JPS63236395A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
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- JPS63236395A JPS63236395A JP7072087A JP7072087A JPS63236395A JP S63236395 A JPS63236395 A JP S63236395A JP 7072087 A JP7072087 A JP 7072087A JP 7072087 A JP7072087 A JP 7072087A JP S63236395 A JPS63236395 A JP S63236395A
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- hole
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
スルーホールを有するセラミック回路基板の製造におい
て、 スルーホールが、グリーンシートと同時焼成し密着性の
損なわれない金属層を具えることにより、スルーホール
の透孔とランド部との位置精度を向上させたものである
。
て、 スルーホールが、グリーンシートと同時焼成し密着性の
損なわれない金属層を具えることにより、スルーホール
の透孔とランド部との位置精度を向上させたものである
。
本発明はスルーホールを有するセラミック回路基板の製
造、特にスルーホールのランド部の中心に透孔を位置さ
せるための改良に関する。
造、特にスルーホールのランド部の中心に透孔を位置さ
せるための改良に関する。
スルーホールを具えたセラミック回路基板において、ス
ルーホールの導体層は、透孔の内壁と透孔開口部の周囲
（ランド部）に形成され、スルーホールとその透孔に挿
入した端子とを、電気的かつ機械的に接続する半田の被
着するランド部の中心に、該透孔の位置することが望ま
しい。
ルーホールの導体層は、透孔の内壁と透孔開口部の周囲
（ランド部）に形成され、スルーホールとその透孔に挿
入した端子とを、電気的かつ機械的に接続する半田の被
着するランド部の中心に、該透孔の位置することが望ま
しい。
従来、厚膜手段（印刷）で導体層を形成するスルーホー
ルの製造方法には、グリーンシートに透孔を明けたのち
該グリーンシートを焼成し導体層を形成させる第１の方
法と、グリーンシートを焼成したのちレーザ光で透孔を
穿設する第２の方法がある。
ルの製造方法には、グリーンシートに透孔を明けたのち
該グリーンシートを焼成し導体層を形成させる第１の方
法と、グリーンシートを焼成したのちレーザ光で透孔を
穿設する第２の方法がある。
ここで、前記第１の方法に比ベランド部と透孔との相対
関係の精度に優れる前記第２の方法は、生産性が著しく
劣るため実用的でない。従って、一般には第１の方法が
採用され、導体層の形成には銅ペーストを一般に使用し
ているが、銅ペーストはグリーンシートと共に焼成した
とき、密着性が悪いという欠点がある。
関係の精度に優れる前記第２の方法は、生産性が著しく
劣るため実用的でない。従って、一般には第１の方法が
採用され、導体層の形成には銅ペーストを一般に使用し
ているが、銅ペーストはグリーンシートと共に焼成した
とき、密着性が悪いという欠点がある。
他方、一般にグリーンシートを約１１００℃で焼成して
なるセラミック基板は、焼成時に数％程度収縮し、しか
も該収縮率は士数％以上のばらつきがある。即ち、例え
ば１００ｍｍの間隔で一対のスルーホールを配設してな
るセラミックの回路基板は、グリーンシートに１０５ｍ
ｍ間隔でスルーホールの透孔を明は焼成したとき、焼成
後の透孔間隔は１００±０．５〜０．８１程度にばらつ
くようになる。
なるセラミック基板は、焼成時に数％程度収縮し、しか
も該収縮率は士数％以上のばらつきがある。即ち、例え
ば１００ｍｍの間隔で一対のスルーホールを配設してな
るセラミックの回路基板は、グリーンシートに１０５ｍ
ｍ間隔でスルーホールの透孔を明は焼成したとき、焼成
後の透孔間隔は１００±０．５〜０．８１程度にばらつ
くようになる。
第４図はスルーホールを有する回路基板を製造する前記
第１の方法の主要工程図、第５図は第４図に対応する回
路基板の断面図である。
第１の方法の主要工程図、第５図は第４図に対応する回
路基板の断面図である。
第４図および第５図において、予め準備したセラミック
のグリーンシート１の所定部にスルーホール用の透孔２
を穿設する。
のグリーンシート１の所定部にスルーホール用の透孔２
を穿設する。
次いで、それを約１１００℃、１時間程度の焼成をした
のち、スクリーンマスクを利用し銅ペーストｑを印刷形
成する。その際、透孔２の下方から吸気し透孔２の内壁
にも銅ペースト７が被着するようにする。
のち、スクリーンマスクを利用し銅ペーストｑを印刷形
成する。その際、透孔２の下方から吸気し透孔２の内壁
にも銅ペースト７が被着するようにする。
しかるのち、銅ペースト７を焼成して導体層８とし、ス
ルーホールおよび所定の回路パターンを有するセラミッ
クの回路基板が完成する。ただし、導体層８はスルーホ
ールの導体層と配線を一体化したものである。
