであり、Ａｕ等、貴金属ペーストのロスが大巾に少な
くなる、（３）工程数を減少すること。

（４）単純な基本配線パターンを形成することにより、
配線集積密度を容易に上げること、及びパターン検査、
修正をより簡単にすること、（５）製造ロッドのばらつ
きを小さくすること、にある。

本発明の基本的な構成は、絶縁性基板に、多層配線パタ
ーンを有する厚膜多層配線基板の製造方法において、（
１）基板上もしくは、基板上に形成された絶縁層上に、
Ａｕペースト等の導体材料で基本配線パターンを形成す
る工程、（２）上記基本配線パターンの不必要な、配線
部分をレーザー等で切断する工程、（３）上記切断後基
本配線パターン上に、必要部分に、スルーホールを持つ
絶縁層を形成する工程、（４）上記（１）〜（３）の工
程を繰り？して、希望する多層配線パターンを得る工程
、とからなる。

次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。第１図｝１、簡単な配線パターンを用いて、本発明の
製造方法を具体的に、示したものである。第１図Ａは、
第１導体パターン、第１図Ｂは、第２導体パターンを示
す。この２つの導体パターンを用いて第１図Ｃに示すよ
うな』配線パターンを得る工程を以下に述べる。絶縁性
基板１に第１図Ａの第１導体パターン２をスクリーン印
刷する。乾燥後、レーザーで不必要回路部分を切断し、
第１図Ｄのパターンを得る。焼成後第１図Ｅで示される
スルーホール３を持つ絶縁層４をスクリーン印刷する。
こうして第１図Ｆで示されるパターンが得られる。絶縁
ペースト焼成後、第１図Ｂの第２導体パターン５をスク
リーン印刷し、第１図Ｇのパターンが得られる。乾燥後
、レーザーで不必要回路部分を切断し、第１図Ｈのパタ
ーンを得る。次に第２導体を焼成する。こうして第１図
Ｃで示された二層配線パターンが得られる。第１図１は
、第１図Ｈで使われている導体部分のみを描いたもので
、第１図Ｃで示されたパターンと、同じであることがよ
シ明確にわかる。第２図は、基本配線パターンの１つの
実施例である。第２図Ａは、第１導体パターン（もしく
に第２導体パターン）、第２図Ｂは、第２導体パターン
（もしくは、第１導体パターン）を示す。配線の綿巾は
１００μ〜５０μ間隔は、１５０μ〜７５μ程度が可能
である。第３図は、基本配線パターンの別の実施例であ
る。

この格子状のパターンを第４図に示すように、二層に組
み合わせて使用する。第４図６の点線で示した部分が第
１導体、第４図７の実線で示した部分が第２導体である
。このように、二層化した場合第５図に示すように、隣
の配線が別の層になるため、間に、絶縁層９がはいるこ
とになり、より高密度の配線が可能となる。別の実施例
として、導体配線パターンだけでなく、絶縁層をも基本
パターン化する方法がある。

これは、基本パターンとしてスルホールの位置も定めて
しまうものである。接続する必要のない部分は、その部
分をレーザーで切断する。この方法によれば、配線密度
は、悪くなるが、絶縁層、導体層ともに、基本パターン
のスクリーンだけで印刷がすみ、大巾な工程及びコスト
の減少が可能である。別の実施例として、ペースト焼成
前でなく、焼成後に、レーザーで切断する方法もある。
焼成前に切断するのに比べて、切断ｉ率は若干悪くなる
が、焼成後の方が配線基板の取扱いは、容易であり、保
管にも適している。別の実施例として切断する方法とし
てレーザーの外に、ダイャモンドカツタ一等で削り取る
ことも考えられる。本発明は以上説明したように、多種
類の配線パターンが、共通のスクリーンを用いて得られ
るような厚膜多層配線基板の製造方法であり、大巾なコ
スト及び工程数の減少、信頼性の向上などの効果がある
。

【図面の簡単な説明】

第１図、本発明の製造方法を説明するための一実施例を
示す平面図である。第１図Ａは、第１導体パターンの平面図であり、第１図
Ｂは、第２導体パターンの平面図であり、第１図Ｃは、
目的とする多層配線の平面図であり、第１図Ｄは、レー
ザー切断後の第１導体パターンの平面図であり、第１図
Ｅは、絶縁パターンの平面図であり、第１図Ｆは、絶縁
層印刷後の基板の平面図であり、第１図Ｇは、第２導体
パターンを印刷した後の基板の平面図であり、第１図Ｈ
は、第２導体パターンをレーザーで切断した後の基板の
平面図であり、第１図Ｉは、第１図Ｈで使用していない
導体部分を除いて、描いた基板の平面図である。第２図は、基本配線パターンの一実施例を示すのであり
、第２図Ａは、第１導体パターンの平面図であり、第２
図Ｂは、第２導体パターンの平面図である。第３図は、
基本配線パターンの別の実施例を示す平面図である。第
４図は、第３図の基本配線パターンを用いて多層化する
場合の一つの方法を示した平面図であり、第５図は第４
図の場合の一部拡大断面図である。１，８・・・絶縁性
基板、２，６，１０・・・第１導体、３・・・スルーホ
ール、４，９・・・絶縁層、５，７，１１・・・第２導
体。

Claims

【特許請求の範囲】

１絶縁性基板に、多層配線パターンを有する厚膜多層
配線基板の製造方法において、（１）基板上もしくは、
基板上に形成された絶縁層上に、導体材料で共通基本配
線パターンを形成する工程、（２）前記共通基本配線パ
ターンの所望の部分を切断して個別配線パターンを形成
する工程、（３）前記個別配線パターン上に、必要部分
にスルーホールを持つ絶縁層を形成する工程、（４）上
記（１）〜（３）の工程を繰り返して、希望する多層配
線パターンを得る工程、とからなることを特徴とする厚
膜多層配線基板の製造方法。