JPS59134896A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、セラミックグリーンシート全導体材料、絶縁
耐相を用いた多層配線基板の製造方法に関するものであ
る。

従来例の構成とその問題点 近年、エレクトロニクス技術の動向は、電子回路の高密
度化、高性能化へ向かっており、それに対応すべく様々
な技術開発が行なわれている。中でも配線密度、放熱特
性、機械的強度、絶縁性、信頼性その他において従来の
初詣を素材としたプリント基板が非常な注目を浴びてい
る。

そのセラミック多層配線基板の製造方法の中でも印刷偉
層法と呼ばれる工法は量産性とコストの面ですぐれてい
る。これは、グリーンシート上にｌ・要なパターンの導
体層、絶縁層を厚膜印刷法によって形成するもので、こ
れらを繰り返すことによって多層化してゆくという方法
である。

しかし、このような印刷による多層化に係る大きな問題
がある。それは、印刷によって形成される電極層とグリ
ーンシートあるいは、電極層と絶縁層の境界に、電極膜
厚、絶縁層膜厚に相当するだけの高さのギャップが生じ
ることから、電極層上部の絶縁膜の膜厚不足やピンホー
ルの発生、あるい（−シバイヤホールでの導通不良なと
が発生することである。この」：うな背景から、ピンホ
ールを壊滅し、パイヤポールの情頼件を高める新しい工
θ、開光か“マＪ斗れている。

以ロンｌ　ｉｏ１企・８照しながら、従来の多層配線基
板の製′Ｊり層ん法について説明する。

第１図（弓：、セラミノクグリーンン−１・上に電極層
り−・スクリーン印刷したものの断面図であり、１に１
、グリーンソー１・、２は電極層、３はスルーホールで
ある。ｉＡ２図（は第１図に示した屯伶層上に絶縁層を
形成したものの断面図であり、４　ｋｌ：絶縁層、５の
、層間導通のためのパイヤホールである。第３図＋７４
１、第２図に第２層目の電極層を形成したものの断面図
であり、６け第２層目の電極層である、。

しかしながら、上記のような多層配縁基板の製造方法に
おいては、以下に示すような問題があっ／こ。７Ｐ、４
図はセラミックグリーンシート−ｈ−に形成し／こ電極
層に必要なパターンの絶縁層全スクリーン而刷したもの
の断面図である。ここで゛電極層、絶縁層ともに１回の
スクリーン印刷では、印刷膜厚は２０〜３０μｍが限界
である。従って絶縁層全１回印刷しただけの場合は、第
４図の７に示す部分の実質的な絶縁層膜厚は非常に小さ
くなってし甘う。このため、電楡面の凹凸、ホコリ等に
よってピンホールが発生したり、絶縁０伺力が低いなど
の欠点があった。これらを防ぐだめの対策としては、第
５図（Ｃ示すように、絶縁層全２〜３回印刷し、電極層
上部の絶縁層に十分な膜厚企もたせるという方法をとら
ざるを得なかった。しかしながら、第５図に示すように
絶縁層印刷回数が多くなればなるほどパイヤホール８の
深度が増し、次にくる電極層とのコンタクトが難かしく
なる。丑だ、絶縁ペーストの流動によってパイヤホール
が埋められてし寸うという問題もある。さらに第６図に
示すような基板の両側の導通をとるためのスルーホール
形成時には、電極部の盛り上がりやへこみなどが発生し
、９の部分ではピンホール、絶縁耐力の低下がおこり、
１００部分では四部への電極材料の充填が不完全になり
、スルホールクラック発生の原因となる。

」Ｃノ、１、のＪ，うに、駆・、線層と電極層を中細に
受方印刷する製造方法でＱま、生産性，信頼性，ファイ
ンパターンｌ’ｌという点でイ）（々な問題かあ，−）
だ。

発明の１．１的 本発明の］」的ｄ：、ノツ模印刷によって形成されたグ
リ−ノン−ト上の電極層、絶縁層間の境界を平面化し、
ピンホールの防止、絶縁ｉｌｉｉＪ力の向上、ファイン
パターン印刷等栄司能とする多層配線基板の製造方法全
提供することにある。

発明の構成 本発明の多層配線基板の製造方法は、セラミックグリー
ンシート上に導体層もしくは絶縁層を形成する都度、加
熱状態下でプレス（７て１λｉｌ記導体層もしくけ絶縁
層の表面を平滑にすることにより、グリーン７ートと導
体層、導体層と絶縁層の境界を同一平面にするようにし
たものであり、これにより、１回の絶縁，゛―印刷によ
って、十分な絶縁層膜厚全得ることができ、ピンホール
発生を皆無にし、微細なパターン形成も容易に実現でき
るものである。