ルーホールおよび所定の回路パターンを有するセラミッ
クの回路基板が完成する。ただし、導体層８はスルーホ
ールの導体層と配線を一体化したものである。
第３図はランド部を角形に形成したスルーホールの平面
図であり、望ましくは第３図（イ）に示すように、ラン
ド９の中心に透孔２が位置すべきである。
図であり、望ましくは第３図（イ）に示すように、ラン
ド９の中心に透孔２が位置すべきである。
しかし、前述したようにグリーンシートは焼成時の収縮
がばらつく反面、ランド９！よ印刷マスクによって決ま
るため、例えば第３図（ロ）に示すようにランド９の一
方の辺に片寄るまたは、第３図（ハ）に示す如くランド
９のコーナに片寄ることが不可避であり、著しくは透孔
２の一部がランド９から外れるという問題点があった。
がばらつく反面、ランド９！よ印刷マスクによって決ま
るため、例えば第３図（ロ）に示すようにランド９の一
方の辺に片寄るまたは、第３図（ハ）に示す如くランド
９のコーナに片寄ることが不可避であり、著しくは透孔
２の一部がランド９から外れるという問題点があった。
そこで、グリーンシートにスルーホールの透孔を穿設し
焼成する従来方法は、グリーンシートエの焼成による収
縮のばらつきを個々に測定し、予め準備した数枚の導体
層印刷用マスクから選択した１枚を使用したり、透孔２
とランド９の相対位置がずれても支障がないようにラン
ド９を大形に形成しており、マスクを選択する煩わしさ
または、基板が大形化したり回路パターンの形成領域が
狭められるという問題点があった。
焼成する従来方法は、グリーンシートエの焼成による収
縮のばらつきを個々に測定し、予め準備した数枚の導体
層印刷用マスクから選択した１枚を使用したり、透孔２
とランド９の相対位置がずれても支障がないようにラン
ド９を大形に形成しており、マスクを選択する煩わしさ
または、基板が大形化したり回路パターンの形成領域が
狭められるという問題点があった。
上記問題点の除去を目的とした本発明は、グリーンシー
トと同時焼成可能なタングステンペーストを使用した実
施例の主要工程図である第１図によれば、準備したセラ
ミックのグリーンシートにスルーホール用の透孔を穿設
し、 該透孔の内壁および開口部周囲に該グリーンシートと同
時焼成可能な金属ペーストを被着し、該グリーンシート
と該金属ペーストとを同時に焼成し、 該金属ペーストを焼成してなる導体層が該開口部周囲に
被着する部分に、少なくとも一部分で積層する銅ペース
トを被着し、 該銅ペーストを焼成することを特徴とした、回路基板の
製造方法である。
トと同時焼成可能なタングステンペーストを使用した実
施例の主要工程図である第１図によれば、準備したセラ
ミックのグリーンシートにスルーホール用の透孔を穿設
し、 該透孔の内壁および開口部周囲に該グリーンシートと同
時焼成可能な金属ペーストを被着し、該グリーンシート
と該金属ペーストとを同時に焼成し、 該金属ペーストを焼成してなる導体層が該開口部周囲に
被着する部分に、少なくとも一部分で積層する銅ペース
トを被着し、 該銅ペーストを焼成することを特徴とした、回路基板の
製造方法である。
上記手段によれば、グリーンシートと同時焼成可能な金
属ペーストを焼成した金属層のランド部の中心に透孔が
位置する。そこで、該ランド部に少なくとも一部分が積
層する銅の導体層を形成してなるスルーホールを具えた
セラミックの回路基板は、グリーンシートを焼成し透孔
を明けた従来方法より生産性に優れ、グリーンシートに
透孔を明けてから導体層を形成した従来方法よりランド
部と透孔との位置合わせ精度に優れる。
属ペーストを焼成した金属層のランド部の中心に透孔が
位置する。そこで、該ランド部に少なくとも一部分が積
層する銅の導体層を形成してなるスルーホールを具えた
セラミックの回路基板は、グリーンシートを焼成し透孔
を明けた従来方法より生産性に優れ、グリーンシートに
透孔を明けてから導体層を形成した従来方法よりランド
部と透孔との位置合わせ精度に優れる。
以下に、図面を用いて本発明の実施例による回路基板を
説明する。
説明する。
第１図は本発明方法の主要工程を示す工程図、第２図は
第１図に対応する断面図である。
第１図に対応する断面図である。
第１図および第２図において、所定の厚さに圧延したグ
リーンシート１に、プレス加工でスルーホール用の透孔
２を穿設し、次いで、グリーンシート１と同時に焼成可
能な金属ペースト、例えばタングステン（Ｗ）ペースト
３をスクリーン印刷する。
リーンシート１に、プレス加工でスルーホール用の透孔
２を穿設し、次いで、グリーンシート１と同時に焼成可
能な金属ペースト、例えばタングステン（Ｗ）ペースト
３をスクリーン印刷する。
次いで、不活性ガスの雰囲気中でグリーンシート１とタ
ングステンペースト３を焼成し、Ｗからなり導体層５が
透孔２の内壁と開口部周囲に被着した、セラミック基板
４が得られる。ただし、導体層５は透孔２の内壁に被着
する導体層５ａと、透孔２の開口部周囲に被着するラン
ド部５ｂにてなる。
ングステンペースト３を焼成し、Ｗからなり導体層５が
透孔２の内壁と開口部周囲に被着した、セラミック基板
４が得られる。ただし、導体層５は透孔２の内壁に被着
する導体層５ａと、透孔２の開口部周囲に被着するラン
ド部５ｂにてなる。
次いで、一部分がランド部５ｂに積層する銅（ＣＵ）ペ
ーストをスクリーン印刷し、それを焼成してＣｕ、の導
体層（回路パターン）６を形成し回路基板が完成する。
ーストをスクリーン印刷し、それを焼成してＣｕ、の導
体層（回路パターン）６を形成し回路基板が完成する。
なお、前記実施例ではグリーンシート１と同時焼成可能
な金属ペーストとして、Ｗペースト３を使用したが、か
かる金属ペーストとして、モリブデンペーストやマグネ
シウムペースト等があることを付記する。
な金属ペーストとして、Ｗペースト３を使用したが、か
かる金属ペーストとして、モリブデンペーストやマグネ
シウムペースト等があることを付記する。
上記手段によれば、グリーンシートにスルーホール用の
透孔を穿設し、スルーホールの導体層用金属ペーストを
印刷したのち、該グリーンシートおよび該金属ペースト
を焼成することで、グリーンシートを焼成したときの収
縮率がばらつくもランド部の中心に透孔を有するスルー
ホールが作成可能となり、該ランド部の面積を従来より
も縮小可能とし、回路パターンの形成領域が拡大し基板
を小形化した効果がある。
透孔を穿設し、スルーホールの導体層用金属ペーストを
印刷したのち、該グリーンシートおよび該金属ペースト
を焼成することで、グリーンシートを焼成したときの収
縮率がばらつくもランド部の中心に透孔を有するスルー
ホールが作成可能となり、該ランド部の面積を従来より
も縮小可能とし、回路パターンの形成領域が拡大し基板
を小形化した効果がある。
第１図は本発明方法の一実施例による主要工程を示す工
程図、 第２図は第１図に対応する断面図である。 第３図は角形ランドを形成したスルーホールの平面図、 第４図はスルーホールを有する回路基板を製造する従来
方法の主要工程図、 第５図は第４図に対応する断面図、 である。 図中において、 １はグリーンシート、 ２は透孔、 ３はグリーンシートと同時焼成可能な金属ペースト、 ４はセラミック基板、 ５は金属ペースト３を焼成した導体層、５ｂはランド部
に被着する導体層５の一部、６は導体層５に積層する導
体層、 を示す。 本宛明の一実施仔す１；」ろ１乎 工劣Ｖ！示す１園１ｒ 築１図に灯た
７ろ１１１面箋１ 図 ｙｌｚ
図角形ランう！ｍ八しへスル一本刊しρ平面！ギ３１！
１
程図、 第２図は第１図に対応する断面図である。 第３図は角形ランドを形成したスルーホールの平面図、 第４図はスルーホールを有する回路基板を製造する従来
方法の主要工程図、 第５図は第４図に対応する断面図、 である。 図中において、 １はグリーンシート、 ２は透孔、 ３はグリーンシートと同時焼成可能な金属ペースト、 ４はセラミック基板、 ５は金属ペースト３を焼成した導体層、５ｂはランド部
に被着する導体層５の一部、６は導体層５に積層する導
体層、 を示す。 本宛明の一実施仔す１；」ろ１乎 工劣Ｖ！示す１園１ｒ 築１図に灯た
７ろ１１１面箋１ 図 ｙｌｚ
図角形ランう！ｍ八しへスル一本刊しρ平面！ギ３１！
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Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 セラミックのグリーンシート（１）にスルーホール用
の透孔（２）を穿設し、 該透孔（２）の内壁および開口部周囲に該グリーンシー
ト（１）と同時焼成可能な金属ペースト（３）を被着し
、 該グリーンシート（１）と該金属ペースト（３）とを同
時に焼成し、 該金属ペースト（３）を焼成してなる導体層（５）が該
開口部周囲に被着する部分（５ｂ）に、少なくとも一部
分で積層する銅ペーストを被着し、 該銅ペーストを焼成させることを特徴とした回路基板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7072087A JPS63236395A (ja) | 1987-03-25 | 1987-03-25 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7072087A JPS63236395A (ja) | 1987-03-25 | 1987-03-25 | 回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63236395A true JPS63236395A (ja) | 1988-10-03 |
Family
ID=13439678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7072087A Pending JPS63236395A (ja) | 1987-03-25 | 1987-03-25 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63236395A (ja) |
-
1987
- 1987-03-25 JP JP7072087A patent/JPS63236395A/ja active Pending
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