実施例の説明 以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
する。

第７図から第１０図に、アルミナグリーンシート上への
印刷積層による多層配線化を工程順に示す。第７図にお
いて１１はアルミナグリーンシート、１２はスルホール
、１３は電％パターンである。第８図は熱プレス工程で
の装置の断面図であり、１５は熱プレス機、１６は金型
、１７はグリーンシートである。第９図および第１０図
は、熱プレス後に、絶縁層、電極層をそれぞれ印刷した
ものの断面図である、、図中１８はパイヤホール、１９
は絶縁層、２０は第２層目の電極層である。

極層全形成したアルミナグリーンシートでは、電極層１
３とグリーンシート１１の境界に覗極膜厚分のギャップ
１４がある。これを第８図に示す熱プレス装置によって
電極層１３をグリーンシ−１・１１内に圧入し、電極１
３、グリーンシー）・１１の境界金゛Ｉ／面化するっ次
に第９図に示すように絶縁層パターン１９を印刷する。

ここでハイヤホール１８が形成される。次に第８図で示
したと同様の熱プレスを施した後、第２層目の′「し極
層１９を形成する。

このように本実施例によれば電極層、絶縁層を印刷する
毎に、前記条件で熱ダンスを施すことにより、電極層と
絶縁層のｌｉＵの境界を平面化し、必要な絶縁層の印刷
回数を従来の２〜３回から、１回で済ませることが可能
となり、工数が低減される。丑だ、電極層上部の絶縁層
も十分な膜厚が得られるととも（Ｃ１電極表面も平面化
されることによって、ピンホールを壊滅し信頼性ヶ向」
二させることができる。さらＶこ、絶縁層印刷が一回で
済むことによって、印刷種度の限界までパイヤホール全
微小化さすることかでき、よりファインパターンな配線
全実現させることが可能となる。

本発明において、厚膜印刷後の熱プレスの温度範囲は、
ソートの組成や厚みによって多少′Ａなるが、６０℃よ
り低い温度ではプレス後の面の充分な平滑性が得られず
、丑だ１５０℃よりも高い温度では過度に軟化がおこり
、シートの変形や導体パターンのズレなどが生じること
などから、５０〜１５０℃の範囲であることが好寸しい
。′−４，た、熱プレスの圧力範囲についても、温度と
同様な理由から２０〜３００　Ｋｇ　／　ｃＡの範囲で
あることが好捷しい。

なお、」二記実施例では電極層および絶縁層の境界の平
面化全熱プレスによって実現しているが、これは熱プレ
スに限定されるものではなく、加熱によるグリーン７−
トの柔軟化及び圧力による・ぐ７〜７部分のグリーンシ
ートへの圧入が可能であれば何でもよく、例えば加熱ロ
ールを用いることも可能である。

発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明は、セラミノク
グリ−ンンートと導体材料、絶縁材料を用いた多層配線
基板の製造方法において、セラミックグリーンシート上
に導体層、絶縁層の各々を形成する毎に熱プレス？施す
ことによって、グ１）−／゛７−１・と導体層、導体層
と、αへ縁面の境界を同゛ｌ’面（・こ仁るものであり
、本発明によれば電極・ζターフ１への絶縁層印刷も１
回の塗布で十分な絶゛縁膜厚か１１イられ、ピノホール
の発生も全くなく、バイヤポールも従来にない微細化が
ｒＩ′Ｔ能となる。

−またその効果ＶＣより、パイヤホールの形成も、隣接
する２層の導体層間だけでなく、３〜４層隔てｆｒ　ｉ
体層間ＱこもｉｉＪ能という効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第６図は従来の多層配線基板の製造方法の各工
程を示す断面図、第７図〜第１０図は本発明の一実施世
１ｖこおける各製造工程企示す断面図である。。 １１　．１７・−・グリーンシート、１２・・・　スル
−ホーノペ１３．１９・−・−電極層、１５　　熱プレ
ス装置、１６・・・金型、１８・・・・　）くイヤホー
ル。 代Ｊ１１！人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１
名第１図 ？ 第（３図 ｆ５９図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　セラミックグリーンノート上りこ所定の形状
   の導体層およびｆｅ３縁層を厚膜印刷法によ−）でそれ
   ぞれ一層以上父互Ｖ′Ｃ積層した後、得られた積層体を
   焼成して多層配線基板を製造するに際し、前記導体層も
   しくは絶縁層を形成する都度、加熱状態下でプレスして
   前記導体層もしくは絶縁層の表面を平滑にすることを・
   特徴とする多層配線基板の製造方法。
2. （２）　　プレス全温度５０℃〜１５０’Ｃ１圧カ２ｏ
   〜３００　］（９／　ｃＪの条件下で行うことを特徴と
   する特許１清求の範囲第（１）項記載の多層配線基板の
   製造方法。